Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Proszę, dodaj wyjątek www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

TriQuint prezentuje najmniejszy scalony duplekser z PA dla telefonów 3G i 4G

exti 03 Mar 2012 18:20 736 0
  • TriQuint prezentuje najmniejszy scalony duplekser z PA dla telefonów 3G i 4GFirma TriQuint Semiconductor, specjalizująca sie w produkcji układów radiowych, zaprezentowała najmniejszy (według niej) na rynku duplekser zintegrowany ze wzmacniaczem mocy do smartfonów 3G i 4G.

    Rodzina układów Tritium Duo łączy w jednej obudowie dwa pasmowe wzmacniacze mocy i duplekser. Według producenta, pozwala to zastąpić 12 dyskretnych komponentów jednym układem scalonym, mniejszym niż typowy duplekser ze wzmacniaczem na pojedyncze pasmo.

    Wszystkie układy Tritium Duo mają wymiary 6 x 4,5 mm i wykorzystują technologię firmy TriQuint o nazwie CuFlip, polegającą na zastąpieniu przewodów łączących poszczególne elementy wewnątrz układu miedzianymi wypustkami (copper bumps). Dzięki temu oszczędza się powierzchnię i eliminuje szum generowany przez promieniujące przewody. Jak twierdzi TriQuint miedziane wypustki poprawiają również odprowadzanie ciepła w porównaniu do tradycyjnych połączeń przewodowych.

    Ponadto, zintegrowany wzmacniacz mocy wykonany w procesie BiHEMT pobiera najmniej prądu spośród podobnych rozwiązań, co przekłada się na wydłużony czas rozmów przez telefon i mniejsze wydzielanie ciepła.

    Źródło:
    http://www.newelectronics.co.uk/power-electro...band-pa-duplexer-for-3g-4g-smartphones/40409/