Elektroda.pl
Elektroda.pl
X

Search our partners

Find the latest content on electronic components. Datasheets.com
Please add exception to AdBlock for elektroda.pl.
If you watch the ads, you support portal and users.

Potrzebuje referatu na temat "produkcja p³ytek drukowyc

PuDeL87 13 Apr 2004 10:49 4932 7
  • #1
    PuDeL87
    Level 11  
    :bye: 8O :shii: je¶li chcecie to oto mój numer na gg 8475278
  • #2
    lipek86
    Level 21  
    www.google.pl i jako s³owa kluczowe wpisz "wytwarzanie obwodów drukowanych" lub "wytwarzanie p³ytek drukowanych" lub "produkcja p³ytek drukowanych" itp. Czy to takie trudne??
    Pozatym s± jeszcze ksi±¿ki, np.
    "Technologia" - S.Okoniewskiego,
    "Radioelektronika dla praktyków" - T.Masewicza
    i wiele innych. Chcesz napisaæ dobry referat to nie licz na to ¿e sæi±gniesz tylko cos z netu i wydrukujesz. Musisz korzystaæ z róznych ¼róde³ informacji. Mozesz równie¿ poszukaæ tu na forum ró¿nych domowych sposobów tworzenia p³ytek i równie¿ opisaæ je w referacie. Tak na rozgrzewke dam ci jednego linka: http://www.elektronet.gower.pl/t030.htm
    Ale nie poprzestañ na tym.
  • #3
    PuDeL87
    Level 11  
    dziêki w google wpisywa³em i nic sensownego nie znalaz³em jak masz co¶ wiêcej to bede wdziêczny
  • #5
    PuDeL87
    Level 11  
    dziêki za wszystko
  • #6
    lipek86
    Level 21  
    To jesszcze tekst z ksi±¿ki "Radioelektronika dla praktyków"

    13.5. Obwody drukowane
    Rozwój elektroniki zmusi³ konstruktorów do zast±pienia pracoch³onnego i nieekonomicznego ³±czenia elementów urz±dzeñ przewodami przez rozwi±zania doskonalsze. Takimi rozwi±zaniami s± obwody drukowane, w których na pod³o¿u izolacyjnym s± wykonywane jednocze¶nie wszystkie przewody ³±cz±ce poszczególne elementy. Przewody te s± nazywane czêsto ¶cie¿kami przewodz±cymi.
    W urz±dzeniach elektronicznych drukuje siê obecnie, oprócz przewodów, ok³adany kondensatorów o ma³ych pojemno¶ciach, cewki o ma³ych indukcyjno¶ciach (przede wszystkim dla w.cz.), styki prze³±czników, potencjometrów, rezystorów mniej dok³adnych. Pozosta³e elementy urz±dzeñ o odpowiednio przystosowanych doprowadzeniach, montuje siê metodami tradycyjnymi (rys. 13.9).
    Obwody drukowane wykonywane na specjalnych izolowanych p³ytkach maj± nastêpuj±ce zalety:
    ? Mniejszy ciê¿ar wyrobu,
    ? Zorganizowane wykorzystanie miejsca,
    ? Zmniejszenie kosztów przez standaryzacje i zautomatyzowanie produkcji,
    ? Zwiêkszenie niezawodno¶ci,
    ? Miniaturyzacja

    Wad± obwodów drukowanych jest trudno¶æ naprawy, ³atwo¶æ zwaræ ods³oniêtych ¶cie¿ek drukowanych, (je¿eli nie zastosowano ochronnej pow³oki elektroizolacyjnej), niemo¿liwa zmiana po³±czeñ elementów urz±dzeñ bez wymiany samej p³ytki. Je¿eli jest mo¿liwe, nale¿y stosowaæ p³ytki jednowarstwowe. P³ytki drukowane dwuwarstwowe stwarzaj± problemy zwi±zane z produkcj± i projektowaniem. P³ytki drukowane wielowarstwowe s± jedn± z najdoskonalszych form ³±czenia uk³adów scalonych w zespo³y funkcjonalne przeznaczone do pracy w zakresie w.cz. W zale¿no¶ci od technologii rozró¿nia siê nastêpuj±ce metody wykonywania obwodów drukowanych: metoda piecowa, trawienie, drukowanie, natryskiwanie, naparowywanie i napylanie, nanoszenie przez chemiczne wytr±cenie metali i galwaniczne powlekanie, wyt³aczanie. Przy doborze materia³u izolacyjnego na no¶niki (pod³o¿e) obwodów drukowanych decyduj± zarówno wzglêdy techniczne, jak i ekonomiczne. O warunkach technicznych na materia³ no¶nika decyduj±: odporno¶æ cieplna (maksymalna temperatura pracy), odporno¶æ na dzia³anie wilgoci, ³atwo¶æ obróbki oraz w³asno¶ci elektryczne, (które s± najwa¿niejsze). Rozpatruj±c w³a¶ciwo¶ci elektryczne bierze siê pod uwagê wspó³czynnik stratno¶ci dielektrycznej Er, danego materia³u oraz du¿± rezystywno¶æ powierzchniow±. Ze wzglêdu na no¶niki obwodów drukowanych dzieli siê je na obwody drukowane na no¶nikach sztywnych i na no¶nikach elastycznych. Na no¶niki pierwszej grupy stosuje siê laminaty sztywne, takie jak p³yty bakelitowo-papierowe i epoksydowo-szklane. Na no¶niki drugiej grupy s± stosowane cienkie (o grubo¶ci 3,5 ?150um i grubo¶ci warstwy miedzi 17-170um) termoplastyczne folie elektroniczne, takie jak tanie no¶niki z p³ytek PCW, jak i wysokiej jako¶ci materia³y elektroizolacyjne o specjalnych w³asno¶ciach. Przyk³adem tych ostatnich jest folia poliestrowa (o du¿ej wzglêdnie odporno¶ci termicznej -70 - + 150°C), ale du¿ym wspó³czynniku stratno¶ci dielektrycznej. W Polsce folia poliestrowa ma fabryczn± nazwê Estrofol. Zalet± no¶ników elastycznych jest mo¿liwo¶æ przestrzennego kszta³towania obwodu, np. pokrywania powierzchni cylindrycznych. Obwody na no¶nikach elastycznych s± stosowane w informatyce, lotnictwie oraz w przemy¶le samochodowym i teletechnicznym. Technologie stosowane w przypadku elastycznych obwodów drukowanych s± takie same, jak i w przypadku obwodów sztywnych. Pr±dy, jakie mog± przep³ywaæ przez ¶cie¿ki obwodów drukowanych, oblicza siê przy za³o¿eniu, ¿e dopuszczalna gêsto¶æ pr±du jest wiêksza ni¿ 2,5A/mm2, a nie wiêksza ni¿ 10 A/mm2 w zale¿no¶ci od warunków ch³odzenia. Je¿eli np. grubo¶æ ¶cie¿ki jest 35 um, a szeroko¶æ 1,5 mm (przekrój 0,05 mm2), to dopuszczalne natê¿enie pr±du jest 0,5 A. Przy wiêkszym natê¿eniu pr±du obwód drukowany mo¿e zostaæ uszkodzony, gdy¿ po³±czenia miedziane wyd³u¿aj± siê i odrywaj± od pod³o¿a. W uk³adach tranzystorowych obwody drukowane prawie zawsze spe³niaj± warunek obci±¿alno¶ci pr±dowej, gdy¿ pr±dy tam p³yn±ce najczê¶ciej nie przekraczaj± kilkudziesiêciu mA, a tylko we wzmacniaczach koñcowych siêgaj± kilkuset mA. Wytwarzanie p³ytek drukowanych jednowarstwowych polega na odwzorowaniu p³askiej sieci po³±czeñ elektrycznych w przewodz±cej folii miedzianej. Narzêdziem umo¿liwiaj±cym wykonanie p³ytki jest b³ona fotograficzna, z której uzyskany obraz po³±czeñ w skali l: l jest nazywany matryc± produkcyjn±. Obraz po³±czeñ mo¿e byæ naniesiony farb± za po¶rednictwem matrycy na powierzchniê folii miedzianej metod± sitodruku lub w wyniku selektywnego na¶wietlania emulsji ¶wiat³oczu³ej, wcze¶niej na³o¿onej na foliê miedzian±. Utwardzona farba lub emulsja ochronna pozostaje na powierzchni miedzianej odwzorowuj±c obwód drukowany. Je¿eli utwardzona farba lub emulsja jest substancj± ochronn± odporn± na czynniki trawienia miedzi, to nastêpuje po ich na³o¿eniu proces trawienia odkrytej powierzchni folii miedzianej. Wiercenie lub wytwarzanie otworów w ¶rodku pól drukowanych umo¿liwia osadzanie elementów i lutowanie wyprowadzeñ elementów elektronicznych. Szerszy opis technologii wytwarzania obwodów drukowanych znajduje siê w odpowiedniej literaturze fachowej.



    Nowe technologie p³ytek drukowanych.
    Wraz ze wzrostem produkcji p³ytek drukowanych na ¶wiecie rosn±, wymagania stawiane podzespo³om, jak:
    ? Obni¿enie kosztów,
    ? Upiêkszenie gêsto¶ci upakowania,
    ? Zwiêkszenie niezawodno¶ci monta¿u
    W Polsce prace nad rozwojem p³ytek drukowanych dotycz±: miedzy innymi opracowania:
    ? Technologii metalizacji p³ytek drukowanych,
    ? Technologii semiaddytywnej wytwarzania p³ytek,
    ? Technologii sztywno-giêtkich p³ytek drukowanych.

    Z chwil±, gdy wymagania miniaturyzacji spowodowa³y potrzebê wykonywania p³ytek drukowanych o szeroko¶ciach ¶cie¿ek mniejszych od 0,3mm powsta³a konieczno¶æ opracowania nowych technologii. Dotychczasowa technologia jest oparta na stosowaniu laminatów z foli± miedzian± o grubo¶ci najczê¶ciej 35 um. Technologia ta nie spe³nia nowych wysokich wymagañ ze wzglêdu na wystêpowanie zjawiska podtrawiania mozaiki w procesie trawienia, powoduj±cego zmniejszenie przekroju ¶cie¿ek. Pierwsze koncepcje rozwi±zania problemów miniaturyzacji byty zwi±zane z wprowadzeniem technologii opartej na stosowaniu laminatów z foli± cieñsz±, tj. 17,5um i 5um. Ze wzglêdu na koszt i ró¿ne niedogodno¶ci technologia ta nie znalaz³a szerszego zastosowania. Mo¿liwo¶æ miniaturyzacji p³ytek drukowanych do powszechnego zastosowania daj± nowe technologie: semiaddytywna i addytywna.

    Metoda semiaddytywna polega na chemicznym osadzaniu cienkiej warstwy miedzi na ca³ej powierzchni p³ytki, maskowaniu, a nastêpnie selektywnym pogrubianiu osadzonej warstwy w procesie elektrolitycznego miedziowania. Pó¼niejszemu trawieniu podlega tylko cienka 2 - 3 um warstwa miedzi chemicznej.

    Metoda addytywna z maskowaniem jest oparta na jednostopniowym miedziowaniu chemicznym. Selektywno¶æ metalizacji otrzymuje siê przez zastosowanie maski. Obie metody poza mo¿liwo¶ciami uzyskania cieñszych ¶cie¿ek maj± jeszcze inne zalety, jak lepsz± przyczepno¶æ miedzi do laminatu, zwiêkszon± niezawodno¶æ. Wad± tych metod jest wiêksza z³o¿ono¶æ technologii i wymagañ dotycz±cych laminatów.

    Technologia sztywno-giêtkich p³ytek drukowanych. Razem ze wzrostem wymagañ niezawodno¶ci sprzêtu elektronicznego pojawi³y siê tendencje do ograniczenia wszelkiego typu po³±czeñ. W zwi±zku z tym opracowano nowe odmiany p³ytek drukowanych, w których liczba lutowanych i stykowych po³±czeñ zosta³a zredukowana do niezbêdnego minimum. S± to tzw. p³ytki sztywno-giêtkie, bêd±ce funkcjonalnym zbiorem sztywnych (wielowarstwowych) i giêtkich p³ytek. P³ytki te s± po³±czone ze sob± w taki sposób, ¿e czê¶æ p³ytki giêtkiej stanowi jednocze¶nie jedn± z warstw p³ytki sztywnej. P³ytka wielowarstwowa mo¿e sk³adaæ siê z kilku lub kilkunastu warstw wykonanych z laminatu epoksydowo-szklanego lub poliamidowo-szklanego oraz z jednej lub kilku warstw giêtkich, bêd±cych czê¶ci± giêtkiej p³ytki drukowanej, realizuj±cej po³±czenia miêdzy p³ytkami wielowarstwowymi. Zastosowanie tych p³ytek dziêki ograniczeniu liczby po³±czeñ umo¿liwia zmniejszenie ciê¿aru sprzêtu elektronicznego, a mo¿liwo¶æ ró¿nego wzajemnego usytuowania p³ytek pozwala na miniaturyzacjê sprzêtu.
  • #7
    Shiller
    Level 10  
    od numeru czerwcowego 2003 roku w EP by³ zamieszczony obszerny kurs wykonywania p³ytek drukowanych przeró¿nistymi metodami. Bardzo ciekawy i po¿yteczny.
  • #8
    bald
    Level 11  
    O kurde pisalem cos takiego 4 lata temu. Szukalem ale juz nie mam :/