Zgodnie z prośbą z tego wątku - https://www.elektroda.pl/rtvforum/topic2334325.html#11160928 - będę tłumaczył sukcesywnie kolejne rozdziały tego ogromnego artykułu, odnośnie prowadzenia masy w układach cyfrowych i analogowych. Ten rozdział dotyczy to podsumowanie całego cyklu.
Nie ma jednego schematu poprawnego prowadzenia masy w układach elektronicznych, który zapewniałby 100% sukcesu podczas projektowania systemów elektronicznych. W artykule zaprezentowano powyżej kilka podstawowych technik, pozwalających poradzić sobie z projektowaniem systemu, ale dobór opcji jest ściśle zależny od charakterystyki konkretnego, projektowanego układu oraz występowania sygnałów mieszanych - cyfrowo-analogowych - w systemie. Gdy projektuje się mozaikę ścieżek warto mieć jak najwięcej możliwości manewru.
Koniecznie trzeba poświęcić jedną warstwę płytki drukowanej na wylewkę masy. Na samym początku projektowania warto zapewnić sobie dwie, nie nakładające się wylewki masy dla masy analogowej oraz cyfrowej. Warto też rozważyć możliwość opcjonalnego połączenia tych wylewek w fazie prototypowania układu z pomocą koralika ferrytowego itp. Sugeruje na przykład dodanie zworki łączącej wylewki masy w układzie mieszanym analogowo-cyfrowym.
Pamiętać też trzeba o pinach AGND układów mieszanych. Generalnie piny oznaczone w ten sposób łączy się do wylewki masy analogowej, z wyjątkiem układów DSP z wewnętrzną pętlą PLL, takich jak na przykład ADSP-21160 - procesor z rodziny SHARC® processor.
Dziękuję za uwagę!
Źródła:
http://www.analog.com/library/analogdialogue/archives/46-06/staying_well_grounded.pdf
Nie ma jednego schematu poprawnego prowadzenia masy w układach elektronicznych, który zapewniałby 100% sukcesu podczas projektowania systemów elektronicznych. W artykule zaprezentowano powyżej kilka podstawowych technik, pozwalających poradzić sobie z projektowaniem systemu, ale dobór opcji jest ściśle zależny od charakterystyki konkretnego, projektowanego układu oraz występowania sygnałów mieszanych - cyfrowo-analogowych - w systemie. Gdy projektuje się mozaikę ścieżek warto mieć jak najwięcej możliwości manewru.
Koniecznie trzeba poświęcić jedną warstwę płytki drukowanej na wylewkę masy. Na samym początku projektowania warto zapewnić sobie dwie, nie nakładające się wylewki masy dla masy analogowej oraz cyfrowej. Warto też rozważyć możliwość opcjonalnego połączenia tych wylewek w fazie prototypowania układu z pomocą koralika ferrytowego itp. Sugeruje na przykład dodanie zworki łączącej wylewki masy w układzie mieszanym analogowo-cyfrowym.
Pamiętać też trzeba o pinach AGND układów mieszanych. Generalnie piny oznaczone w ten sposób łączy się do wylewki masy analogowej, z wyjątkiem układów DSP z wewnętrzną pętlą PLL, takich jak na przykład ADSP-21160 - procesor z rodziny SHARC® processor.
Dziękuję za uwagę!
Źródła:
http://www.analog.com/library/analogdialogue/archives/46-06/staying_well_grounded.pdf
Fajne? Ranking DIY
