Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Proszę, dodaj wyjątek www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Problem z płytką drukowaną dla BGA

mxseba 29 Lip 2004 17:59 1583 6
  • #1 29 Lip 2004 17:59
    mxseba
    Poziom 11  

    Mam problem z wykonaniem ścieżek na płytce dla układu BGA256 pin, raster 1mm.
    Płytka jest przejściówką 55mm x 55mm na większą płytę.
    Jak ustawić metalizacje dla przejść tzw. Viasy, ile warstw powinna mieć płyta.
    Z góry dziękuję.

    0 6
  • #2 31 Lip 2004 00:49
    elektryk
    Poziom 42  

    2 warstwy będzie raczej mało, a biorąc po uwage EMI to raczej trzeba by te płytke zrobić przynajmniej na 4 warstwach.

    0
  • #3 31 Lip 2004 16:56
    mxseba
    Poziom 11  

    Ok, a jak małe muszą być metalizacje i gdzie takie wykonują...

    0
  • #4 01 Sie 2004 00:37
    elektryk
    Poziom 42  

    mxseba napisał:
    Ok, a jak małe muszą być metalizacje i gdzie takie wykonują...
    Metalizacje i rozmiar przelotki musisz dostosować jednocześnie do projektu (tak żeby się mieściły) i do ceny (im mniejsze tym drożej). Nie projektowałem nigdy nic pod BGA więc nie potrafie ocenić jak będzie z wyprowadzeniem takiej ilości ścieżek, być może byłyby konieczne przelotki zagrzebane, a to już większy koszt.

    A co do firmy, to nie wiem która w polsce wykonuje więcej niż 2 warstwy miedzi.

    0
  • #5 02 Sie 2004 10:29
    nrob
    Poziom 12  

    Obwody wielowarstwowe wykonuje Hatron z Krakowa http://www.hatron.com/..
    Z tym, że nie jest to tania impreza, a minimalna ilość to chyba 1m2 (tak było 5 lat temu, kiedy porwaliśmy się na płyty wielowarstwowe,później nam przeszło)

    0
  • #6 13 Sie 2004 23:31
    Januszs0
    Poziom 11  

    Witam
    Do takiego scalaka potrzebujesz płytkę 6 warstwową ze względu na ilość rzędów z pinami. Przy płytce 4 warstwowej będziesz musiał zastosować przelotki międzywarstwowe. Tego typu przelotki podroża koszt płytki o min 50%. Nie zapomnij również o złoceniu płytki lub cynowaniu chemicznym gdyż tylko ta technologia zapewni minimum odpadow przy obkładniu i lutowaniu płytki na maszynie. Co do przelotek i scieżek to odległości dla obszaru elementu BGA 6-7mil a przelotki 20/10mil wykonane laserem. Scieżki poza zasilajacymi (te 16mil) nie grubsze jak 7 mil. Wszystkie przelotki zalane soldermaska. Co do producenta to chyba tylko Eldos mógłby wykonac w Polsce tą płytke ale po max cenach jakie maja. Za granica jest firma w Berlinie nazywa sie chyba ILFA o ile dobrze pamiętam ale tam taka płytka będzie bardzo dużo kosztować. Oczywiście do obłożenia tej płytki potrzebujesz jeszcze pastemaske ale to juz inna historia i temat na nie jeden post na forum.

    Pozdrwiam Janusz :wink

    0
  • #7 16 Sie 2004 14:48
    bu-sob
    Poziom 14  

    Nooo, nie demonizujcie, wystarcza 4 warstwy. Robilem uBGA w rastrze 0.8mm i wystarczyly. Na wewnetrznych planeach zasilanie, kondensatory blokujace na bottom, malutkie przelotki miedzy padami.
    wykona ci to Technoservice z gdanska.
    minimalne wymiary via to otwor fi 8mil a cala 20 mil (tak maja napisane we własnej karcie technologicznej)
    pozdrawiam

    0