Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
TermopastyTermopasty
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Proszę o rozstrzygnięcie sporu. Jaka pasta i kondensatory?

13 Lut 2010 11:23 3302 13
  • Poziom 25  
    Witam.
    "Znajomy" zastrzega używanie pasty termo-przewodzącej z dodatkiem opiłków metali lub srebra. Ja stosuję pastę ArcticSilver 5. Czystość domieszki srebra 99,9%. Taka pasta nie powinna być stosowana do smarowania rdzeni procesorów, gdyż, na skutek przepięć uszkadza się procesor +/- płyta. Należy używać wyłącznie białe. Np. silikonowe.
    Nie powiem gdzie, ale jest pracownikiem na dziale elektroniki.
    Druga sprawa. Czy można na płytę główną wstawić kondensator elektrolityczny, szczerze mówiąc nieco większej pojemności, niż zamontowany oryginał, który może być trudno dostępny? Konkret. Czy można wstawić 1000uF/6,3V w miejsce 680uF/4V? kondki wybrzuszyły się bardzo. Jeden lekko wylał.
    Kondensatory pracują koło gniazda procesora i uważam, że spokojnie można takie tam dać. Tam zmiana pojemności nie ma wpływu na zmianę jakiegoś punktu pracy układu liczącego. To przecież tylko filtracja napięcia zasilającego procesor. Owszem. Jest cewka i mosfetx5 w układzie zasilania procesora.
    Co do pasty to zakładam je od dawna. Mam wyraźnie niższe temperatury na procesorze, niż w przypadku białej pasty. Miałem nawet komputer, z fazą na obudowie. I też działał. Tylko że kopał.
    :|
    Proszę o rozwiązanie problemu.
    PS. Moim tylko skromnym zdaniem, biała pasta to tylko maksymalne oszczędzanie na wszystkim co się da, bez brania pod uwagę punk pracy konkretnego podzespołu.
    Darmowe szkolenie: Ethernet w przemyśle dziś i jutro. Zarejestruj się za darmo.
  • TermopastyTermopasty
  • Poziom 28  
    Witam!

    Co do pasty - powiem tak:
    Wszystkie z dodatkiem metali są (co oczywiste) dużo bardziej wydajne.
    Jednak w wypadku procesorów typu Althon/Athlon XP/Pentium III/Cokolwiek mobilnego (z gołym rdzeniem) jest dość niebezpieczne, stosowanie past z dodatkiem metali, które (co również oczywiste) przewodzą prąd. Wtedy najlepiej walnąć silikonową. Jeśli stosujemy jakąś pastę typu Arctic Silver 5 przy procesorze z gołym rdzeniem należy zachować wyjątkową ostrożność.

    A odnośnie kondensatorów - z tego co mi wiadomo kondensator musi być dokładniej tej samej pojemności. Napięci pracy może być większe ale pojemność ta sama.
    No chyba, że bawimy się w coś typu CapMod...

    Pozdrawiam! \m/
  • Poziom 41  
    Wcale nie. Fakt przewodzenia prądu przez pastę nie ma ŻADNEGO wpływu na jądro procesora. Ponieważ rdzeń i tak jest osłonięty warstwą nieprzewodzącego krzemu (bez domieszek). Domieszkowany rdzeń, czyli cała struktura jest po przeciwnej stronie wafelka. Należy jednak uważać, żeby nie zasmarować taką pastą kondensatorów/mostków, oporników które otaczają rdzeń, te już nie są zaizolowane, i można narobić sobie kłopotów. Jednak nawet w tej sytuacji, uszkodzenie procesora jest mało prawdopodobne. Gdy zaś mamy do czynienia z osłoniętymi procesorami, to problem nie występuje wcale, jednak jeżeli to Athlon/ Pentium 478. to dobrze zerwać tą blaszkę, znacząco poprawia to warunki chłodzenia.

    Co do wymiany kondensatorów. Pomijam fakt konieczności zastosowania kondensatorów "LowESR" na 105stC, bo to oczywista-oczywistość. Pojemność jednak powinna być taka jak w oryginale. Ewentualnie troszkę większa, nie należy przesadzać, zastosowanie 1000uF nie sprawi kłopotów. Jenak te kondensatory pracują również zmienno-prądowo, i ich pojemność ma wpływ na częstotliwość pracy przetwornicy. (Częstotliwość jest dobrana do konkretnej pojemności)
  • TermopastyTermopasty
  • Poziom 25  
    Witam.
    Konkretnie chodzi mi już o procesor zabudowany blaszką, choć smarowałem pastami Arctic Silver 5 dwa tygodnie temu proca 700MHz z gołym rdzeniem i rdzeń starej grafy 64Mb no i nic im :) Chodzą :)
    Też mam wrażenie, że lepiej nakładać srebrną. Nawet oryginalny procesor AMD z wiatrakiem ma na radiatorze zaaplikowaną przez producenta "szarą" pastę a nie białą, silikonową. I z doświadczenia wiem, że należy ją zmyć, bo "zapieka" się od procesorów 125W i 140W. Mój tak wylazł z zamkniętego gniazda AM2. Założyłem Arctic Silver 5 i już 1,5 roku proc działa bezawaryjnie, a "odklejenie" procesora od radiatora jest łatwe.
    Mam takie pytanie do kolegów z nieco innej beczki. Czy nie jest przypadkiem tak, że ta blaszka w nowszych procesorach "stoi w masie" z samym minusem procesora?
  • R.I.P. Zasłużony dla elektroda
    marti_944 napisał:
    jest dość niebezpieczne, stosowanie past z dodatkiem metali, które (co również oczywiste) przewodzą prąd

    Nie wypisuj bzdur wziętych z sufitu tylko podaj przewodnictwo elektryczne takiej pasty.
  • Poziom 41  
    Athlony mają przyklejoną blaszkę na czarny sylikon po obwodzie, tak samo jak stare P4. Między rdzeniem a blaszką jest około 0,5mm przerwy, a szczelina ta jest zapełniona szarą pastą. Która i w tym miejscu się zapieka.
  • Poziom 17  
    Wojtek(KeFir) napisał:
    Między rdzeniem a blaszką jest około 0,5mm przerwy, a szczelina ta jest zapełniona szarą pastą. Która i w tym miejscu się zapieka.


    Pytanie dodatkowe w tej kwestii jesli mozna. Czy ta szara pasta pomiedzy rdzeniem a blaszka zachowuje swoje "nadzwyczajne" parametry przez cale zycie procesora, czy tak jak ta nakladana na blaszke powinna byc zmieniona na nowa powiedzmy co x czasu dla zapewnienia najlepszego odprowadzenia ciepla?
    Bo jesli tak, to zanim cieplo zostanie odprowadzone do radiatora to musi przejsc przez dwie warstwy pasty z czego ta jedna, niewidoczna moze byc np. nieprawidlowo nalozona w procesie produkcji lub ze starosci posiadac tylko 50% swoich wlasciwosci.
    Z punktu widzenia zwyklego uzytkownika teoretycznie mozna by pominac ten element, ale np przy OC moze miec to duze znaczenie.
    Przeciez czy z blaszka, która jest pewnie maksymalnie 2mm grubosci, czy bez niej radiator i tak powinien miec pewny docisk do rdzenia.
    Mamy wtedy:

    rdzen procesora->super pasta->miedziany spod radiatora

    zamiast:

    rdzen procesora->szara pasta->blaszka->super pasta->miedziany spod radiatora

    Jesli ta blaszka ma jakiekolwiek inne zastosowanie oprocz ochrony rdzenia procesora przed ewentualnym uszkodzeniem w wyniku montazu lub jest niezbedna do zapewnienia docisku radiatora to prosze kolegow o sprostowanie.

    Pozdrawiam.
  • Poziom 31  
    Ta blaszka służy ochronie rdzenia, każdy użytkownik socketu A pamięta chyba kruszące się rdzenie...
    W sumie dzięki tej blaszce mamy również większą powierzchnie odprowadzania ciepła, ale to też nie do końca, mocna też zerwać tą blaszkę i prosto na rdzeń zamocować radiator...
  • Poziom 32  
    Dziwię się zakładającemu temat jak i kolegom, że nie skorzystają z gotowych opinii zarówno opracowanych w zaciszu laboratoriów, zleconych redakcjom pism komputerowych jak i wykonanym przez szeroką rzeszę PC-maniaków we własnym zakresie. Wszystkie informacje dostępne w sieci.
    Parę lat wstecz nakładano srebrną pastę na procesory AMD z serii Duron. Uszkodzone procesory ze śladami takowej pasty wracały od gwaranta z informacją "użyto pasty przewodzącej nie przewidzianej pod ten typ CPU" odmowa wymiany na nowy egzemplarz.

    Na koniec słówko o kondensatorach. Jeżeli koledzy nie byli uprzejmi zapoznać się z tendencjami w tym zakresie nie spotkali się lub nie wymieniali obecnie stosowanych kondensatorów używanych w liniach zasilania CPU, niech nie udzielają się na forum. Stosowane kondensatory polimerowe poza jakością otrzymały też odpowiednie wymiary które umożliwiają osadzenie radiatora procesora, większe 1000\6,3 nie pozwalają na powyższe - w znacznej części płyt głównych.
  • Poziom 28  
    Witam!

    Wojtek(KeFir) napisał:
    Wcale nie. Fakt przewodzenia prądu przez pastę nie ma ŻADNEGO wpływu na jądro procesora. Ponieważ rdzeń i tak jest osłonięty warstwą nieprzewodzącego krzemu (bez domieszek). Domieszkowany rdzeń, czyli cała struktura jest po przeciwnej stronie wafelka. Należy jednak uważać, żeby nie zasmarować taką pastą kondensatorów/mostków, oporników które otaczają rdzeń, te już nie są zaizolowane, i można narobić sobie kłopotów.

    Tak, przepraszam. Źle się wyraziłem - oczywiście miałem na myśli, że trzeba ostrożnie nakładać taką pastę ponieważ można nią "zasmarować" inne elementy na procesorze (tak jak w/w kondensatory itp).

    jankolo napisał:
    marti_944 napisał:
    jest dość niebezpieczne, stosowanie past z dodatkiem metali, które (co również oczywiste) przewodzą prąd

    Nie wypisuj bzdur wziętych z sufitu tylko podaj przewodnictwo elektryczne takiej pasty.

    A Ty jak już cytujesz to proszę Cię w całości - wyrwałeś kawałek mojej wypowiedzi, która "samotnie" traci sens!
    Jeśli pasta już przewodzi prąd to smarowanie nią procesora z gołym rdzeniem jest niebezpieczne! Nie dla rdzenia.
    Taka pasta może przecież spowodować zwarcie na jakimś (przykładowo) mostku.

    Przepraszam również za błąd - Arctic Silver 5 nie przewodzi prądu - nie doczytałem...
    Cytat:

    Not Electrically Conductive:
    Arctic Silver 5 was formulated to conduct heat, not electricity.
    (While much safer than electrically conductive silver and copper greases, Arctic Silver 5 should be kept away from electrical traces, pins, and leads. While it is not electrically conductive, the compound is very slightly capacitive and could potentially cause problems if it bridges two close-proximity electrical paths.)

    klik

    Pozdrawiam! \m/
  • Poziom 41  
    _tl_ napisał:
    Wojtek(KeFir) napisał:
    Między rdzeniem a blaszką jest około 0,5mm przerwy, a szczelina ta jest zapełniona szarą pastą. Która i w tym miejscu się zapieka.


    Pytanie dodatkowe w tej kwestii jesli mozna. Czy ta szara pasta pomiedzy rdzeniem a blaszka zachowuje swoje "nadzwyczajne" parametry przez cale zycie procesora, czy tak jak ta nakladana na blaszke powinna byc zmieniona na nowa powiedzmy co x czasu dla zapewnienia najlepszego odprowadzenia ciepla?
    Bo jesli tak, to zanim cieplo zostanie odprowadzone do radiatora to musi przejsc przez dwie warstwy pasty z czego ta jedna, niewidoczna moze byc np. nieprawidlowo nalozona w procesie produkcji lub ze starosci posiadac tylko 50% swoich wlasciwosci.
    Z punktu widzenia zwyklego uzytkownika teoretycznie mozna by pominac ten element, ale np przy OC moze miec to duze znaczenie.
    Przeciez czy z blaszka, która jest pewnie maksymalnie 2mm grubosci, czy bez niej radiator i tak powinien miec pewny docisk do rdzenia.


    Pasta wewnątrz procesora zachowuje się tak samo jak każda inna pasta niskiej klasy, czyli się zapieka i traci parametry. U mnie zerwanie blachy dało 10stC różnicy.
  • Poziom 17  
    Wojtek(KeFir) napisał:


    Pasta wewnątrz procesora zachowuje się tak samo jak każda inna pasta niskiej klasy, czyli się zapieka i traci parametry. U mnie zerwanie blachy dało 10stC różnicy.


    Roznica wiec jest spora i ciezko ja lekcewazyc.

    Dziekuje i pozdrawiam.
  • Poziom 25  
    Witam kolegów.
    Tylko proszę się tutaj nie kłócić i nie spierać. Chodzi o rozwiązanie kwestii, która pasta bezpieczna, ale i lepsza dla procesora. Pozostaję przy paście Arctic Silver 5 lub z opiłkami metali. Dlaczego?
    Posłuchajcie mnie teraz uważnie. Potem wyrobicie sobie każdy swoje własne zdanie.
    Robiłem testy programem HD Tach, ponieważ założyłem wątek na forum elektroda jaki rozmiar paska między 4kB-128kB będzie najlepszy dla mojej macierzy RAID 0 x 4.
    Oto dla przypomnienia wyniki:

    Proszę o rozstrzygnięcie sporu. Jaka pasta i kondensatory?

    Najlepsza była 128kB.

    Założyłem wątek na forum świat obrazu z pytaniem, dlaczego zgrywając kompresowany bez-stratnie materiał na komputer, na końcu 4 godzinnego klipu video, dźwięk "odjechał" o 1,5 sekundy. Kaszana. Nie dało się tego naprawić.

    Rozebrałem moją płytę główną na części. Zmyłem zmywaczem do paznokci oryginalną, zapieczoną, żółtą pastę termo-przewodzącą. "Ślicznie" papierem ściernym oszlifowałem radiator od spodu. Po prostu zdrapałem niebieską farbę do gołego srebrnego aluminium. Nałożyłem na chipset pastę Arctic Silver 5. A na radiator mały wiatraczek. Po uruchomieniu się systemu zrobiłem testy w HD Tach. Oto wynik:

    Proszę o rozstrzygnięcie sporu. Jaka pasta i kondensatory?

    Burst speed wzrósł z 125,9MB/s do 173,4MB/s (czyli tak o 47,5MB/s)
    Average read wzrósł z 103,9MB/s do 114,2MB/s (czyli tak o 10,3MB/s)

    Tamte testy były na gołym systemie. A te na tym samym, ale już z antywirusem, internetem, i kilkoma aplikacjami w tle. Zresztą to akurat bez znaczenia.

    Komputer zaczął zupełnie normalnie nagrywać kompresowany bez-stratnie klip video bez jakiegokolwiek przesunięcia dźwięku. No nareszcie coś ruszyło.
    Widocznie chip-setowi było za gorąco. Chip mnie parzył. Teraz nawet nie jest letni.

    Potraktowałem w taki sam sposób rdzeń karty graficznej Gigabyte nvidia GT9500.
    Ci, którzy znają program do kompresji TMPGenc 4.0 XPress wiedzą, że można tam włączyć funkcje CUDA. Polega to na tym, że obliczenia przechodzą w razie konieczności na rdzeń karty graficznej, na wypadek nadmiernego obciążenia samego procesora. TMPGenc wysypywał mi się włączając tę funkcję i przeglądając film z nałożeniem filtrów. W tej chwili problem ustąpił.

    "Chyba jest dobrze". Komputer działa już 6 godzinę i nic mu nie jest.
    Pozdrawiam. Dobrej nocy.