Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
OptexOptex
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

DV9000 - Naprawa, reballing grafiki

misiupan 13 Maj 2010 22:54 494847 576
  • #361
    dan911
    Poziom 12  
    Dziekuje za tak szybka odpowiedz, niestety ale juz probowalem wszystkie sposoby czyli smaruje minimalna ilosc tego topnika - rozprowadzam palcem wiec jest naprawde cienka i probowalem po osadzeniu chipseta zostawic go w spokoju i nie ruszac i na odwrot wiecej topnika i ukladem poruszac.
    Wydaje mi sie ze jest to wina topnika.
    Jakiego topnika uzywasz przy stawianiu ukladow?
  • OptexOptex
  • #362
    misiupan
    Poziom 35  
    Topnik musi być rzadki- taki lepiej mi się stosuje. Ja mam topnik w pisaku, w strzykawce, do zwykłego lutowania w puszeczce.
    Wszystko zależy co lutujesz.
    Zwykła pasta kalafoniowa dobra jest do lutowania drobnych elementów, do BGA rma223 lub pochodny, a pisak to do wszystkiego się nadaje.
  • OptexOptex
  • #364
    misiupan
    Poziom 35  
    Do bga np taki, najpopularniejszy na rynku, ale jak ktoś ma gotówkę to może kupić lepsze topniki. Ważne w jakiej temperaturze topnik się aktywuje. Nas interesuje przedział od 150 do 250 stopni.


    http://www.tme.eu/katalog_pics/5/f/d/5fd1258f4eb868f45fc552fae6a944b2/armalf223tf_35.jpg

    Do drobnicy :
    http://www4.biall.com.pl/des/jpgs700x700/204230.1.jpg

    Nie widzę potrzeby lutować tranzystora czy innego drobnego elementu drogą pastą, taka też doskonale się sprawdza.
  • #365
    muczo
    Poziom 16  
    Witam
    "dan911" używasz bardzo dobrego topnik-a .
    Używam takiego samego topnika "Warton metals Future HF".
    Po prawidłowym reballu nie musisz usuwać topnika z pod układu (jeżeli dasz odpowiednią ilość topnika).
    Po moim reballu Prawie nie widać śladu lutowania na płycie (czasami bez czyszczenia).
    Nadmiar odparowuje i tyle.
  • #366
    adam 100
    Poziom 11  
    Witam

    Mam pytanie-jaki jest sposób na odklejone pady na pcb,ale nie urwane?Pad wisi na ściesce,ścieżka idzie przez trzy rządy padów w głąb układu.Dokładnie jest to miejsce uszkodzeń po GF9300 mini,za szybko podniosłem układ, a dużo kleju było. :-(Jest jakiś sposób na przyklejenie tych ścieżek?Wracając do tematu czarnych padów na układzie scalonym , to chyba jedyny sposób cały czas pobielanie,tak długo aż cyna go pokryje. Oczywiście z czuciem żeby nie po urywać.Chyba że jest jakiś cudowny środek który oczyszcza pady i my o nim nie wiemy.

    Pozdrawiam.
  • #367
    Setarkos
    Poziom 18  
    hmm ja w ogole nie usowam topnika no ale tez malutko go daje

    grzeje plyte na tyle az przestanie parowac wszystko bylo ok (co moze powodowac pozostalosc topnika? bo ja nic nie zaobserwowalem nieporzadanego)

    edycja:
    Przypadek nr 1.

    ostatnio wpadl mi w rece dv6000 brak obrazu na matrycy, wygrzalem mostek i grafe i chodzi. Co dziwne po odkreceniu brakowalo 3ech kosci ramu od grafiki zostala tylko 1, laptop dziala normalnie nie grzeja sie uklady.
    Niestety laptop sie zawiesza. Dysk ram all ok. wina brakujacych kosci?

    Przypadek nr 2
    Mam mediona uklad nagrzewa sie jak dziki (nie ma polaczenie z wentylatorem tylko samotny radiator na ukladzie)

    Mam pytanko zawsze jak grzeje mi sie uklad a laptop dziala dopoki np. nie odpale 3dmarka to uznaje ten uklad za wadliwy i go wymieniam. Moze jednak sie myle i czasami lekiem na przegrzewajacy sie uklad jest reball ?



    Ps. Taki offtopic. Mam Acera z samotnym radiatorem na mostku polnocnym ktory przegrzewal sie powodujac zawieche lapka. Pocwiartowalem zbedny hot pipe i za pomoca zdobytych w ten sposob kawalkow zlaczylem ten radiator z mostka polnocnego z reszta hot pipa (dochodzacego do procesora) polaczonego z wentylatorem

    uzywam lapka juz 2gi tydzien i all ok przechodzi testy obciazeniowe
    co prawda wyglada calosc po odkreceniu klapki jak pobojowisko ale test na sprawnosc zdaje :)

    misiupan lub ktos inny, macie jakies doswiadczenia z "usprawnianiem chlodzenia" szczegolnie gdy radiator jest odosobniony nie polaczony z wentylatotorem hot pipem z chlodzenia procesora, mysle o wybraniu sie na zlomowisko po roznego rodzaju miedziane kawalki i pobawienie sie w tym temacie (nie ma to jak partyzantka)
  • #368
    dan911
    Poziom 12  
    Misiupan i inni elektronicy, mam taki problem i pytanie:
    Dostalem nie startujacego acera 5520G - tzn. po wlaczeniu lampki migaly ale po 3 sek sie restartowal, wiec odrazu zajelem sie karta graficzna.
    Niestety przy reballowaniu jedna kulka na sicie sie nie dotopila i bylo juz troche duzo cyny na padzie chipsetu i niestety jak podnosilem sito to urwalem pad na chpsecie.. po tym incydencie zadrapalem lekko igla miejsce po padzie tak zeby wyszlo troche miedzi, nastepnie dalem pasty lut. i udalo sie lekko zabielic (pod lupa bylo dobrze widac ze cyna sie dobrze trzyma miedzi). Kulki sie udalo postawic, uklad tez zostal postawiony bez problemow.
    Jednak wlaczam komputer a on znowu sie restartuje.. wiec przegrzalem hotairem mostek polnocny i to przynioslo efekt - komputer sie nie restartowal.
    Teraz moje pytanie - komputer startuje na ekranie pojawia sie podswietlenie lecz dalej nic, na zewnetrznym pokazuja sie wszystkie kolory w pasach i migaja, a wiec pytanie
    - czy zimne luty pod mostkiem polnocnym tez moga powodowac wykrzaczenie grafiki?? Czy to jest tylko i wylacznie wina karty graficznej??
    Jakie sa objawy zimnych lutow pod mostkiem polnocnym?
    Dziekuje za odpowiedz i pozdrawiam!
  • #369
    misiupan
    Poziom 35  
    dan911 napisał:
    Misiupan i inni elektronicy, mam taki problem i pytanie:
    Dostalem nie startujacego acera 5520G - tzn. po wlaczeniu lampki migaly ale po 3 sek sie restartowal, wiec odrazu zajelem sie karta graficzna.
    Niestety przy reballowaniu jedna kulka na sicie sie nie dotopila i bylo juz troche duzo cyny na padzie chipsetu i niestety jak podnosilem sito to urwalem pad na chpsecie.. po tym incydencie zadrapalem lekko igla miejsce po padzie tak zeby wyszlo troche miedzi, nastepnie dalem pasty lut. i udalo sie lekko zabielic (pod lupa bylo dobrze widac ze cyna sie dobrze trzyma miedzi). Kulki sie udalo postawic, uklad tez zostal postawiony bez problemow.
    Jednak wlaczam komputer a on znowu sie restartuje.. wiec przegrzalem hotairem mostek polnocny i to przynioslo efekt - komputer sie nie restartowal.
    Teraz moje pytanie - komputer startuje na ekranie pojawia sie podswietlenie lecz dalej nic, na zewnetrznym pokazuja sie wszystkie kolory w pasach i migaja, a wiec pytanie
    - czy zimne luty pod mostkiem polnocnym tez moga powodowac wykrzaczenie grafiki?? Czy to jest tylko i wylacznie wina karty graficznej??
    Jakie sa objawy zimnych lutow pod mostkiem polnocnym?
    Dziekuje za odpowiedz i pozdrawiam!



    Odbiegając od tematu w twoim przypadku uszkodzony miałeś most północny,a w tej chwili to już nie wiadomo czy jeszcze nie grafika do wymiany.
  • #370
    silvvester
    Poziom 24  
    Jeśli są tu osoby zajmujące się elektroniką od xx lat to może podpowiedzą jaka jest optymalna długość fali promiennika IR używanego do podgrzewania pcb ?
    1000nm , 20000nm ?

    Podziwiam osoby które poświęcają własny czas aby podzielić się swoim mniejszym bądź większym doświadczeniem , mnie szlag trafia jak mam zrobić jedno ujęcie 30sek :)
  • #371
    marek_ka
    Poziom 26  
    Setarkos napisał:
    Witam

    Mam poważny problem z padami


    ustawiam temperaturę lutownicy na 480 C, zbieram cyne/cale kulki nie używając plecionki

    To jest twój problem. O ok. 200 za dużo. Ja ustawiam 450 tylko do wylutu dużych elementów z radiatorami, a normalnie mam ustawione ok. 300.
  • #372
    katar83
    Poziom 25  
    Te 480C to najprawdopodbniej przeklamanie czujnika. Ja zeby w ogole stopic PBlead musze miec ustawione 400 a ustawiam czesto 480 zeby pracowac sie w ogole dalo. Kazda chinszczyzna inaczej pokazuje i trzeba ja kalibrowac, wiec te 300 u Ciebie moze byc 480 u niego.
  • #374
    guglooo
    Poziom 9  
    Witam, czy wie ktoś może w których cyfrach jest ukryty D/C czyli DATE CODE na chipach Nvidii ???
  • #376
    dan911
    Poziom 12  
    Witam,
    mam pytanie odnosnie efektu Popcorn'u plyty glownej. Otoz sporadycznie trafia mi sie ten problem, ostatni plyta mi spuchla nie przy wylucie, tylko przy wlucie mostka z nowymi kulkami.
    Pracuje na podgrzewaczu 852A z podniesionym czujnikiem temp. i moje pytanie brzmi:
    Czy nalezy plyte wstepnie podgrzewac jedynie podgrzewaczem do temperatury powiedzmy 180 stopni, czy rownolegle podgrzewac gore hotairem? (Na filmiku instruktarzowym caly proces wstepnego podgrzewania odbywa sie jedynie podgrzewaczem)
    Ja robie tak, ze ustawiam podgrzewacz na 100-130 stopni (zaleznie od wielkosci plyty) i grzeje tak okolo 8 minut, nastepie ustawiam na 155-165 st. i po osiagnieciu tej tem. grzeje tak 2min., od czasu do czasu podgrzewam gore Hotairem o temp. od 250 do 330st. W koncowej fazie ustawiam podgrzewacz na 225 st. i czekam az temp sie ustabilizuje, rownolegle podgrzewam hotairem o temp 330 i na koncu przy wylucie 425st (Hotair). W wiekszosci przypadkow wylutuje sie bez urwanych padow i bez efektu Popcornu.
    Prosze o uwagi dotyczace przebiegu prozesu, czy czasy sa dobrze dobrane itp.
    Oczywiscie chodzi tez tu o jakosc sprzetu (chinszczyzna), ale po podniesieniu termopary podgrzewacza mozna temperature uznawac za realna.
    Pozdrawiam
  • #377
    misiupan
    Poziom 35  
    W tym czasie co podajesz to można wyjąć czy wstawić dwa układy. Podnoś temperaturę płyty 3 stopnie na sekundę maksymalnie. Łatwo przeliczyć jak to czasowo wygląda.
    Niektóre płyty wolniej się nagrzewają, ale nie 8 minut, niszczysz laminat który potem wygląda jak zapiekanka.
    Poczytaj o procesach lutowniczych - niezbędna wiedza.
  • #378
    dan911
    Poziom 12  
    Dzieki za odp.
    Niestety w internecie jest malo napisane o samym przebiegu lutowniczym, chyba ze zle szukam to wtedy prosze o linka. Natomiast znalazlem sporo wykresow przebiegow lutowniczych, lutowania z profilem. Tam oczywiscie przebieg podgrzewania jest liniowy.
    Tak jak napisales 3 stopnie na sekunde - ta w rzeczywistosci jest jak ustawie temp. na podgrzewaczu, tem. rosnie mniej wiecej w takim tepie, niestety to nie jest temp. laminatu - na wykresach jednak tam jest temp. chipsetu.
    Wlasnie to moje zdziwienie, gdyz podgrzewajac liniowo do temp 225 st. wtedy NAPEWNO dostane efekt popcornu i do tego deformacji PCB, natomias moim sposobem, czyli 8 min na 100-130st. nastepnie 155-165st 2 min i koncowe 225st. daje najlepsze efekty. Laminat sie nie przebarwia.
    Misiupan, podgrzewasz liniowo duzego PCB (powiedzmy A7TC) bez dodatkowego grzania z gory i jest wszystko ok? Czy masz jakis specjalny sposob na unikniecie ef. popcornu? Do jakiej temp. grzejesz na samym podgrzewaczu?
  • #379
    misiupan
    Poziom 35  
    Ja podgrzewam od spodu do około 180 stopni- tyle daje podgrzewacz. Podgrzewam w 3 fazach 3/4 mocy podgrzewacza i kolejne dwie fazy po około połowie tego co zostało mi na skali regulacji. Ja głównie naprawiam HP,a w nich problemu z wyginaniem nie dostrzegam. Jedynie takie cuda jak acer 5100 czy podobne te mają tendencje do wyginania się, ale używając pieca nagrzewam całą płytę i potem spokojnie podgrzewam sam układ i nic się nie wygina.

    Popcornu nie robię.
  • #380
    TommaAT
    Poziom 14  
    Witam chciałbym podzielić się ciekawostką którą dzisiaj zobaczyłem w kwestii podklejania układów bga klejem. Myślałem że nic nie może przebić IBM t43 w którym klej sięgał do 3 rzędu kulek , a jednak myliłem się stacjonarny iMac G5 gdzie powerpc jest zaklejone klejem na całej powierzchni (lut bga ołowiowy) nie będę się rozpisywał nad całą historią tego przypadku zdjęcie przedstawia układ po 40 minutowym usuwaniu kleju z pod układu !! niestety foto zrobione telefonem ;/
    DV9000 - Naprawa, reballing grafiki DV9000 - Naprawa, reballing grafiki DV9000 - Naprawa, reballing grafiki
  • #382
    TommaAT
    Poziom 14  
    Układ ułożyłem nad prechiterem rozgrzałem do 90 100 stopni (układ) dawałem fluxa i mozolnie lutownicą wypalałem klej jak na razie oczyściłem go w 3/4. O dziwo wszystkie pady na płycie jak i na układzie są całe praktycznie 80% kleju zostało na układzie. Jutro się okaże czy efekt biedzie pozytywny.
  • #383
    drzasiek
    Specjalista - Mikrokontrolery
    Witam ponownie, ja dziś trochę z innej beczki. Po pojawieniu się poradnika misiupana bardzo mnie zainteresowało lutowanie bga i wtedy byłem pod ogromnym wrażeniem i pełen podziwu dla niego za to co zrobił. Zacząłem intensywnie czytać w tym temacie skompletowałem sobie odpowiedni warsztat i zacząłem trenować, z początku na trupach. Czytałem wiele artykułów i rozmawiałem z wieloma specjalistami. Dziś już jestem po udanym reballingu paru płyt laptopów s serii DV. Do niedawna myślałem że reballing naprawia i usuwa uszkodzenie ale dziś wiem że on je tylko chwilowo maskuje, wadą nie są zimne luty pod układem ale wada fabryczna układów GPU i mostka północnego. Dla tych którzy wierzą że pomaga reballing mam do zaproponowania eksperyment: zamiast ściagać układ podgrzejcie jedynie sam rdzeń procesora temperaturą ok 300-350 stopni przez około 6 sekund, efekt będzie taki ze komputer wróci do życia i to na podobny okres czasu co po reballingu. Jak wiadomo te 6 sekund nie wystarczy by w jakikolwiek sposób naprawić luty pod układem. To ja się pytam po co zadawać sobie tyle trudu i robić reball i 3 krotnie wygrzewać układ(wylut, reball i wlut) skoro to tylko tymczasowe rozwiązanie i daje efekt na ok 3 miesiące (tyle ile obejmuje gwarancja po reballingu) skoro jedynym sposobem na naprawę jest wymiana układu na nowy wolny od wady fabrycznej..
    Czy serwisy które robią reballing naprawdę wierzą w to, że to pomaga czy wiedzą ze nie pomoże ale wykonują to po to żeby zarobić dużo więcej? (bo reball jest dużo tańszy od nowego układu)
    Przecież ten laptop i tak się zepsuje i wkońcu trzeba będzie wymienić układ więc te laptopy tak będą krążyć i krążyć po tych serwisach ciągle aż wkońcu trafią na porządny serwis który wymieni układ (bo są serwisy które nie bawią się w reballing ale od razu wymieniają układ) i rozmawiałem z takimi serwisantami i komputery nie wracają za parę miesięcy spowrotem..
    I pytanie jeszcze do misiupana:
    Dbasz o to żeby płytę i układ nagrzewać stopniowo, w moim temacie w którym prezentowałem podgrzewacz pokazałeś charakterystykę lutowania i mówiłeś że powinno sie rozgrzewać nie szybciej niż 3 stopnie na sekundę..
    W twoim filmiku masz układ podgrzany do 180 stopni i nagle walisz w niego powietrzem ponad 400 stopni z hotaira.. Gdzie więc jest zachowana ta charakterystyka? I co na to taki układ? Samo to jeszcze pogarsza jego stan i ożywia go na krócej niż dobre i powolne wygrzanie..
  • #384
    muczo
    Poziom 16  
    Kolega drzasiek ma tylko połowę racji gdyż nie wszystkie układy nvidia mają wady.
    Wada układów to nie jest jedyny problem .
    Problemem są defekty spoiwa pod układem niestety i to też często występuje.
    Np. seria gf 8400/8600 jeszcze nie spotkałem układu z wadą, gf go 7600/7150 częściej, a najczęściej Gf 7200/7300/7400/6100/6150 w tych przypadkach to się zgodzę raczej wymiana.
  • #385
    misiupan
    Poziom 35  
    Pragnę zauważyć że nastawiona temperatura nie odzwierciedla tego co wylatuje z dyszy, jak wcześniej wspominałem nastawiona temperatura to temperatura grzałki a nie wylatującego powietrza. Proponuję pirometrem dokonać pomiaru jaką temperaturę mamy 5 cm od dyszy. Moja stacja nie posiada odrębnych czujników temperatury które kładzie się przy układzie. Więc podczas grzania dokonuję pomiarów pirometrem żeby nie przekraczać maksymalnej dopuszczalnej temperatury układu. Sprzęt jaki posiadam nie jest doskonały i jest to sprzęt raczej hobbystyczny niż profesjonalny, ale pomimo to jestem w stanie na nim sprawnie pracować bez uszkodzeń układów czy laminatu.
  • #386
    drzasiek
    Specjalista - Mikrokontrolery
    Twoja stacja w porównaniu do mojej jest profesjonalna, ja mam najtańszą z możliwych, sprawdzałem odrębnym miernikiem z termoparą temperaturę dokładnie u wylotu dyszy i jest taka sama jak zadana w całym zakresie temperatury stacji więc twoja stancja na pewno nie ma gorzej bo wygląda dużo bardziej profesjonalnie i jest to wyższy model. Więc temperatura przy full nadmuchu na ok 5 cm od wylotu uderzając w układ na pewno ma niewiele poniżej 400.. co i tak jest szokiem dla mającego w danej chwili 180 stopni rdzenia układu.. GPU jest na osobnym ciepłowodzie więc się nie przegrzewa zatem w każdym przypadku(prawie w każdym) jeśli się uszkodzi to jest to wina układu a nie spoiwa pod układem.. reballing może pomóc na mostek i to rzadko..
  • #387
    misiupan
    Poziom 35  
    W niektórych modelach stacji hot -air tych z mechaniczną regulacją temperatury to grzałka załączona jest non stop przez co na wylocie uzyskuje ona większą temperaturę. W mojej stacji grzałka jest dogrzewana impulsami napięcia przez co jej skuteczność na wylocie jest mniejsza. Próbowałem robić taką prostą stacją z mechaniczną regulacją i wystrzeliłem kilka drobnych układów :). Jak masz możliwość to zrób test porównawczy ,a się przekonasz o czym mówię.
  • #388
    dan911
    Poziom 12  
    drzasiek zapewne ma troche racji ale jakbys wiekszosc tych "uszkodzonych" ukladow podnosil za pomaca chwytaka podcisnieniowego to bys mogl zauwarzyc ze kilka kulek na ktoryms rogu na PCB "wcale sie nie stopila" (tak to wyglada; zdrowy lut zostaje pol na PCB i pol na chipsecie) i sa w nienaruszonym stanie - co to oznacza?
    Oznacza to ze mialy mikropekniecie miedzy spojeniem kolka-chipset.
    W przykladzie Dv6000/9000 za kazdym razem to widze...

    Pytanie z innej beczki, mam dokladnie teraz na stole Samsunga R520 i jakos smiesznie mi sie wygielo PCB, jak wlutowywuje chipset graficzny to 1 rog za kazdym razem styka sie z PCB i po odpaleniu plyty sa artefakty - jakies sposoby na to? Wieksze kulki?
  • #389
    drzasiek
    Specjalista - Mikrokontrolery
    misiupan napisał:
    W niektórych modelach stacji hot -air tych z mechaniczną regulacją temperatury to grzałka załączona jest non stop przez co na wylocie uzyskuje ona większą temperaturę. W mojej stacji grzałka jest dogrzewana impulsami napięcia przez co jej skuteczność na wylocie jest mniejsza. Próbowałem robić taką prostą stacją z mechaniczną regulacją i wystrzeliłem kilka drobnych układów :). Jak masz możliwość to zrób test porównawczy ,a się przekonasz o czym mówię.

    Moja stacja również grzeje grzałkę impulsowo, jest PT852. Temperatura na wylocie jest ta sama co na wyswietlaczu


    dan911->
    Jak ci się płyta wygięła to się mogła rozwarstwić w miejscu pod układem i nie dlatego są "artefakty" że kulki nie łącza ale kilka padów nie ma połączenia z resztą płyty..
  • #390
    Dzióbel
    Poziom 11  
    Przeczytałem całą dyskusję i mam pytanie: Co byście powiedzieli na reflow wykonanym heat gun-em (opalarką)???
    Czy metoda tak hardcorowa może zakończyć się powodzeniem :) ?
    Jakiej temp. użyć? Jak długo oraz czy dorzucić do tego jakiś topnik?

    Piszecie o temp. ok 200 stopni. Efekt TAKI uzyskano po użyciu takiego właśnie sposobu o jakim napisałem aczkolwiek błąd polegał na tym, że opalarka była trzymana w jednym miejscu :|