Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
TermopastyTermopasty
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Nazwa i zastosowanie ramki z 'pianki' izolującej konden. procesora i radiator?

15 Sty 2013 21:20 1254 6
  • Poziom 8  
    Witam,

    Chciałbym się Was poradzić w pewnej kwestii.

    Ponieważ mój komputer itx zbudowany na bazie płyty E45M1-I DELUXE z pasywnym chłodzeniem miał wg mnie zbyt wysokie temperatury, problem obszedłem zmodowaniem obudowy i 12mm wentylatorem ale postanowiłem i tak zajrzeć do środka i chociaż wymienić termopastę i zrobić jakiś lapping na podstawce radiatora.Nie spodziewałem się tego co ujrzałem. Procesory i jak mniemam mostek nie mają IHSów - jak na zdjęciu nr 1.
    Nazwa i zastosowanie ramki z 'pianki' izolującej konden. procesora i radiator? Na podstawce radiatora na obydwu miedzianych blaszkach naklejone były ramki z piankopodobnego materiału przyklejonego na sztywnej przezroczystej folii - całość grubości 0,5mm. Domyślam się że jest to zabezpieczenie na tranzystory rozmieszczone wokół rdzenia. Da się to zerwać chociaż dość mocno trzyma się podłoża.
    Moje pytanie do was, to: cóż to jest za materiał i gdzie można to kupić lub z czego zrobić zamiennik.Chciałbym zerwać te izolujące ramki (zakładam że izolują nie przewodzą ciepła) i zeszlifować miedziane podstawki radiatora. Proszę o pomoc. (zdjęcia 2 i 3 prezentują opisane ramki)
    Nazwa i zastosowanie ramki z 'pianki' izolującej konden. procesora i radiator?

    Nazwa i zastosowanie ramki z 'pianki' izolującej konden. procesora i radiator?
    Darmowe szkolenie: Ethernet w przemyśle dziś i jutro. Zarejestruj się za darmo.
  • TermopastyTermopasty
  • Specjalista - urządzenia lampowe
    falkor33 napisał:
    Chciałbym zerwać te izolujące ramki (zakładam że izolują nie przewodzą ciepła) i zeszlifować miedziane podstawki radiatora.

    Jak widać owe ramki nie mają kontaktu z obudową procesora, na chłodzenie mogą wpływać izolując od otoczenia drobny fragment radiatora (i tak znajdujący sie w okolicy gdzie przepływ powietrza utrudniony).
    Z próbami szlifowania miedzianych wkładek radiatora też bym uważał - są mocowane do rurek cieplnych (heatpipe'ów) a i tak nie ma gwarancji dolegania - mamy jeden radiator dla dwu elementów, a współpraszczyznowość nie może być gwarantowana ze względu na elastycnośc płyty drukowanej...
  • TermopastyTermopasty
  • Poziom 8  
    Tak, ramki nie mają kontaktu z rdzeniem procesora, ale z kondensatorami / tranzystorami mają, a wręcz sa one w te pianki wciśnięte po założeniu radiatora. W tej części nie ma żadnego przepływu powietrza, wiatrak zasysa je od góry. Zgadza się, płytki miedziane są mocowane do dwóch heatpipów w sposób chińsko-nieudolny na jakiś zapewne klej termoprzewodzący. Nie wykorzystują całej powierzchni płytek, bo dotykają ich w dwóch tylko miejscach. Bardzo chciałem je oderwać ale klej trzyma bardzo mocno. Niewielkie wolne przestrzenie wypełnię więc stopem cyny SnAg (przewodzenie 78) - ale to dygresja. Szlifując umiejętnie, płytki nadal będą pozostawać we wspólnej płaszczyźnie.Zmiana ich grubości papierem 3,5,10k będzie liczyć się w 0,01-0,03mm.Przy podobnej warstwie pasty nie popsuje niczego.

    Ustaliliśmy wiec tylko, jeśli ustaliliśmy, że ramki izolują termicznie mniejsze elementy procesora.

    Moje pytanie dotyczyło jednak ramek, materiału z jakiego są wykonane, ich profesjonalnej nazwy i miejsca gdzie coś takiego można nabyć. Bez możliwości zakupu nowych nie pokuszę się o ich zerwanie i lapping.
  • Poziom 9  
    Czy ktos obecnie juz wie co to za pianka? Pod radiatorami CPU i GPU plyty asrock e-350 mialem takie same, a teraz mam problem ze zlozeniem kompa.

    Edit 1: Wydaje mi sie, ze to moze byc ktoras z tasm termoprzewodzacych 3M - ich konduktancja jest prawie zadna (co by bylo na +) i tez niektore maja twardszy plastik z jednej strony. Chyba bede docinal na wymiar. Jak myslicie, dobry pomysl?
  • Poziom 40  
    Można je zerwać i nie zakładać. Miałem takowe na kilku radiatorach od chipsetów. Ich brak w niczym nie przeszkadza. Nie są to żadne termopady, jedynie dystanse mające ew chronić rdzeń przed uszkodzeniem.
    Jak ci bardzo zależy to możesz je odciąć od radiatora np żyletką, i nakleić ponownie.
  • Poziom 37  
    falkor33 napisał:
    Nie spodziewałem się tego co ujrzałem. Procesory i jak mniemam mostek nie mają IHSów - jak na zdjęciu nr 1.

    To nie jest nic dziwnego... Każda jedna płyta główna jaką nie weźmiesz posiada NB bez IHS-a. i to samo jest w każdej jednej grafie z prockiem. Komputery mobilne też mają procki bez IHS, więc jak wspomniałem wyżej to jest normalka, a nie nic dziwnego. Ta pianka co opisujesz to na 1000% thermopad, czyli jak to opisujesz pianka montowana na klej termoprzewodzący. Jak go zdemontować? Po prostu na hamca, ale z czuciem ciągniesz i to co zostanie, a zostanie na pewno rozpuszczasz tym środkiem: https://www.cooling.pl/arctic-silver-arcticlean-30ml-zestaw-czyszczacy,produkt,835.html . Wystarczy odpowiednia ilość i to ustrojstwo rozpuszcza to badziewie termoprzewodzące w 100% do powierzchni macierzystej. Wystarczy najpierw specyfikiem oznaczonym jedynką polać klej, chwilkę odczekać, zetrzeć i czynność tą powtarzać dotąd, aż klej zejdzie do zera, co na pewno nie nastąpi za pierwszym, ani drugim razem... Jak usuwałem radiator z procesora grafiki złapanego na klej termoprzewodzący to dopiero za 5 podejściem usnąłem go do zera. Po usunięciu kleju przemywasz(koniecznie!) powierzchnię za pomocą drugiego preparatu i można nakładać świerzy thermopad. Aha, bym zapomniał. Przed zerwaniem warto sprawdzić jego grubość, ponieważ są różne i ewentualnie można wziąć ciutkę grubszy, ponieważ te thermopady z racji iż są z pianki z biegiem czasu pod naciskiem się spłaszczają, więc na pewno nie ma takiej samej grubości jak na początku przy jego montażu. Jak będziesz zmieniał pastę to daj je mniej, bo fabryka dała dużo za dużo i min. jakie możesz zastosować do Arcticc Silver 5, lub jako optimum Arctic Cooling MX2. Tańszych past nie ma sensu stosować z racji na gorsze przewodzenie. Polecam zrobić tak, że na środek wycisnąć najmniej pasty jak tylko dasz radę, rozprowadzić i jeżeli będą jeszcze prześwity to troszkę dołożyć, ewentualnie wycisnąć kropkę wielkości ziarnka grochu i rozprowadzić, chociaż lepsza metoda jest lepsza, bo z 6 miałem przypadków gdzie dostałem do zrobienia przegewający się komputer i okazało się, że właściciel dał o pałowę za duże to ziarnko grochu i po nałożeniu pasty od nowa problem zniknął.