Na allegro są tańsze i dają gwarancję,możesz se wejść i zobaczyć.
Dodano po 3 [minuty]:
Na allegro zobacz,ja też właśnie szukam i dają gwarancję,a te z honk-kongu jak ci coś nawali, to chyba będziesz miał problem z naprawą chyba że w polsce też naprawiają ale wątpię.
Potrzebuję topnik, bądź pastę do lutowania, niecuchnący i nieklejący za bardzo. Najlepiej przezroczysty. Umiecie coś doradzić??
Chyba każdy cuchnie i się klei, ja używałem zawsze RMA-7 teraz mam jakiś noname o konzystencji miodu rzepakowego ciekawie sie z tym pracuje, niestety konczy i sie juz a dostalem to w tubce ze zdartymi napisami i nie wiem co to ;/
FUTURE HF REWORK JELLY FLUX Warton.
Nie śmierdzi, klei się, ale nie tak mocno jak inne, przeźroczysty, i praktycznie nie zostawia syfu. Kończę 3 strzykawkę i śmiało mogę polecić !
OM-338, biały/przezroczysty, nie kopci i nie smierdzi bardzo.
Z kolei ja mam pytanie - zajmuję sie dłubaniem czysto hobbystycznie, niedługo wpadnie mi w ręce podgrzewacz t8280 - ktoś go może używa? Jakie temperatury na podgrzewaczu ustawiacie do podgrzania płyty np z xboxa czy laptopa?
Czym mierzyć temperaturę płyty na górze, zwykły pirometr z alledrogo za 70zł się nadaje?
Witam.Nie otwierałem nowego tematu więc pisze tutaj. Mam kilka pytań dotyczących lutowania smd/bga. Mianowicie:
Posiadam HA pt803 z lutowaniem elementów smd nie ma większych problemów jednak większych układów to zaczynają się schody. Zastanawiam się czy warto mieć podgrzewacz kwarcowy i wtedy łatwiej lutować? Jednak podgrzewamy wtedy całą płytę a przecież wiele razy jest tak ze folia zabezpieczamy inne układy? Czyli jak mam to rozumieć? Podgrzewacz to nie najlepsze urządzenie czy zaklejanie/ zabezpieczanie układów jest niepotrzebne?
Po za tym czy sa jakieś polskie poradniki pdf lub książki o lutowaniu bga? Nie wiem dlaczego ale mam cały czas z tym problem chociażby filtr klawiatury w noki 24 PIn i już problem a to przecież podstawy takiego lutowania.
Z góry dziękuje za odp.
Oczywiście z preheaterem lutuje sie lepiej, w zależności jaką temperaturę przywalisz od dołu, żeby rozgrzać płytę do ok 130C na górze nic nie musisz zaklejać(mowa o płycie z laptopa). Niw wyobrażam sobie lutowania większych elementów bez preheatera, a bga to już w ogóle :D
Taśmy (kapton lub aluminiowa)używa sie do ochrony elementów przy grzaniu górnym promiennikiem - np na pamięci przy lutowaniu gpu lub innych pobliskich elementów. Lutuje płyty główne, grafiki i nie mam doswiadczenia w lutowaniu gsm więc dokładnie sie nie wypowiem.
A jakieś książki, porządne poradniki o lutowaniu? Bo filmiki słabej jakości to jest ich dużo... ale żaden nie pokazuje DOKŁADNIE całego procesu kulkowania a dla początkujących to jest bardzo ważne. Zastanawiam się nad zakupem podgrzewacza ale musiałbym mieć pewność że po prostu wtedy zacznę "stawiać kulki" na układach BGA bo samym HA jakoś ciężko mi to idzie...
A jakieś książki, porządne poradniki o lutowaniu? Bo filmiki słabej jakości to jest ich dużo... ale żaden nie pokazuje DOKŁADNIE całego procesu kulkowania a dla początkujących to jest bardzo ważne. Zastanawiam się nad zakupem podgrzewacza ale musiałbym mieć pewność że po prostu wtedy zacznę "stawiać kulki" na układach BGA bo samym HA jakoś ciężko mi to idzie...
Podgrzewacz przyda Ci się głównie do zdejmowania układów z płyt głównych itp. a kulki możesz stawiać na sitach do bezpośredniego grzania, sam ich używam lecz ważne jest abyś miał dobry topik, bez tego ani rusz. Reszty musisz się sam nauczyć bo nie ma poradnika jak zrobić krok po kroku każdy ma własną metodę lepszą lub gorszą.
Czyli do stawiania układu nie używa się podgrzewacza ? Mam sita w komplecie z taką magnetyczną podstawką. Nadają się? a i jeszcze jedno- skąd mam wiedzieć jaki rozmiar kulek? Jakie są najczęściej stosowane w GSM ?
Oczywiscie że do stawiania układów używa się podgrzewacza. Próbując postawić układ bga o wielkosci 30x30mm na zimnej płycie przegrzałbyś układ a płyta by się wygięła i g... by z tego wyszło.
Rozmiar kulek masz zazwyczaj podany na sitach, nie wiem jakie występują w gsm, w laptopach najczęściej 0.5 i 0.6mm.
Do zdejmowania i czyszczenia płyty i ukłądów używam topnika RMA7 - jest gęsty i nie paruje szybko.
Do wlutu i stawiania kul (sita do bezposredniego grzania) używam OM338 - dużo rzadszy od RMA 7, szybciej odparuje i praktycznie myć nie trzeba(chyba ze ktoś dużo topnika nawali).
Jak by nie było są to dosyć drogie fluxy jak dla początkującego + niedoświadczonego no i jeszcze do doświadczeń. No ale na czymś się należny nauczyć. Chciałbym żeby wypowiedział się ktoś o lutowaniu w GSM, stawianiu kulek itp. jaki sprzęt potrzebny.
Wszystko robi żle.
Dla mnie jest niedopuszczalne grzanie procesora (hot airem )przy stawianiu kulek a tu roztapianie zaczynając z jednej strony kończąc na drugiej.
Temperatura robi swoje naprężenia mogą zdeformować w sposób widoczny bądż nie układ.
Witam. Mam problem z postawieniem kulek na układzie karty graficznej. Po oczyszczeniu padów smaruje układ minimalną warstwą topnika rma 223, kładę uniwersalne sito do grzania bezpośredniego, przyklejam je taśmą aluminiową do układu, wsypuję kulki i zaczynam grzać. Hot air 320st. Kulki nie chcą się ułożyć w równe rzędy. Nawet jeśli się przylutują to są krzywo tak że czasem sita nie można zdjąć. Próbowałem też podczas grzania podlać sowicie kulki topnikiem ale nic to nie daje. Inną opcją podgrzewałem cały układ na podgrzewaczu i później od góry hotem ale nic nie wychodzi. Albo kulki nie chcą złapać albo złapią lecz nie wskakują na swoje miejsce. Na układzie osiągałem ponad 200st. Kulki ołowiowe. Co robię źle?
Witam. Mam problem z postawieniem kulek na układzie karty graficznej. Po oczyszczeniu padów smaruje układ minimalną warstwą topnika rma 223, kładę uniwersalne sito do grzania bezpośredniego, przyklejam je taśmą aluminiową do układu, wsypuję kulki i zaczynam grzać. Hot air 320st. Kulki nie chcą się ułożyć w równe rzędy. Nawet jeśli się przylutują to są krzywo tak że czasem sita nie można zdjąć. Próbowałem też podczas grzania podlać sowicie kulki topnikiem ale nic to nie daje. Inną opcją podgrzewałem cały układ na podgrzewaczu i później od góry hotem ale nic nie wychodzi. Albo kulki nie chcą złapać albo złapią lecz nie wskakują na swoje miejsce. Na układzie osiągałem ponad 200st. Kulki ołowiowe. Co robię źle?
Miałem ten sam problem z nakładaniem kulek winny był topnik 223, kilka odpowiedzi wcześniej ktoś napisał na jakim topniku ładnie się stawia kulki.
Mam takie pytanie przymierzam się do kupna podgrzewacza kwarcowego i nie wiem jaki wybrać PT866 Czy T8280 Będę wdzięczny za odpowiedź.
Kurcze jak czytam pewne wypowiedzi, to szkoda mi tych ludzi, którzy potem odbierają te telefony po "BGA". Widzę, że niektórzy nie mają zielonego pojęcia, o profilach grzania, zadajcie sobie pytanie w jakim profilu topi się cyna bezołowiowa ? A potem wyciągnijcie wnioski, na pewno nie w ekstremalnej 340 stopni C :-) jak to powyższy kolega sugeruje. Co do szkodliwości, to proponuję poczytać o promieniowaniu podczerwonym i bezpłodności. My stosujemy podczas pracy na Summicie 1100 okulary ze specjalnym filtrem. Profilu dolnego i górnego grzania pilnuje komputer, topnik polecam Almit, bo w nim większość sukcesu. Poczytajcie jakie w ogóle jest działanie fluxu, (ma w pewnym profilu temperatura/czas oczyścić kulki) Panowie, tak w skrócie technologia BGA to nie tylko grzanie aż scalak "popłynie" to praktycznie metalurgia. Więcej lektury i poszanowania dla cudzego sprzętu. Pozdrawiam
Co do szkodliwości, to proponuję poczytać o promieniowaniu podczerwonym i bezpłodności. My stosujemy podczas pracy na Summicie 1100 okulary ze specjalnym filtrem.
Te okulary chronią przed bezpłodnością ? :D
Prawda taka, że w dzisiejszym świecie, to zaczyna nas wszystko truć ...
Czytać można dużo, oglądać można dużo. Jednak samemu trzeba dojść do wprawy co i jak, bo co opis, to inny.
Okulary chronią przed promieniowaniem, które jest szkodliwe i ma pośrednio wpływ między innymi na bezpłodność, wzrok i skórę. Topniki też nie są "miętowo" zdrowe :-) zwłaszcza RMA-7 (i pochodne), które nie wiadomo czym tak naprawdę są.
Co do wymienionego przez kolegę topnika: JELLY FLUX Warton to powiedzmy, że przy wszystkich RMA-xx razem wziętych wypada całkiem wporządku, ale nie zalecałbym go do reballingu i dłuższego mocniejszego grzania na wyższych profilach, a jedynie do przegrzewania "łatwych" szybko puszczających układów/laminatów. Ma znacząco inny profil oczyszczania cyny bezołowiowej i może powodować "wybuchy lub kratery" na ballach. Mieliśmy kiedyś takie pokazowe szkolenie - widoczne dopiero pod RTG. Jeśli macie możliwość skorzystania z mikroskopu stereoskopowego, to naprawdę zachęcam do obejrzenia jak wyglądają postawione przez Was kule :-)
Życzę wszystkim miłych i wesołych Świąt Bożego Narodzenia.
Pozdrawiam.
Dalej to głupio brzmi. Zakładasz magiczne okulary i jesteś chroniony przed bezpłodnością i chroniona jest skóra ? Z doświadczenia wiem, że organy związane z płodnością są nieco niżej położone :D
Witam Kolegów!
Moim zdaniem Admin nie pilnuje tego tematu .
Wiem ,ze narażam sie na kosz ,technologia lutowania BGA i opary w trakcie procesu to inna bajka!\
Tak mi się wydaję , że chemia i opary to inne zagadnienie i chyba inny dział jest od tego.
Co do IPC - BGA , to nie końecznie tak słodko to wygląda hehhe
Nie osiągnie się norm na sprzęcie, któy nie spełnia wymogów IPC, ROHS CE?
Pytanie co IPC mówi o sprzęcie do BGA???
Odpowiem NIC!
Co wiadomo IPC nie dupuszcza tzw. reeball-ingu ,ale są wyjątki !!!
Luka polega na tym , że możemy zrobic sobie tzw.reeball(przekulkowanie),ale niema norm na takie naprawy!IPC mówi o zgodności ROHS i danych profilach o BGA nic nie wspomina!
IPC ,jest norma stworzoną w USA , nie czepiam się tej normy jak i ROHS ,,co też jest stworzona w USA, ale inne umowy ACTA?
Ja tak myslę , co do ROHS to wporządku,jak każdy mały serwis w USA będzie się stosował do przepisów ROHS i IPC ,to ja rękę dam sobie obciąc ,że omijają takie przepisy!!!
Ja uważam tematy za jakieś kulkowanie do zamknięcia ,szkoda stron ,jak firmy NVIDIA ,czy ATI TO PRZEGLADJĄ niech wypowiedzą się na ten temat ,że w całym świecie zrobiły problem,a HP dały zlecenie do klejenia układów ,żeby się pozbyc napraw.
Winy nikt na siebie nie przemie nawet HP ,ze spapranym chłodzeniem.
Była i jest to typowa zagrywka komercyjna ,no cóż w USA gwarancja inna a w europie inna i nie chodzi tylko o HP ,jest wiadomo , że TOSHIBA ,ACHER ,SONY ...inne koncerny
Nikt do winy i do błędu się nie przyzna.
Mam swiadomośc co piszę w sumie nie jest to oskarżenie ,ale jeżeli czegoś USA od Nas wymaga ,to niech to pokażą.
Uważam ,że zabawy z kulkami powinny się skończyc, jeżeli sa problemy niech te firmy odpowiedzą oficjalnie(ale tak nie będzie).
Szkoda naszego czasu i kasy skoro nie ma wsparcia , od firm ,które produkują BUBLE!
ROHS ,IPC ,ACTA - są to instytucje , które wspierają amerykański interes finansowy i lobb-ing
To wszystko co mam do powiedzenia,resztę możecie zapytac się w kongresie USA o wydobycie ołowiu i emisję co2,taka to prawda!!!
Tam pytanie :
http://www.whitehouse.gov/contact
Witam Kolegów!
Moim zdaniem Admin nie pilnuje tego tematu .
Wiem ,ze narażam sie na kosz ,technologia lutowania BGA i opary w trakcie procesu to inna bajka!\
Tak mi się wydaję , że chemia i opary to inne zagadnienie i chyba inny dział jest od tego.
Co do IPC - BGA , to nie końecznie tak słodko to wygląda hehhe
Nie osiągnie się norm na sprzęcie, któy nie spełnia wymogów IPC, ROHS CE?
Pytanie co IPC mówi o sprzęcie do BGA???
Odpowiem NIC!
Co wiadomo IPC nie dupuszcza tzw. reeball-ingu ,ale są wyjątki !!!
Luka polega na tym , że możemy zrobic sobie tzw.reeball(przekulkowanie),ale niema norm na takie naprawy!IPC mówi o zgodności ROHS i danych profilach o BGA nic nie wspomina!
IPC ,jest norma stworzoną w USA , nie czepiam się tej normy jak i ROHS ,,co też jest stworzona w USA, ale inne umowy ACTA?
Ja tak myslę , co do ROHS to wporządku,jak każdy mały serwis w USA będzie się stosował do przepisów ROHS i IPC ,to ja rękę dam sobie obciąc ,że omijają takie przepisy!!!
Ja uważam tematy za jakieś kulkowanie do zamknięcia ,szkoda stron ,jak firmy NVIDIA ,czy ATI TO PRZEGLADJĄ niech wypowiedzą się na ten temat ,że w całym świecie zrobiły problem,a HP dały zlecenie do klejenia układów ,żeby się pozbyc napraw.
Winy nikt na siebie nie przemie nawet HP ,ze spapranym chłodzeniem.
Była i jest to typowa zagrywka komercyjna ,no cóż w USA gwarancja inna a w europie inna i nie chodzi tylko o HP ,jest wiadomo , że TOSHIBA ,ACHER ,SONY ...inne koncerny
Nikt do winy i do błędu się nie przyzna.
Mam swiadomośc co piszę w sumie nie jest to oskarżenie ,ale jeżeli czegoś USA od Nas wymaga ,to niech to pokażą.
Uważam ,że zabawy z kulkami powinny się skończyc, jeżeli sa problemy niech te firmy odpowiedzą oficjalnie(ale tak nie będzie).
Szkoda naszego czasu i kasy skoro nie ma wsparcia , od firm ,które produkują BUBLE!
ROHS ,IPC ,ACTA - są to instytucje , które wspierają amerykański interes finansowy i lobb-ing
To wszystko co mam do powiedzenia,resztę możecie zapytac się w kongresie USA o wydobycie ołowiu i emisję co2,taka to prawda!!!
Tam pytanie :
http://www.whitehouse.gov/contact
Szczerze i bez urazy czytając Ciebie nie wykumałem pointy ... Tylko jakiś bałagan i "szum kosmiczny" wniosłeś tą wypowiedzią. Bez urazy ale ROHS mało tu ma do BGA (im zależy na niestosowaniu toksycznej chemii, a nie ołowiu czy cyny) Pozdrawiam.
Miałem się nie odzywać, ale niestety za bardzo temat "gryzie" mnie w oczy.
Po pierwsze, podawanie temperatur w tym temacie jest całkowicie bez sensu. Ba, może poważnie zaszkodzić i pomóc zniszczyć sprzęt. Jak ktoś pyta "jaka temperatura do xboxa" nie podając jakim sprzętem dysponuje, nie można mu odpowiedzieć zgodnie z prawdą, gdyż nie wiadomo czym będzie grzał, czy będzie grzał od spodu i jaka jest różnica między temperaturą jaką on ustawił, a temperaturą jaką osiągnie układ. Zaś kolejne posty prześcigają się w wymyślaniu coraz innych temperatur (300, 360, 420 itd).
Czytając cały temat troszkę się dziwiłem, gdyż w innym temacie moderatorzy usuwali zawartość posta za wprowadzanie w błąd, zaś tu każdy wypisuje co chce (tak wiem że temat nie młody, być może inne zasady obowiązywały).
Miałem się nie odzywać, ale niestety za bardzo temat "gryzie" mnie w oczy.
Po pierwsze, podawanie temperatur w tym temacie jest całkowicie bez sensu. Ba, może poważnie zaszkodzić i pomóc zniszczyć sprzęt. Jak ktoś pyta "jaka temperatura do xboxa" nie podając jakim sprzętem dysponuje, nie można mu odpowiedzieć zgodnie z prawdą, gdyż nie wiadomo czym będzie grzał, czy będzie grzał od spodu i jaka jest różnica między temperaturą jaką on ustawił, a temperaturą jaką osiągnie układ. Zaś kolejne posty prześcigają się w wymyślaniu coraz innych temperatur (300, 360, 420 itd).
Czytając cały temat troszkę się dziwiłem, gdyż w innym temacie moderatorzy usuwali zawartość posta za wprowadzanie w błąd, zaś tu każdy wypisuje co chce (tak wiem że temat nie młody, być może inne zasady obowiązywały).
Endrju111 - w 100% się z Tobą zgadzam :-) Dokładnie tak,
To co czytam to niestety w większości bzdury sklecone ze szczątków googlowych.
Prawda jest taka: ktoś, kto naprawia zawodowo BGA nie sprzeda tajemnicy na forum bo to "oddawanie chleba".
Pozdrawiam
I jedno trzeba zauwazyć. Temat ten znajduje się w dziale gsm, więc posty o konsolach, kompach po prostu zamieszanie powodują, a prawda taka, że to i to mało ma wspólnego.
Prawda jest taka: ktoś, kto naprawia zawodowo BGA nie sprzeda tajemnicy na forum bo to "oddawanie chleba".
Prawda tak naprawdę leży gdzieś pomiędzy, bo szczerze mówiąc aby zawodowo naprawiać BGA trzeba dysponować odpowiednim sprzętem, z odpowiednim pomiarem temperatur samych PCB i układów. W innym przypadku jest to loteria, bo może się płytka wygnie i pady pozrywa, może ESD załatwi układ, może pady odejdą podczas czyszczenia, może kulki się po zlewają z powodu złej pasty lub brudnego ukłądu, może... A to że się niekiedy uda i samym hotairem (albo i opalarką) naprawić problemy z urządzeniem to już inna sprawa, ale nie należy od razu tej metody opisywać na forum, że jest sprawdzona i niemal pewna.
Zaś ludzie zawodowo się tym zajmujący chętnie podpowiedzą, dadzą dobrą radę i pomogą, ale nie będą od początku do końca prowadzić za rękę, trzeba równiez samemu sobie radzić. Ja zresztą również zaczynałem i jeszcze wtedy nie znałem takiego forum i jakoś sobie poradziłem.
Ja rozumiem, że każdy chce się pochwalić, ale nie zaniżajmy merytorycznego poziomu wypowiedzi na forum.
Prawda jest taka: ktoś, kto naprawia zawodowo BGA nie sprzeda tajemnicy na forum bo to "oddawanie chleba".
Prawda tak naprawdę leży gdzieś pomiędzy, bo szczerze mówiąc aby zawodowo naprawiać BGA trzeba dysponować odpowiednim sprzętem, z odpowiednim pomiarem temperatur samych PCB i układów. W innym przypadku jest to loteria, bo może się płytka wygnie i pady pozrywa, może ESD załatwi układ, może pady odejdą podczas czyszczenia, może kulki się po zlewają z powodu złej pasty lub brudnego ukłądu, może... A to że się niekiedy uda i samym hotairem (albo i opalarką) naprawić problemy z urządzeniem to już inna sprawa, ale nie należy od razu tej metody opisywać na forum, że jest sprawdzona i niemal pewna.
Zaś ludzie zawodowo się tym zajmujący chętnie podpowiedzą, dadzą dobrą radę i pomogą, ale nie będą od początku do końca prowadzić za rękę, trzeba równiez samemu sobie radzić. Ja zresztą również zaczynałem i jeszcze wtedy nie znałem takiego forum i jakoś sobie poradziłem.
Ja rozumiem, że każdy chce się pochwalić, ale nie zaniżajmy merytorycznego poziomu wypowiedzi na forum.
... w sumie tak z małym ale ... "Zaś ludzie zawodowo się tym zajmujący chętnie podpowiedzą, dadzą dobrą radę i pomogą"
- podpowiedzą jak prawidłowo postawić BGA na summit VJ1000 czy opalarce z marketu ? no proszę Cię. Małe sznase na zawodową wymianę informacji. Jak wspomniałes profil grzania to nie sam scalak czy laminat, to składnia czynników ... których w żaden sposób nie uzyskasz na opalarce.
Pozdrawiam
Prawda jest taka: ktoś, kto naprawia zawodowo BGA nie sprzeda tajemnicy na forum bo to "oddawanie chleba".
Gdyby każdy wychodził z takiego założenia to forum nie miało by sensu ponieważ wtedy by każdy pomagał potencjalnej konkurencji i niestety niektórzy wychodzą z takiego założenia więc po co wogóle sami tu zaglądają poszukując rozwiązań? Forum powinno być skarbnicą wiedzy, miejscem gdzie można otrzymać pomoc a nie ryzykiem typu: "..może to mój konkurent zza rogu.. nie powiem mu to klient przyjdzie do mnie jak on sobie nie poradzi.."
Ale żeby było zgodnie z tematem, przyszła do mnie stacja PT968, nigdy takim czymś nie operowałem, naprawy traktuję hobbystycznie i właśnie wiedzę czerpię dzięki ludziom którzy są w stanie się podzielić nią z kimś innym, przez co kiedyś może się zdarzyć że po zdobyciu doświadczenia sytuacja się odwróci i to ja będę mógł pomóc. Jak się uda naprawić to ok, a jak nie to sprzęt i tak był zepsuty..
Podawanie w temacie przykładowych temperatur ma sens pod warunkiem pełnej informacji czyli sprzętu na jakim jest ona ustawiona, rodzaj układu, ew. rodzaj i temp. podgrzewacza, rodzaj użytej chemii. Można wtedy mniej więcej dopasować sobie coś do swojego własnego posiadanego sprzętu, poszerzyć swoją wiedzę, i uniknąć wielu błędów dzięki naprawdę cennym wskazówkom.
Czy może ktoś podpowiedzieć czego lepiej użyć do reflow-u układów? Topnik RMA223 czy TK83? Mam na myśli różne układy, i przez wzgląd na obecne czasy raczej w technice bezołowiowej począwszy od małych 10x10mm po większe 40x40mm?
Prawda jest taka: ktoś, kto naprawia zawodowo BGA nie sprzeda tajemnicy na forum bo to "oddawanie chleba".
Gdyby każdy wychodził z takiego założenia to forum nie miało by sensu ponieważ wtedy by każdy pomagał potencjalnej konkurencji i niestety niektórzy wychodzą z takiego założenia więc po co wogóle sami tu zaglądają poszukując rozwiązań? Forum powinno być skarbnicą wiedzy, miejscem gdzie można otrzymać pomoc a nie ryzykiem typu: "..może to mój konkurent zza rogu.. nie powiem mu to klient przyjdzie do mnie jak on sobie nie poradzi.."
Ale żeby było zgodnie z tematem, przyszła do mnie stacja PT968, nigdy takim czymś nie operowałem, naprawy traktuję hobbystycznie i właśnie wiedzę czerpię dzięki ludziom którzy są w stanie się podzielić nią z kimś innym, przez co kiedyś może się zdarzyć że po zdobyciu doświadczenia sytuacja się odwróci i to ja będę mógł pomóc. Jak się uda naprawić to ok, a jak nie to sprzęt i tak był zepsuty..
Podawanie w temacie przykładowych temperatur ma sens pod warunkiem pełnej informacji czyli sprzętu na jakim jest ona ustawiona, rodzaj układu, ew. rodzaj i temp. podgrzewacza, rodzaj użytej chemii. Można wtedy mniej więcej dopasować sobie coś do swojego własnego posiadanego sprzętu, poszerzyć swoją wiedzę, i uniknąć wielu błędów dzięki naprawdę cennym wskazówkom.
Czy może ktoś podpowiedzieć czego lepiej użyć do reflow-u układów? Topnik RMA223 czy TK83? Mam na myśli różne układy, i przez wzgląd na obecne czasy raczej w technice bezołowiowej począwszy od małych 10x10mm po większe 40x40mm?
Oczywiście masz prawo do takiego zdania, jednak taka jest prawda, fachowcy chronią swą wiedzę.
Forum byłoby skarbnicą wiedzy, gdyby nie zaśmiecano informacjami bez poparcia praktycznego. Niestety bez fachowców takowe nigdy nie będzie.
Jeśli mamy rozmawiać, o w miarę profesjonalnym BGA to do reflow z topników polecam Almit BM1 RMA (ok 180zł za 30g), ewentualnie Warton Future HF Rework Jelly (ok 60zł za 30g), a każdy inny typu RMAxx szczerze odradzam.
Pozdrawiam
Podawanie w temacie przykładowych temperatur ma sens pod warunkiem pełnej informacji czyli sprzętu na jakim jest ona ustawiona, rodzaj układu, ew. rodzaj i temp. podgrzewacza, rodzaj użytej chemii. Można wtedy mniej więcej dopasować sobie coś do swojego własnego posiadanego sprzętu, poszerzyć swoją wiedzę, i uniknąć wielu błędów dzięki naprawdę cennym wskazówkom.
Myślę, że i wtedy będzie to mało pomocne, gdyż każdy sprzęt jest inaczej skalibrowany i każdy używać go może w inny sposób, np. jeden grzeje małą dyszą z daleka, inny z dużą i nadmuch na minimum, trzeci bez dyszy i z max nadmuchem, czwarty bez dyszy z minimalnym nadmuchem i nad samym układem i każdemu temperatury które rzeczywiście wyjdą na układzie będą całkiem inne, a nawet jednemu się nie będzie chciał odkleić, zaś drugiemu zrobi się popcorn.
Myślę, że dla początkujących warto polecać zakup miernika z termoparą, albo przynajmniej pirometru i monitorowanie na bieżąco temperatury układu a dzięki temu wyrobienie własnej metody.
Witam
Mam laptopa w którym chipset traci styk Po dociśnięciu działa dobrze, ale co jakiś czas traci styk i znowu trzeba dociskać.
Czy gdybym zagrzał układ bez ściągania i nakładania nowych kulek to jest szansa że się cyna zleje i będzie ok, czy może to zaszkodzić.
Dysponuję profesjonalną opalarką z płynną regulacją nadmuchu i temperatury, oraz pomiarem temperatury wydmuchiwanego powietrza.
Proszę o jakieś porady od osób które coś takiego już robiły.
#661