Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
IGE-XAO
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Cynowanie chemiczne obwodów drukowanych

19 Sty 2005 00:44 18195 21
  • Poziom 11  
    Witam
    mam problem z cynowaniem sciezek w wytrawionych plytkach, wykonanie tego recznie rzy pomcy lutownicy wychodzi kiepsko, ale mozna tez zastosowac specjalne srodki chemiczne ktore jednak sa dosc drogie. I tu moje pytanie, jak dlugo mozna uzywac takiej kompieli do cyniowania, jest to kwestia kilku dni, czy nadaje sie do uzycia przez dluzszy czas - miesiaca - dwu???
    -
  • IGE-XAO
  • Poziom 12  
    witam!
    mam pytanie w jaki sposób robisz płytki, ja próbowałem metody z kserem i żelazkiem ale nie wychodzi może ty masz jakiś dobry i w miarę tani sposób!
    pozdro!
  • Poziom 24  
    ja maluje płytki pisakiem ,lakierem do paznokci tylko trzeba malować wszędzie tą samą ilość razy jak poprawiasz ścieżki bo w tych miejscach scieżki mogą być więcej podtrawione
    można jeszcze użyć tuszu kreślarskiego czernidła
    Jeżeli chodzi o cynowanie ścieżek to najlepiej i najtaniej jest po usunieciu zabezpieczenia przed ztrawieniem zamoczyć ponownie płytkę w środku wytrawiajacym na niewielka chwilę albo przeszlifować papierem ściernym 200-400.Po tym cyna na pewno bedzie lepiej się nakładać
  • IGE-XAO
  • Poziom 33  
    Przed cynowanim posmaruj płytkę kalafonią rozpuszczoną w spirytusie, oczywiście najpierw dobrze płytkę wyczyśc mechanicznie.
  • Poziom 21  
    Po co to cynowanie ,sposobem domowym jak to się robi to nigdy ładnie nie bedzie wyglądać wystarczy dobrze pomalowac kalafonią jak kolega podpowiada i jest to zarazem zabezpieczenie przed utlenianiem się miedzi
    Pozdrawiam
  • Poziom 11  
    pokrywanie druku warstwą kalafoni rozpuszczonej w spirytusie jest niezlym rozwiazaniem jednak chcialbym przetestowac metode chemicznego pokrywania miedzi warstwa cyny przy pomocy np SENO-3211. Pytanie jak dlugo bedzie przydatny roztwor tego zwiazku w wodzie, bo torebka 90g ksztuje 50-60 zeta, a plytki produkuje dosc rzadko.

    Jezeli chodzi o tech. produkcji to: drukuje mozaike na papierze z E.Prakt. :) przy pomocy drukarki laserowej a potem przenosze wydruk na laminat w temp 155-160st C. Zamiast zelazka wykrzystuje piec:) (elekt.) z dodatkową plytą miedzianą. Wyniki sa mozliwe ale warto sie chyba zastanowic na zlecaniem plytek jakiejs firmie.
  • Specjalista techniki cyfrowej
    Tu masz przepis na cynowanie bezprądowe:
    http://www.chem.univ.gda.pl/~tomek/zloto.htm
    Jeżeli ten środek zawiera chlorek cyny (II), albo dowolny inny związek cyny (II), to wystarczy go tylko zabezpieczyć przed utlenianiem (zamknąć szczelnie i nie dpouścić, aby do wnętrza dostały się związki innych metali) i będzie miał baaardzo dużą trwałość, rzędu lat conajmniej.
  • Poziom 9  
    można to zrobić przy pomocy środka (chlorek cynawy).Będzie to w godzinę zrobione. Jak jesteś zainteresowany to daj znać ....
  • Poziom 18  
    A skad wykombinowac SnCl2 i granulat czystej cyny?
    Sadze, ze jednak taniej lub na jedno wyjdzie wyjdzie kupic wymieniony juz SENO-3211.
  • Specjalista techniki cyfrowej
    Chlorek cyny tu i cyna tu, pozycje 1 i 5:
    http://www.poch.com.pl/katalog-produktow,1,1

    Drogo nie jest, w sumie to o wiele taniej wychodzi kupić osobne składniki, no ale trzeba do Gliwic się wybrać, papiery mam nadzieję nie są na to potrzebne (a ostatnio jest niezła checa z odczynnikami: trzeba mieć zaświadczenie od psychiatry, żeby niektóre kupić :D )
    A jakby ktoś chciał coś w POChu kupować, to dobrze jest do nich wcześniej zadzwonić, żeby się upewnić, czy mają, bo niektóre produkty trzeba zamawiać wcześniej (z małymi ilościami nie ma problemu).
  • Poziom 20  
    Zdobyłem skan rozdziału - Obróbka chemiczna płytek drukowanych z książki "Technologia i montaż płytek drukowanych" - Jerzy Michalski.
    Opisane są tam wszystkie procesy chemiczne: metalizacja, miedziowanie, cynowanie, niklowanie, złocenie i trawienie. Obecnie książka raczej niedostępna.
  • Poziom 42  
    Sanjuro napisał:
    A skad wykombinowac SnCl2 i granulat czystej cyny?
    Sadze, ze jednak taniej lub na jedno wyjdzie wyjdzie kupic wymieniony juz SENO-3211.

    SENO jest drogi - na Alledrogo znajdziesz przeparaty do cynowania - dwa do wyboru. Jeden w postaci kompozycji do rozpuszczenia, drugi jako koncentrat w płynie. Oba po 15PLN/litr gotowego roztworu. Tanie jak barszcz.

    RoMan

    PS. To nie ja sprzedaję, jednego z tych środków używam - nie napiszę którego, żeby nie być posądzonym o kryptoreklamę.
  • Poziom 20  
    Zdecydowanie nie polecam tego środka do rozpuszczania w torebce z pomarańczową obwódka sprzedawanego na ALLEGRO pod SMD. Testowałem i po powłoce która powstaje lutuje się jeszcze gorzej niż po samej miedzi.
  • Poziom 11  
    Witam

    Zajrzyj na allegro.. Obydwa środki są warte uwagi, zarówno ten pierwszy jak i ten drugi. A kolega Artxs pewnie zbyt krótko trzymał płytke w roztworze. Cyna idealnie rozlewa się po niej, jeśli czas cynowania jest dłuższy. Tego preparatu opisanego na
    http://www.chem.univ.gda.pl/~tomek/zloto.htm
    nie polecam zbytnio ze względu na potrzebę kupienia czystej cyny oraz ze względu na to, że należy utrzymywać temperaturę w poblizu 90st. C. Bawilem sie tym kiedys i ten przepis faktycznie wymaga takiej temp. bo inaczej powłoka bedzie nam sie nakladac godzinami.
  • Poziom 42  
    ArtXs napisał:
    Zdecydowanie nie polecam tego środka do rozpuszczania w torebce z pomarańczową obwódka sprzedawanego na ALLEGRO. Testowałem i po powłoce która powstaje lutuje się jeszcze gorzej niż po samej miedzi.


    Cynowanie chemiczne nie służy poprawie lutowalności ale raczej estetyce. Na dokladkę po cynowaniu chemicznym zdecydowanie należy pokryć płytkę roztworem kalafonii, żeby zapobiec utlenianiu cyny. Zresztą - również miedź należy zabezpieczać przed utlenianiem.
    Co do samego lutowania - nie zauważyłem jakichkolwiek problemów przy _poprawnym_ lutowaniu - przede wszystkim z użyciem topnika, choćby była nim najzwyklejsza w świecie kalafonia.

    RoMan
  • Poziom 20  
    Przy montażu elementów SMD w obudowach SSOP prawidłowe cynowanie jest niezbędne i od tego zależy prawidłowe ułożenie elementu na płytce, Niestety w moim przypadku cynowanie tym preparatem nie spełniło oczekiwań (ścieżki i pady pod obudowy SSOP o szerokości 12 milsów).
    Płytka oczyszczona mechanicznie (wypolerowana) i odtłuszczona chemicznie, leżała w świeżo przygotowanym zgodnie z recepturą roztworze, na wodzie destylowanej około 15-20 minut, przy lutowaniu korzystałem z różnych topników FLUX, kalafonia. Lutowałem zaraz po wyjęciu płytki z kąpieli, więc utlenienie odpada.
    Jeżeli ktoś ma jakieś uwagi dotyczące stosowania tego środka to proszę o informacje.
  • Poziom 11  
    Nie bawiłbym sie w cynowanie ścieżek (może poza wskazanym w poście SMD) zawsze robiłem płyki tak, że pokrywałem je roztworem kalafonii w denaturacie i nigdy mnie ta metoda nie zawiodła. Po co komplikować sobie życie??
  • Poziom 21  
    witam
    mam pytanei co do metodyopisanej tutaj :
    http://www.chem.univ.gda.pl/~tomek/zloto.htm

    jesli chec cynowac a nie cynkowac to wzucam do zlewki cyne zalewam 2-3% NaOH i grzeje???
    pozdrawiam serdecznie
    Majster256

    Dodano po 4 [minuty]:

    aha...


    W identyczny sposób można pokrywać przedmioty miedziane warstewką metalicznej cyny. Roztwór cynujący: 3 g SnCl2 x 2 H2O, 6g NaOH, woda - do objętości 100 ml. Oczywiście: plus metaliczna (sproszkowana) cyna! Cynować można w ten sposób np. elektrotechniczne płytki drukowane. Warto sprawdzić, czy pocynowaną monetę również da się transformować w złoto... Kolejnym paradoksem jest przepis na sporządzanie siarczanu cynawego SnSO4. Sękowski proponuje dodanie granulowanej metalicznej cyny do niebieskiego roztworu CuSO4, co daje bezbarwny roztwór siarczanu cynawego. Jakże to? Raz cyna wypiera miedź z roztworu, a kiedy indziej cyna osadza się na miedzi?.

    elekro chemicznie czyli musze tam podlaczyc prad??? no wiec do plytek sie niebardzo nadaje:(
  • Poziom 11  
    Najlepiej jest posrebrzyć płytki poniżej jest między innymi posrebrzanie-jak wykonać we własnym zakresie

    Osadzanie dekoracyjnych pow³ok oraz do celów elektroniki
    ze z³ota, srebra i miedzi
    metodami bezpr¹dowymi.
    Cz. 2. Procesy osadzania srebra i miedzi

    3. Bezpr¹dowe (chemiczne) srebrzenie
    3.1. Osadzanie srebra w wyniku reakcji wymiany chemicznej
    Za pomoc¹ reakcji wymiany chemicznej mo¿na wydzieli
    æ srebro na miedzi i jej stopach, przy czym proces ten prowadzi
    siê z regu³y w roztworach cyjankowych.
    Pow³oki srebrne otrzymane w wyniku reakcji wymiany
    s¹ bardzo cienkie (0,02-0,5 µm). Znalaz³y one zastosowanie
    w galwanoplastyce przy nak³adaniu tzw. warstw
    dziel¹cych, rzadziej w srebrzeniu dekoracyjnym, a tylko
    w wyj¹tkowych przypadkach – w elektronice.
    Ze wzglêdu na niewielk¹ odleg³oœæ miedzi od srebra
    w szeregu napiêciowym metali (por. tab. 1 w „PJ” nr 1(12),
    2001) oraz niskie stê¿enie prostych jonów srebra (I), szybko
    œæ osadzania pow³oki srebrnej nie jest du¿a i dziêki temu
    uzyskuje siê zwarte pow³oki dobrej jakoœci, niekiedy nawet
    w postaci b³yszcz¹cej (odwzorowuj¹cej po³ysk i fakturê powierzchniow
    ¹ pod³o¿a).
    Przeznaczone do srebrzenia przedmioty miedziane czy
    mosiê¿ne, dok³adnie odt³uszczone i zaktywowane, zanurza
    siê w k¹pieli o sk³adzie:
    chlorek srebra, AgCl 7 g/dm3,
    cyjanek sodu, NaCN 20 g/dm3,
    i prowadzi proces w temperaturze 30-40°C.
    K¹piel sporz¹dza siê przez roztarcie obu sk³adników
    z ma³¹ iloœci¹ wody, a po ich rozpuszczeniu uzupe³nia siê
    wod¹ do ¿¹danej objêtoœci.
    B³yszcz¹ce pow³oki srebrne mo¿na otrzymaæ w k¹pieli:
    azotan srebra, AgNO3 10 g/dm3,
    cyjanek sodu, NaCN 35 g/dm3,
    podgrzanej do temperatury 80-90°C.
    Do posrebrzenia (cienk¹ warstw¹) powierzchni du¿ych
    przedmiotów, a tak¿e do naprawienia braków (zasrebrzenie
    fragmentów powierzchni, które z ró¿nych wzglêdów nie zosta
    ³y pokryte pow³ok¹ srebrn¹ w procesie zasadniczym) mo¿-
    na stosowaæ metodê tamponow¹, tj. pocieranie tych fragment
    ów powierzchni bawe³nianym tamponem nasyconym specjaln
    ¹ mieszanin¹. W sk³ad tej mieszaniny wchodz¹:
    chlorek srebra, AgCl 14 g/dm3,
    chlorek sodu, NaCl 20 g/dm3,
    wodorowinian potasu 20 g/dm3.
    Sole te, bardzo drobno sproszkowane, rozprowadza siê
    z ma³¹ iloœci¹ wody i po nasyceniu nimi tamponu pociera siê
    poddawan¹ srebrzeniu powierzchniê a¿ do uzyskania ¿¹danego
    efektu. Nieco grubsze pow³oki uzyskuje siê t¹ metod¹,
    stosuj¹c sole jodkowe zamiast soli chlorkowych.
    3.2. Osadzanie srebra w wyniku redukcji chemicznej
    Srebrzenie przez redukcjê chemiczn¹ znalaz³o praktyczne
    zastosowanie do pokrywania srebrem nieprzewodników.
    Przedmiot niemetalowy, który ma byæ srebrzony, musi byæ
    jednak poddany specjalnej obróbce przygotowawczej, w przeciwnym
    bowiem przypadku nie uda siê wytworzyæ jednorodnej
    i ci¹g³ej pow³oki na ca³ym przedmiocie. Obróbka ta
    polega na dok³adnym oczyszczeniu (odt³uszczeniu) powierzchni,
    jej nadtrawieniu i uczuleniu. Powierzchnia po tych
    zabiegach musi byæ ca³kowicie zwil¿alna.
    Oczyszczanie. Przedmioty niemetalowe oczyszcza siê,
    stosuj¹c najpierw mycie w rozpuszczalniku organicznym.
    Rozpuszczalnik ten nale¿y dobraæ w zale¿noœci od rodzaju
    oczyszczanego tworzywa, nie powinien on bowiem naruszaæ
    pod³o¿a, a tylko usuwaæ z powierzchni zanieczyszczenia t³uszczowe
    i olejowe.
    Po umyciu przedmioty odt³uszcza siê w czasie do 5 minut
    w 5% roztworze wodorotlenku sodu lub 15% roztworze wê-
    glanu sodu. Do roztworów odt³uszczaj¹cych mo¿na dodaæ
    równie¿ zwil¿acza niejonowego.
    Po operacji odt³uszczenia nale¿y przeprowadziæ proces
    neutralizacji w 2% roztworze kwasu azotowego i nastêpnie
    przedmiot dobrze wyp³ukaæ w wodzie bie¿¹cej, najlepiej pod
    natryskiem.
    Trawienie. Jednym z podstawowych czynników, od któ-
    rych zale¿y dobre zwi¹zanie siê pow³oki srebrnej z pod³o-
    ¿em, jest wytworzenie chropowatoœci na powierzchni przedmiotu
    poddawanego metalizowaniu. Mo¿e to byæ równie¿ mikrochropowato
    œæ, ca³kowicie lub prawie niewidoczna okiem
    nieuzbrojonym, wywo³ana umiejêtnym nadtrawieniem pokrywanej
    powierzchni.
    Procesy nadtrawiania tworzyw niemetalowych, w tym
    równie¿ szk³a i ceramiki, prowadzi siê w temperaturze otoczenia,
    w czasie od kilku sekund do oko³o 5 minut, w zale¿-
    noœci od rodzaju tworzywa i agresywnoœci trawi¹cego roztworu.
    W ci¹gu kilku sekund mo¿na wytrawiæ przedmioty z tworzywa
    fenolowo-formaldehydowego w roztworze do trawienia
    z po³yskiem miedzi i mosi¹dzu1, w temperaturze otoczenia.
    Po trawieniu przedmioty te nale¿y zneutralizowaæ na przyk
    ³ad w 10% roztworze wêglanu sodu lub 15% roztworze wodorow
    êglanu sodu.
    Tworzywa oparte na estrach celulozowych wytrawia siê
    w roztworze wodorotlenku sodu (15% roztwór wodny)
    w czasie od 1 do 5 minut. Mo¿na równie¿ stosowaæ do tych
    tworzyw 10% wodny roztwór acetonu.
    Do nadtrawiania wiêkszoœci tworzyw termoutwardzalnych
    stosuje siê acetonowy roztwór o sk³adzie:
    aceton 1000 cm3,
    hydrochinon 100g,
    pirokatechina 25 g.
    Czas obróbki – oko³o 3 minut.
    W przeciwieñstwie do tworzyw termoutwardzalnych, do
    nadtrawiania wiêkszoœci tworzyw termoplastycznych stosuje
    siê roztwory oparte wy³¹cznie na zwi¹zkach nieorganicznych.
    Przyk³adem mo¿e byæ roztwór:
    kwas siarkowy (VI), H2SO4 (d = 1,84) 100 cm3,
    dichromian (VI) potasu, K2Cr2O7 15 g,
    woda 50 cm3,
    w którym proces prowadzi siê w czasie oko³o 2 minut.
    Szk³o i ceramikê mo¿na wytrawiæ jedynie w roztworach
    zawieraj¹cych kwas fluorowodorowy. Stosuje siê na przyk
    ³ad roztwory o nastêpuj¹cych sk³adach:
    56 POLSKI JUBILER NR 3 (14) 2001
    POLSKIE TOWARZYSTWO GALWANOTECHNICZNE
    Do szk³a (a tak¿e do kwarcu i miki):
    kwas fluorowodorowy, HF
    (30% roztwór wodny) 30 cm3,
    fluorek amonu, NH4F 12,5 g,
    woda 1000 cm3.
    Do ceramiki:
    kwas siarkowy (VI), H2SO4 (d = 1,84) 125 cm3,
    kwas fluorowodorowy, HF
    (30% roztwór wodny) 125 cm3,
    bezwodnik kwasu chromowego (VI), CrO3 62,5 g.
    Po nadtrawieniu nale¿y roztwór trawi¹cy dok³adnie usun
    ¹æ z powierzchni obrabianego przedmiotu przez op³ukanie
    najpierw wod¹ bie¿¹c¹ (najlepiej pod natryskiem), a potem
    wod¹ destylowan¹.
    Uczulanie. W celu u³atwienia osadzania siê srebra na
    metalizowanej powierzchni stosuje siê proces zwany uczulaniem.
    Chodzi w tym przypadku o wytworzenie na pokrywanym
    przedmiocie centrów aktywnych, przez co na powierzchni
    tego przedmiotu srebro osadza siê ³atwiej ni¿ na powierzchniach
    nieuczulonych, na przyk³ad na œciankach naczynia,
    w którym przebiega proces.
    W przypadku wielu tworzyw osadzanie siê srebra by³oby
    niemo¿liwe bez uczulenia. Warunkiem dobrego uczulenia
    powierzchni przedmiotu jest zachowanie wyj¹tkowej czysto-
    œci; po zanurzeniu czystego przedmiotu do roztworu uczulaj
    ¹cego nale¿y uczulon¹ powierzchniê starannie op³ukaæ, najpierw
    w zimnej wodzie bie¿¹cej, a nastêpnie – destylowanej.
    Do uczulania stosowaæ mo¿na roztwór o nastêpuj¹cym
    sk³adzie:
    chlorek cyny (II), SnCl2 10 g/dm3,
    kwas solny, HC (30% roztwór wodny) 20-40 cm3/dm3,
    i czas obróbki 1-3 minut.
    Roztwory o wiêkszym stê¿eniu kwasu solnego s¹ bardziej
    trwa³e, jednak mniej aktywne i z tego wzglêdu wymagaj¹
    d³u¿szego przetrzymywania w nich uczulanych przedmiotów.
    Jednak gdy roztwór uczulaj¹cy ma byæ wielokrotnie u¿ywany,
    nale¿y przeciwdzia³aæ utlenianiu tlenem z powietrza cyny
    (II) do cyny (IV) (proces ten przebiega wówczas, gdy roztw
    ór pozostaje w otwartym naczyniu), jony cyny na czwartym
    stopniu utlenienia nie maj¹ bowiem w³aœciwoœci uczulaj
    ¹cych. Jony wodorowe natomiast przeciwdzia³aj¹ utlenianiu
    siê cyny (II) do cyny (IV).
    Srebrzenie. Podstaw¹ srebrzenia przez redukcjê chemiczn
    ¹ jest, jak wiadomo, redukcja srebra z roztworów jego
    soli kompleksowych, najczêœciej z azotanu diaminasrebrowego.
    Reduktorami s¹ na ogó³ zwi¹zki organiczne, jak na
    przyk³ad cukier, formalina, etylenodiamina, winian sodu
    i potasu, a tak¿e siarczan (VI) hydrazyny.
    Dobór sk³adu roztworów, zarówno soli srebra, jak i roztwor
    ów redukuj¹cych, zale¿y w du¿ej mierze od ¿¹danej szybko
    œci redukcji, zale¿y jednak równie¿ od rodzaju metalizowanego
    tworzywa. Dzieje siê tak dlatego, ¿e tworzywa sztuczne
    zawieraj¹ zazwyczaj oprócz ¿ywicy, jako sk³adnika g³ównego,
    równie¿ inne sk³adniki dodatkowe, jak wype³niacze,
    zmiêkczacze, pigmenty itp. W zale¿noœci od stosowanego
    sk³adnika dodatkowego mog¹ siê zmieniaæ w³aœciwoœci tworzywa
    sztucznego. Jedne sk³adniki mog¹ katalizowaæ (przyspiesza
    æ) reakcjê redukcji, inne natomiast – inhibitowaæ (opóŸ-
    niaæ) proces osadzania metalu.
    Do srebrzenia stosuje siê dwa zasadnicze roztwory:
    A. Roztwór soli srebrz¹cej (roztwór soli aminasrebrowej),
    B. Roztwór redukuj¹cy (roztwór reduktora).
    Po zmieszaniu roztworów A i B wylewa siê je natychmiast
    na powierzchniê srebrzon¹. Srebro na tej powierzchni
    osadza siê w postaci pow³oki o po³ysku odpowiadaj¹cym
    po³yskowi pod³o¿a. W czasie procesu srebrzenia nale¿y bez
    przerwy ko³ysaæ naczyniem, powoduj¹c kr¹¿enie k¹pieli. Czas
    srebrzenia wynosi 2-15 minut w zale¿noœci od rodzaju k¹pieli,
    ¿¹danej gruboœci pow³oki i jej wygl¹du (im grubsza pow
    ³oka, tym bardziej matowa).
    Po zmieszaniu roztworów A i B redukcja srebra zachodzi
    nie tylko na srebrzonym przedmiocie, ale równie¿ w ca³ej
    masie k¹pieli. K¹piel szybko ¿ó³knie, ciemnieje, wytr¹ca siê
    metaliczne srebro w postaci py³u. Po pewnym czasie osad
    w k¹pieli nieco jaœnieje, co jest oznak¹ koñca reakcji.
    Posrebrzone przedmioty po wyjêciu z k¹pieli op³ukuje siê
    wod¹ destylowan¹, nastêpnie bie¿¹c¹ i suszy.
    Zu¿yte roztwory zawieraj¹ce py³ srebrny nale¿y zbieraæ. Jest
    to konieczne z uwagi na cenê srebra oraz fakt, ¿e podczas chemicznego
    srebrzenia na przedmiocie osadza siê zaledwie 10%
    czystego srebra, reszta pozostaje w postaci zawiesiny w k¹pieli.
    Roztwory do srebrzenia zawieraj¹ce zwi¹zki aminasrebrowe
    nale¿y przyrz¹dzaæ do jednorazowego u¿ytku. Jest to
    bardzo wa¿ne z tego wzglêdu, ¿e w stanie suchym maj¹ one
    w³aœciwoœci wybuchowe. Dlatego nie nale¿y dopuszczaæ do
    ich wyschniêcia. Naczynia i miejsce pracy nale¿y starannie
    op³ukiwaæ wod¹. Gdyby zasz³a koniecznoœæ sporz¹dzenia roztworu
    zapasowego i zlania go do butelki, w ¿adnym przypadku
    nie nale¿y stosowaæ wtedy szklanych korków, lecz tylko
    gumowe lub z tworzywa sztucznego, a przy zamykaniu dbaæ
    o to, aby szyjki butelek by³y idealnie czyste. W przypadku
    zauwa¿enia na butelce suchej soli, nie nale¿y jej dotykaæ, ale
    uprzednio zwil¿yæ wod¹ i osad sp³ukaæ.
    Metody srebrzenia
    Metoda formaldehydowa. Celem sporz¹dzenia roztworu
    A nale¿y rozpuœciæ 20 g azotanu (V) srebra w 150 cm3
    wody destylowanej, po czym dodawaæ kroplami oko³o 12%
    roztwór wodny amoniaku (roztwór stê¿ony rozcieñczony
    wod¹ destylowan¹ w stosunku 1:1). Wytr¹caj¹cy siê pocz¹tkowo
    brunatnoczarny osad tlenku srebra rozpuszcza siê przy
    dalszym dodawaniu amoniaku. Wkraplanie amoniaku nale¿y
    prowadziæ przy sta³ym, doœæ energicznym mieszaniu, a¿ do
    chwili kiedy uprzednio wytr¹cony osad ca³kowicie siê rozpu
    œci. Nastêpnie nale¿y uzupe³niæ wod¹ destylowan¹ do obj
    êtoœci 1 dm3.
    Roztwór redukuj¹cy B sporz¹dza siê, rozcieñczaj¹c
    52,5 cm3 40% formaldehydu (cz.d.a.) wod¹ destylowan¹ do
    objêtoœci 1 dm3.
    W procesie srebrzenia u¿ywa siê równych objêtoœci roztwor
    ów A i B.
    Metoda cukrowa. Proces srebrzenia przez redukcjE chemiczn
    ¹ przebiega tym ³atwiej, im bardziej alkaliczne jest œrodowisko
    reakcji redukcji. W metodzie cukrowej stosuje siê
    doœæ ³agodny czynnik redukuj¹cy, dlatego te¿ (w celu uzyskania
    wystarczaj¹cej szybkoœci procesu redukcji srebra) nale
    ¿y podwy¿szyæ pH roztworu srebrz¹cego przez dodanie wodorotlenku
    sodu lub potasu.
    POLSKI JUBILER NR 3 (14) 2001 57
    POLSKIE TOWARZYSTWO GALWANOTECHNICZNE
    Roztwór redukuj¹cy uzyskuje siê przez zmieszanie
    100 cm3 30% roztworu glioksalu, 25 cm3 trietanoloaminy
    i dope³nieniu wod¹ destylowan¹ do objêtoœci 4 dm3.
    U¿ywa siê jednakowych objêtoœci roztworów A i B.
    4. Bezpr¹dowe (chemiczne) miedziowanie
    4.1. Osadzanie miedzi w wyniku reakcji wymiany chemicznej
    Miedziowaniu przez wymianê chemiczn¹ poddaje siê na
    ogó³ przedmioty stalowe i to wy³¹cznie w celach dekoracyjnych.
    Najprostszym sposobem pokrycia stali (¿elaza) bardzo
    cienk¹ pow³ok¹ miedzian¹ jest zanurzenie stalowego przedmiotu,
    uprzednio dobrze odt³uszczonego, wytrawionego i zaktywowanego,
    do roztworu o sk³adzie:
    siarczan (VI) miedzi (II) 10-20 g/dm3,
    kwas siarkowy (VI) (d = 1,84) 5-10 cm3/dm3,
    maj¹cego temperaturê 15-20°C.
    Pow³oka miedziana przy stosowaniu tego roztworu tworzy
    siê bardzo szybko. Dlatego nale¿y przedmioty w tej k¹-
    pieli przetrzymywaæ tylko przez kilka sekund, w przeciwnym
    przypadku pow³oka miedziana ulegnie odwarstwieniu,
    a przedmiot zostanie nadtrawiony. Aby nie dopuœciæ do powstania
    nalotów korozyjnych, przedmiot nale¿y po wyjêciu
    z k¹pieli szybko i starannie wyp³ukaæ. Po op³ukaniu polecane
    jest równie¿ zanurzenie przedmiotu do roztworu wodorotlenku
    czy wêglanu sodu w celu zneutralizowania ewentualnych
    resztek kwaœnego roztworu, po czym ponowne wyp³ukanie
    i szybkie wysuszenie.
    Pow³oki miedziane o dobrej przyczepnoœci do pod³o¿a
    stalowego osadza siê jednak przede wszystkim w roztworach
    zawieraj¹cych kompleksowe sole miedzi. Na przyk³ad w k¹-
    pieli o sk³adzie:
    siarczan (VI) miedzi (II) (piêciowodny) 50 g/dm3,
    amoniak (25% roztwór wodny) 50 cm3/dm3,
    kwas winowy do s³abo kwaœnej reakcji,
    mo¿na otrzymaæ b³yszcz¹ce pow³oki miedziane, przewy¿-
    szaj¹ce pod wzglêdem jakoœci pow³oki uzyskiwane w k¹pieli
    siarczanowej.
    Omówion¹ k¹piel sporz¹dza siê przez rozpuszczenie
    w wodzie siarczanu (VI) miedzi (II), dodanie nastêpnie amoniaku
    w celu wytworzenia aminowego kompleksu miedzi (II),
    a na koñcu – kwasu winowego w celu uzyskania s³abo kwa-
    œnej wartoœci pH roztworu.
    Podobnie jak przy miedziowaniu w k¹pieli siarczanowej,
    równie¿ i w omawianej k¹pieli nie nale¿y przetrzymywaæ przedmiot
    ów przez d³u¿szy czas i gdy pow³oka miedziana pokryje
    je ca³kowicie, nale¿y je natychmiast wyj¹æ i wyp³ukaæ.
    Równie¿ do ma³ych przedmiotów, wytwarzanych w skali
    masowej, mo¿na stosowaæ omówion¹ k¹piel. W tym celu
    czyste (bez¿ywiczne) trociny nas¹cza siê tym roztworem
    i razem z przedmiotami stalowymi poddaje obróbce w drewnianym
    bêbnie. Proces prowadzi siê przez 30 minut, stosuj¹c
    doœæ wolne obroty bêbna. Nastêpnie na sicie oddziela siê pomiedziowane
    przedmioty od trocin, p³ucze i suszy. Pomiedziowane
    przedmioty s¹ b³yszcz¹ce, bowiem przy tak prowadzonej
    obróbce nastêpuje jednoczesne osadzanie i polerowanie
    pow³oki.
    Roztwór srebrz¹cy A ma w metodzie cukrowej sk³ad nast
    êpuj¹cy:
    azotan (V) srebra 20 g/dm3,
    wodorotlenek sodu 10 g/dm3,
    amoniak 8 g/dm3.
    Sporz¹dza siê go w sposób nastêpuj¹cy: do 150 cm3 roztworu
    sporz¹dzonego jak opisano w metodzie formaldehydowej
    wprowadza siê och³odzony roztwór 10 g wodorotlenku
    sodu w 100 cm3 wody destylowanej. Wytracony brunatnoczarny
    osad ponownie rozpuszcza siê przez ostro¿ne wkraplanie
    amoniaku a¿ do uzyskania klarownego roztworu, jednak
    starannie unikaj¹c nadmiaru odczynnika. Nastêpnie dodaje
    siê po jednej kropli 10% roztworu azotanu (V) srebra a¿
    do lekkiego zmêtnienia, po czym roztwór przes¹cza i dope³-
    nia wod¹ destylowan¹ do objêtoœci 1 dm3.
    W celu sporz¹dzenia roztworu redukuj¹cego B rozpuszcza
    siê 75 g cukru w 750 cm3 wody destylowanej, dodaje nastêpnie
    1,5 cm3 stê¿onego kwasu siarkowego (VI) lub azotowego
    (V) i ogrzewa do wrzenia. Roztwór nale¿y gotowaæ przez godzin
    ê, uzupe³niaj¹c paruj¹c¹ wodê. Po ostudzeniu nale¿y dope
    ³niæ roztwór wod¹ destylowan¹ do objêtoœci 1 dm3.
    Roztwory nale¿y u¿ywaæ w stosunku 20 czêœci objêto-
    œciowych roztworu srebrz¹cego A na 3 czêœci roztworu redukuj
    ¹cego B. Nale¿y je zmieszaæ tu¿ przed wylaniem na metalizowan
    ¹ powierzchniê.
    Metoda winianowa. W metodzie winianowej stosuje siê
    roztwór srebrz¹cy A o takim samym sk³adzie chemicznym,
    jak przy metodzie cukrowej.
    Roztwór redukuj¹cy B uzyskuje siê natomiast przez rozpuszczenie
    100 g winianu sodu i potasu (winianu sodowopotasowego),
    tzw. soli Seignetta, w wodzie destylowanej
    i dope³nienie wod¹ do objêtoœci 1 dm3.
    W metodzie winianowej u¿ywa siê równych objêtoœci roztworu
    A i B. Niekiedy stosuje siê oba roztwory rozcieñczone,
    na przyk³ad 100 cm3 roztworu A + 100 cm3 wody destylowanej
    miesza siê ze 100 cm3 roztworu B + 100 cm3 wody destylowanej.
    Mo¿na równie¿ wlewaæ równe objêtoœci roztworów
    A i B do okreœlonej iloœci wody destylowanej. Po wymieszaniu
    sporz¹dzony roztwór wlewa siê do naczynia, w którym
    prowadzi siê metalizacjê.
    Metoda hydrazynowo-glioksalowa. W metodzie tej w celu
    wykonania roztworu srebrz¹cego A rozpuszcza siê 85 g azotanu
    (V) srebra w oko³o 2 dm3 wody destylowanej i nastêpnie
    dodaje powoli tyle amoniaku, aby rozpuœciæ wydzielaj¹cy siê
    pocz¹tkowo osad. Nale¿y unikaæ nadmiaru amoniaku. Ca³oœæ
    uzupe³nia siê wod¹ destylowan¹ do objêtoœci 4,5 dm3.
    W celu sporz¹dzenia roztworu redukuj¹cego B rozpuszcza
    siê 74 g siarczanu (VI) hydrazyny w oko³o 2 dm3 wody
    destylowanej, dodaje nastêpnie 190 cm3 30% roztworu glioksalu
    i uzupe³nia wod¹ do objêtoœci 4,5 dm3.
    U¿ywa siê równych objêtoœci roztworów A i B.
    Metoda trójetanolaminowa (trietanoloaminowa). Roztw
    ór srebrz¹cy A sporz¹dza siê przez rozpuszczenie
    72 g azotanu (V) srebra w oko³o 2 dm3 wody destylowanej,
    dodaje amoniaku do rozpuszczenia siê osadu (nale¿y unikaæ
    nadmiaru amoniaku) i uzupe³nia wod¹ destylowan¹ do objê-
    toœci 4 dm3.
    58 POLSKI JUBILER NR 3 (14) 2001
    POLSKIE TOWARZYSTWO GALWANOTECHNICZNE
    Nieco grubsze pow³oki miedziane mo¿na uzyskaæ w k¹-
    pieli wersenianowej o sk³adzie:
    siarczan (VI) miedzi (II) (piêciowodny) 37,5 g/dm3,
    wersenian sodu2 87,5 g/dm3.
    Dobrze odt³uszczone, wytrawione i zaktywowane przedmioty
    stalowe zanurza siê w tej k¹pieli na od 1 do 10 minut,
    stosuj¹c przy tym intensywne mieszanie. Temperaturê k¹pieli
    mo¿na utrzymywaæ w szerokich granicach, od 20 do 50°C.
    Proces miedziowania w k¹pielach o podanych sk³adach
    prowadziæ mo¿na równie¿ przez pocieranie powierzchni
    przedmiotów tamponem zwil¿onym k¹piel¹.
    4.2. Osadzanie miedzi metod¹ kontaktow¹
    Do kontaktowego miedziowania nadaj¹ siê doskonale
    kompleksowe sole miedzi (II). W procesie tym stosuje siê
    zarówno roztwory kwaœne, jak i alkaliczne.
    Miedziowanie kontaktowe umo¿liwia uzyskanie pow³ok
    miedzianych o niez³ej przyczepnoœci na wyrobach stalowych.
    Przygotowane do pokrycia wyroby wsypuje siê do bêbna
    z kawa³kami aluminium lub cynku i prowadzi proces w temperaturze
    otoczenia, w czasie od kilku do kilkudziesiêciu minut,
    w zale¿noœci od stosowanej k¹pieli.
    Kwaœna k¹piel do miedziowania kontaktowego ma sk³ad:
    siarczan (VI) miedzi (II) (piêciowodny) 150 g/dm3,
    glioksal 20 g/dm3,
    kwas cytrynowy 10 g/dm3,
    kwas siarkowy (VI) 20 g/dm3.
    Czas zanurzenia – oko³o 2 minut.
    Pow³oki miedziane na stali uzyskuje siê równie¿ w k¹-
    pieli alkalicznej:
    siarczan (VI) miedzi (II) 75 g/dm3,
    winian sodu i potasu (sól Seignetta) 375 g/dm3,
    wodorotlenek sodu 200 g/dm3.
    Czas zanurzenia – od 15 do 120 minut.
    W metodzie kontaktowej mo¿na równie¿ prowadziæ proces
    miedziowania przez pocieranie powierzchni bawe³nianym
    tamponem. Dobrze jest w tym celu zmieszaæ alkaliczny roztw
    ór do miedziowania z bia³ym tonem (na przyk³ad kred¹)
    i sporz¹dzon¹ papkê nanosiæ na pokrywan¹ powierzchniê. Wilgotny
    tampon posypuje siê nastêpnie py³em cynkowym lub
    aluminiowym i intensywnie pociera powierzchniê przedmiotu.
    Proces nale¿y prowadziæ tak d³ugo, a¿ uzyska siê po¿¹dany
    efekt. W wyniku pocierania pow³oka uzyskuje piêkny po³ysk.
    Równie¿ na ¿eliwie mo¿na przez pocieranie uzyskaæ pow
    ³okê miedzian¹ dobrej jakoœci. W tym celu drobno sproszkowany
    kwas winowy zwil¿a siê roztworem siarczanu (VI)
    miedzi (II) i powsta³¹ papk¹ pociera powierzchniê przedmiotu
    za pomoc¹ twardej szczotki szczeciniastej.
    4.3. Osadzanie miedzi na drodze katalitycznej
    Miedziowanie katalityczne jest stosowane do pokrywania
    nieprzewodników w celu nadania ich powierzchni w³a-
    œciwoœci przewodzenia pr¹du elektrycznego. Umo¿liwia to
    dalsze osadzanie pow³ok za pomoc¹ pr¹du elektrycznego, tj.
    pokrywanie galwaniczne. Powierzchnia nieprzewodnika musi
    byæ uprzednio uczulona i zaktywowana przez osadzenie na
    niej drobnych iloœci katalizatora, którym mo¿e byæ na przyk
    ³ad pallad.
    Uczulanie powierzchni tworzyw sztucznych (nieprzewodnik
    ów) omówiono w czêœci 1 tego artyku³u.
    Aktywowanie, jak wiadomo z czêœci 1, ma na celu osadzenie
    drobnych iloœci metalu szlachetnego na powierzchni
    przedmiotu w miejscach, w których uprzednio zosta³y zaadsorbowane
    jony cyny (II). Wydzielony metal szlachetny jest
    katalizatorem w nastêpnym procesie, tj. podczas chemicznego
    (katalitycznego) miedziowania.
    Do aktywowania najczêœciej stosuje siê roztwory zawieraj
    ¹ce sole palladu, na przyk³ad roztwór o sk³adzie:
    chlorek palladu (II) (czysty) 0,2 g/dm3,
    kwas solny (czysty) (d = 1,19) 10 cm3/dm3.
    Po aktywacji przedmioty p³ucze siê najpierw w wodzie
    destylowanej, a nastêpnie, bardzo starannie, w zimnej wodzie
    bie¿¹cej co najmniej przez minutê.
    Dok³adnie wyp³ukane przedmioty przenosi siê nastêpnie
    do k¹pieli do chemicznego (katalitycznego) miedziowania.
    Przyk³adem takiej k¹pieli mo¿e byæ roztwór sporz¹dzony
    z dwóch czêœci (A i B):
    Roztwór A:
    siarczan(VI) miedzi(II) (piêciowodny) 35 g/dm3,
    winian sodu i potasu 170 g/dm3,
    wodorotlenek sodu 50 g/dm3.
    Roztwór B: formaldehyd (40% roztwór).
    Do u¿ytku bierze siê 5 czêœci objêtoœciowych roztworu A
    i 1 czêœæ objêtoœciow¹ roztworu B. Miedziowanie prowadzi
    siê w temperaturze otoczenia, a czas zanurzenia wynosi 15-
    30 minut. K¹piel ta pracowaæ mo¿e równie¿ po rozcieñczeniu
    wod¹ w stosunku od 1:1 do 1:3.
    Do miedziowania katalitycznego mo¿na równie¿ stosowa
    æ kwaœn¹ k¹piel o podwy¿szonej temperaturze pracy
    (80°C), w której reduktorem jest fosfinian sodu (podfosforyn
    sodu). K¹piel ta nadaje siê jednak tylko do procesu natryskowego.
    Równie¿ i w tym procesie stosuje siê dwa roztwory
    (A i B), a redukcja miedzi nastêpuje tylko na powierzchni
    pokrywanego przedmiotu w momencie, gdy roztwory A i B,
    tryskaj¹ce z osobnych dysz pistoletu do chemicznego metalizowania
    (por. czêœæ 1 tego artyku³u), spotkaj¹ siê na powierzchni
    miedziowanej.
    Roztwory A i B maj¹ w tym przypadku nastêpuj¹ce sk³ady
    chemiczne:
    Roztwór A:
    siarczan (VI) miedzi (II) (piêciowodny) 35 g/dm3,
    kwas siarkowy (VI) (d = 1,84) 50 cm3/dm3.
    Roztwór B:
    fosfinian (podfosforyn) sodu (jednowodny) 50 g/dm3.
    Stosuje siê dwie czêœci objêtoœciowe roztworu A i jedn¹
    czêœæ objêtoœciow¹ roztworu B.
    Ujemn¹ cech¹ k¹pieli do katalitycznego miedziowania jest
    ich ma³a stabilnoœæ. Wprawdzie obecnie opracowano ju¿ szereg
    k¹pieli o zwiêkszonej stabilnoœci, jednak sk³ad ich nie
    jest przez producentów publikowany. K¹piel¹ tak¹, w której
    reduktorem jest formaldehyd, dysponuje równie¿ Instytut Mechaniki
    Precyzyjnej w Warszawie.
    1 Na przyk³ad w roztworze:
    kwas azotowy, HNO3, stê¿ony 1 dm3,
    kwas siarkowy (VI), H2SO4, stê¿ony 1 dm3,
    kwas solny, HCl, stê¿ony 10-20 cm3/dm3.
    W roztworze tym umieszcza siê tylko na chwilê oczyszczone tworzywo,
    szybko op³ukuje i zanurza nastêpnie do roztworu neutralizuj¹cego.
    2 Sól sodowa kwasu etylenudiaminatetraoctowego (etylenodwuaminoczterooctowego).

    Dodano po 4 [minuty]:

    Srebrzenie jeszcze prościej



    Bezprądowe (chemiczne) srebrzenie

    Osadzanie srebra w wyniku reakcji wymiany chemicznej
    Za pomocą reakcji wymiany chemicznej można wydzielić srebro na miedzi i jej stopach, przy czym proces ten prowadzi się z reguły w roztworach cyjankowych.
    Powłoki srebrne otrzymane w wyniku reakcji wymiany są bardzo cienkie (0,02-0,5 µm). Znalazły one zastosowanie w galwanoplastyce przy nakładaniu tzw. warstw dzielących, rzadziej w srebrzeniu dekoracyjnym, a tylko w wyjątkowych przypadkach - w elektronice.
    Ze względu na niewielką odległość miedzi od srebra w szeregu napięciowym metali oraz niskie stężenie prostych jonów srebra (I)i, szybkość osadzania powłoki srebrnej nie jest duża i dzięki temu uzyskuje się zwarte powłoki dobrej jakości, niekiedy nawet w postaci błyszczącej (odwzorowującej połysk i fakturę powierzchniową podłoża).
    Przeznaczone do srebrzenia przedmioty miedziane czy mosiężne, dokładnie odtłuszczone i zaktywowane, zanurza się w kąpieli o składzie:
    chlorek srebra, AgCl 7 g/dm3,
    cyjanek sodu, NaCN 20 g/dm3,
    i prowadzi proces w temperaturze 30-40°C.
    Cyjanek sodu ze względu na jego właściwości można zastąpić Tiosiarczanem
    sodu (antychlor) oczywiście w większej ilości. Jest to odczynnik używany w foto
    grafii. Jest w sklepach fotograficznych.
    Chlorek srebra można zrobić sobie samemu kupujęc w aptece LAPIS.Zainteresowanym wyjaśnię osobno jak to zrobić.Lapis to azotan srebra.

    Kąpiel sporządza się przez roztarcie obu składników z jak najmniejszą ilością wody destylowanej, a następnie uzupełnia do 1Lpo ich rozpuszczeniu uzupełnia się wodą do żądanej objętości. I tę kąpiel można użyć do galwanicznego srebrzenia za pomocą prądu elektrycznego tylko trzeba sobie zrobić mały tani zasilacz regulowany na LM317 lub 7812.Myślę że SWaldek pomoże w uzyskaniu schematu.


    Do posrebrzenia (cienką warstwą) powierzchni dużych przedmiotów, a także do naprawienia braków (zasrebrzenie fragmentów powierzchni, które z różnych względów nie zostały pokryte powłoką srebrną w procesie zasadniczym) można stosować metodę tamponową, tj. pocieranie tych fragmentów powierzchni bawełnianym tamponem nasyconym specjalną mieszaniną. W skład tej mieszaniny wchodzą:
    chlorek srebra, AgCl 14 g/dm3,
    chlorek sodu, NaCl 20 g/dm3,
    wodorowinian potasu 20 g/dm3.

    Sole te, bardzo drobno sproszkowane, rozcięcza się się z małą ilością wody i po nasyceniu nimi tamponu pociera się poddawaną srebrzeniu powierzchnię, aż do uzyskania żądanego efektu. Nieco grubsze powłoki uzyskuje się tą metodą, stosując sole jodkowe zamiast soli chlorkowych. Np jodek srebra.
    Można spożądzić pastę (papkę) używając do tego proszku Jawox itp lub dentystycznego sproszkowanego pumeksu.Taka papka podczas pocierania
    usuwa warstwę pasywującą miedź lub mosiądz.


    Osadzanie srebra w wyniku redukcji chemicznej.Przydatny on będzie tylko wybranym dzięki tej technice można np: zaekranować coś.

    Srebrzenie przez redukcję chemiczną znalazło praktyczne zastosowanie do pokrywania srebrem nieprzewodników. Przedmiot niemetalowy, który ma być srebrzony, musi być jednak poddany specjalnej obróbce przygotowawczej, w przeciwnym bowiem przypadku nie uda się wytworzyć jednorodnej i ciągłej powłoki na całym przedmiocie. Obróbka ta polega na dokładnym oczyszczeniu (odtłuszczeniu) powierzchni, jej nadtrawieniu i uczuleniu. Powierzchnia po tych zabiegach musi być całkowicie zwilżalna.

    Oczyszczanie. Przedmioty niemetalowe oczyszcza się, stosując najpierw mycie w rozpuszczalniku organicznym. Rozpuszczalnik ten należy dobrać w zależności od rodzaju oczyszczanego tworzywa, nie powinien on bowiem naruszać podłoża, a tylko usuwać z powierzchni zanieczyszczenia tłuszczowe i olejowe.
    Po umyciu przedmioty odtłuszcza się w czasie do 5 minut w 5% roztworze wodorotlenku sodu lub 15% roztworze węglanu sodu. Do roztworów odtłuszczających można dodać również zwilżacza niejonowego.
    Po operacji odtłuszczenia należy przeprowadzić proces neutralizacji w 2% roztworze kwasu azotowego i następnie przedmiot dobrze wypłukać w wodzie bieżącej, najlepiej pod natryskiem.

    Trawienie. Jednym z podstawowych czynników, od których zależy dobre związanie się powłoki srebrnej z podłożem, jest wytworzenie chropowatości na powierzchni przedmiotu poddawanego metalizowaniu. Może to być również mikrochropowatość, całkowicie lub prawie niewidoczna okiem nieuzbrojonym, wywołana umiejętnym nadtrawieniem pokrywanej powierzchni.
    Procesy nadtrawiania tworzyw niemetalowych, w tym również szkła i ceramiki, prowadzi się w temperaturze otoczenia, w czasie od kilku sekund do około 5 minut, w zależności od rodzaju tworzywa i agresywności trawiącego roztworu.
    W ciągu kilku sekund można wytrawić przedmioty z tworzywa fenolowo-formaldehydowego w roztworze do trawienia z połyskiem miedzi i mosiądzu1, w temperaturze otoczenia. Po trawieniu przedmioty te należy zneutralizować na przykład w 10% roztworze węglanu sodu lub 15% roztworze wodorowęglanu sodu.
    Tworzywa oparte na estrach celulozowych wytrawia się w roztworze wodorotlenku sodu (15% roztwór wodny) w czasie od 1 do 5 minut. Można również stosować do tych tworzyw 10% wodny roztwór acetonu.
    Do nadtrawiania większości tworzyw termoutwardzalnych stosuje się acetonowy roztwór o składzie:
    aceton 1000 cm3,
    hydrochinon 100 g,
    pirokatechina 25 g.
    Czas obróbki - około 3 minut.

    W przeciwieństwie do tworzyw termoutwardzalnych, do nadtrawiania większości tworzyw termoplastycznych stosuje się roztwory oparte wyłącznie na związkach nieorganicznych. Przykładem może być roztwór:
    kwas siarkowy (VI), H2SO4 (d = 1,84) 100 cm3
    dichromian (VI) potasu, K2Cr2O7 15 g
    woda 50 cm3,
    w którym proces prowadzi się w czasie około 2 minut.

    Szkło i ceramikę można wytrawić jedynie w roztworach zawierających kwas fluorowodorowy. Stosuje się na przykład roztwory o następujących składach:

    Do szkła (a także do kwarcu i miki ):
    kwas fluorowodorowy, HF (30% roztwór wodny) 30 cm3,
    fluorek amonu, NH4F 12,5 g,
    woda 1000 cm3.

    Do ceramiki:
    kwas siarkowy (VI), H2SO4 (d = 1,84) 125 cm3,
    kwas fluorowodorowy, HF (30% roztwór wodny) 125 cm3,
    bezwodnik kwasu chromowego (VI), CrO3 62,5 g.

    Po nadtrawieniu należy roztwór trawiący dokładnie usunąć z powierzchni obrabianego przedmiotu przez opłukanie najpierw wodą bieżącą (najlepiej pod natryskiem), a potem wodą destylowaną.

    Uczulanie. W celu ułatwienia osadzania się srebra na metalizowanej powierzchni stosuje się proces zwany uczulaniem. Chodzi w tym przypadku o wytworzenie na pokrywanym przedmiocie centrów aktywnych, przez co na powierzchni tego przedmiotu srebro osadza się łatwiej niż na powierzchniach nieuczulonych, na przykład na ściankach naczynia, w którym przebiega proces.
    W przypadku wielu tworzyw osadzanie się srebra byłoby niemożliwe bez uczulenia. Warunkiem dobrego uczulenia powierzchni przedmiotu jest zachowanie wyjątkowej czystości; po zanurzeniu czystego przedmiotu do roztworu uczulającego należy uczuloną powierzchnię starannie opłukać, najpierw w zimnej wodzie bieżącej, a następnie - destylowanej.
    Do uczulania stosować można roztwór o następującym składzie:
    chlorek cyny (II), SnCl2 10 g/dm3,
    kwas solny, HCl (30% roztwór wodny) 20-40 cm33,
    i czas obróbki 1-3 minut.

    Roztwory o większym stężeniu kwasu solnego są bardziej trwałe, jednak mniej aktywne i z tego względu wymagają dłuższego przetrzymywania w nich uczulanych przedmiotów. Jednak gdy roztwór uczulający ma być wielokrotnie używany, należy przeciwdziałać utlenianiu tlenem z powietrza cyny (II) do cyny (IV) (proces ten przebiega wówczas, gdy roztwór pozostaje w otwartym naczyniu), jony cyny na czwartym stopniu utlenienia nie mają bowiem właściwości uczulających. Jony wodorowe natomiast przeciwdziałają utlenianiu się cyny (II) do cyny (IV).

    Srebrzenie. Podstawą srebrzenia przez redukcję chemiczną jest, jak wiadomo, redukcja srebra z roztworów jego soli kompleksowych, najczęściej z azotanu diaminasrebrowego. Reduktorami są na ogół związki organiczne, jak na przykład cukier, formalina, etylenodiamina, winian sodu i potasu, a także siarczan (VI) hydrazyny.
    Dobór składu roztworów, zarówno soli srebra, jak i roztworów redukujących, zależy w dużej mierze od żądanej szybkości redukcji, zależy jednak również od rodzaju metalizowanego tworzywa. Dzieje się tak dlatego, że tworzywa sztuczne zawierają zazwyczaj oprócz żywicy, jako składnika głównego, również inne składniki dodatkowe, jak wypełniacze, zmiękczacze, pigmenty itp. W zależności od stosowanego składnika dodatkowego mogą się zmieniać właściwości tworzywa sztucznego. Jedne składniki mogą katalizować (przyspieszać) reakcję redukcji, inne natomiast - inhibitować (opóźniać) proces osadzania metalu.
    Do srebrzenia stosuje się dwa zasadnicze roztwory:
    A. Roztwór soli srebrzącej (roztwór soli aminasrebrowej),
    B. Roztwór redukujący (roztwór reduktora).

    Po zmieszaniu roztworów A i B wylewa się je natychmiast na powierzchnię srebrzoną. Srebro na tej powierzchni osadza się w postaci powłoki o połysku odpowiadającym połyskowi podłoża. W czasie procesu srebrzenia należy bez przerwy kołysać naczyniem, powodując krążenie kąpieli. Czas srebrzenia wynosi 2-15 minut w zależności od rodzaju kąpieli, żądanej grubości powłoki i jej wyglądu (im grubsza powłoka tym bardziej matowa).
    Po zmieszaniu roztworów A i B redukcja srebra zachodzi nie tylko na srebrzonym przedmiocie, ale również w całej masie kąpieli. Kąpiel szybko żółknie, ciemnieje, wytrąca się metaliczne srebro w postaci pyłu. Po pewnym czasie osad w kąpieli nieco jaśnieje, co jest oznaką końca reakcji.
    Posrebrzone przedmioty po wyjęciu z kąpieli opłukuje się wodą destylowaną, następnie bieżącą i suszy.
    Zużyte roztwory zawierające pył srebrny należy zbierać. Jest to konieczne z uwagi na cenę srebra oraz fakt, że podczas chemicznego srebrzenia na przedmiocie osadza się zaledwie 10% czystego srebra, reszta pozostaje w postaci zawiesiny w kąpieli.
    Roztwory do srebrzenia zawierające związki aminasrebrowe należy przyrządzać do jednorazowego użytku. Jest to bardzo ważne z tego względu, że w stanie suchym mają one właściwości wybuchowe. Dlatego nie należy dopuszczać do ich wyschnięcia. Naczynia i miejsce pracy należy starannie opłukiwać wodą. Gdyby zaszła konieczność sporządzenia roztworu zapasowego i zlania go do butelki, w żadnym przypadku nie należy stosować wtedy szklanych korków, lecz tylko gumowe lub z tworzywa sztucznego, a przy zamykaniu dbać o to, aby szyjki butelek były idealnie czyste. W przypadku zauważenia na butelce suchej soli, nie należy jej dotykać, ale uprzednio zwilżyć wodą i osad spłukać.

    Metody srebrzenia:
    Metoda formaldehydowa. Celem sporządzenia roztworu A należy rozpuścić 20 g azotanu (V) srebra w 150 cm3 wody destylowanej, po czym dodawać kroplami około 12% roztwór wodny amoniaku (roztwór stężony rozcieńczony wodą destylowaną w stosunku 1:1). Wytrącający się początkowo brunatnoczarny osad tlenku srebra rozpuszcza się przy dalszym dodawaniu amoniaku. Wkraplanie amoniaku należy prowadzić przy stałym, dość energicznym mieszaniu, aż do chwili kiedy uprzednio wytrącony osad całkowicie się rozpuści. Następnie należy uzupełnić wodą destylowaną do objętości 1 dm3.
    Roztwór redukujący B sporządza się, rozcieńczając 52,5 cm3 40% formaldehydu (cz.d.a.) wodą destylowaną do objętości 1 dm3.
    W procesie srebrzenia używa się równych objętości roztworów A i B.

    Metoda cukrowa. Proces srebrzenia przez redukcje chemiczną przebiega tym łatwiej, im bardziej alkaliczne jest środowisko reakcji redukcji. W metodzie cukrowej stosuje się dość łagodny czynnik redukujący, dlatego też (w celu uzyskania wystarczającej szybkości procesu redukcji srebra) należy podwyższyć pH roztworu srebrzącego przez dodanie wodorotlenku sodu lub potasu.
    Roztwór srebrzący A ma w metodzie cukrowej skład następujący: azotan(V) srebra 20 g/dm3, wodorotlenek sodu 10 g/dm3, amoniak 8 g/dm3.

    Sporządza się go w sposób następujący: do 150 cm3 roztworu sporządzonego jak opisano w metodzie formaldehydowej wprowadza się ochłodzony roztwór 10 g wodorotlenku sodu w 100 cm3 wody destylowanej. Wytracony brunatnoczarny osad ponownie rozpuszcza się przez ostrożne wkraplanie amoniaku aż do uzyskania klarownego roztworu, jednak starannie unikając nadmiaru odczynnika. Następnie dodaje się po jednej kropli 10% roztworu azotanu (V) srebra aż do lekkiego zmętnienia, po czym roztwór przesącza i dopełnia wodą destylowaną do objętości 1 dm3.
    W celu sporządzenia roztworu redukującego B rozpuszcza się 75 g cukru w 750 cm3 wody destylowanej, dodaje następnie 1,5 cm3 stężonego kwasu siarkowego (VI) lub azotowego (V) i ogrzewa do wrzenia. Roztwór należy gotować przez godzinę, uzupełniając parującą wodę. Po ostudzeniu należy dopełnić roztwór wodą destylowaną do objętości 1 dm3.
    Roztwory należy używać w stosunku 20 części objętościowych roztworu srebrzącego A na 3 części roztworu redukującego B. Należy je zmieszać tuż przed wylaniem na metalizowaną powierzchnię.

    Metoda winianowa. W metodzie winianowej stosuje się roztwór srebrzący A o takim samym składzie chemicznym, jak przy metodzie cukrowej.
    Roztwór redukujący B uzyskuje się natomiast przez rozpuszczenie 100 g winianu sodu i potasu (winianu sodowo-potasowego), tzw. soli Seignetta, w wodzie destylowanej i dopełnienie wodą do objętości 1 dm3.
    W metodzie winianowej używa się równe objętości roztworu A i B. Niekiedy stosuje się oba roztwory rozcieńczone, na przykład 100 cm3 roztworu A + 100 cm3 wody destylowanej miesza się ze 100 cm3 roztworu B + 100 cm3 wody destylowanej. Można również wlewać równe objętości roztworów A i B do określonej ilości wody destylowanej. Po wymieszaniu sporządzony roztwór wlewa się do naczynia, w którym prowadzi się metalizację.

    Metoda hydrazynowo-glioksalowa. W metodzie tej w celu wykonania roztworu srebrzącego A rozpuszcza się 85 g azotanu (V) srebra w około 2 dm3 wody destylowanej i następnie dodaje powoli tyle amoniaku, aby rozpuścić wydzielający się początkowo osad. Należy unikać nadmiaru amoniaku. Całość uzupełnia się wodą destylowaną do objętości 4,5 dm3.
    W celu sporządzenia roztworu redukującego B rozpuszcza się 74 g siarczanu (VI) hydrazyny w około 2 dm3 wody destylowanej, dodaje następnie 190 cm3 30% roztworu glioksalu i uzupełnia wodą do objętości 4,5 dm3.
    Używa się równych objętości roztworów A i B.

    Metoda trójetanolaminowa (trietanoloaminowa). Roztwór srebrzący A sporządza się przez rozpuszczenie 72 g azotanu (V) srebra w około 2 dm3 wody destylowanej, dodaje amoniaku do rozpuszczenia się osadu (należy unikać nadmiaru amoniaku) i uzupełnia wodą destylowaną do objętości 4 dm3.
    Roztwór redukujący uzyskuje się przez zmieszanie 100 cm3 30% roztworu glioksalu, 25 cm3 trietanolaminy i dopełnieniu wodą destylowaną do objętości 4 dm3.
    Używa się jednakowych objętości roztworów A i B.

    Bezprądowe (chemiczne) miedziowanie

    Osadzanie miedzi w wyniku reakcji wymiany chemicznej
    Miedziowaniu przez wymianę chemiczną poddaje się na ogół przedmioty stalowe i to wyłącznie w celach dekoracyjnych.
    Najprostszym sposobem pokrycia stali (żelaza) bardzo cienką powłoką miedzianą jest zanurzenie stalowego przedmiotu, uprzednio dobrze odtłuszczonego, wytrawionego i zaktywowanego, do roztworu o składzie:
    siarczan (VI) miedzi (II) 10-20 g/dm3,
    kwas siarkowy (VI) (d = 1,84) 5-10 cm3/dm3,
    mającego temperaturę 15-20°C.
    Powłoka miedziana przy stosowaniu tego roztworu tworzy się bardzo szybko. Dlatego należy przedmioty w tej kąpieli przetrzymywać tylko przez kilka sekund, w przeciwnym przypadku powłoka miedziana ulegnie odwarstwieniu, a przedmiot zostanie nadtrawiony. Aby nie dopuścić do powstania nalotów korozyjnych, przedmiot należy po wyjęciu z kąpieli szybko i starannie wypłukać. Po opłukaniu polecane jest również zanurzenie przedmiotu do roztworu wodorotlenku czy węglanu sodu w celu zneutralizowania ewentualnych resztek kwaśnego roztworu, po czym ponowne wypłukanie i szybkie wysuszenie. Powłoki miedziane o dobrej przyczepności do podłoża stalowego osadza się jednak przede wszystkim w roztworach zawierających kompleksowe sole miedzi. Na przykład w kąpieli o składzie:
    siarczan miedzi (pięciowodny) 50 g/dm3,
    amoniak (25% roztwór wodny) 50 cm3/dm3,
    kwas winowy do słabo kwaśnej reakcji,

    można otrzymać błyszczące powłoki miedziane, przewyższające pod względem jakości powłoki uzyskiwane w kąpieli siarczanowej.
    Omówioną kąpiel sporządza się przez rozpuszczenie w wodzie siarczanu miedzi , dodanie następnie amoniaku w celu wytworzenia aminowego kompleksu miedzi (II), a na końcu - kwasu winowego w celu uzyskania słabo kwaśnej wartości pH roztworu.
    Podobnie jak przy miedziowaniu w kąpieli siarczanowej, również i w omawianej kąpieli nie należy przetrzymywać przedmiotów przez dłuższy czas i gdy powłoka miedziana pokryje je całkowicie, należy je natychmiast wyjąć i wypłukać.
    Również do małych przedmiotów, wytwarzanych w skali masowej, można stosować omówioną kąpiel. W tym celu czyste (bezżywiczne) trociny nasącza się tym roztworem i razem z przedmiotami stalowymi poddaje obróbce w drewnianym bębnie. Proces prowadzi się przez 30 minut, stosując dość wolne obroty bębna. Następnie na sicie oddziela się pomiedziowane przedmioty od trocin, płucze i suszy. Pomiedziowane przedmioty są błyszczące, bowiem przy tak prowadzonej obróbce następuje jednoczesne osadzanie i polerowanie powłoki.
    Nieco grubsze powłoki miedziane można uzyskać w kąpieli wersenianowej o składzie:
    siarczan (VI) miedzi (II) (pięciowodny) 37,5 g/dm3,
    wersenian sodu2 87,5 g/dm3.

    Dobrze odtłuszczone, wytrawione i zaktywowane przedmioty stalowe zanurza się w tej kąpieli na od 1 do 10 minut stosując przy tym intensywne mieszanie. Temperaturę kąpieli można utrzymywać w szerokich granicach, od 20 do 50°C.
    Proces miedziowania w kąpielach o podanych składach prowadzić można również przez pocieranie powierzchni przedmiotów tamponem zwilżonym kąpielą.

    4.2. Osadzanie miedzi metodą kontaktową
    Do kontaktowego miedziowania nadają się doskonale kompleksowe sole miedzi (II). W procesie tym stosuje się zarówno roztwory kwaśne, jak i alkaliczne.
    Miedziowanie kontaktowe umożliwia uzyskanie powłok miedzianych o niezłej przyczepności na wyrobach stalowych. Przygotowane do pokrycia wyroby wsypuje się do bębna z kawałkami aluminium lub cynku i prowadzi proces w temperaturze otoczenia, w czasie od kilku do kilkudziesięciu minut, w zależności od stosowanej kąpieli.
    Kwaśna kąpiel do miedziowania kontaktowego ma skład:
    siarczan (VI) miedzi (II) (pięciowodny) 150 g/dm3,
    glioksal 20 g/dm3,
    kwas cytrynowy 10 g/dm3,
    kwas siarkowy (VI) 20 g/dm3.
    Czas zanurzenia - około 2 minut.

    Powłoki miedziane na stali uzyskuje się również w kąpieli alkalicznej:
    siarczan (VI) miedzi (II) 75 g/dm3,
    winian sodu i potasu (sól Seignetta) 375 g/dm3,
    wodorotlenek sodu 200 g/dm3.
    Czas zanurzenia - od 15 do 120 minut.

    W metodzie kontaktowej można również prowadzić proces miedziowania przez pocieranie powierzchni bawełnianym tamponem. Dobrze jest w tym celu zmieszać alkaliczny roztwór do miedziowania z białym tonem (na przykład kredą) i sporządzoną papkę nanosić na pokrywaną powierzchnię. Wilgotny tampon posypuje się następnie pyłem cynkowym lub aluminiowym i intensywnie pociera powierzchnię przedmiotu. Proces należy prowadzić tak długo, aż uzyska się pożądany efekt. W wyniku pocierania powłoka uzyskuje piękny połysk.
    Również na żeliwie można przez pocieranie uzyskać powłokę miedzianą dobrej jakości. W tym celu drobno sproszkowany kwas winowy zwilża się roztworem siarczanu (VI) miedzi (II) i powstałą papką pociera powierzchnię przedmiotu za pomocą twardej szczotki szczeciniastej.

    4.3. Osadzanie miedzi na drodze katalitycznej
    Miedziowanie katalityczne jest stosowane do pokrywania nieprzewodników w celu nadania ich powierzchni właściwości przewodzenia prądu elektrycznego. Umożliwia to dalsze osadzanie powłok za pomocą prądu elektrycznego, tj. pokrywanie galwaniczne. Powierzchnia nieprzewodnika musi być uprzednio uczulona i zaktywowana przez osadzenie na niej drobnych ilości katalizatora, którym może być na przykład pallad.
    Uczulanie powierzchni tworzyw sztucznych (nieprzewodników) omówiono w części 1 tego artykułu.
    Aktywowanie, jak wiadomo z części 1, ma na celu osadzenie drobnych ilości metalu szlachetnego na powierzchni przedmiotu w miejscach, w których uprzednio zostały zaadsorbowane jony cyny (II). Wydzielony metal szlachetny jest katalizatorem w następnym procesie, tj. podczas chemicznego (katalitycznego) miedziowania.
    Do aktywowania najczęściej stosuje się roztwory zawierające sole palladu, na przykład roztwór o składzie:
    chlorek palladu (II) (czysty) 0,2 g/dm3,
    kwas solny (czysty) (d = 1,19) 10 cm3/dm3.

    Po aktywacji przedmioty płucze się najpierw w wodzie destylowanej, a następnie, bardzo starannie, w zimnej wodzie bieżącej co najmniej przez minutę.
    Dokładnie wypłukane przedmioty przenosi się następnie do kąpieli do chemicznego (katalitycznego) miedziowania. Przykładem takiej kąpieli może być roztwór sporządzony z dwóch części (A i B):
    Roztwór A:
    siarczan(VI) miedzi(II) (pięciowodny) 35 g/dm3,
    winian sodowo potasowy 170 g/dm3,
    wodorotlenek sodu 100 g/dm3.

    Roztwór B:
    formaldehyd (40% roztwór).

    Do użytku bierze się 5 części objętościowych roztworu A i 1 część objętościową roztworu B. Miedziowanie prowadzi się w temperaturze otoczenia, a czas zanurzenia wynosi 15-30 minut. Kąpiel ta pracować może również po rozcieńczeniu wodą w stosunku od 1:1 do 1:3.
    Do miedziowania katalitycznego można również stosować kwaśną kąpiel o podwyższonej temperaturze pracy (80°C), w której reduktorem jest fosfinian sodu (podfosforyn sodu). Kąpiel ta nadaje się jednak tylko do procesu natryskowego. Również i w tym procesie stosuje się dwa roztwory (A i B), a redukcja miedzi następuje tylko na powierzchni pokrywanego przedmiotu w momencie, gdy roztwory A i B, tryskające z osobnych dysz pistoletu do chemicznego metalizowania , spotkają się na powierzchni miedziowanej.
    Roztwory A i B mają w tym przypadku następujące składy chemiczne:
    Roztwór A:
    siarczan (VI) miedzi (II) (pięciowodny) 35 g/dm3,
    kwas siarkowy (VI) (d = 1,84) 50 cm3/dm3.

    Roztwór B:
    fosfinian (podfosforyn) sodu (jednowodny) 50 g/dm3.

    Stosuje się dwie części objętościowe roztworu A i jedną część objętościową roztworu B.
    Ujemną cechą kąpieli do katalitycznego miedziowania jest ich mała stabilność. Wprawdzie obecnie opracowano już szereg kąpieli o zwiększonej stabilności, jednak skład ich nie jest przez producentów publikowany. Kąpielą taką, w której reduktorem jest formaldehyd, dysponuje również Instytut Mechaniki Precyzyjnej w Warszawie.

    Trawienie tworzywa
    1 Na przykład w roztworze:
    kwas azotowy, HNO3, stężony 1 dm3,
    kwas siarkowy (VI), H2SO4, stężony 1 dm3,
    kwas solny, HCl, stężony 10-20 cm3/dm3.
    W roztworze tym umieszcza się tylko na chwilę oczyszczone tworzywo, szybko opłukuje i zanurza następnie do roztworu neutralizującego.
    2 Sól sodowa kwasu etylenudiaminatetraoctowego (etylenodwuaminoczterooctowego).

    Te wszystkie procesy są sprawdzone.I jest to do zrobienia przez każdego.
    Być może to wszystko skomplikowane ale jeśli ktoś zrobi to raz to otworzą się przednim wielkie możliwości.A jakie to temat rezległy.