Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
PCBway
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

[Zrobię] Szkolenie z zakresu lutowania układów BGA

se-ko 04 Lip 2011 21:49 3807 2
  • #1
    se-ko
    Poziom 10  
    Montaż i demontaż układów BGA.

    Trenerzy firmy Se-Ko na podstawie wieloletniego doświadczenia w lutowaniu kładów BGA wykładają wiedzę oraz przedstawiają tejniki związane z montażem elementów BGA.

    Kładziemy nacisk na zajęcia praktyczne, dzięki czemu kursanci zdobywają wiedzę potrzebną do wykonywania pracy związanej z lutowaniem układów BGA.



    Szkolenie jest treningiem teoretyczno-praktycznym, w trakcie którego zostaną zastosowane powszechne metody dydaktyczne zwiększające efektywność szkolenia, t.j. praca w grupach, analiza nowych technik montażu i demontażu elementów BGA.
    W czasie poszczególnych zadań uczestnicy pracować będą w małych i dużych grupach, dyskutując, współpracując i opracowując wnioski. Zdobywanie nowych umiejętności w trakcie szkolenia ma charakter teoretyczno-praktyczny, co wymaga prowadzenia zajęć w formie wykładów, ćwiczeń i warsztatów tak, aby w możliwie największym stopniu sprzyjały sytuacjom i problemom, z jakimi spotka się absolwent szkolenia w realiach wykonywanej pracy.






    Wstęp:
    Przedstawienie programu szkolenia
    Przedstawienie trenerów i uczestników
    Zasady panujące podczas szkolenia (kontrakt)
    Zapoznanie uczestników szkolenia





    Obsługiwanie zespołów elektronicznych
    Podstawowe zasady BHP obowiązujące na stanowisku pracy
    Typowe uszkodzenia fizyczne zespołów elektronicznych
    Zanieczyszczenia zespołów elektronicznych
    Obsługiwanie zespołów elektronicznych po lutowaniu




    Elementy BGA:
    Elementy BGA - zajęcia teoretyczne i praktyczne
    prawidłowe obchodzenie się z komponentami BGA
    procedura reflow, kiedy i w jakich okolicznościach
    profile demontażu i montażu komponentów BGA , zakresy dopuszczalne temperatur i czasów dane producentów komponentów BGA

    Elementy BGA - zajęcia teoretyczne
    Rodzaj mediów grzewczych stosowanych w maszynach BGA
    Typy maszyn i przydatność ich w określonych aplikacjach
    Przegląd maszyn BGA występujących w Europie
    Zastosowania specjalne w maszynach BGA - zastosowanie azotu

    Elementy BGA - demontaż komponentu BGA - zajęcia teoretyczne i praktyczne
    Dobranie technologii demontażu
    Zabezpieczenie obszaru BGA
    Możliwe problemy występujące przy demontażu komponentu - klejenie
    Przygotowanie profilu demontażu

    Elementy BGA - przygotowanie płyty PCB i komponentu do montażu - zajęcia teoretyczne i praktyczne:
    usunięcie starego lutowia z padów PCB
    przygotowanie do nałożenia topnika lub pasty, kiedy stosujemy jedną z wybranych metod wspomagających proces zwilżenia padów w procesie lutowania
    nałożenie topnika, nałożenie pasty poprzez zastosowanie specjalistycznych sit


    Elementy BGA - montaż komponentu - zajęcia teoretyczne i praktyczne:
    dobranie technologii montażu
    zabezpieczanie obszaru BGA
    możliwe problemy występujące przy montażu komponentów BGA, odkształcanie płyt , poprawne zamocowanie
    przygotowanie profilu montażu

    Elementy BGA – metody kontroli montażu - zajęcia teoretyczne i praktyczne
    rodzaj sprzętu stosowany do kontroli montażu komponentu BGA
    możliwe uzyskane wyniki poprawnego/niepoprawnego montażu komponentu BGA
    dobranie właściwej metody kontroli BGA w celu uzyskania optymalnego efektu

    Elementy BGA - reballing - zajęcia teoretyczne i praktyczne:
    dlaczego stosować reballing, zalety i wady
    ważne informacje zanim przystąpisz do reballingu
    maszyny stosowane do reballingu automatycznego
    rozwiązania manualne
    dobór sit i rozmiar kulek
    dobór profili oraz zalecenia dotyczące demontażu komponentu przeznaczonego do dalszego procesu

    Elementy BGA – reballing - laser - zajęcia teoretyczne





    Elementy BGA - zajęcia praktyczne:
    demontaż
    ocena trudności demontażu BGA
    dobór właściwej metody demontażu komponentu BGA
    zapewnienie odpowiedniego zabezpieczenia okolic wymienianego komponentu
    dobranie właściwego profilu, modyfikacja w trakcie procesu
    demontaż komponentu
    oczyszczenie powierzchni, przygotowanie do montażu
    ocena jakości demontażu
    usunięcie pozostałości lutowniczych taśmą WICK
    ocena jakości solder maski oraz metody jej naprawiania
    naniesienie topnika, pasty w zależności od zastosowań
    metody naniesienia topnika w żelu
    przygotowanie komponentu do montażu
    montaż elementu
    ocena trudności montażu komponentu – zamocowanie płyty
    dobranie właściwego profilu, użycie zmodyfikowanego profilu demontażu
    montaż komponentu
    ocena poprawności montażu








    KORZYŚCI ZE SZKOLENIA:
    Uczestnicy szkolenia:
    Posiądą wiadomości teoretyczne dotyczące elementów BGA
    Posiądą praktyczne umiejętności dotyczące montażu, demontażu, reballingu elementów BGA,
    Posiądą praktyczne umiejętności dotyczące oceny poprawności montażu elementów BGA,
    CZAS TRWANIA SZKOLENIA i CENA:
    8 godzin
    500zł od osoby. Grupy od 5 – 7 osób






    ORGANIZATOR SZKOLENIA


    Se-Ko Serwis Komputerowy
    Maciej Marcinkowski
    os. Stare Żegrze 112 - Centrala, serwis
    61-249 Poznań
    tel.533.555.212
    Kontaktuj się z ogłoszeniodawcą poprzez Prywatną Wiadomość (ikonka PW).
  • PCBway
  • #2
    arcady11
    Poziom 18  
    Jestem zainteresowany. Czy jakieś rabaciki przewidujecie za większą ilość osób?
  • PCBway
  • #3
    se-ko
    Poziom 10  
    Oczywiście. Ile osób by było?

    Takie pytania zadajemy na PW a nie na forum .

    Temat zamykam.
    Dalsze dyskusje proszę prowadzić za pomocą komunikatorów lub PW na forum .

    ANUBIS