Witam.
Zajmuje się pewnym projektem w Eaglu. Obecnie moja praca stoi w martwym punkcie, ponieważ projekt nie spełnia oczekiwań zleceniodawcy. Zrobiłem płytkę w technologii SMD na której znajdują się diody. Mój zaprojektowany układ w programie Eagle wyglada następująco:
Ścieżki zrobione Autorouterem, dookoła warstwa miedzi zaznaczona polygonem na całej płytce. Projekt się nie podoba, bo podobno prąd o natężeniu 0,2 A będzie nagrzewał ścieżki(?), a to wpływa na prace diod.
Zleceniodawca chce, żeby projekt płytki wygladał następująco:
Na płytce cała warstwa miedzi jest używana. Wiem tylko, że taki efekt można osiągnąć stosując polygony. Rodzi się pytanie. Czy Eagle jest w stanie tak podzielić płytkę i połączyć elementy, żeby cała miedz została wykorzystana na płytce? Robienie tego ręcznie to strasznie żmudna praca, do tego na płytce 440x440 mm z około 500 elementami.
Zajmuje się pewnym projektem w Eaglu. Obecnie moja praca stoi w martwym punkcie, ponieważ projekt nie spełnia oczekiwań zleceniodawcy. Zrobiłem płytkę w technologii SMD na której znajdują się diody. Mój zaprojektowany układ w programie Eagle wyglada następująco:

Ścieżki zrobione Autorouterem, dookoła warstwa miedzi zaznaczona polygonem na całej płytce. Projekt się nie podoba, bo podobno prąd o natężeniu 0,2 A będzie nagrzewał ścieżki(?), a to wpływa na prace diod.
Zleceniodawca chce, żeby projekt płytki wygladał następująco:

Na płytce cała warstwa miedzi jest używana. Wiem tylko, że taki efekt można osiągnąć stosując polygony. Rodzi się pytanie. Czy Eagle jest w stanie tak podzielić płytkę i połączyć elementy, żeby cała miedz została wykorzystana na płytce? Robienie tego ręcznie to strasznie żmudna praca, do tego na płytce 440x440 mm z około 500 elementami.