Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Elektroda.pl
PCBway
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Sprawdzenie PCB nieoptymalne założenia[Eagle]

18 Wrz 2011 19:20 1572 12
  • Poziom 10  
    Witam. Proszę o opinię na temat płytki. Ma bardzo niewygodny kształt a większe elementy (złącza, uC itp) zostały z góry osadzona na swoich miejscach bez większych możliwości przemieszczeń. Odległość miedzy ścieżkami to zazwyczaj 10,9mils, szer ścieżek min. 10 mils (dla CLK itp dałem 12 mils). Jak widać ścieżki się przecinają (top/bottom), jest mało polygonu masy, płytka będzie ciepła tzn. będzie się troche grzac od silników i mostków. ścieżka zasilania (popłynie nią max 1,5A) ma 20 mils i jest dłuuuuga na.. 15cm.

    Panowie ( i panie:) czy to ma szanse działać bez zarzutu? Zapraszam do odpowiedzi



    Sprawdzenie PCB nieoptymalne założenia[Eagle] Sprawdzenie PCB nieoptymalne założenia[Eagle]
  • PCBway
  • Pomocny post
    Poziom 41  
    Proponuję przeprojektować tą płytkę, bo już teraz widać na tym niewielkim kawałku, kilka niepotrzebnie ciągniętych ścieżek.
    Wystarczy inaczej umieścić niektóre elementy, a płytka będzie bardziej przejrzysta.

    Gdybyś wkleił pliki z projektem, wtedy można lepiej się temu przyjrzeć.
  • Poziom 10  
    mógłbym w takim wypadku wysłać Panu pliki na maila? Z pewnych przyczyn nie mogę go upubliczniać.. jeśli nie chce Pan podawać swojego maila na forum, proszę o wiadomość na szymzgrnk(malpa)gmail.com
  • PCBway
  • Poziom 10  
    właśnie z tymi elementami to średnio, mogę przestawić jedynie mostki (kwadraty na bottom)
    obróciłem je tak, żeby stosunkowo łatwo dochodziło pwm bo reszta to stałosygnałowe e...sygnały:) plik poszedł,
    dziękuje za zainteresowanie

    ..i zapraszam innych do odpowiedzi, raczej gęstość ścieżek nie ulegnie zmianie więc pytania są aktualne
  • Pomocny post
    Poziom 41  
    Umieść schemat w ramce, z biblioteki frames.
    Moduły na schemacie umieszczaj w takiej kolejności, w jakiej współpracują ze sobą.
    Elementy wejściowe (czujniki, itp) z lewej strony, moduł sterujący (procek) w środku, a moduły wykonawcze po prawej.
    Taki układ ułatwia czytanie schematu, co jest ważne przy tak dużym projekcie.

    Nie prowadź sygnałów przez obudowy elementów.

    Jeżeli tworzysz własne biblioteki elementów, staraj się, aby piny miały nazwy pokazujące ich rolę.


    Co do płytki.
    Niepotrzebnie stosujesz raster 1mil (0.0254mm).
    W zupełności wystarczy dziesięć razy mniejszy 10mil (0.254mm).
    Wtedy prowadzenie ścieżek, umieszczanie przelotek, itp. jest łatwiejsze i bardziej przejrzyste.

    Jeszcze nie wykonałeś połowy połączeń, a już masz niezły bałagan na płytce.

    Tak jak pisałem wcześniej, musisz jeszcze raz, a może i kilka razy podejść do tego projektu.

    Musisz na samym początku zdecydować która warstwa robi za masę.
    Wtedy nie będzie takiego niepotrzebnego lawirowania z małymi powierzchniami masy, rozmieszczonymi gdzie popadnie.

    Elementy zasilacza musisz umieścić blisko siebie, aby zminimalizować długości ścieżek zasilających.
    Zasilanie prowadź środkiem płytki, bez zbędnego lawirowania ze ścieżkami.
  • Poziom 10  
    Bardzo dziękuje za sprawdzenie projektu, już wprowadzam zmiany.

    Raster 1mil stosowałem gdyż sporo czasu poświęciłem kombinowaniu jak tu wyprowadzić tyle ścieżek z tych skrzydeł bocznych, a nie mogę przekroczyć limitu 10 mils odstępu.

    Chciałbym się dopytać jeszcze póki sprawa świeża..

    minimalna odległość od krawędzi płytki: chodzi o odległość od środka lini krawędzi czy najkrótsza odległość jaka jest (jak dam raster 10 mils to będzie liczyć od środka linii),

    1.jak ustalić priorytety przy projektowaniu: długość ścieżek, mniejsza liczba przelotek dla sygnałów, grubsze i krótsze linie zasilania, rezystory podciągające blisko układu.. trochę tego jest, zawszę muszę wybrać coś kosztem czegoś (naobrazku typowe rozmieszczenie)
    Sprawdzenie PCB nieoptymalne założenia[Eagle]

    2.zasilanie środkiem płytki:niestety nie da rady (dziura na środku płytki, inne ścieżki np.zasilania zew..), a linie 5V i 3V idą praktycznie w każdy zakamarek płytki. myślałem o przerzuceniu zasilania kablami (no ładnie;)) wtedy zaoszczędzę miejsca i błędów.

    3.masa cyfrowa i analogowa: czujniki są zaraz obok mostka H, ale nie połączyłem ich mas, bo tę cyfrową wyprowadziłem ścieżką 12mils. czy to jest dobre rozwiązanie czy ta płytka jest na tyle mała że masa będzie zawsze miała jeden potencjał? btw jak określić optymalną ilość via dla polygonu masy

    no,mój najdłuższy post:) ale też najważniejszy
    jeszcze raz dziękuje za pana czas
  • Pomocny post
    Poziom 39  
    Witam
    Raster najlepiej stosować w jednostkach calowych (1/10, 1/25, 1/50 czy 1/100 itd.. ).
    Minimalna odległość od środka ścieżki do krawędzi jest uzależniona od wymogów "płytkarni" (jeżeli się na takie wykonanie płytki zdecydujesz).
    Priorytety możesz ustawić, ale to najlepiej "mieć w głowie", bo zastosowanie "autoroutera", nawet z najlepiej dobranymi priorytetami daje opłakane skutki.
    Na zrzucie ekranu masz, jak mi się wydaje zbyt blisko wstawione przelotki (powinno być co najmniej 10milsów od końca pinu), a wstawianie kondensatorów odsprzęgających na różnych warstwach to, delikatnie mówiąc, jakieś nieporozumienie.
    Najkorzystniejszym rozwiązaniem byłoby zastosowanie zasilania w tzw. "gwiazdę" a masa analogowa z cyfrową powinna się łączyć tylko w jednym punkcie, przy kondensatorze filtra.
    Przy warstwie "polygon" włączonej w ścieżkę masy powinno się unikać, przy układach analogowych (szczególnie wzmacniaczy , komparatorów itp.. ), tzw "pętli masy".
    Pozdrawiam.
  • Poziom 10  
    Raster 1mils zastosowałem, gdyż często i gęsto "odliczałem" te 10mils odstępu, używałem też różnych kątów położeń rezystów: i liczyłem 10ke:)

    drobne nieporozumienie: pytam o priorytety nie w celu kalibracji autorutera. PCB jest na tyle skomplikowane, że autoruter wogóle nie wchodzi w grę. raczej chcę wiedzieć czym się kierować..

    przelotki mają odstępy 10mils, choć te, które przewodzą linię np.do rezystora są bliżej jego pola lutowniczego (zakładam że jest to możliwe skoro praktykowane jest też dawanie przelotek bezpośrednio na padach). Via od innego elementu mają min.10mils odstępu

    starałem się kłaść C odsprz. na jednej warstwie, czasem się jednak nie dało (brak miejsca) i liczyłem, że tragedia się nie stanie.

    pętla mas: myślałem, że im więcej połączeń między masami tym lepiej. takwięc dzięki za info:)

    pytanie o odległość od krawędzi : miałem na myśli w jaki sposób płytkarnia liczy tę odległość. odkąd dokąd. czy od srodków czy od krawędzi?
  • Pomocny post
    Poziom 41  
    Przy tego typu projektach, musisz iść na kompromis w kwestii projektowej.
    Nie możesz z góry założyć jednego parametru, np. grubości ścieżek, bo nigdy go nie skończysz.

    Najpierw poprawnie ułóż elementy z ich prawidłowym połączeniem ścieżkami.
    Dopiero po tym początkowym etapie, możesz przystąpić do cyzelowania projektu.

    A właśnie ten etap jest najdłuższy i najbardziej wymagający.


    Cytat:
    Raster 1mils zastosowałem, gdyż często i gęsto "odliczałem" te 10mils odstępu, używałem też różnych kątów położeń rezystów: i liczyłem 10ke:)

    Właśnie przez takie podejście, masz kłopot z prawidłowym ułożeniem ścieżek i elementów, bo musisz cały czas pilnować tych minimalnych odległości.

    Cytat:
    pytanie o odległość od krawędzi : miałem na myśli w jaki sposób płytkarnia liczy tę odległość. odkąd dokąd. czy od srodków czy od krawędzi?

    Jest to mierzone od środka obrysu, w tym przypadku linii z warstwy Dimension (20) do zewnętrznego obrysu ścieżki.
    Dla pewności, jeżeli zlecasz również wycinanie obrysy płytki, zrób większy odstęp.
  • Poziom 10  
    ok, jak robiłem zakładałem tę gorszą wersję co daje mi kilka milsów odległości zapasu .
    tym razem poprawiłem rastrem 10 mils - rzeczywiście robi się lepiej. usunełem także podział masy na cyfrową i analogową (nie ma jego potrzeby).
    chciałbym jeszcze dopytać się o te kondensatory filtrujące : nie mogą być na ob warstwach?
  • Pomocny post
    Poziom 41  
    Kondensatory filtrujące możesz umieszczać na różnych warstwach, z tym że musisz bardzo dokładnie połączyć przelotkami obie masy występujące na dwóch warstwach płytki.
    Jednak przy dobrym rozplanowaniu elementów, zawsze znajdziesz miejsce na położenie wszystkich kondensatorów filtrujących na jednej warstwie :D
  • Poziom 10  
    no tak.. no trudno dalem 3 via po 0.4mm dla samej masy filtrującego. ogólnie zmieniłem też linie zasilania na grubsze i bardziej pajęczaste :D

    edit.//

    czy jeśli ścieżka jest troche dłuższa to można dać 12 mils szer i w połowie jej prowadzenia zmienić na 10mils?

    cz dawać przelotkę żeby masa się wylała na niewielkich fragmentach (zmieści się tylko 1 przelotka) gdzie nie jest potrzebna?