Eagle - Grube ścieżki jako łączniki punktów

Witam,

dziś pierwszy raz popełniłem schemat i projektuje płytkę.
Do tej pory łączyłem punkty klasycznym "route manual" ustalając grubość.
Na koniec zalewałem wszystko masą.

Tym razem popełniam driver do ledów i jak wiemy tam punkty łączy się obszarami.
Próbowałem połączyć dane punkty poprzez RECT ale kiedy włączam check DRC to krzyczy z błedami.


PS. Nie chodzi o to w kółku tylko o całą płytkę.

Jak wykonać poprawnie takie grube obszary ścieżek w Eagle?

Takie powierzchnie miedzi które zastępują typowe ścieżki, wykonujesz za pomocą narzedzia Polygon, leży koło Rect'a.
Po narysowaniu obrysu, należy nadać mu taką nazwę, jaką ma ścieżka którą ma zastąpić.
Nazwę nadajesz za pomocą narzędzia Name.

Nie zapomnij za każdym razem użyć narzędzia Ratsnest, aby program wypełnił obrys powierzchnią miedzi.

o wlasnie, nie robiem name zaraz sprobuje - dzięki

Zrobiłem test i działa jednak pozostaje jedna kwestia.
polygon do punktów lutowniczych elementów podpina się cienkimi polami mimo iz do okoła jest polygon. W efekcie polygon jest na calej powierzchni gdzie ma byc a do pubktu lutowniczego podłącza się tylko z 4 stron cienkimi liniami.


pogladowa fotka


Dodatkow drobne pytanko, po tym jak już przypisałem poligony do danych Net'ów chciałbym reszte oblać masą.
No i teraz jak na całą płutke na TOP daję POLY GND to faktycznie zalewa masa ale wszystkie polygony wcześniej zdefiniowane zlewają się także z masą

Co robię nie tak?

OK, kwestie punktów lutowniczych już znalazłem na elektrodzie, pozostaje kwestia poprowadzenia GND na innych polygonach

Po narysowaniu Polygon'ów, wszystkie jego parametry ustawiasz w narzędziu Info.
Należy zaznaczyć Info, a następnie na obrysie danego Polygon'u kliknąć lewym myszy.
Otworzy się panel, w którym możesz sobie wszystko ustawić.

Co do pytania o całkowite oblewanie polygon'em masy inne polygon'y.
Należy tym leżącym wewnątrz obszaru masy nadać wyższy numer w pozycji Rank.
Najlepiej zostawić nr.1, a obszarowi większemu nadać nr.2

Genialne jesteś guru idę testować

Wiem że zanudzam ale chyba już ostatnie edukacyjne pytanie.
MBI6651 w wersji SMD jest leżący. Wg. noty warto jest aby tył układu połączyć z masą.
Jednak wszystkie lbr nie mają dodatkowego wyprowadzenia dla tylnej blachy scalaka.
Co za tym idzie jak oblewam GND płytkę to..... radiator scalaka jest odizolowany od masy.

I teraz, przerabiać bibliotekę czy na sztywno wstawić chamsko recta z masą aby połączyć?

Aby nie przerabiać biblioteki, zresztą jest to łatwe, wystarczy pod układem przeprowadzić powierzchnię masy.
Wtedy układ będzie miał bezpośredni kontakt z tą powierzchnią jako radiator.
To jest wystarczające przy robieniu płytki w domu.

Jeżeli zlecasz płytkę do płytkarni, to musisz w miejscu występowania dolnego padu, wstawić obrys narzędziem Rect z warstwy tStop.
Wtedy to miejsce nie będzie pokryte soldermaską, tylko miejscem gdzie wystąpi pokrycie cyną.

Super, no właśnie zlecam stąd moje pytanie

OK, przerobiłem lbr, okazało się iż pad jest tylko nie był spięty z GND
Terazwszystko gotowe, dziękuje za pomoc. Dużo sie nauczyłem co do eagle