logo elektroda
logo elektroda
X
logo elektroda
Adblock/uBlockOrigin/AdGuard mogą powodować znikanie niektórych postów z powodu nowej reguły.

Obliczanie naprężeń podczas depanelizacji PCB - Punching.

slazdu 26 Paź 2009 09:34 1164 0
  • #1 7176177
    slazdu
    Poziom 11  
    Witam.
    Mam nadzieję, że uda mi się szybko i rzeczowo określić mój problem, oraz znaleźć wsparcie osób orientujących się w tej kwestii.
    Chodzi mi o depanelizację / wycinanie modułów z dużego panelu za pomocą prasy - punching. W jaki sposób mogę teoretycznie określić siły działające na komponent SMT (najbardziej wrażliwy na mechanical stress) podczas procesu "wykrajania" panelu prasą.
    Założenia: wiemy, że materiał krojony to np. FR4, z miedzią / ścieżkami (lay-out) dwustronnie, średnica jednego punch'a to np. 4mm, średnica podstawy wykrojnika dolnego i górnego docisku to np 10mm. W jaki sposób określić siły działające na wspomniany komponent SMT oddalony od zewnętrznej krawędzi wspomnianego docisku, o ok. 1mm. Jeżeli znana jest mi całkowita siła docisku prasy - 10T, w jaki sposób mogę wyprowadzić sensownie tą zależność ?
    Odpowiem na wszelkie pytania i będę naprawdę głęboko wdzięczny za pomoc.
    Pozdr.
    slazdu
REKLAMA