Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Please add exception to AdBlock for elektroda.pl.
If you watch the ads, you support portal and users.

PROTEL-szerokość scieżki. Przyłączenie ścieżki do obudowy.

hobbit_2000 29 Mar 2009 18:11 2685 15
Altium Designer Computer Controls
  • #1
    hobbit_2000
    Level 10  
    Witam.

    Szukam rozwiązania problemu polegającego na przyłączeniu ścieżki o szerokości 300 mil do obudowy z 3-nogami o rastrze 100 mil. Czy jest jakiś sposób na obejście tego problemu. Taka szerokość ścieżki potrzebna jest ze względu na duży prąd płynący przez element ok. 6A. Może ktoś napotkał na tego typu problem i wie jak go rozwiązać.

    Pozdrawiam
  • Altium Designer Computer Controls
  • #2
    KJ
    Level 31  
    Najprościej odblokować pady wyprowadzeń i rozsunąć na wymaganą odległość a potem wygiąć doprowadzenia elementu. Odblokowanie: Kliknąć 2x na element znaleźć na którejś zakładce haczyk lock prims i odznaczyć :)
  • #3
    hobbit_2000
    Level 10  
    Oj prosta operacja, jednakże formatowanie wyprowadzeń dla 4 elementów(na jednej płytce) x 500 płytek, to trochę jest sporo zabawy. Jak nie znajdę innego rozwiązania to prawdopodobnie się skusze na Twoją propozycję.

    Dzięki za podpowiedź.
  • #4
    sokmarcin
    Level 20  
    Ja proponuje wyjść z padu szerokością np. 80ml i za kilka mm przejść już na 300ml. Innej opcji za bardzo nie widzę..
  • #5
    KJ
    Level 31  
    Poco robić to na 500 płytkach ? zmień to w bibliotece jeżeli masz tego sporo :)
  • Altium Designer Computer Controls
  • #6
    User removed account
    User removed account  
  • #7
    jacur
    Level 32  
    Odmaskuj tą ścieżkę a podczas lutowania pogrubisz cyną
  • #8
    sokmarcin
    Level 20  
    Pogrubienie cyną nic nie da (jej rezystywność jest o rząd wielkości większa niż miedzi), drut owszem można dolutować, ale nikt nie załapał, że autor chce wykonać układ w większej ilości sztuk (500) i proponowane przez kolegów rozwiązania są nietechnologiczne.
  • #9
    jacur
    Level 32  
    sokmarcin wrote:
    Pogrubienie cyną nic nie da (jej rezystywność jest o rząd wielkości większa niż miedzi), drut owszem można dolutować, ale nikt nie załapał, że autor chce wykonać układ w większej ilości sztuk (500) i proponowane przez kolegów rozwiązania są nietechnologiczne.


    W fabrycznych zasilaczach i wzmacniaczach jakoś jest możliwe pogrubianie cyną ale jak się nie da to trudno, To może byś podał jakieś " technologiczne " możliwości.

    a tak na marginesie a rezystywność połączenia lutowanego cyną :P
  • #10
    sokmarcin
    Level 20  
    jacur wrote:
    sokmarcin wrote:
    Pogrubienie cyną nic nie da (jej rezystywność jest o rząd wielkości większa niż miedzi), drut owszem można dolutować, ale nikt nie załapał, że autor chce wykonać układ w większej ilości sztuk (500) i proponowane przez kolegów rozwiązania są nietechnologiczne.


    W fabrycznych zasilaczach i wzmacniaczach jakoś jest możliwe pogrubianie cyną ale jak się nie da to trudno, To może byś podał jakieś " technologiczne " możliwości.

    a tak na marginesie a rezystywność połączenia lutowanego cyną :P


    Nie zaprzeczę, też wielokrotnie widziałem tego tupu konstrukcje z pocynowanymi ścieżkami, jednak była to zazwyczaj elektronika której wygląd mówił sam za siebie o jakości urządzenia.
    Dzisiaj już jest późno, ale jutro po pracy mogę poprzeć swoją tezę jakimś prostym przeliczeniem.

    Co do połączenia lutowanego cyną to tam sprawa wygląda inaczej - droga prądu nie przekracza zazwyczaj dziesiątych części milimetra stąd też spadki napięć na takim połączeniu są znikome i zatem nic nie stoi na przeszkodzie, żeby takie połączenia stosować.

    Technologiczne sposoby:
    Poszerzenie ścieżki zaraz za padem - odcinek przewężenia można zdublować na drugiej warstwie i nałożyć parę przelotek.
    Wykonanie PCB z laminatu o większej grubości miedzi.
  • #11
    Przem188
    EDA specialist
    Prąd 6A wg. dostęnych tabel spokojnie popłynie w śćieżkach:

    - 2mm przy grubości warstwy miedzi 18 um i przy podniesieniu temperatury tej ścieżki do temp. do ok. 50 stopni C,

    - 2,5mm przy warstwie miedzi 35um i przyroście temperatury 20 stopni C,

    - 2,2mm pry warstwie miedzi 75um i przyroście temperatury o 10 stopni C,

    -1,5mm przy miedzi 300um i przyroście temperatury 10 stopni C,

    Przyjęto, że odległości pomiędzy ścieżkami o takich parametrach jak powyżej są równe lub większe ich szerokości, przy zbytnim zbliżeniu ich do siebie może nastąpić miejscowe przegrzanie podłoża (laminatu).

    Ścieżki o tych parametrach są w stanie przenieść impuls prądowy o wartości ok. 50A przy czasie trwania impulsu ok. 50milisekund (dla warstwy miedzi gr. 70um) i 10A w tym samym czasie dla warstwy miedzi o gr. 35um

    Czas dłuższy niz podany spowoduje spalenie (zwęglenie ścieżki).

    2mm szerokości ścieżki to ok. 78 milsy

    Poniżej zamieszczam przydatne programiki, które pomogą przy przeliczaniu takich parametrów jak dobieranie szerokości ścieżki, pada:

    PROTEL-szerokość scieżki. Przyłączenie ścieżki do obudowy.
  • #12
    hobbit_2000
    Level 10  
    Powiem szczerze, że jestem przeciwnikiem pokrywania ścieżek cyną, ze względów estetycznych i zwiększenia rezystancji termicznej. Nie zgodzę się jednak z opinią, że cynowanie nie poprawia przewodności ścieżki (wszystko zależy jak gruba warstwa zostanie położona).

    Przem188. Czy posiadasz może jakąś dokumentacje do tego programu? Tzn. bardzo interesują mnie wzory według, których są wyliczane szerokości ścieżek, a w szczególności model elektro-termiczny. Po prostu jestem trochę zaskoczony tymi wynikami.

    sokmarcin wrote:
    Ja proponuje wyjść z padu szerokością np. 80ml i za kilka mm przejść już na 300ml. Innej opcji za bardzo nie widzę..


    No to niezły bigos. Nigdy w życiu bym czegoś takiego nie zrobił i odradzam wszystkim tego typu rozwiązanie. Prawdopodobnie nie widziałeś jeszcze spalonych płytek wykonanych właśnie w taki sposób jaki proponujesz.


    Hmm. wczoraj rozwiązałem ten problem poprzez poprowadzenie kilku ścieżek do tego samego pada. tzn. przed padem rozgałęziam ścieżkę 300 mil na mniejsze i z różnych stron podchodzę do niego (no akurat w tym przypadku tak mogłem zrobić). Zresztą jest to dokładnie to, co proponuje użytkownik sokmarcin tylko, że ja nie robię płytki 2-warstwowej i nie chcę robić żadnych przelotek. Taka przelotka w linii zasilającej to cicho tykająca bomba (według mnie). Przypuśćmy, że urządzenie pracuje rewelacyjnie na początku. Po czasie nagle pokazuje się zimny lut i w jakim miejscu? Oczywiście, że w miejscu przelotki (prawo Murphy'ego). No wiadomo, co dalej będzie się działo (piękny zapach palącego się laminatu, bo wąska ścieżka poprowadzona do pada robi wtedy za grzjnik, a jak wiadomo miedź topi się w znacznie wyższej temperaturze niż laminat). Z tego powodu starałem się wykonać linie zasilające jednolicie.
    Ogólnie jest to bardzo dobre rozwiązanie ze względu technologicznych. Osoba, która lutuje układ nie będzię musiała się gimnastykować przy formatowaniu wyprowadzeń (co może się skończyć uszkodzeniem elementu, gdy będzie to robiła jakaś niewprawiona osoba).

    Ze względu, że układ jest prototypem i będę sam wytrawiał płytkę(pierwszy raz), biorę pod uwagę grubość miedzi tzn. 35um (posiadany przez mnie laminat ma taką grubość miedzi). Prawdopodobnie przy produkcji masowej (po testach prototypu) wykorzystam grubszą warstwę miedzi.

    Dziękuje za zainteresowanie tematem.

    Pozdrawiam
  • Helpful post
    #13
    sokmarcin
    Level 20  
    hobbit_2000 wrote:


    sokmarcin wrote:
    Ja proponuje wyjść z padu szerokością np. 80ml i za kilka mm przejść już na 300ml. Innej opcji za bardzo nie widzę..


    No to niezły bigos. Nigdy w życiu bym czegoś takiego nie zrobił i odradzam wszystkim tego typu rozwiązanie. Prawdopodobnie nie widziałeś jeszcze spalonych płytek wykonanych właśnie w taki sposób jaki proponujesz.



    zrobisz jak uważasz, ale zastanów się nad tym - 6 amper to nie dużo - 120 ml wystarczy. Chyba, że spadek napięcia ma znaczenie - ale wówczas 2-3 mm długości ścieżki 80 ml nie rzutuje.
    Dla 80 ml prąd niszczący - 12A [EdW] W twoim projekcie daleko do tego.
  • #14
    hobbit_2000
    Level 10  
    sokmarcin wrote:
    hobbit_2000 wrote:


    sokmarcin wrote:
    Ja proponuje wyjść z padu szerokością np. 80ml i za kilka mm przejść już na 300ml. Innej opcji za bardzo nie widzę..


    No to niezły bigos. Nigdy w życiu bym czegoś takiego nie zrobił i odradzam wszystkim tego typu rozwiązanie. Prawdopodobnie nie widziałeś jeszcze spalonych płytek wykonanych właśnie w taki sposób jaki proponujesz.



    zrobisz jak uważasz, ale zastanów się nad tym - 6 amper to nie dużo - 120 ml wystarczy. Chyba, że spadek napięcia ma znaczenie - ale wówczas 2-3 mm długości ścieżki 80 ml nie rzutuje.
    Dla 80 ml prąd niszczący - 12A [EdW] W twoim projekcie daleko do tego.


    Rzeczywiście masz rację, co do niszczącej wartości prądu. Jednakże, wyraziłem swoją opinie, co do operacji zwężania ścieżek tuż przy padach.
    Na płytce poprowadziłem ścieżki o szerokości 150 mil i rzeczywiście wszystko fajnie hula.

    Uważam, że temat można zamknąć (płytkę już wykonałem).

    Dzięki wszystkim, za wypowiedzi i pomoc.

    Pozdrawiam
  • #15
    misiekagh
    Level 12  
    Zastanawia mnie jedna rzecz. Producent obudowydo układu nie przewidział dużego prądu co za tym idzie grubej ścieżki?
  • #16
    hobbit_2000
    Level 10  
    a poczym to wywnioskowałeś? Po rozstawie wyprowadzeń?