Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Proszę, dodaj wyjątek www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Sandia Cooler - wirujący radiator zamiast wentylatora

exti 10 Lip 2011 15:11 5350 14
  • Sandia Cooler - wirujący radiator zamiast wentylatoraPrzywykliśmy już do tradycyjnych konstrukcji chłodzących komputerowe procesory - radiator, czasem z ciepłowodami, i dmuchający na jego blaszki wentylator. Ostatnio jednak w Sandia National Laboratories wymyślono coś zasadniczo odbiegającego od tego schematu. Twórca tej technologii - Jeff Koplow, twierdzi, że opatentowany już Sandia Cooler przyczyni się do znacznego zmniejszenia energii potrzebnej do chłodzenia procesorów w centrach obliczeniowych i co za tym idzie - obniżenia kosztów ich utrzymania.

    W konwencjonalnych rozwiązaniach wąskim gardłem jest przylegająca do blaszek radiatora warstwa "martwego powietrza", obniżająca skuteczność odprowadzania ciepła. Sandia Cooler składa się z nieruchomej podstawy przylegającej do chłodzonego elementu i kręcącej się nad nią ruchomej części złożonej z wygiętych w formie wiru blaszek, które kierują strumień powietrza na podstawę. Ruchoma część jest poruszana przez bezszczotkowy silniczek, a odstęp pomiędzy obiema częściami wynosi jedynie 0,0254 mm. Dzięki temu właśnie dziesięciokrotnie zredukowano warstwę nieruchomego powietrza. Mimo wysokiej prędkości obrotowej radiatora, mającej przeciwdziałać osiadaniu na nim kurzu, Sandia Cooler jest "niezwykle cichy".

    Niestety na wprowadzenie tej technologii do powszechnej sprzedaży trzeba będzie jeszcze poczekać. Na razie firmy zainteresowane zastosowaniem technologii w swoich produktach mogą się zgłaszać do Sandii.

    Źródło:
    https://share.sandia.gov/news/resources/news_releases/cooler/

  • #2 10 Lip 2011 17:40
    Dragas
    Poziom 26  

    A co będzie jeśli wpadnie jakaś miniaturowa drobinka kurzu?

  • #3 10 Lip 2011 18:20
    RedForce
    Poziom 23  

    Jak na moje oko, kolejny wynalazek który będzie opatentowany "na wszelki wypadek"...

  • #4 10 Lip 2011 22:04
    lowrider
    Poziom 11  

    Coś im się "pokręcił" ten schematyczny rysunek bo kierunek obrotu tego wentylatora ma się nijak do zaznaczonego kierunku wlotu powietrza... oby to działało lepiej w rzeczywistości :)

  • #5 10 Lip 2011 22:05
    wlw_wl
    Poziom 38  

    Sandia Cooler - wirujący radiator zamiast wentylatora

    Kawał złomu, który ma wirować z bardzo dużą prędkością (żeby kurz się nie mógł osadzić)... A jak odfrunie?

    No i ciekawe, jaka jest tego faktyczna wydajność, skoro brak kontaktu między wirnikiem a podstawą.

  • #6 10 Lip 2011 22:39
    szulat
    Poziom 23  

    może zamiast pleść bzdury warto czasem sprawdzić konkretne dane?
    http://prod.sandia.gov/techlib/access-control.cgi/2010/100258.pdf

    z tego co piszą, ich "wiatrak" odprowadza ciepło osiągając rezystancję termiczną 0,2*C/W czyli około 3 razy mniejszą niż najlepsze systemy chłodzenia powietrzem stosowane w naszych komputerach.
    najlepsze istniejące systemy chłodzenia powietrzem (zbyt drogie i skomplikowane do zwykłych pecetów) też osiągają tak niską rezystancję ale przegrywają rozmiarami (zajmują 4x więcej miejsca) i pobieraną mocą (5x więcej).

    i to jest ciekawe! intuicyjnie każdy wie, że przecież "przerwa" w radiatorze to zuuoooo i nawet nie warto sprawdzać... a oni sprawdzili i wynaleźli coś nowego.
    jestem wstrząśnięty i zmieszany :P

  • #7 10 Lip 2011 23:56
    wlw_wl
    Poziom 38  

    To nie bzdury, ale bardziej poważnie pisząc, wątpliwości we mnie budzi to:

    Cytat:
    Successful development of this technology is also expected to have far reaching impact in the IT sector from the standpointpoint of solving the “Thermal Brick Wall” problem (which currently limits CPU clocks speeds to ~ 3 GHz)

    Każdy kto bawił się w OC na powietrzu wie, że niezależnie od radiatora, nie da się przekroczyć pewniej bariery, dopóki nie zastosuje się chłodzenia ciekłym azotem lub podobną substancją.
    Problemem nie jest tutaj to o czym oni piszą, czyli rozproszenie ciepła z radiatora, tylko odebranie go z samego procesora. Zaprezentowane rozwiązanie zmienia właśnie tylko to, czyli zwiększenie efektywności rozproszenia ciepła z radiatora poprzez eliminację (bądź minimalizację) warstwy przyściennej powietrza na nim zalegającej i go izolującej. Nie zmienia natomiast faktu metalowej podstawki chłodzonej powietrzem, dlatego jestem sceptyczny co do rewolucyjności tego rozwiązania.

    Chodzi mi dokładnie o fazę pierwszą chłodzenia według ich schematu, czyli ekstrakcja ciepła z samego CPU - strona 6 PDF'a. Piszą, że należy skupić się na fazie drugiej, czyli na rozproszeniu ciepła - i to właśnie uważam za błąd, co potwierdza stosowanie azotu do odbierania ciepła z rdzenia procesora. Z resztą opierają się tam na danych z ery Pentium 4, ciężko z sensem odnieść to do obecnych i nadchodzących procesorów wielordzeniowych. No chyba, że przyjmiemy średnicę takiej jednostki na poziomie 50cm... Co nadal nie rozwiąże problemu wyprowadzenia ciepła z samego procesora.

  • #8 11 Lip 2011 09:22
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany

    To nie są bzdury ten wentylator stosuje technikę implozji... Każdy kto słyszał o Austriackim leśniku Wiktorze Schauberger który badał od najmłodszych lat teorie wirów wodnych i powietrznych (1955r) zwiększających prędkość i wydajność przepływu cieczy i gazów przez łopatki turbin czy pomp właśnie poprzez samoistna redukcję oporów powietrza czy cieczy na łopatkach a wykorzystujących efekt wirów będzie wiedziało o co chodzi i jak to działa. Np tzw bączek Schaubergera "VORTEX" stosującym technikę implozji którą opatentował. Shauberger jest twórcą wielu patentów wykorzystujących efekt wirów. Widać dopiero po wielu latach wyciągane są wnioski i technologie które opracował Schauberger.

  • #9 11 Lip 2011 12:40
    RedForce
    Poziom 23  

    Wszystko to przy założeniu że pyłki nie dostaną się w wąską szczelinę między częścią wirującą a stałą... jeżeli się dostaną to mogą przy tych prędkościach doprowadzić do porysowania powierzchni, powstania miejsc akumulacji kurzu i wydajność teoretyczna spadnie gwałtownie.
    Kolejna sprawa - w komputerach domowych, szczególnie tych z "górnej półki" (choć i ja mam z tym problem na HD 5770 i Dual Core E5200 - niekręconych a E5200 na obniżonym napięciu...) problemem jest usuwanie powietrza z obudowy. W momencie jak w małej, zamkniętej przestrzeni znajduje się grzałka o mocy 200-300-500W, staje się to problematyczne... dlatego pójście w kierunku wewnętrznego chłodzenia powietrzem to moim zdaniem ślepa ścieżka. Na zewnątrz wyprowadzać ciepło powinno inne medium - zaś zewnętrzny wymiennik ciepła można zbudować w sposób znacznie prostszy i wydajniejszy...

  • #11 12 Lip 2011 23:53
    zworys
    Poziom 32  

    Koledzy - czytajcie ze zrozumieniem! Mowa o centrach obliczeniowych a nie o domowym pececie. Problem pyłków i obudowy występuje tu w innej skali. Możliwość względnie taniego chłodzenia takiego centrum daje już realne korzyści.

  • #12 13 Lip 2011 00:30
    RedForce
    Poziom 23  

    To ja mam lepszy pomysł: zainstalować tam chłodzenie wodne, przy okazji podgrzewając wodę użytkową ciepłem rozproszonym - nie dość że wydajność przebija chłodzenie powietrzem, to jeszcze oszczędność energii jest znacząca.

  • #13 13 Lip 2011 01:29
    wlw_wl
    Poziom 38  

    zworys a wcale że nie prawda, bo piszą o zastosowaniu również w PC, notebookach jak i nawet klimatyzacji.
    Jak poczytacie PDF'a to pomysły z pyłkami same wam wyjdą z głowy.

  • #14 13 Lip 2011 03:02
    RedForce
    Poziom 23  

    Poczytałem, nie wyszły. Co prawda dzięki ruchowi powietrza pyły się nie osadzają tak silnie, ale każdy odrobinę twardszy obiekt wpadający w szczelinę między częścią stałą a ruchomą może doprowadzić do uszkodzenia mechanizmu...

  • #15 13 Lip 2011 23:45
    wlw_wl
    Poziom 38  

    A czytałeś może o szerokości tej szczeliny pod spodem? I co w związku z tym może tam wpaść?

    Poza tym to wersja próbna, w drugiej zapowiadają wiele usprawnień, pewnie i na to się coś znajdzie.
    A kurz się nie osadza nie ze względu na ruch powietrza, tylko na siłę odśrodkową przewyższającą siłę tarcia kurzu o powierzchnię finów.