| Author |
Message
|
drzasiek
Poziom 22
Joined: 09 Nov 2009
Posts: 1684
Location: Jodłowa
|
|
| Back to top |
|
 |
krychabytom
Poziom 8
Joined: 19 Aug 2008
Posts: 28
Location: Bytom
|
 #32
31 Jan 2010 13:39 Re: Reballing BGA w warunkach domowych bez użycia sit. |
|
|
|
Bardzo przydatny poradnik i z ciekawością się nim zainteresowałem. Nie mam dostępu do sit nie których mostków południowych z notebooków i chociaż jeszcze są uniwersalne sita to jak najbardziej spróbuje zrobić jak ty. Jak już bym miał wprawę to i nawet można zaoszczędzić.
|
|
| Back to top |
|
|
piotrekl6
Poziom 4
Joined: 26 Feb 2010
Posts: 10
|
#33
26 Feb 2010 09:38 Re: Reballing BGA w warunkach domowych bez użycia sit. |
|
|
|
Bardzo ciekawe rozwiązanie, choć chyba troche trzeba potrenować żeby dobrać odpowiedni sposób aby sie kulki przykleiły jak trzeba..
|
|
| Back to top |
|
|
albertb
Poziom 22
Joined: 04 May 2004
Posts: 1875
Location: Nowy Targ
|
#34
26 Feb 2010 10:13 Re: Reballing BGA w warunkach domowych bez użycia sit. |
|
|
|
http://demotywatory.pl/759460/Grunt-ze-dziala.
| drzasiek wrote: |
| O matko :) Czegoś takiego jeszcze nie widziałem :) |
A ja nawet podobne robiłem. I to nie dla BGA ale dla DIP ;-)
Oryginał był w obudowie 64 pin QUIP, a dostępny w shrink DIP.
Albert
|
|
| Back to top |
|
|
Google
|
| #
26 Feb 2010 10:13 |
|
|
|
|
|
| Back to top |
|
|
kafar0
Poziom 7
Joined: 27 Jul 2008
Posts: 24
Location: Warszawa
|
|
| Back to top |
|
|
ak6
Poziom 18
Joined: 11 Dec 2006
Posts: 570
|
#36
19 Oct 2011 08:50 Re: Reballing BGA w warunkach domowych bez użycia sit. |
|
|
|
Też się kiedyś nad tym zastanawiałem, ale problem z pastą leży w tym, że dobrze jest widzieć w na każdym etapie grzania w jakim jest stanie. Poza tym bardzo trudno będzie ułożyć właściwie BGA. Poza tym nie wiem czy dla pasty, lutowane elementy nie muszą się przypadkiem stykać ze sobą a w BGA przecież tak nie jest.
Może kiedyś wezmę jakąś starą ale działającą płytę i spróbuje :)
A może już ktoś próbował?
|
|
| Back to top |
|
|
CMS
Poziom 22
Joined: 27 Feb 2004
Posts: 2398
Location: Warszawa, Jelonki
|
#37
12 Dec 2011 13:39 Re: Reballing BGA w warunkach domowych bez użycia sit. |
|
|
|
Trafiłem na ten temat zupełnie przypadkiem i muszę powiedzieć że mnie zaintrygował. Zastanawiałem się kiedyś czy da radę postawić kulki, nie mając sita ani kulek :)
Nigdy jednak nie podejmowałem takiej próby, ze względu na to że nie bardzo wierzyłem w powodzenie takiej operacji. Po tym co zobaczyłem w filmiku stwierdziłem, że chyba jednak jest to wykonalne.
Nie udało mi się nakręcić filmu bo telefon nie chciał złapać ostrości z małej odległości a z większej nic nie było widać. Musicie więc uwierzyć na słowo, że efekt widoczny na powyższych fotkach uzyskałem wyłącznie z pomocą lutownicy i cienkiej cyny.
postawienie 256 kulek zajęło mi ok. 30min.
 
 
Dziękuję za inspirację :)
Pozdrawiam.
CMS
|
|
| Back to top |
|
|
ak6
Poziom 18
Joined: 11 Dec 2006
Posts: 570
|
#38
12 Dec 2011 13:55 Re: Reballing BGA w warunkach domowych bez użycia sit. |
|
|
|
Dobra robota CMS.
Napisz jeszcze jak zachowuje się układ po wlutowaniu. (czy oby niektóre kulki nie są za duże?)
|
|
| Back to top |
|
|
CMS
Poziom 22
Joined: 27 Feb 2004
Posts: 2398
Location: Warszawa, Jelonki
|
#39
12 Dec 2011 15:21 Re: Reballing BGA w warunkach domowych bez użycia sit. |
|
|
|
Kulki starałem się robić w jednym rozmiarze i chyba się udało (na zdjęciu nie wyglądają na idealne, ale to wina aparatu - telefonu), ale myślę że to czy kulka będzie miała 0,55mm czy 0,65mm nie powinno mieć znaczenia.
Układ jest uszkodzony i nie będę go wlutowywał, to był tylko eksperyment, mający na celu sprawdzenie czy da się to zrobić. Aczkolwiek, mam w jednym z projektorów podejrzany układ SA7118E w obudowie BGA156, który jest dość drogi, a nie mam 100% pewności czy on jest winowajcą, więc umiejętność, którą właśnie nabyłem przyda się w praktyce, bo mam skąd wylutować taki układ ale nie mam sita.
| drzasiek wrote: |
| Ale w jaki sposób ta cyna zamiast kulek? ocynowanie padów tak by powstały takie bułeczki na padach i na tym lutować? Ja już tak próbowałem ale nie wyszło.. cyny będzie zbyt mało jeśli ocynować tylko pady na układzie.. A jeśli ocynować pady na układzie i na płycie to potem nie można będzie wcelować tym układem.. |
Jak widać da się zrobi "bułeczki", to jest kwestia obycia z lutownicą.
Na tej którą to robiłem pracuję już ponad 10 lat, a pierwsze luty robiłem w wieku 5 lat (powołanie ? :) ). Druga sprawa to wzrok, teoretycznie, można by patrzeć przez lupę, ale ja tak nie potrafię pracować bo dostaję zawrotów głowy.
Pozdrawiam.
CMS
|
|
| Back to top |
|
|
simlockWAWAplTL
Poziom 9
Joined: 16 Jul 2008
Posts: 44
Location: Warszawa - Wesoła
|
#40
26 Jan 2012 23:32 Re: Reballing BGA w warunkach domowych bez użycia sit. |
|
|
|
Jak dla mnie kozak. Zarówno drzasiek, jak i CMS zrobiliście dobrą robotę. W sumie mam do kupienia netbooka, w którym trzeba zrobić tak z grafiką i chyba sobie przetestuję :)
Poprawiłem błędy. Proszę pamiętać, że w języku polskim zdania zaczynamy z wielkiej litery.
CMS
|
|
| Back to top |
|
|
CMS
Poziom 22
Joined: 27 Feb 2004
Posts: 2398
Location: Warszawa, Jelonki
|
#41
30 Jan 2012 16:21 Re: Reballing BGA w warunkach domowych bez użycia sit. |
|
|
|
Tym razem "zakulkowałem" układ w obudowie BGA156, tutaj było dużo trudniej. Nie dało rady zrobić kulek własnoręcznie z cienkiej cyny, tak jak w przypadku poprzedniego układu, napięcie powierzchniowe stopu praktycznie to uniemożliwia (chociaż kilka sztuk udało się postawić, to nie dość że było to bardzo trudne to kulki wychodziły w różnych rozmiarach). Użyłem więc gotowych kulek 0,4mm SnPb. Poprzednio nie użyłem także topnika, jednak przy tak małych kulkach jest on niezbędny, żeby się trzymały w miejscu. Sprawdza się zarówno żel, jak i topnik w płynie na bazie kalafonii, po uprzednim podsuszeniu (już na układzie).
Dodam, że tak jak mówił (na filmiku) autor tematu, topnika, naprawdę musi być tyle co nic, bo inaczej przy ok 70*C wszystko spływa.
Próbowałem też stawiać kulki z cyny na niesprawnej płycie z której wylutowałem układ (posłuży mi w innym sprzęcie), ale o ile było to znacznie łatwiejsze niż kulkowanie układu (na płycie są większe pady) to niestety niektóre pola lutownicze bardzo łatwo było uszkodzić. Mimo ostrożności i dużej precyzji, niektóre kulki zamiast osiąść na padzie, zostawały na grocie i "porywały" go ze sobą.
Oto rezultat (z powodu mniejszych gabarytów układu jak i kulek, miałem problem z zrobieniem zdjęcia na którym coś będzie widać, tak jak poprzednio używałem telefonu)
Jak widać kulki nie są idealnie równo ułożone, ale jestem pewien że podczas lutowania "wskoczą" na swoje miejsca.
Z jakiegoś powodu i tym razem na zdjęciu kulki wydają się różnej wielkości, nie mam pojęcia czemu tak się dzieje, o ile poprzednio można było uznać, się przyczepić do autora (czyli do mnie :) i zarzucić niedostateczną precyzję :D), to tym razem kulki są fabryczne i wszystkie na bank mają ten sam wymiar.
Kolego simlockWAWAplTL, próby sugeruję przeprowadzać na uszkodzonym układzie. Uczenie się na sprawnym GPU, to nie najlepszy pomysł.
Pozdrawiam.
CMS
|
|
| Back to top |
|
|
![[ + ]](http://static.elektroda.net/obrazy/good.png)
![[ - ]](http://static.elektroda.net/obrazy/bad.png)
31 Jan 2010 13:19 
