Projektowanie płytki metodą fotochemiczną.

Witam wszystkich serdecznie.
Mam na imię Daniel. Jestem tutaj nowy. Chciałbym się zwrócić do Was o pomoc, gdyż próbowałem się skontaktować z jednym użytkownikiem który się na tym zna ale mnie zwyczajnie "olał". Chodzi o metodę tworzenia płytek fotochemiczną. Na początku mam kilka pytań:

1) Stosować folię światłoczułą czy lakier Positiv20?
2) Jakie żarówki użyć do naświetlania?
3) Jaką folię stosować na soldermaske?
4) Czy potrzebna jest metalizacja otworów?

Proszę Was również o prześledzenie poprawności wykonywanych przeze mnie działań w procesie tworzenia płytki drukowanej metodą fotochemiczną.


Załóżmy, że mam przygotowany układ ścieżek na przeźroczystej kartce/folii wydrukowanej w drukarce laserowej i posiadam wyczyszczony fajny laminat.

1. Naklejam folię światłoczuła przerzucam przez laminator ze 3 razy. Potem na to kładę przeźroczystą folię z układem.
2. Naświetlam naświetlarką.
3. Wywołuję.
4. Wytrawiam w wytrawiaczu.
5. Następnie czyszczę.
6. Nakładam folię( nie wiem jaką żeby zabezpieczyć układ? ). Przekładam przez laminator.
7. Następnie żeby zrobić tzw. pady muszę powtórzyć czynność czyli nakładam przeźroczystą folię z układem samych padów.
8. Naświetlam ponownie.
9. Wywołuje.
10. Wytrawiam.

Pytam się gdyż nie jestem wszystkiego pewien i mam wątpliwości co do tego mojego całego procesu.

Liczę na porady.

Pozdrawiam serdecznie!


Daniel

1)Osobiście stosuje folie światłoczułą, w przypadku lakieru bywa problem z równym nałożeniem lakieru, i powtarzalnością warstwy lakieru.
2)Ja używam lampy do tipsów. Chodzi o to iż potrzebne jest światło UV. Da się naświetlić np. żarówką halogenową ale to trwa.
4) Nie jest potrzebna, ja przelotki łączące warstwy wykonuje fragmentami elektrod elementów przylutowanymi z obu stron.

Co do poprawności działań to nie potrzebnie przerzucasz przez laminator aż 3 razy. Ja kładę na chwile na żelazko po czym przyklejam folie na ciepłej płytce. Generalnie płytka powinnam mieć temp ok 60*. Nie próbowałem nigdy przepuszczać przez w pełni nagrzany laminator. Co do czyszczenia najlepiej sprawdza się roztwór kreta w wodzie (uwaga żrące!). Co do soldermaski można zastosować folie światłoczułą i wywołać tak aby "nie zafoliowane" były tylko pady i pola na których leżą elementy SMD. Z mojej strony polecam preparat plastik 70 nie wygląda tak ładnie jak fabryczna soldermaska ale lepiej niż nie jedna amatorska soldermaska.

Jeśli właśnie chodzi o niezafoliowane pady...Nie wiem właśnie jak to rozwiązać... Bo jeżeli zrobię ścieżki z foli światłoczułej i później zrobię soldermaske z foli światłoczułej to wtedy pady nie bd miały styczności ze ścieżkami.

Dzięki za odp.

Pozdrawiam.

Nie widzę problemu,
Najpierw drukujesz na foli negatyw swojej płytki czyli miejsca gdzie ma nie być miedzi mają być czarne. Naświetlasz i tam gdzie się naświetli folia to to miejsce nie rozpuści się w wywoływaczu. Jak już wywołasz płytkę to myjesz ją w roztworze kreta (lub sody kaustycznej) przecierasz drobnym papierem ściernym, odtłuszczasz i naklejasz nową folie. do której przykładasz wydruk na którym zaczernione są tylko pady i miejsca na SMD. Naświetlasz, wywołujesz i masz utwardzoną folie na całej płytce i "gołe" pady. Oczywiście tej foli nie zmywasz już kretem.

daniem wrote:

.....jeżeli zrobię ścieżki z foli światłoczułej i później zrobię soldermaske z foli światłoczułej to wtedy pady nie bd miały styczności ze ścieżkami......

Hmmm, możesz to napisać jeszcze raz ale po "ludzku" To co napisałeś to jakoś tak nie ma sensu. No chyba że zamierzasz robić punkty lutownicze i ścieżki odzielnie, a to już wcale nie ma sensu. Troszkę płytek narobiłem, ale takiego patentu to nie widziałem.

Tomaszu

Najpierw robię ścieżki bez padów z foli światłoczułej. Następnie robię soldermaske pokrywając folią światłoczułą i na niej dopiero wtedy tworzę pady. O to mi dokładnie chodziło.

daniem wrote:

...Najpierw robię ścieżki bez padów z foli światłoczułej....

O niebiosa, jak ty to robisz I po co sam sobie robisz "pod górkę" Toż przecież z (dowolnego) programu CAD robisz wydruk na kalce technicznej, kładziesz to na zalaminowanej płytce, naświetlasz itd. do uzyskania gotowego PCB. Wydruk z programu tzn. ścieżki razem z padami, przelotkami i czym kto tam jeszcze zechce. Jakoś nie mogę sobie wyobrazić takiej jak twoja technologii produkcji PCB.

Przepraszam bardzo czy ja jestem ekspertem? Nie! Właśnie dlatego Was się pytam o porady...

Dodano po 6 [minuty]:

Chodzi mi o to że po nałożeniu soldemaski bd zasłonięte pady itp. Właśnie dlatego tak wymyślam

Dodano po 8 [minuty]:

Tutaj jest pokazane o co mi chodzi:

https://www.youtube.com/watch?v=B0Syj4awcc8

Czy jest ktoś chętny żeby mi pomóc?

daniem wrote:

Czy jest ktoś chętny żeby mi pomóc?

Przecież w filmie do którego link podałeś jest wszystko pokazane.

Ale jeszcze Cię nakieruję.

daniem wrote:

1. Naklejam folię światłoczuła przerzucam przez laminator ze 3 razy. Potem na to kładę przeźroczystą folię z układem.

Co w twoim mniemaniu jest "układem"? Mają być wydrukowane ścieżki, pady i wszystkie miejsca w których miedź ma pozostać na płytce.

daniem wrote:

2. Naświetlam naświetlarką.
3. Wywołuję.
4. Wytrawiam w wytrawiaczu.
5. Następnie czyszczę.

To w porządku.

daniem wrote:

6. Nakładam folię( nie wiem jaką żeby zabezpieczyć układ? ). Przekładam przez laminator.

Nakładasz folię i nie wiesz jaką i po co? Ma to być folia do soldermaski.

daniem wrote:

7. Następnie żeby zrobić tzw. pady muszę powtórzyć czynność czyli nakładam przeźroczystą folię z układem samych padów.

Ściślej zadrukowane mają być miejsca, w których soldermaski ma nie być.

daniem wrote:

8. Naświetlam ponownie.
9. Wywołuje.

Prawidłowo.

daniem wrote:

10. Wytrawiam.

A po co? Masz odsłonięte pady przygotowane do lutowania i chcesz je wytrawić?
Soldermaskę powinno się jeszcze utrwalić poprzez doświetlenie i wygrzanie. Ale to chyba masz w instrukcji?

Jeśli umieszczę pady na soldermasce to wtedy nie bd miały one styczności ze ścieżkami. Pady bd wtedy wytrawione na soldermasce... O to mi się cały czas rozchodzi.

Najpierw przetłumacz swój post na polski, bo nikt nie wie o co się rozchodzi. Na przykład co to jest "bd"?

A tak w ogóle pokaż płytkę którą zrobiłeś. Czy też tylko wydziwiasz teoretycznie?

Koledzy chodzi mi po prostu o to że po nałożeniu soldermaski na same ścieżki chce zrobić pady. Tylko problem tkwi w tym że jak nałożę pady na "folie", czyli tą soldermaske to wtedy nie będą miały kontaktu-styczności ze ścieżkami. Wytłumaczcie mi to po prostu jak mam to zrobić bo jestem zielony dlatego pytam się a nie wymądrzam jak inni, którzy nie potrafią właśnie pomóc a jeździć po kimś!

Ale jak Ci pomóc, skoro z pomocy nie korzystasz?

landy13 w poście #10 wrote:

Mają być wydrukowane ścieżki, pady i wszystkie miejsca w których miedź ma pozostać na płytce.

a daniem w poście #13 wrote:

po nałożeniu soldermaski na same ścieżki chce zrobić pady

Więc albo nie czytasz, albo nie możesz pojąć że pady trawi się łacznie ze ścieżkami, a soldermaskę nakłada na gotową płytkę.

daniem wrote:

pytam się a nie wymądrzam jak inni

Jeśli masz podany przepis w punktach, a Ty zamiast go stosować wymyślasz dziwne teorie, to nie jest wymądrzanie?

Kombinujesz jak koń pod górkę. 10 razy przerost formy nad treścią!

Do domowego wykonania płytki drukowanej potrzebujesz:
- plastikowe korytko, kuweta dla kota, pudełko po lodach
- gorąca woda
- wytrawiacz B327 za 3,50zł/paczka
- papier kredowy i wydruk z drukarki laserowej
- rozpuszczalnik nitro, pędzel, papier ścierny
Tu masz instrukcje http://leon-instruments.blogspot.com/2010/04/pytki-drukowane-pcb-w-domu.html

Na początek nie będą Ci potrzebne żadne naświetlarki, laminatory, wytrawiarki, lakiery do soldermaski ani inne cuda na kiju.