Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Kilka pytań dotyczących lutowania BGA.

28 Lut 2010 07:26 6570 5
  • Poziom 11  
    Witam.

    Prześledziłem już kilka wątków odnośnie lutowania układów BGA. Nasuwa mi się kilka pytań, na które nie znalazłem odpowiedzi:
    -lutowanie stacją hotair i IR, nie wiem do końca jaka jest różnica, przecież i tak trzeba podać odpowiednią temperaturę i jedyną różnicą jaka jest przy technice hotair to przepływ powietrza. Może to przeszkadzać przy lutowaniu elementów plastikowych, ale przy lutowaniu układów już nie powinno mieć takiego znaczenia.
    - nawiązując do poprzedniego punktu, dowiedziałem się, że nie należy grzać rdzenia układu. Jak się ma do tego lutowanie IR, przecież taka stacja nagrzewa jakąś powierzchnię w całości a nie selektywnie, czyli grzeje cały układ. Może istotny jest czas grzania rdzenia i maksymalna temperatura? czy można w takim przypadku osłonić rdzeń np. taśmą aluminiową albo kaptonową?
    - zauważyłem np w stacjach renex-u, że głowica kwadratowa do BGA jest tak zbudowana, że dmucha jakby pod układ, bezpośrednio na kulki. Przy wylutowywaniu układu ok, nie ma to znaczenia, ale przy lutowaniu układu na płytę kulki się nie zleją?
    - czy przy wlutowywaniu na układu na płytę istotna jest temperatura płyty? tzn.
    żeby na podgrzewaczu osiągnąć jak najwyższą "bezpieczną" temperaturę i potem podgrzać krótko z góry?
    - czy warto kupować stację IR za 10 kpln, czy lepiej w podobnej kwocie stację hotair np z renexu?

    Z góry dziękuję za rozwianie moich wątpliwości.
    D.
  • Poziom 11  
    elton71 te dwa wątki nie rozwiązują moich wątpliwości. Czytałem już wcześniej te dwa wątki i dalej nie wiem np. dlaczego nie należy dmuchać hotair-em na rdzeń chipsetu i jak ma się to do stacji IR, która grzeje cały chipset przy lutowaniu.
    Spodziewam się konkretnych odpowiedzi, a opcji szukaj już korzystałem.
  • Poziom 9  
    Witaj Dfalisz

    Jeśli chodzi o BGA, to są artyści, którzy robią to na różne sposoby, ale odnośnie rdzenia:
    1. ważne jest zapoznanie się z dokumentacją układu który zamierzasz przylutować. Chodzi i temperaturę maksymalną rdzenia oraz maksymalny czas lutowania. Generalnie to wszystko znajduje się w tak zwanym profilu grzania (lutowania). Bardzo często producenci (liczący się na rynku) udostępniają te dane, lecz jak ich nie ma to trzeba je dobrać na podstawie informacji zawartych w nocie katalogowej.
    2. Ważna rzecz - Układy BGA mogą być maksymalnie w swoim życiu 6 razy grzane. Policz sobie dokładnie ;) Po złym lutowaniu masz tylko 1 szansę na poprawę.
    3. Promienniki IR nie grzeją równo - dochodzi do zniekształceń płyty, uszkodzeń elementów.
    4. Hot Air - czyli gorące powietrze niesie ładunek gorącego powietrza które ogrzewa od zewnątrz (rozpatrz jak powietrze przenosi ciepło), zaleta jest taka, że nad powietrzem łatwiej zapanować.
    5. Lutowanie układów BGA to umiejętność przewidzenia wszystkich procesów fizycznych zachodzących w obwodzie, obudowach elementów.
    6. Nozle - grzania układu są tak konstruowane, by nie przegrzać rdzenia, szczególnie przy bezołowiówce. Są różne fajne rozwiązania.

    To tak pokrótce, ale jeśli chcesz najtaniej zlutować układ BGA, to wystarczy piekarnik z regulatorem temperatury - programowanym przez mikrokontroler.


    Ja tu się rozpisuję o rzeczach oczywistych, więc nie rozwijam tematu.

    Apropo demontażu i reballingu to już jest potzrebny sprzet.

    Pozdrawiam
    Mam nadzieje, że chodź trochę Ci pomogłem.
  • Poziom 14  
    Witam !!!
    Analizując profile grzania to tak 235 C jest temperaturą max przy której IC pływa. Chcę odlutować małe bga na płycie Iphona 5s i dopiero przy 330 C pływają Płytę grzeję do 100 C Co jest Dlaczego
    jest potrzebna taka duża temperatura ?