logo elektroda
logo elektroda
X
logo elektroda
Adblock/uBlockOrigin/AdGuard mogą powodować znikanie niektórych postów z powodu nowej reguły.

Co lepiej oddaje-odprowadza ciepło blaszka/przekładka miedziana czy thermopady?

nir1 13 Gru 2011 05:52 10468 8
  • #1 10253597
    nir1
    Poziom 12  
    Witam,
    Co lepiej oddaje- odprowadza ciepło blaszka/przekładka miedziana termoprzewodząca (Copper Shim Heatsink) czy thermopady ?
    Wiadomo thermopady są coraz lepsze i w zależności od producenta oraz grubości oddają ciepło na układ chłodzenia lepiej lub gorzej, ale czy blaszka miedziana (Copper Shim Heatsink)nie jest bardziej skuteczna? Proszę o wypowiedzi osoby które dokonały prób i testów na układach grafiki i procesorach w laptopach- dziękuję.
  • #2 10256092
    daavid117
    Poziom 42  
    Nie dopasujesz docisku radiatora jeśli nie będzie termopada. Taka miedziana blaszka się przecież nie skurczy od nacisku. Dokręcanie może spowodować na przykład odkształcenia układu chłodzenia.
  • #3 10269524
    sad_madman
    Poziom 27  
    Dlaczego stosuje się termopady ? Po prostu są tańsze. Da się wykonać radiator, który przylega idealnie jednocześnie do rdzenia, pamięci i sekcji zasilania ale jest to bardzo drogie. Tak samo miałaby się sprawa z blaszkami - kto by je dopasowywał i smarował pastą termoprzewodzącą ? Wbrew temu co jest wyżej napisane to da się dopasować odpowiednie blaszki ale nie ukrywajmy - jeżeli nie ma się całego ich pudła to będzie ciężko dopasować odpowiednie.
    W ogóle co rozumiesz poprzez "Copper Shim Heatsink" ? Coś mi się wydaje, że spotkałeś gdzieś w internecie takie blaszki stosowane na CPU bez czapeczki wyłącznie po to aby zabezpieczyć rdzeń procesora przed ukruszeniem.
  • #4 10269575
    daavid117
    Poziom 42  
    sad_madman napisał:
    Wbrew temu co jest wyżej napisane to da się dopasować odpowiednie blaszki ale nie ukrywajmy - jeżeli nie ma się całego ich pudła to będzie ciężko dopasować odpowiednie.
    Dlatego nie napisałem, że jest to niemożliwe, ale że autor tego nie wykona ;).

    Zakup dobrych, markowych termopadów to jedyne logiczne wyjście, bo blaszki blaszkami, ale je trzeba by smarować pastą termoprzewodzącą z obydwóch stron by nie było żadnych najmniejszych, wolnych przestrzeni.
  • #5 10269593
    sad_madman
    Poziom 27  
    Z Twojej wypowiedzi wynika zupełnie coś innego... tak w ogóle chciałbym zobaczyć system chłodzenia który szybciej się odkształci niż PCB karty.
    Jeżeli chodzi o stosowanie pasty to z jednej strony można zrobić lapping (ale chyba nikt nie ma takiej psychiki aby tym się zająć) to wtedy zostaje nam tylko jedna strona : )
  • #6 10269654
    daavid117
    Poziom 42  
    sad_madman napisał:
    tak w ogóle chciałbym zobaczyć system chłodzenia który szybciej się odkształci niż PCB karty.
    Systemy chłodzenia w laptopach można pogiąć jednym paluszkiem (dosłownie), a PCB często działałoby jako sprężynka. Odkształci się również, ale miedziany element chłodzenia nie sprężynuje. Tak czy siak pomysł z miedzianymi blaszkami jest kompletnym niewypałem.

    Możliwe jest wszystko, kwestia nakładu środków i opłacalności ;).
  • #7 10271041
    Karaczan
    Poziom 41  
    Ja do swojego oskalpowanego CPU uzywam miedzianej blaszki i naprawde jest niezle.
    Nie tylko zabezpiecza rdzen przed ukruszeniem, ale tez ladnie odbiera cieplo z PCB procesora ;)

    No ale fakt ze naszukalem sie odpowiedniej blaszki dosc dlugo.

    Wiec ogolnie blaszka miedziana jest zdecydowanie lepszym rozwiazaniem jesli chodzi o temperatury, za to termopad jest wygodniejszy w stosowaniu.
  • #8 10271155
    nir1
    Poziom 12  
    Podsumowując rozumie tak: blaszka miedziana lepiej odprowadza i przewodzi ciepło z tym, że w przypadku procesora i chipsetów kart graficznych trzeba dopasować jej grubość aby nie doszło do uszkodzenia tychże podzespołów. Dziękuję za opinie i odpowiedzi- temat uważam za zamknięty.
    Ps. Zrobię testy z thermopadami i blaszkami i napiszę co z tego wyszło.
  • #9 10405200
    nir1
    Poziom 12  
    PODSUMOWANIE,
    Użyje słów Gajusza Juliusza Cezara (47 p.n.e.): VENI, VIDI , VICI (łac. "Przybyłem, zobaczyłem, zwyciężyłem"). Sprawdziłem temat na wielu pastach - thermopadach oraz z użyciem blaszek miedzianych o różnych grubościach. Muszę na wstępie zaznaczyć, że jeśli dobieramy blaszki dobrze sprawdzić przed włożeniem jakiejkolwiek blaszki - szczelinę, szczelinomierzem, aby nie uszkodzić np. chipsetu i najlepiej zrobić to "na pusto" przy dokręconym radiatorze i dopiero wtedy wkładać odpowiedniej - mniejszej grubości blaszkę ( pamiętając, że musi jeszcze oprócz blaszki w tę szczelinę wejść dokładnie i obustronnie w stosunku do blaszki/ płytki miedzianej pasta termoprzewodząca ) . Jaka? Inf. na innym moim poście przeprowadzona (myślę) wspólnie z użytkownikami forum.
    Blaszka miedziana odprowadza ciepło LEPIEJ, ale NIE ZAWSZE !!!
    Mam na to dowody i pomiary mówiące jasno i zdecydowanie, że to nie thermopad, czy blaszka decyduje o spadku temperatury i chłodzeniu na przykład na karcie graficznej a raczej program który uruchamia wiatrak w zależności od temperatury jaka została osiągnięta na poszczególnych podzespołach tj. płyta główna, procesor, karta grafiki, dysk twardy itp. (dla zaawansowanych w temacie sprawa od dawna znana).
    Wobec czego wymieniając thermopad na blaszkę , czy odwrotnie - blaszkę na thermopad, poprawić można i to na pewno szybkość i ilość odprowadzenia ciepła ale nie np. grzanie się płyty głównej, procesora czy chipsetu grafiki.
    Poniższe stwierdzenia starałem się wyrażać obiektywnie. Testy były przeprowadzane z użyciem przemiennie różnych past, różnych marek, ale w większości były to pasty termoprzewodzące nie przewodzące prądu elektrycznego oraz blaszek miedzianych od 0,05mm do 1,5mm. Thermopady użyte do testów były na ogół czołowych producentów o grubości dobieranej tak jak to było oryginalnie w danym laptopie. Testy odbywały się na kilku laptopach różnych firm.
    Proszę zwrócic uwagę, że temperatury chłodzenia i właściwości poszczególnych thermopadów i blaszek na poszczególnych komponentach były przeprowadzane i notowane w odstępach czasu np. po 0,5 godz., następna po 1 godz., po 2 godz., tak aż do 5 godzin na ciągłym załączeniu laptopa oraz używaniu tego samego programu, przez cały czas pracy - chodziło tu o to aby laptop w czasie był obciążony tak samo na poszczególnych komponentach laptopa/ laptopów. Pomiary były odnotowywane podczas załączania wiatraka - wzmożona aktywność/ większe obroty (najwyższe temp. poszczególnych podzespołów laptopa tj. procesora, karty, płyty, dysku twardego itp.) oraz gdy nastąpiło jego wyłączenie - zmniejszenie obrotów, powrót do poprzednich lub wyłączenie zatrzymanie się wiatraka/ ów (temp. najniższa). Po odnotowaniu kilkakrotnym wartości temperatur obliczałem średnią temp. chłodzenia najwyższą i najniższą. Taki sposób uznałem za jedyny wiarygodny dodając i sumując czas chłodzenia w sekundach (praca wiatraka/ wiatraków chłodzących , czy wentylatora/ wentylatorów jak kto woli) oczywiście.

    TEST
    Po wymianie na blaszki stwierdziłem np., że temperatura spadła ŚREDNIO (biorąc pod uwagę wszystkie komponenty chłodzone) o kilka stopni na ogół 1-do-8 st. C, ale po kilku dniach użytkowania laptopa, laptopów (NIE WSZYSTKICH- patrz koniec postu) okazało się, że wraz z naturalnym gęstnieniem pasty, pod wpływem wielogodzinnej pracy, właściwości blaszki z pastą zaczęły się POGARSZAĆ a system chłodzenia- powiedzmy „odbiegać od normy”. „Odbiegać od normy” proszę rozumieć jako "zachowywać się inaczej" to jest tak jak to było poprzednio np. przy thermopadzie. „Program” na przykład poprzednio przy thermopadzie po 1 godzinie użytkowania załączał średnio wiatrak przy temperaturze obserwując tutaj np. sam PROCESOR w przedziale 43-45 st. C, to przy blaszkach (odpowiednio dobrana średnica) i pastach (proszę pamiętać, że sprawdzałem pasty kilku producentów) początkowo też w odstępie czasu po 1 godz. załączał przy średniej temp. 39-42 st. C, a po kilku dniach też po 1 godz. zaczął załączać, średnio, wiatrak DOPIERO przy około 48-55 st.C !

    REASUMUJĄC
    (aby nie przeciągać)
    Po miesiącu testów (opisanych jak wyżej) uważam, że najlepiej i najbezpieczniej użyć do poprawy odprowadzania ciepła z grafiki itp. tego samego co założono/ zainstalowano oryginalnie w laptopach. Czyli jeśli to był thermopad 1mm to niech to będzie thermopad 1mm i bez pasty oczywiście i zawsze nowy! Różnice, ogólnie czy generalnie jak kto woli, spadku temperatur są zaledwie kilku stopniowe i na ogół wynoszą od 1 - 5 - 8 st. C. Czas chłodzenia jak też wartości chłodzenia są uzależnione od programu sterującego temperaturą chłodzenia poszczególnych elementów w laptopie/ laptopach. Nie ma też co wierzyć producentom past w ich informacje dotyczące super właściwościom ich produktu, ale to już inny temat i bajka.
    Warto za to zastanowić się i przetestować blaszkę miedzianą z dobra pastą w stosunku do thermopada ale raczej przy odległościach większych do ramienia chłodzącego radiatora to jest około 1 mm i większej, bo blaszka miedziana z dobra pastą może się sprawdzić lepiej (zaobserwowałem , że w zależności od laptopa lub jego modelu może zaistnieć rewelacyjna różnica przemawiająca na korzyść blaszki z pastą w stosunku do thermopada) , ale zaznaczam, że nie jest tak ZAWSZE.

    I odpowiedzi dotyczące maili jakie otrzymałem.
    Pytanie: Czy coś zmieni blaszka miedziana z „super” pastą lub „super” thermopad wymieniony na nowy jeśli np. grafika już odłączyła się od płyty głównej w laptopie i nic nie widać?
    Odp.: Nic nie zmieni.
    Natomiast REBALLING LAPTOPÓW BGA CPU/GPU jest działaniem tylko naprawczym przesuwającym w czasie problem który raczej z pewnością nieuchronnie nastąpi ponownie w przyszłości. Za jaki czas? Niestety na to pytanie nie odpowiem jest to zależne od wielu czynników.
REKLAMA