Witam, mam pytanie w jaki sposób bez odkręcania procesora można go podkręcić i do jakiej wartości można najwyżej żeby go nie przegrzać. Podaje wpis z Everest:
Właściwości procesora:
Typ procesora Unknown, 1583 MHz (9.5 x 167) 2300+
Nazwa kodowa Thoroughbred-B
Seria B0
Zbiór instrukcji x86, MMX, 3DNow!, SSE
Pamięć podręczna L1 kodu 64 KB
Pamięć podręczna L1 danych 64 KB
Pamięć podręczna L2 256 KB (On-Die, Full-Speed)
Informacje fizyczne procesora:
Typ obudowy 453 Pin PGA
Wymiary obudowy 4.95 cm x 4.95 cm
Liczba tranzystorów 37.6 milion(ów)
Technologia wykonania 6Mi, 0.13 um, CMOS, Cu
Rozmiar procesora (Die Size) 84 mm2
Właściwości CPUID:
CPUID: producent AuthenticAMD
CPUID: nazwa procesora AMD Sempron(tm) 2300+
CPUID: nr wydania 00000681h
CPUID: Rozszerzony nr wydania 00000781h
ID platformy CBh (Socket A)
Właściwości płyty głównej:
ID płyty głównej 62-P130-001368-00101111-040201-VIA$K7UP6130_K7UPGRADE-600 BIOS P1.30
Nazwa płyty głównej ASRock K7Upgrade-600
Właściwości magistrali FSB:
Typ magistrali DEC Alpha EV6
Szerokość magistrali 64-bitowy(a)
Rzeczywista częstotliwość taktowania 167 MHz (DDR)
Efektywna częstotliwość taktowania 333 MHz
Przepustowość 2666 MB/sek
Właściwości magistrali pamięci:
Typ magistrali DDR SDRAM
Szerokość magistrali 64-bitowy(a)
Rzeczywista częstotliwość taktowania 167 MHz (DDR)
Efektywna częstotliwość taktowania 333 MHz
Przepustowość 2666 MB/sek
Właściwości magistrali mikroukładu płyty głównej:
Typ magistrali VIA V-Link
Szerokość magistrali 8-bitowy(a)
Rzeczywista częstotliwość taktowania 67 MHz (QDR)
Efektywna częstotliwość taktowania 267 MHz
Przepustowość 267 MB/sek
Informacje fizyczne płyty głównej:
Liczba gniazd procesora 1 Socket 462
Liczba gniazd rozszerzeń 4 PCI, 2 AGP, 1 K8 Bridge Port
Liczba gniazd pamięci 2 DDR DIMM
Urządzenia zintegrowane z płytą główną Audio, LAN
Współczynnik postaci ATX
Rozmiar płyty głównej 210 mm x 300 mm
Mikroukład płyty głównej KT600
Dodatkowe własności Hybrid Booster
Właściwości procesora:
Typ procesora Unknown, 1583 MHz (9.5 x 167) 2300+
Nazwa kodowa Thoroughbred-B
Seria B0
Zbiór instrukcji x86, MMX, 3DNow!, SSE
Pamięć podręczna L1 kodu 64 KB
Pamięć podręczna L1 danych 64 KB
Pamięć podręczna L2 256 KB (On-Die, Full-Speed)
Informacje fizyczne procesora:
Typ obudowy 453 Pin PGA
Wymiary obudowy 4.95 cm x 4.95 cm
Liczba tranzystorów 37.6 milion(ów)
Technologia wykonania 6Mi, 0.13 um, CMOS, Cu
Rozmiar procesora (Die Size) 84 mm2
Właściwości CPUID:
CPUID: producent AuthenticAMD
CPUID: nazwa procesora AMD Sempron(tm) 2300+
CPUID: nr wydania 00000681h
CPUID: Rozszerzony nr wydania 00000781h
ID platformy CBh (Socket A)
Właściwości płyty głównej:
ID płyty głównej 62-P130-001368-00101111-040201-VIA$K7UP6130_K7UPGRADE-600 BIOS P1.30
Nazwa płyty głównej ASRock K7Upgrade-600
Właściwości magistrali FSB:
Typ magistrali DEC Alpha EV6
Szerokość magistrali 64-bitowy(a)
Rzeczywista częstotliwość taktowania 167 MHz (DDR)
Efektywna częstotliwość taktowania 333 MHz
Przepustowość 2666 MB/sek
Właściwości magistrali pamięci:
Typ magistrali DDR SDRAM
Szerokość magistrali 64-bitowy(a)
Rzeczywista częstotliwość taktowania 167 MHz (DDR)
Efektywna częstotliwość taktowania 333 MHz
Przepustowość 2666 MB/sek
Właściwości magistrali mikroukładu płyty głównej:
Typ magistrali VIA V-Link
Szerokość magistrali 8-bitowy(a)
Rzeczywista częstotliwość taktowania 67 MHz (QDR)
Efektywna częstotliwość taktowania 267 MHz
Przepustowość 267 MB/sek
Informacje fizyczne płyty głównej:
Liczba gniazd procesora 1 Socket 462
Liczba gniazd rozszerzeń 4 PCI, 2 AGP, 1 K8 Bridge Port
Liczba gniazd pamięci 2 DDR DIMM
Urządzenia zintegrowane z płytą główną Audio, LAN
Współczynnik postaci ATX
Rozmiar płyty głównej 210 mm x 300 mm
Mikroukład płyty głównej KT600
Dodatkowe własności Hybrid Booster