Witam serdecznie
Mam oto taki problem. Zaprojektowałem płytkę i chcę teraz przenieść ją na laminat metodą termotransferu. Włączyłem pożądane warstwy w widoku płytki i skonfigurowałem odpowiednio wydruk. No i wszystko byłoby ok gdyby nie fakt iż na wydruku mozaiki ścieżek w padach od obudów DIL układów scalonych, nie ma otworów. Pady te są całkowicie wypełnione, natomiast pady innych elementów, oraz przelotki, posiadają te otwory. Nie mam pojęcia jak to zrobić żeby wszystkie otwory były widoczne, a zależy mi żeby były bo zdecydowanie ułatwi mi to późniejsze wiercenie płytki.
Za wszelaką pomoc z góry serdecznie dziękuję.
Mam oto taki problem. Zaprojektowałem płytkę i chcę teraz przenieść ją na laminat metodą termotransferu. Włączyłem pożądane warstwy w widoku płytki i skonfigurowałem odpowiednio wydruk. No i wszystko byłoby ok gdyby nie fakt iż na wydruku mozaiki ścieżek w padach od obudów DIL układów scalonych, nie ma otworów. Pady te są całkowicie wypełnione, natomiast pady innych elementów, oraz przelotki, posiadają te otwory. Nie mam pojęcia jak to zrobić żeby wszystkie otwory były widoczne, a zależy mi żeby były bo zdecydowanie ułatwi mi to późniejsze wiercenie płytki.
Za wszelaką pomoc z góry serdecznie dziękuję.
Moderowany przez _Robak_:Proszę umieszczać posty w odpowiednim dziale!
