Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Please add exception to AdBlock for elektroda.pl.
If you watch the ads, you support portal and users.

Wypełnianie miedzią

achilles 22 Oct 2004 23:24 2040 8
Altium Designer Computer Controls
  • #1
    achilles
    Level 15  
    Czy jest jakaś opcja w protelu 99SE, która by liczyła procent obszaru wypełnienia miedzią w stosunku do obszaru całej płytki. Robie to w ten sposób, że kłada polygon i kojarzę go z masą. Czy istnieje możliwość obliczenia jego obszaru?

    I jeszcze jedna rzecz. Jak kłade polygon to on łączy z padami GND poszczególnych elementów łączy za pomocą takich cienki krzyżyków. Czy można to wyłączyć albo sprawić aby te wybrane pady oblewał całkowicie?
  • Altium Designer Computer Controls
  • #2
    Panda02
    Level 32  
    Jeśli chodzi o całkowite oblanie miedzią to nie. Można zrobić to ręcznie dokładając "Fill". Można w "Rules" pogrubić te ścieżki (krzyżyki). Jeśli chodzi o wyłączenie to tak jak napisałem poprzednio cyt.
    "Jeśli jest obszar na którym ma nie być wypełnienia to trzeba ten obszar obrysować ścieżką na tej warstwie zaznaczając we właściwościach tej ścieżki "Keepout" i wykorzystując opcję "Dead Copper" przy wypełnieniu."
    Można również we właściwościach pada zmienić w "Advanced" "Net" na "No Net" i wtedy pad nie zostanie dołączony do masy. Nie zmieni to listy połączeń, ponieważ jest ona generowana ze schematu, ale trzeba pamiętać o tym przy każdej poprawie schematu i Update pcb, poniewaz przywróci to połączenia z masą. Można jeszcze dołożyć pady nigdzie nie dołączone (No Net) i wtedy Update nie będzie nic zmieniał, a pady nie będą dołączone do masy. Nie jest to może eleganckie rozwiązanie, ale skuteczne. Trzeba tylko pamiętać, żeby te dodatkowe pady miały "Hole Size" =0 ponieważ będą powtarzać się otwory mające te same współrzędne i może to powodować kłopoty dla wykonawcy płytek przy wierceniu otworów.
  • #3
    bu-sob
    Level 15  
    Moj przedpiszca sie niestety myli, mozna ustawic polaczenie bezposrednie polygonu do padu w design>rules>manufacturing>polygon connect style.
    zmienic typ z relife connect na direct connect, w filtrach mozna odfiltrowac ktore pady maja byc jak laczone. Preferowane powinno byc jednak laczenie przez te "krzyzyki" zwane thermalami aby uniknac przy lutowaniu rozplywowym efektu nagrobkowego i aby w przyszlosci mozna bylo lutowac bezolowiowo.
    pozdrawiam
    sobol
  • Altium Designer Computer Controls
  • #4
    achilles
    Level 15  
    A szerokość tych "krzyżyków" zostawać domyślną (10 milsów) czy dostosować ją do szerokośći ścieżek masy. A może to już wogóle nie ma znaczenia?
    Kolejne moje pytanie dotyczy tego, czy można wypełniać miedzię też stronę top, jeśli na bottom jest jej tak średnio? Może nie czy można bo pewnie można, ale czy to wogóle jest dobre rozwiązanie? Może sa jakieś przeciwskazania a może to już nic nie daje więc szkoda zachodu?
  • #5
    Panda02
    Level 32  
    To zależy, czy będzie tam płynąć prąd czy nie. Ja stosuję 30 milsów. Jeśli chodzi o wypełnienie to zależy jakie są potrzeby. Przy w.cz. korzystnie jest wypełniać masą wszystkie wolne przestrzenie, w innych przypadkach trzeba rozważyć stosowanie wypełnienia na obydwu stronach płytki. Trzeba przy tym mieć na uwadze odpowiednią ilość przelotek między warstwą top i bottom.
    :arrow: bu-sob Może moja wersja jest uboższa, ale ja nie mam takiej opcji, albo skopane coś z instalacją, bo prócz tego nie widzę jeszcze kilku opcji, stąd taki post.
  • #6
    bu-sob
    Level 15  
    Panda02: ja mam 99se +sp6.
    Co do wypelniania miedzia to przy w.cz tez czasem sie nie daje na calej plycie, to zalezy czy masa pomaga czy nie, ale to wychodzi dopiero przy uruchamaniu. w cyfrowych staram sie na bottom dac jak najwiecej masy, i oczywiscie na top mozna dac mase, jezeli jest jej za malo na bottom, pamietac tylko o odpowiedniej liczbie przelotek. te 10 milsow na thermal moze byc malo (chociaz jak wejda 4 to w sumie bedzie 40mil), to trzeba wywazyc, ja daje 15-20 milsow.
  • #7
    achilles
    Level 15  
    A co masz na myśli mówiąc odpowiednia ilość przelotek? Chodzi Ci o ilość połączeń obszarów masy pomiędzy obiema warstwami: top i bottom ?
  • #8
    Panda02
    Level 32  
    achilles wrote:
    A co masz na myśli mówiąc odpowiednia ilość przelotek? Chodzi Ci o ilość połączeń obszarów masy pomiędzy obiema warstwami: top i bottom ?

    Tak, szczególnie jest to ważne przy w.cz. żeby nie tworzyć zbyt dużych pętli masy.
    :arrow: bu-sob Ja też mam 99SE, ale z tym sp6 miałem problem przy instalacji, niby się zainstalowało, ale potem właśnie brakowało niektórych opcji. Może jest to też związane z konfiguracja samego komputera, ale nie chciałem już przeinstalowywać wszystkiego.
  • #9
    achilles
    Level 15  
    A czy jest jakaś opcja, aby wylewać miedz od konkretnego pada lub aby z danym padem nie robił połączenia podczas robienia polygonu?

    A protel czasem nie ma takiego algorytmu, aby podczas wypełniania miedzią nie robić zamknietych pętli?

    I ostatnie pytanie :) Czy wypełnienie 2/3 obszaru jest wystarczające przy częstotliwości pracy układ kilka Mhz?