tak na szybko zauważone drobiazgi:
SCH:
- staraj się w polu wartości (Comment) stosować dokładne part number wybranego komponentu lub przynajmniej skróconą jego wartość. Zalecam nie stosować pola Comment do oznaczania funkcji pełnionej przez komponent (np. LCD_Control, JTAG). Lepiej użyć do tego celu Text String.
cpu:
- nety TCK, TMS, SCL_I2C, RESET i inne podobnie wiszące - staraj się kłaść netów w ten sposób, nie wiele trzeba, by wire stracił powiązanie z netem.
- buzzer - jesteś pewnien, czy I/O da radę go napędzić? Jaki wybrałeś model?
- nie wiem, gdzie wyprowadzasz sygnały ze złącz RJ, ale to trochę niebezpieczne (zakłócenia, możliwość uszkodzenia I/O lub procesora) - branie sygnału z procka bez żadnej separacji. W najprostszej wersji daj rezystory szeregowe >100R (zależy jaka częstotliwość zmian na I/O oraz obciążalność wymagana linii) albo bufory / transoptory. Wiem, I2C trudno separować od CPU, rezystory mogą zaszkodzić, zwykłe jednokierunkowe bufory nie będą działać na linii DAT (są gotowe scalaki bufor I2C)
- wyprowadzanie zasilania RJ, Dallas - warto by dać bezpiecznik polimerowy 0805/1206
- czy LCD będzie standardowy tekstowy HD44780 z zasilaniem 5V? Jesteś pewnien, że może poprawnie pracować przy sterowaniu z linii 3V3? Luknij w PDF wyświetlacza. Czy pamiętałeś o regulacji kontrastu, sterowaniem podświetleniem?
- stany nieustalone - czy atmega po włączeniu zasilania posiada włączone domyślnie pull-up? jeśli Nie - trzeba uważać na pływające wejścia układów, jeśli Tak - trzeba sprawdzić, co elementy zrobią po podaniu na nie słabej 1 logicznej
- złącza P1, P2, P3, P12, P13 - nie lepiej dać standardowe 2x7 lub 2x8 pin zgodne z HD44780?
- brak rezystorów pull-up na I2C to celowy zabieg?
zasilacz
- czy ten U5 jest konieczny 1A i w obudowie TO263 jeśli zasilasz tylko LCD? Potrzeba Ci takiej mocy na podświetlenie?
- przydałby się kondensator >=10u na wyjściu U5
ukl mocy
- jaki wiatrak (prąd max. <0.5A) - może Q4, Q5 wystarczyłby w SOT23 - BC817?
- R7, R8 wystarczy 10k, R9, R10 >= 1k
- Q4, Q5 - uważać na stany nieustalone; można zmienić na mniejszy w SOT23 - BC817?
RTC
- Y2 - można dać pad do przylutowania obudowy, taki kwarc lubi się pałętać po płytce
- RTC ma być jako generator 1Hz? celowo nie podłączyłeś do procka I2C z RTC? - nie jest to marnotrastwo układu? Nie da się takiego generatora zrobić programowo na timerze procka? Całe szczęście, że RTC startuje na INT jako generator 1Hz
- RTC o ile pamiętam ma wyjścia Open Drain - brak pull up.
- RTC - jak nie korzystasz z podtrzymania bateryjnego to zewnętrzny RTC jest zbędny - można w procku emulować RTC z pełnym kalendarzem - mogę podrzucić takie kody, w sieci też znajdziesz taką emulację. Dodatkowo RTC na procku uzyskujesz dowolną podstawę czasu, np. 1ms.
- USB - jak zmienisz zasilanie na self powered 3V3 to pamiętaj o dodaniu dzielnika na RESET U6
PCB:
- footprinty staraj się ujednolicić, najlepiej wszystkie pasywne elemnety, jeśli nie jest wymagane inaczej (moc, napięcie, itp.) daj 0805 (np. C6, C7), zyskasz na miejscu - da się polutować bez problemu nawet osobie początkującej
- L1 daj w wersji 0805 lub 1206 - np. serii BLM18/BLM21. Rdc < 0.5R, Isat > 0.1A.
- U7 może być w SO8?
- sterowanie P7 i P8 - można dać elementy SMD?
- U3 i U4 - masz przewężenie na GND pin 2 - zmień w Rules => Plane => Polygon Connect dla U3, U4 albo ręcznie wstaw ścieżki w tych krytycznych obszarach (to samo dotyczy innych elementów łączących się z GND)
- płytkę wykonujesz w płytkarni? Możesz zmiejszyć przelotki na: hole 0,5 / pad 1 mm, ścieżki sygnałowe nie krytyczne wystarczą 10 lub 12 mil.
- masz kilka "kwiatków" - jak np.: ścieżka do buzzera ze zbędną via, zbędny PolyRegion
- USB - może być miniUSB?
- P5, P7, P8 - może być terminal block z rastrem 3,5 lub 3,81?
- paskudną masz tą masę

cięcie poligonu GND na warstwie bottom - staraj się nie ciąć tego poligonu na osobne, małe fragmenty - jak już musisz, to połącz sąsiednie wyspy przelotkami. Popracuj na layoutem
- jak już chcesz robić otwory montażowe NPTH pod złącza RJ - idziesz w dobrą stronę

pad X, Y daj na 0, plated: odznaczone, Hole Size > 0, Solder mask => force tenting => zaznaczone
Jak zastosujesz powyższe to zmiejszysz płytkę co najmniej 20%.
projekt:
- nie ma sensu pakować każdego footprinta do osobnej biblioteki
- poszalałeś z tym Rules Width dla PCB
