Witam.
Mam nadzieję, że uda mi się szybko i rzeczowo określić mój problem, oraz znaleźć wsparcie osób orientujących się w tej kwestii.
Chodzi mi o depanelizację / wycinanie modułów z dużego panelu za pomocą prasy - punching. W jaki sposób mogę teoretycznie określić siły działające na komponent SMT (najbardziej wrażliwy na mechanical stress) podczas procesu "wykrajania" panelu prasą.
Założenia: wiemy, że materiał krojony to np. FR4, z miedzią / ścieżkami (lay-out) dwustronnie, średnica jednego punch'a to np. 4mm, średnica podstawy wykrojnika dolnego i górnego docisku to np 10mm. W jaki sposób określić siły działające na wspomniany komponent SMT oddalony od zewnętrznej krawędzi wspomnianego docisku, o ok. 1mm. Jeżeli znana jest mi całkowita siła docisku prasy - 10T, w jaki sposób mogę wyprowadzić sensownie tą zależność ?
Odpowiem na wszelkie pytania i będę naprawdę głęboko wdzięczny za pomoc.
Pozdr.
slazdu
Mam nadzieję, że uda mi się szybko i rzeczowo określić mój problem, oraz znaleźć wsparcie osób orientujących się w tej kwestii.
Chodzi mi o depanelizację / wycinanie modułów z dużego panelu za pomocą prasy - punching. W jaki sposób mogę teoretycznie określić siły działające na komponent SMT (najbardziej wrażliwy na mechanical stress) podczas procesu "wykrajania" panelu prasą.
Założenia: wiemy, że materiał krojony to np. FR4, z miedzią / ścieżkami (lay-out) dwustronnie, średnica jednego punch'a to np. 4mm, średnica podstawy wykrojnika dolnego i górnego docisku to np 10mm. W jaki sposób określić siły działające na wspomniany komponent SMT oddalony od zewnętrznej krawędzi wspomnianego docisku, o ok. 1mm. Jeżeli znana jest mi całkowita siła docisku prasy - 10T, w jaki sposób mogę wyprowadzić sensownie tą zależność ?
Odpowiem na wszelkie pytania i będę naprawdę głęboko wdzięczny za pomoc.
Pozdr.
slazdu
