Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Elektroda.pl
Computer Controls
Prosz, dodaj wyj徠ek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzi瘯i temu, 瞠 ogl康asz reklamy, wspierasz portal i u篡tkownik闚.

Potrzebuje referatu na temat "produkcja p造tek drukowyc

13 Kwi 2004 10:49 4761 7
  • Poziom 10  
    :bye: 8O :shii: je郵i chcecie to oto m鎩 numer na gg 8475278
  • Computer Controls
  • Poziom 21  
    www.google.pl i jako s這wa kluczowe wpisz "wytwarzanie obwod闚 drukowanych" lub "wytwarzanie p造tek drukowanych" lub "produkcja p造tek drukowanych" itp. Czy to takie trudne??
    Pozatym s jeszcze ksi捫ki, np.
    "Technologia" - S.Okoniewskiego,
    "Radioelektronika dla praktyk闚" - T.Masewicza
    i wiele innych. Chcesz napisa dobry referat to nie licz na to 瞠 s熵庵niesz tylko cos z netu i wydrukujesz. Musisz korzysta z r霩nych 廝鏚e informacji. Mozesz r闚nie poszuka tu na forum r騜nych domowych sposob闚 tworzenia p造tek i r闚nie opisa je w referacie. Tak na rozgrzewke dam ci jednego linka: http://www.elektronet.gower.pl/t030.htm
    Ale nie poprzesta na tym.
  • Computer Controls
  • Poziom 10  
    dzi瘯i w google wpisywa貫m i nic sensownego nie znalaz貫m jak masz co wi璚ej to bede wdzi璚zny
  • Poziom 10  
    dzi瘯i za wszystko
  • Poziom 21  
    To jesszcze tekst z ksi捫ki "Radioelektronika dla praktyk闚"

    13.5. Obwody drukowane
    Rozw鎩 elektroniki zmusi konstruktor闚 do zast徙ienia pracoch這nnego i nieekonomicznego 陰czenia element闚 urz康ze przewodami przez rozwi您ania doskonalsze. Takimi rozwi您aniami s obwody drukowane, w kt鏎ych na pod這簑 izolacyjnym s wykonywane jednocze郾ie wszystkie przewody 陰cz帷e poszczeg鏊ne elementy. Przewody te s nazywane cz瘰to 軼ie磬ami przewodz帷ymi.
    W urz康zeniach elektronicznych drukuje si obecnie, opr鏂z przewod闚, ok豉dany kondensator闚 o ma造ch pojemno軼iach, cewki o ma造ch indukcyjno軼iach (przede wszystkim dla w.cz.), styki prze陰cznik闚, potencjometr闚, rezystor闚 mniej dok豉dnych. Pozosta貫 elementy urz康ze o odpowiednio przystosowanych doprowadzeniach, montuje si metodami tradycyjnymi (rys. 13.9).
    Obwody drukowane wykonywane na specjalnych izolowanych p造tkach maj nast瘼uj帷e zalety:
    ? Mniejszy ci篹ar wyrobu,
    ? Zorganizowane wykorzystanie miejsca,
    ? Zmniejszenie koszt闚 przez standaryzacje i zautomatyzowanie produkcji,
    ? Zwi瘯szenie niezawodno軼i,
    ? Miniaturyzacja

    Wad obwod闚 drukowanych jest trudno嗆 naprawy, 豉two嗆 zwar ods這ni皻ych 軼ie瞠k drukowanych, (je瞠li nie zastosowano ochronnej pow這ki elektroizolacyjnej), niemo磧iwa zmiana po陰cze element闚 urz康ze bez wymiany samej p造tki. Je瞠li jest mo磧iwe, nale篡 stosowa p造tki jednowarstwowe. P造tki drukowane dwuwarstwowe stwarzaj problemy zwi您ane z produkcj i projektowaniem. P造tki drukowane wielowarstwowe s jedn z najdoskonalszych form 陰czenia uk豉d闚 scalonych w zespo造 funkcjonalne przeznaczone do pracy w zakresie w.cz. W zale積o軼i od technologii rozr騜nia si nast瘼uj帷e metody wykonywania obwod闚 drukowanych: metoda piecowa, trawienie, drukowanie, natryskiwanie, naparowywanie i napylanie, nanoszenie przez chemiczne wytr帷enie metali i galwaniczne powlekanie, wyt豉czanie. Przy doborze materia逝 izolacyjnego na no郾iki (pod這瞠) obwod闚 drukowanych decyduj zar闚no wzgl璠y techniczne, jak i ekonomiczne. O warunkach technicznych na materia no郾ika decyduj: odporno嗆 cieplna (maksymalna temperatura pracy), odporno嗆 na dzia豉nie wilgoci, 豉two嗆 obr鏏ki oraz w豉sno軼i elektryczne, (kt鏎e s najwa積iejsze). Rozpatruj帷 w豉軼iwo軼i elektryczne bierze si pod uwag wsp馧czynnik stratno軼i dielektrycznej Er, danego materia逝 oraz du膨 rezystywno嗆 powierzchniow. Ze wzgl璠u na no郾iki obwod闚 drukowanych dzieli si je na obwody drukowane na no郾ikach sztywnych i na no郾ikach elastycznych. Na no郾iki pierwszej grupy stosuje si laminaty sztywne, takie jak p造ty bakelitowo-papierowe i epoksydowo-szklane. Na no郾iki drugiej grupy s stosowane cienkie (o grubo軼i 3,5 ?150um i grubo軼i warstwy miedzi 17-170um) termoplastyczne folie elektroniczne, takie jak tanie no郾iki z p造tek PCW, jak i wysokiej jako軼i materia造 elektroizolacyjne o specjalnych w豉sno軼iach. Przyk豉dem tych ostatnich jest folia poliestrowa (o du瞠j wzgl璠nie odporno軼i termicznej -70 - + 150蚓), ale du篡m wsp馧czynniku stratno軼i dielektrycznej. W Polsce folia poliestrowa ma fabryczn nazw Estrofol. Zalet no郾ik闚 elastycznych jest mo磧iwo嗆 przestrzennego kszta速owania obwodu, np. pokrywania powierzchni cylindrycznych. Obwody na no郾ikach elastycznych s stosowane w informatyce, lotnictwie oraz w przemy郵e samochodowym i teletechnicznym. Technologie stosowane w przypadku elastycznych obwod闚 drukowanych s takie same, jak i w przypadku obwod闚 sztywnych. Pr康y, jakie mog przep造wa przez 軼ie磬i obwod闚 drukowanych, oblicza si przy za這瞠niu, 瞠 dopuszczalna g瘰to嗆 pr康u jest wi瘯sza ni 2,5A/mm2, a nie wi瘯sza ni 10 A/mm2 w zale積o軼i od warunk闚 ch這dzenia. Je瞠li np. grubo嗆 軼ie磬i jest 35 um, a szeroko嗆 1,5 mm (przekr鎩 0,05 mm2), to dopuszczalne nat篹enie pr康u jest 0,5 A. Przy wi瘯szym nat篹eniu pr康u obw鏚 drukowany mo瞠 zosta uszkodzony, gdy po陰czenia miedziane wyd逝瘸j si i odrywaj od pod這瘸. W uk豉dach tranzystorowych obwody drukowane prawie zawsze spe軟iaj warunek obci捫alno軼i pr康owej, gdy pr康y tam p造n帷e najcz窷ciej nie przekraczaj kilkudziesi璚iu mA, a tylko we wzmacniaczach ko鎍owych si璕aj kilkuset mA. Wytwarzanie p造tek drukowanych jednowarstwowych polega na odwzorowaniu p豉skiej sieci po陰cze elektrycznych w przewodz帷ej folii miedzianej. Narz璠ziem umo磧iwiaj帷ym wykonanie p造tki jest b這na fotograficzna, z kt鏎ej uzyskany obraz po陰cze w skali l: l jest nazywany matryc produkcyjn. Obraz po陰cze mo瞠 by naniesiony farb za po鈔ednictwem matrycy na powierzchni folii miedzianej metod sitodruku lub w wyniku selektywnego na鈍ietlania emulsji 鈍iat這czu貫j, wcze郾iej na這穎nej na foli miedzian. Utwardzona farba lub emulsja ochronna pozostaje na powierzchni miedzianej odwzorowuj帷 obw鏚 drukowany. Je瞠li utwardzona farba lub emulsja jest substancj ochronn odporn na czynniki trawienia miedzi, to nast瘼uje po ich na這瞠niu proces trawienia odkrytej powierzchni folii miedzianej. Wiercenie lub wytwarzanie otwor闚 w 鈔odku p鏊 drukowanych umo磧iwia osadzanie element闚 i lutowanie wyprowadze element闚 elektronicznych. Szerszy opis technologii wytwarzania obwod闚 drukowanych znajduje si w odpowiedniej literaturze fachowej.



    Nowe technologie p造tek drukowanych.
    Wraz ze wzrostem produkcji p造tek drukowanych na 鈍iecie rosn, wymagania stawiane podzespo這m, jak:
    ? Obni瞠nie koszt闚,
    ? Upi瘯szenie g瘰to軼i upakowania,
    ? Zwi瘯szenie niezawodno軼i monta簑
    W Polsce prace nad rozwojem p造tek drukowanych dotycz: miedzy innymi opracowania:
    ? Technologii metalizacji p造tek drukowanych,
    ? Technologii semiaddytywnej wytwarzania p造tek,
    ? Technologii sztywno-gi皻kich p造tek drukowanych.

    Z chwil, gdy wymagania miniaturyzacji spowodowa造 potrzeb wykonywania p造tek drukowanych o szeroko軼iach 軼ie瞠k mniejszych od 0,3mm powsta豉 konieczno嗆 opracowania nowych technologii. Dotychczasowa technologia jest oparta na stosowaniu laminat闚 z foli miedzian o grubo軼i najcz窷ciej 35 um. Technologia ta nie spe軟ia nowych wysokich wymaga ze wzgl璠u na wyst瘼owanie zjawiska podtrawiania mozaiki w procesie trawienia, powoduj帷ego zmniejszenie przekroju 軼ie瞠k. Pierwsze koncepcje rozwi您ania problem闚 miniaturyzacji byty zwi您ane z wprowadzeniem technologii opartej na stosowaniu laminat闚 z foli cie雟z, tj. 17,5um i 5um. Ze wzgl璠u na koszt i r騜ne niedogodno軼i technologia ta nie znalaz豉 szerszego zastosowania. Mo磧iwo嗆 miniaturyzacji p造tek drukowanych do powszechnego zastosowania daj nowe technologie: semiaddytywna i addytywna.

    Metoda semiaddytywna polega na chemicznym osadzaniu cienkiej warstwy miedzi na ca貫j powierzchni p造tki, maskowaniu, a nast瘼nie selektywnym pogrubianiu osadzonej warstwy w procesie elektrolitycznego miedziowania. P騧niejszemu trawieniu podlega tylko cienka 2 - 3 um warstwa miedzi chemicznej.

    Metoda addytywna z maskowaniem jest oparta na jednostopniowym miedziowaniu chemicznym. Selektywno嗆 metalizacji otrzymuje si przez zastosowanie maski. Obie metody poza mo磧iwo軼iami uzyskania cie雟zych 軼ie瞠k maj jeszcze inne zalety, jak lepsz przyczepno嗆 miedzi do laminatu, zwi瘯szon niezawodno嗆. Wad tych metod jest wi瘯sza z這穎no嗆 technologii i wymaga dotycz帷ych laminat闚.

    Technologia sztywno-gi皻kich p造tek drukowanych. Razem ze wzrostem wymaga niezawodno軼i sprz皻u elektronicznego pojawi造 si tendencje do ograniczenia wszelkiego typu po陰cze. W zwi您ku z tym opracowano nowe odmiany p造tek drukowanych, w kt鏎ych liczba lutowanych i stykowych po陰cze zosta豉 zredukowana do niezb璠nego minimum. S to tzw. p造tki sztywno-gi皻kie, b璠帷e funkcjonalnym zbiorem sztywnych (wielowarstwowych) i gi皻kich p造tek. P造tki te s po陰czone ze sob w taki spos鏏, 瞠 cz窷 p造tki gi皻kiej stanowi jednocze郾ie jedn z warstw p造tki sztywnej. P造tka wielowarstwowa mo瞠 sk豉da si z kilku lub kilkunastu warstw wykonanych z laminatu epoksydowo-szklanego lub poliamidowo-szklanego oraz z jednej lub kilku warstw gi皻kich, b璠帷ych cz窷ci gi皻kiej p造tki drukowanej, realizuj帷ej po陰czenia mi璠zy p造tkami wielowarstwowymi. Zastosowanie tych p造tek dzi瘯i ograniczeniu liczby po陰cze umo磧iwia zmniejszenie ci篹aru sprz皻u elektronicznego, a mo磧iwo嗆 r騜nego wzajemnego usytuowania p造tek pozwala na miniaturyzacj sprz皻u.
  • Poziom 10  
    od numeru czerwcowego 2003 roku w EP by zamieszczony obszerny kurs wykonywania p造tek drukowanych przer騜nistymi metodami. Bardzo ciekawy i po篡teczny.
  • Poziom 11  
    O kurde pisalem cos takiego 4 lata temu. Szukalem ale juz nie mam :/