logo elektroda
logo elektroda
X
logo elektroda
Adblock/uBlockOrigin/AdGuard mogą powodować znikanie niektórych postów z powodu nowej reguły.

Jak poprawnie przekazać dane dotyczące PCB do wykonawcy płyt

sq1gqp 03 Mar 2010 12:20 7665 26
  • #1 7777456
    sq1gqp
    Poziom 23  
    Witam. Chciałbym pierwszy raz w życiu zlecić firmie wykonanie płytki PCB dwuwarstwowej, polakierowanej (soldermask) i z opisami (niewiem jak się nazywają).
    Chciałbym uniknąć problemów z tym związanych i zapytać kogoś doświadczonego jak należy przygotować taką dokumentację, jakie formaty plików (oni tam piszą o gerberze) i jak wszytko przygotować, wyeksportować żeby nie było problemów.
    Myślę, że taki post pomoże także innym zaczynającym.

    Do projektowania PCB zainstalowałem sobie program EAGLE pod OSX.
  • #2 7779492
    _Robak_
    Poziom 33  
    Jak masz eagla to na 90% możesz śmiało słać projekt ;) Jak nie, to w cam procesorze generujesz sobie pliki gerbera i excellona(owierty).
  • #3 7816279
    microwave
    Poziom 17  
    Może rzeczywiście takie wiadomości przydadzą nie tylko początkującym.Porządny opis do wysyłanej dokumentacji powinien być JEDNOZNACZNY i dokładny.Samo wygenerowanie plików Gerbera nie wystarcza ponieważ różne programy nadają różnym warstwom płytki różne rozszerzenia i różnie projektanci projektują .Jest kilka odmian formatów wiercenia ( Excellon,Sieb@Mayer).Oczywiście, wszystko to można dopasować w programach CAM.Tyle tylko , że zabiera to niepotrzebnie czas, a wystarczy kilka słów opisu i po sprawie.Np.

    aaa.gbr-górna mozaika miedzi Gerber-247X Abs,2.4 ,lead ,Inch
    bbb.pho-górna soldermaska Gerber......itd
    ccc.gto-górny opis elementów Gerber...........
    ddd.gtp- dolna mozaika miedzi Gerber .............
    .
    .
    .
    sss.drl -owiert Excellon Abs,2,4.Trailing,Metryczny
    warstwy dolne widziane w lustrzanym odbiciu.

    Dla niewtajemniczonych -Gerber i dalsze dane notujemy z ustawień podczas generowania plików.
    Pozdrowienia.
  • #5 7836876
    piotrk8
    Poziom 11  
    Microwave,
    czy opis wykonany w podany przez Ciebie sposob jednoczesnie określa kolejnośc warst w plytce wielowarstwowej, czy potrzeba dodatkowej informacji dla producenta?
  • #6 7838425
    microwave
    Poziom 17  
    Witaj,
    Nie określa kolejności warstw.Jeżeli wykonujemy płytkę jednostronną lub dwustronną to kolejność warstw jest zadana z góry.Dla płytki jednostronnej ( w widoku przez laminat) :
    opis elementów góra ( jeśli występuje)
    mozaika miedzi
    soldermaska
    opis elementów dół ( jeśli występuje ).
    Dla dwustronnej:
    opis elementów góra ( jeśli występuje)
    soldermaska góra
    górna mozaika miedzi
    dolna mozaika miedzi
    soldermaska dół
    opis elementów dół ( jeśli występuje ).
    W przypadku płyt wielowarstwowych należy podać kolejność warstw środkowych.Dlatego polecam opisywanie gerberów gdyż co program to inne nazewnictwo warstw i rozszerzeń plików .Np. ten sam Altium w części dotyczącej projektowania płytek posługuje się nazwą warstwy top overlayer dla górnego opisu elementów a w części dotyczącej obróbki plików gerbera nosi ona nazwę silk top lub Refdes top.Przesłanie plików źródłowych niewiele poprawia sytuację gdyż prawie większość z nich dla finalnych projektów z upodobaniem używa rozszerzenia .pcb
    :cry:
  • #7 7838583
    piotrk8
    Poziom 11  
    Dzieki za odpowiedź, czyli muszę poopisywać odpowiednio Gerbery.
    A mam jeszcze takie pytanie: chce przygotować płytkę do wykonania "całościowego" tzn na wytrawionej płytce 4 warstwowej mają być przylutowane elementy
    Jakie pliki musze dostarczyć, żeby automat lutowniczy wiedział gdzie i które elementy przylutować?
  • #8 7838751
    microwave
    Poziom 17  
    Tzw. pliki pick&place.Najczęściej są to pliki tekstowe zawierające współrzędne środków i obroty elementów względem punktu zerowego płytki.Najczęściej jako punkt zerowy obiera się narożnik płytki.Ponieważ różne automaty używają różnych układów współrzędnych i obracają elementy zgodnie lub przeciwnie do ruchu wskazówek zegara najlepiej szczegóły techniczne ustalić z firma która będzie montować obwody.:D
  • #9 7838788
    piotrk8
    Poziom 11  
    Microwave,
    wielkie dzięki :D

    jeszcze tylko na koniec tak podsumowując:
    pliki Gerbera odpowiednio opisane,
    plik pick&place

    to wszystko wystarczy do wyprodukowania kompletnej płytki?

    ps: Oczywiście pomijając ustalenia techniczne z producentem
  • #10 7838812
    microwave
    Poziom 17  
    Przydałby się jeszcze plik owiertu ( np. excellon-patrz wyżej ) i kasa dla wykonawcy obwodów:D
  • #11 7838821
    piotrk8
    Poziom 11  
    Hehe:)
    plik odwiercen oczywiście jest, tylko zapomniałem o nim wspomnieć.

    Jeszcze raz dzięki, bardzo mi pomogłeś
  • #12 7847053
    Loker
    Poziom 39  
    Z mojej strony dodam, że gerbery powinny być też opisane "w pliku", tj. poza obrysem płytki napis w stylu "Nazwa projektu LAYER 1 (TOP)". Poza tym gerber (albo inny format, np. PDF albo DXF) z wymiarami płytki i opisem owiertu - symbole średnic otworów i obok płytki tabelka który symbol jaką średnicę oznacza, otwór metalizowany czy niemetalizowany, ilość otworów tego rodzaju. Koniecznie trzeba opisać niestandartowe (np. metalizowane) frezowania.
    Informacja na temat technologii - rodzaj laminatu, kolor opisu, soldermaski, pokrycie pól lutowniczych (HAL bezołowiowy, cynk, złoto). Jeśli większa ilość płytek, to można zamówić w panelech - wtedy ilość płytek w panelu, układ płytek, marginesy.
    Przy obkładaniu maszynowym elementy często nie mogą leżeć za blisko krawędzi "transportowej" płytki.
    Do obkładania na maszynie konieczne są tzw. fiducjale, czyli znaki ustawcze - np. odmaskowane krzyżyki na płytce, na które bazuje się maszyna. Kształt, wielkość, ilość i minimalną odległość od krawędzi płytki przydałoby się ustalić z firmą obkładającą.
  • #13 7847407
    microwave
    Poziom 17  
    Wszystko to święta racja.Już pisałem , dokumentacja powinna być jednoznaczna.Zaoszczędza to mnóstwo czasu i kaskę na telefony.Zresztą jest to temat rzeka.Tak się składa , że projektowanie płytki najczęściej kończy się na etapie jej narysowania , zupełnie nie przejmując się technologią jej wykonania i montażu.
    Pozdrowienia.
  • #14 7847784
    Konto nie istnieje
    Konto nie istnieje  
  • #15 7847853
    _Robak_
    Poziom 33  
    Wydaję mi się że to nic nie da, na 99% trzeba przyjąć że jest to średnica narzędzia i już. Zawsze trzeba założyć że otwór się obkurczy;) A ile, to już jest podawane w technologii.
  • #16 7847887
    Freddie Chopin
    Specjalista - Mikrokontrolery
    Nie mogę się zgodzić - do tej pory spotkałem tylko JEDNĄ firmę, która wymagała podania rozmiaru otworu jako rozmiaru narzędzia i był to satland (prototypy.com). Wystarczyło im zresztą powiedzieć, że średnice otworów są rozmiarami finalnymi i sobie sami powiększali. KAŻDA inna firma z którą gadałem sama sobie zawsze powiększała te otwory.

    4\/3!!
  • #17 7847970
    microwave
    Poziom 17  
    W procesie technologicznym wytwarzania płytek z otworami metalizowanymi powiększa się ich średnice.Wiadomość , które otwory należy powiększyć byłaby cenna.W swojej praktyce spotkałem jednak tylko kilka osób , które to zaznaczały.Wiąże się to z jednym faktem ,wstyd powiedzieć , ale niewielu elektroników orientuje się w technologii wykonywania obwodów i ich przemysłowym montowaniu.Dlatego angielskie terminy DFM i DFA to dla większości "czarna magia" :((
  • #18 7848070
    _Robak_
    Poziom 33  
    Freddie Chopin napisał:
    Nie mogę się zgodzić - do tej pory spotkałem tylko JEDNĄ firmę, która wymagała podania rozmiaru otworu jako rozmiaru narzędzia i był to satland (prototypy.com).

    Hmm to mi się to widocznie tak dziwnie to wryło w głowę;) W każdym razie na pewno trzeba to sprawdzić przed wysłaniem plików:) A czemu w Polsce elektronicy nie znają się za bardzo na porządnym przygotowaniu obwodów do produkcji? Bo nie wiele jest firm w której taki sobie polski elektronik zaprojektuje i potem wdroży do produkcji serie 100k sztuk urządzenia. Jak pracujesz w firmie, w której przez ileś lat, wypuścisz nawet te kilkaset sztuk płytek, to nie jest takie ważne czy jest to super zgodne z zasadami, zawsze można coś poprawić coś dopowiedzieć firmie itp.;) Jak źle ułożysz elementy i w piecu postawi Ci 2, 3 kondensatorki na na 30 płytek to nie problem, ale 300 przy 3000 sztukach to już jest problem.
  • #19 7848232
    microwave
    Poziom 17  
    1.Odnośnie powiększania średnic otworów : praktycznie "w domu" nie mamy możliwości zaprojektowania o ile zmniejszy się średnica otworu.W procesie metalizacji miedź jest "przyczepiana"do wnętrza otworu elektrolitycznie.Prąd elektrolizy jest dobierany na podstawie procentowej zawartości płaszczyzn miedzianych w panelu produkcyjnym ( do jej obliczania służą opcje w programach obróbki gerberów).Trzeba by znać wiele zmiennych np.technologiczne marginesy panelu.Tajemnicą poliszynela jest , że średnice otworów nigdy nie są takie same jak w projekcie.Można zrobić proste doświadczenie- do programu CAM wczytać plik owiertu.Bez względu czy będzie on metryczny czy calowy średnice wierteł zostaną podane z przeliczeń calowych np.wiertło 0.4064 mm to 16mils.W Europie wiertarki posługują się wiertłami metrycznymi więc w przygotowaniu produkcji wiertło zostanie zamienione na 0.4 mm i jeżeli otwór ma być metalizowany odpowiednio powiększone.
    2.Odnośnie projektowania obwodów.Oczywiście, masz rację kolego .Po pierwsze nieznajomość technologii bierze się z mizerii polskiej elektroniki.Po drugie nie znajdziesz szkoły gdzie tego uczą.Przedmiot Podstawy Technologii w technikum elektronicznym zatrzymał się na rozwiązaniach stosowanych w latach siedemdziesiątych ubiegłego wieku.Na wyższych uczelniach w przeważającej części kadra zajmuje się zagadnieniami teoretycznymi ,a praktyków brak. Dlatego można mieć doktorat z elektroniki i nie mieć pojęcia np. jak porządnie przygotować dokumentację produkcyjną i wykonawczą ( autentyczne :D ).
    Pozdrowienia
  • #20 7849064
    piotrk8
    Poziom 11  
    Zgodzę sie w 100% z tym, że wiedza przekazywana na studiach to czysta teoria i naprawdę ze świeca szukać ludzi na uczelni mających praktyczną znajomość tematu prodokucji pcb.

    A wracając jeszcze do fiducjali - te punkty muszą być umieszczone na pojedynczej płytce pcb czy na panelu ?
  • #21 7849334
    microwave
    Poziom 17  
    Obojętnie.Chociaż zaleca się aby fiduciale były umieszczane na panelu.Trzeba wtedy znowu znać sposób mocowania panelu na automacie p&p. Dokładniej tzw. strefy zabronione, czyli te ,których "nie widzi" optyka automatu.Może to być np.3 mm pas liczony od krawędzi marginesu panela płytek.Jako fiduciale stosuje różne znaki graficzne (np. krzyż).Standard IPC zaleca kropkę o średnicy r mm w odmaskowanym kole o średnicy 2r lub 3r.Typowo jako r przyjmuje się 1mm.Oprócz tego dla precyzyjnych elementów np. fine pitch zaleca się stosowanie tzw. fiduciali lokalnych umieszczonych na płytce w bezpośrednim sąsiedztwie elementu.Jak z tego wynika dobre zaprojektowanie płytki wiąże się ze znajomością parametrów automatu na którym będzie montowana.
  • #22 7849500
    piotrk8
    Poziom 11  
    Ustaliłem z producentem, że wysyłam im tylko gerbery dla plytki, plik p&p i nawierty, natomiast szczerze mowiąc o punktach referencyjnych nie było mowy. Więc jeśli mogą być na panelu to firma produkcyjna umieści je na panelu?

    ps: sorry za szczegołowe pytania ale to moja pierwsza dokumentacja techniczna i stąd te wątpliwości
  • #23 7849589
    microwave
    Poziom 17  
    Nie wiem czy ta sama firma , która wykonuje Ci płytki jednocześnie je montuje.Bo po co im plik p&p przy wykonywaniu płytek?On jest potrzebny tylko do montażu.Jeżeli tak jest , to sami naniosą sobie fiduciale w odpowiednich miejscach i przygotują panel pod swój automat.Jeżeli inna firma na się zając montażem , to producent obwodów również nie wie jakie są parametry automatu montującego , a nawet nie będzie wiedział , że chcesz to montować maszynowo , więc fiduciali nie wstawi.Chyba , że mu to każesz zrobić.Dzięki Bogu sytuacja nie jest tragiczna , bo współczesne automaty p&p za fiducial mogą przyjąć np.wybrany kawałek płytki.Może to być np. charakterystyczne zagięcie ścieżki itp.Z plików Gerbera można pomierzyć jego położenie względem obranego zera płytki i na tej podstawie pozycjonować panel.wiadomo , że lepiej jest mieć naniesione fiduciale zgodnie ze sztuką ale na bezrybiu i rak ryba:D

    Dodano po 8 [minuty]:

    Pytaj,
    Kto pyta zazwyczaj mniej błądzi:D
  • #24 7849662
    piotrk8
    Poziom 11  
    Czyli faktycznie sytuacja nie jest beznadziejna. Myslę jednak, że na przyszłość sam będę wstawiał te punkty - po wcześniejszym sprawdzeniu stref zabronionych.

    Microwave, kolejny raz dzięki

    ps: nie widzę opcji :"pomógł" ale dalem plusa dla wazności postu w ramach podziekowan:D
  • #25 7849707
    microwave
    Poziom 17  
    Po prostu rozmawiasz z firmą montującą .Ustalasz jaki panel im najlepiej pasuje .Ustalasz jaki rodzaj fiduciala i jego położenie najlepiej "czyta" ich automat.Projektujesz płytkę-składasz ją w panel choćby poleceniem kopiuj wklej,wstawiasz fiduciale i przesyłasz do producenta obwodów.W przeciwnym wypadku producent złoży Ci panel tak,aby miał jak najmniejszy odpad z płyty laminatu ( 2x1m ).

    Dodano po 7 [minuty]:

    Przy składaniu płytki w panel robisz odstępy na nacinanie lub frezowanie (między płytkami) ich wymiar uzgadniasz z firmą produkującą obwody . I po krzyku:D
  • #26 7850227
    kemot55
    Poziom 31  
    Jedna uwaga co do punktów referencyjnych. Są bardzo istotne w przypadku wstawiania elementów w rastrze "fine pitch". Jeżeli mamy procesor (lub FPGA) ze 144 nogami i odstępem między nimi 0.5mm to odpowiednie wypozycjonowanie przez automat układający może być sporym wyzwaniem. A dołożenie (odpowiednio do takiego procesora a nie tylko do panelu) punktów referencyjnych przez firmę równie pracochłonne. Także lepiej pamiętać o tym już na etapie budowania biblioteki elementu.
  • #27 7850310
    microwave
    Poziom 17  
    Racja,racja,racja.Ciągle pisze , że można sobie pozwolić na dosyć duże odstępstwa od wypracowanych sposobów postępowań w przypadku prostych płytek.Im bardziej skomplikowana płytka tym bardziej nie da się odejść od pewnych wymagań.Nie jest to żadna wiedza tajemna.Dużo wiadomości jest zawartych w standardach IPC , podręcznikach ( niestety większość po angielsku - chociaż można tutaj polecić np.R.Kisiela Podstawy technologii dla elektroników ).Tylko kto to czyta i stosuje.Już wspominałem ,że często największym osiągnięciem projektantów jest zaprojektowanie płytki bez zupełnej troski o to , co się będzie później z nią działo.Jakby to był koniec pracy a nie zaledwie początek życia przyszłego urządzenia.
    Bardzo dobry pomysł z tym fiducialem.Od siebie dorzucę tylko , ze najlepiej gdyby jego środek znajdował się w całkowitej odległości metrycznej od środka elementu.Zwiększa to precyzję odczytu gdyż znakomita większość automatów p&p posługuje się jako jednostkami milimetrami.Automaty liczące w milsach to raczej margines mniej znanych firm szczególnie w USA.
REKLAMA