Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
PCBway
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Czym poprawić lutowność TQFP144 do PCB

25 Sie 2011 14:46 1906 10
  • Poziom 8  
    Witam Bardzo serdecznie.
    Proszę o pomoc w następującym temacie. Otrzymaliśmy partię 100procesorów produkcji ST - obudowa TQFP144 rok produkcji 2005. Procesory były najprawdopodobniej źle przechowywane przez jakiś czas i w wyniku tego występuje spory problem z lutownością układu.
    Firma która wykonuje montaż ma odpowiednio ustawione profile - pomimo to wyprowadzenia procesora są obmywane cyną i nie trzymają tak jak powinny. Jak manualnie możemy to poprawić mając do dyspozycji procesory ? Czy pokryć nóżki cienką warstwą topnika - jeśli już to jakiego ? czy delikatnie przeszlifować wyprowadzenia papierem wodnym ? czy może jakaś inna chemia. Bardzo proszę o pomoc, co w tym przypadku będzie najskuteczniejsze i nie zaszkodzi procesorowi.

    Proszę o w miarę szybkie odpowiedzi. Za wszystkie serdecznie dziękuje.

    P.S być może jest firma która jest w stanie poprawić lutowność tych układów - chętnie zapłacimy - byle skutek był poprawny

    pozdrawiam
  • PCBway
  • Poziom 37  
    Zastosuj do lutowania RMA7- powinien pomóc.
  • Poziom 8  
    Witam, dziękuje za odpowiedź - niestety ten topnik odpada za względu na krótki czas przydatności do druku po nałożeniu (tylko 36godzin) Procesory musimy przygotować na południu Polski i dostarczyć na północ - więc czasu jest mało na montaż.

    Czy cynowanie chemiczne ogólnodostępnymi środkami wyprowadzeń procesorów - nie pomoże ?

    Czy może wystarczy przeczyścić nóżki np. tym http://www.tme.eu/html/PL/hfe-precyzyjny-srodek-czyszczacy/ramka_9951_PL_pelny.html i powinno być po problemie.

    Boje się że po naniesieniu cienkiej warstwy topnika i wysłaniu procesorów - topnik straci swoje właściwości.

    pozdrawiam
  • Poziom 13  
    Jeżeli pokrycie końcówek jest skorodowane lub mocno utlenione to zostaje tylko ponowne pokrycie nowym stopem.
    Miałem kiedyś problemy ze starymi układami Dallasa które najzwyczajniej odpadały po czasie od punktów lutowniczych.
    Okazało się że pokrycie odpadało od końcówek układu.
    Dało się " uzdatnić" układy jedynie poprzez pokrycie wyprowadzeń topnikiem i potraktowanie ich w tyglu lutowniczym nowym stopem.
    Następnie mycie w myjce ultradźwiękowej , wygrzewanie w piecu i montaż.
    Myślę że na to nie ma cudownych środków i w standardowym procesie lutowania żadne topniki nie pomogą usunąć korozji lub tlenków.
  • PCBway
  • Poziom 37  
    ice4 napisał:
    czas przydatności do druku po nałożeniu (tylko 36godzin)


    Nie tylko 36h, lecz min.36h. A jest to zasadnicza różnica.
    Nadrukowana warstwa 100µm zachowuje kleistość przez 72h.

    ice4 napisał:
    Czy może wystarczy przeczyścić nóżki np. tym http://www.tme.eu/html/PL/hfe-precyzyjny-srodek-czyszczacy/ramka_9951_PL_pelny.html i powinno być po problemie.


    Ten środek sobie odpuść, do tego celu absolutnie się nie nadaje.
    Po zastosowaniu dopiero mogą wystąpić problemy z lutownością pinów.
  • Poziom 8  
    Po Państwa wypowiedziach mogę podsumować :
    1. najlepiej nie czyścić wyprowadzeń żadną chemią ( Czy Kontakt 60 też odpada ?)
    2. nanieść jedynie warstwę topnika i to powinno załatwić sprawę.

    zadam jeszcze jedno ostatnie pytanie czy wodny papier ścierny 1500-2000 i delikatna obróbka mogą pomóc ?

    pozdrawiam
  • Poziom 35  
    ice4 napisał:
    Po Państwa wypowiedziach mogę podsumować :
    1. najlepiej nie czyścić wyprowadzeń żadną chemią ( Czy Kontakt 60 też odpada ?)
    2. nanieść jedynie warstwę topnika i to powinno załatwić sprawę.
    zadam jeszcze jedno ostatnie pytanie czy wodny papier ścierny 1500-2000 i delikatna obróbka mogą pomóc ?
    pozdrawiam


    Papier bym sobie darował. Należy użyć jedynie topnika aktywnego, przy czym, zwykle po montażu tonik aktywny należy usunąć jednym z powszechnie dostępnych zmywaczy topników.
  • Poziom 8  
    Dlaczego odradzacie każdą próbę wyczyszczenia wyprowadzeń ? Nie chodzi o tarcie do 'gołej blachy' a delikatne przetarcie chemiczne lub fizyczne(papier wodny) w celu oczyszczenia podłoża przed nałożeniem topnika. Czy po nałożeniu topnika i np. dłuższym niż 72h przechowywaniu na nóżkach układu - nie pogorszę jego właściwości lub też lutowności ?

    Dzięki za wyrozumiałość
  • Poziom 35  
    ice4 napisał:
    Dlaczego odradzacie każdą próbę wyczyszczenia wyprowadzeń ?.


    Bo jest to zwykle zbędne a sam topnik reakcją chemiczną rozwiązuje problem .
  • Poziom 37  
    Nie wypolerujesz jednakowo wszystkich nóg układu od spodu równomiernie. Topniki mają z zasady usuwać tlenki. Kiedyś stosowano polopirynę przy lutowaniu trudnych przypadków. Dzisiaj są znacznie skuteczniejsze topniki w tym względzie.
    Poza tym jak sobie wyobrażasz technicznie wyczyszczenie setki procesorów by ich nie uszkodzić a potem jeszcze usunąć z nich pozostałości proszku ściernego o bliżej nieokreślonym składzie lepiszcze?
    Jak chcesz z grubsza sprawdzić zachowanie topnika po kilkudziesięciu godzinach to po nałożeniu go na nogi układu umieść wszystko na godzinę w temperaturze 50C. Jak się po tym będzie lutowało jak należy to z dużym prawdopodobieństwem u odbiorcy nie będzie inaczej. A, że TQFP144 ma 4 boki to sprawdź cztery topniki.
  • Poziom 37  
    ice4 napisał:
    zadam jeszcze jedno ostatnie pytanie czy wodny papier ścierny 1500-2000 i delikatna obróbka mogą pomóc ?


    Papier ścierny to nadaje się do szlifowania karoserii, albo do użycia w toalecie- nigdy do elektroniki. :D

    Jeżeli już uparłeś się na czyszczenie mechaniczne, to rozejrzyj się za Glass Fiber Brush Pen.

    Specjalne piórko z "pędzlem" z włókna szklanego, specjalnie do tego celu wyczyści bardzo dobrze- stosować oczywiście z umiarem- gdyż zedrzeć też potrafi.