1) Czy można ustawić tak przelotki by nie były traktowane jak na rysunku. Gdy najpierw wykonam polygon a później rozmieszczę przelotki to wszystko jest ok przelotki są zatopione w polygonie bez tych "odstępów termicznych", ale gdy zrobię rebuild to efekt jak z rysunku. To ma dotyczyć tylko przelotek pady i inne luty mają tak wyglądać. (Ustawiłem w rulsach IsVia i przyczepiona do netu GND to odstęp 0 i to działa nie wiem czy jest jakieś lepsze rozwiązanie?
2) W jaki sposób rozmieścić automatycznie przelotki by np. były od krawędzie polygonu np 20 milsów w odstępach np też 20 milsów by powstała taka linia CPW.
3) Czy kładąc przelotkę może być ona domyślnie podpięta do GND, czy trzeba najpierw położyć przelotkę przypisać jej net->gnd i później porzez kopiuj wklej rozmieszczać dalej ?
4) Solder maska :
a)W jaki sposób i na której warstwie umieszcza się obszar, który ma nie być pokryty solder maską. Np. scieżka, która ma zostać pocynowana by mogła przewodzić większy prąd.
b) Czy solder maska jest tworzona na zasadzie odwrotności warstwy np. Top Solder (pokrywane jest wszystko maską tylko nie te miejsca zawarte w top solder)
c) Czy jeżeli dany obszar nie ma solder maski to to z definicji zostanie pocynowany ( za to odpowiada warstwa Paste ?) ?
5) Jeżeli mam gotową płytkę a nastąpiły zmiany w bibliotece np zmiany w danej obudowie (np zmiana padów z round na sqr) to w jaki sposób przenieść zmiany z biblioteki na gotową już płytkę ?
6) Dlaczego po usunięciu obudowy i kliknięciu Import Changes wyświetlają się takie błędy skoro dany element został usunięty i go nie ma to powinien zostać jeszcze raz zaimportowany - niestety nie wiem czemu ale takiej możliwości nie ma błędy w screenie:
7)Dlaczego przelotka po skopiowaniu nie zawiera neta do jakiego była przypisana przelotka którą kopiowaliśmy a ta nowa jest no net jak sobie z tym poradzić. Jak zrobić by altium dawał przelotki o określonych parametrach (dziura + pad) nawet jak dam prefer takie i takie parametry to i tak wrzuca swoje domyślne 28 i 50 milsow
2) W jaki sposób rozmieścić automatycznie przelotki by np. były od krawędzie polygonu np 20 milsów w odstępach np też 20 milsów by powstała taka linia CPW.
3) Czy kładąc przelotkę może być ona domyślnie podpięta do GND, czy trzeba najpierw położyć przelotkę przypisać jej net->gnd i później porzez kopiuj wklej rozmieszczać dalej ?
4) Solder maska :
a)W jaki sposób i na której warstwie umieszcza się obszar, który ma nie być pokryty solder maską. Np. scieżka, która ma zostać pocynowana by mogła przewodzić większy prąd.
b) Czy solder maska jest tworzona na zasadzie odwrotności warstwy np. Top Solder (pokrywane jest wszystko maską tylko nie te miejsca zawarte w top solder)
c) Czy jeżeli dany obszar nie ma solder maski to to z definicji zostanie pocynowany ( za to odpowiada warstwa Paste ?) ?
5) Jeżeli mam gotową płytkę a nastąpiły zmiany w bibliotece np zmiany w danej obudowie (np zmiana padów z round na sqr) to w jaki sposób przenieść zmiany z biblioteki na gotową już płytkę ?
6) Dlaczego po usunięciu obudowy i kliknięciu Import Changes wyświetlają się takie błędy skoro dany element został usunięty i go nie ma to powinien zostać jeszcze raz zaimportowany - niestety nie wiem czemu ale takiej możliwości nie ma błędy w screenie:
7)Dlaczego przelotka po skopiowaniu nie zawiera neta do jakiego była przypisana przelotka którą kopiowaliśmy a ta nowa jest no net jak sobie z tym poradzić. Jak zrobić by altium dawał przelotki o określonych parametrach (dziura + pad) nawet jak dam prefer takie i takie parametry to i tak wrzuca swoje domyślne 28 i 50 milsow
