Powiem szczerze, że jestem przeciwnikiem pokrywania ścieżek cyną, ze względów estetycznych i zwiększenia rezystancji termicznej. Nie zgodzę się jednak z opinią, że cynowanie nie poprawia przewodności ścieżki (wszystko zależy jak gruba warstwa zostanie położona).
Przem188. Czy posiadasz może jakąś dokumentacje do tego programu? Tzn. bardzo interesują mnie wzory według, których są wyliczane szerokości ścieżek, a w szczególności model elektro-termiczny. Po prostu jestem trochę zaskoczony tymi wynikami.
sokmarcin wrote: Ja proponuje wyjść z padu szerokością np. 80ml i za kilka mm przejść już na 300ml. Innej opcji za bardzo nie widzę..
No to niezły bigos. Nigdy w życiu bym czegoś takiego nie zrobił i odradzam wszystkim tego typu rozwiązanie. Prawdopodobnie nie widziałeś jeszcze spalonych płytek wykonanych właśnie w taki sposób jaki proponujesz.
Hmm. wczoraj rozwiązałem ten problem poprzez poprowadzenie kilku ścieżek do tego samego pada. tzn. przed padem rozgałęziam ścieżkę 300 mil na mniejsze i z różnych stron podchodzę do niego (no akurat w tym przypadku tak mogłem zrobić). Zresztą jest to dokładnie to, co proponuje użytkownik
sokmarcin tylko, że ja nie robię płytki 2-warstwowej i nie chcę robić żadnych przelotek. Taka przelotka w linii zasilającej to cicho tykająca bomba (według mnie). Przypuśćmy, że urządzenie pracuje rewelacyjnie na początku. Po czasie nagle pokazuje się zimny lut i w jakim miejscu? Oczywiście, że w miejscu przelotki (prawo Murphy'ego). No wiadomo, co dalej będzie się działo (piękny zapach palącego się laminatu, bo wąska ścieżka poprowadzona do pada robi wtedy za grzjnik, a jak wiadomo miedź topi się w znacznie wyższej temperaturze niż laminat). Z tego powodu starałem się wykonać linie zasilające jednolicie.
Ogólnie jest to bardzo dobre rozwiązanie ze względu technologicznych. Osoba, która lutuje układ nie będzię musiała się gimnastykować przy formatowaniu wyprowadzeń (co może się skończyć uszkodzeniem elementu, gdy będzie to robiła jakaś niewprawiona osoba).
Ze względu, że układ jest prototypem i będę sam wytrawiał płytkę(pierwszy raz), biorę pod uwagę grubość miedzi tzn. 35um (posiadany przez mnie laminat ma taką grubość miedzi). Prawdopodobnie przy produkcji masowej (po testach prototypu) wykorzystam grubszą warstwę miedzi.
Dziękuje za zainteresowanie tematem.
Pozdrawiam
