Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
TermopastyTermopasty
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Lutowanie BGA - sposób na delikatne układy ATI

14 Mar 2013 12:05 8976 49
  • Poziom 16  
    Witam,
    Mam problem z wymianami chipsetów graficznych ATI (zazwyczaj X1600). Nie udało mi się jeszcze ani razu ich wymienić. Wiedząc, że są bardzo wrażliwe na przegrzanie, ustawiam na Martinie temperaturę minimalną przy jakiej układ zaczyna pływać (preheat: góra 200C, podgrzewacz 1400W; soldering: góra 320C, podgrzewacz 2000W) i lepić do padów. Po takiej wymianie czarny ekran, grafika nie wstaje. Sam rdzeń osłaniałem różnego rodzaju blaszkami, ale bez różnicy.

    Czy ktoś może mi podpowiedzieć co robię nie tak i co mogę spróbować jeszcze zrobić?
  • TermopastyTermopasty
  • Spec od komputerów
    Na jakim sprzęcie pracujesz?
    Wyjaśnij te ustawienia:
    m.biruta napisał:
    preheat: góra 200C, podgrzewacz 1400W; soldering: góra 320C podgrzewacz 2000W
  • TermopastyTermopasty
  • Poziom 16  
    boro1234567 napisał:
    Na jakim sprzęcie pracujesz?

    Pracuję na Martinie Expert 046. NVIDIA idą bez problemu, jedna po drugiej. ATI jeszcze żadna...

    boro1234567 napisał:

    Wyjaśnij te ustawienia:
    m.biruta napisał:
    preheat: góra 200C, podgrzewacz 1400W; soldering: góra 320C podgrzewacz 2000W

    Podczas preheatingu temperatura na górnej grzałce (powietrze) ustawione jest na 200C, podgrzewacz na 1400W. W fazie głównej stawiania układu grzałka ustawiona jest na 320C, a podgrzewacz na 2000W. Umieściłem termoparę na rdzeniu, a na nich 50 groszówkę. Temp. maksymalna na rdzeniu wyniosła 250C i utrzymywała się przez 2 sekundy.
  • Spec od komputerów
    m.biruta napisał:
    W fazie głównej stawiania układu grzałka ustawiona jest na 320C, a podgrzewacz na 2000W. Umieściłem termoparę na rdzeniu, a na nich 50 groszówkę. Temp. maksymalna na rdzeniu wyniosła 250C i utrzymywała się przez 2 sekundy.

    Zabijasz je temperaturą.
    Skąd ten pomysł z groszówką?
  • Poziom 16  
    boro1234567 napisał:
    Zabijasz je temperaturą.
    Skąd ten pomysł z groszówką?

    Że temperaturą to wiem, sam to napisałem w pierwszym poście. Problem w tym, że są to parametry minimalne tzn. takie na których faktycznie dochodzi do pływania układu. Z drugiej strony 250C to nie temperatura, która powinna ubić rdzeń. Pomysł z 50-groszówką zaczerpnięty od znajomego z serwisu.

    W sumie to pojawił się jakiś postęp, bo jeden układ ATI właśnie wstał. Fajnie byłoby jednak otrzymać sprawdzone informacje co do temperatur przy układach ATI, jakieś tricki itp.
  • Spec od komputerów
    Nie znam tego sprzętu lecz jeśli przy takich temperaturach dochodzi do rozpływy spoiwa to coś jest nie tak.
    Zmierz temperaturę sprawdzonym miernikiem, i nie stosuj żadnej kasy na rdzeń.
    I termoparę nie na rdzeniu tylko jak najbliżej układu na laminacie.
    Temperatury nie mają znaczenia czy to ATI czy Nvidia, istotne jest spoiwo.
  • Poziom 16  
    boro1234567 napisał:
    Nie znam tego sprzętu lecz jeśli przy takich temperaturach dochodzi do rozpływy spoiwa to coś jest nie tak.

    A wg. Ciebie, jaka powinna być temperatura? Tylko chodzi mi o realną temperaturę, a nie teoretyczne 260C :)

    boro1234567 napisał:
    I termoparę nie na rdzeniu tylko jak najbliżej układu na laminacie.

    Kładłem na rdzeniu, bo chciałem zobaczyć jaka jest tam temperatura. Podczas tworzenia profili termopary były oczywiście jedna od spodu, a druga na płycie głównej przy samym układzie.

    boro1234567 napisał:
    Temperatury nie mają znaczenia czy to ATI czy Nvidia, istotne jest spoiwo.

    No nie wiem... Nvidie idą wyższą temperaturą i nigdy się nic nie stało. Tylko tutaj, przy ATI lecę przy samej granicy :-/
  • Pomocny post

    Spec od komputerów
    m.biruta napisał:
    jaka powinna być temperatura?
    227-230*C dla PbFree, 187-190 dla Pb.
    Na Achi mogę ustawiać dół i górę dowolnie. Z moich doświadczeń ATI bezpieczniej głównie dołem lutować i przekulkować na Pb - dolna grzałka tak aby płyta osiągnęła na górze laminatu 190*C i góra tylko do dogrzewania. Siadają ładnie nawet "kanapki".
  • Poziom 14  
    U mnie na ACHI IR6000 góra na 230st, dół na 290st i układy ATI nie chcą siadać i jest problem z ich zdjęciem. Problem chyba w tym ze mają kulki bezołowiowe. Układy Nvidia przy tych temperaturach ładnie siadają i się zdejmują.

    Sprawdziłem realną temperaturę dolnych grzałek. Przy ustawionym dole na 290st, PCB od góry ma zaledwie 90-100 st, góra więc nie daje rady.

    Z mojego doświadczenia wynika że dla układów ATI górna granica temperatur to 240st i powyżej dostają bąbli, zatem bardzo trudno jest ustawić dla nich temperaturę.

    Domyślam się że dół trzeba zwiększyć tak aby na PCB było 190st, ale czy ktoś ma doświadczenie z tą stacją na ile w takim razie trzeba ustawić dolne grzałki aby uzyskać taką temperaturę?

    PS. na programatorze dolnych grzałek ustawiłem temperaturę 350st, a na płycie PCB od góry przy takiej konfiguracji jest zaledwie marne 120st.
  • Poziom 25  
    Czy rozgrzewasz płytę przed przystąpieniem do wylutu? Ja na dzień dobry daje 500 sekund IR z dołu przy 220C, do tego dogrzewam 190 dolnym hotem i dopiero po 500 sekundach lece dalej.
  • Poziom 14  
    Do tej pory plyte rozgrzewalem tylko do 90st przez 90 sekund. Widać że musze ten profil zmienić. Nie wiem tylko do jakiej temperatury moge ustawiac dolne grzalki.

    Dodano po 1 [minuty]:

    Że tak jeszcze zapytam, jaką dysponujesz stacją?
  • Poziom 25  
    Ja też jestem początkujący, ale z tego co sie zorientowałem dół i góra powinny iść równo.
    Wyczytałem również w pewnym tutorialu że płytę należy odpowiednio rozgrzać przed przystąpieniem do wylutu.


    Honton HTR392
  • Poziom 14  
    Tak właśnie rozgrzewałem, ale widać za mało. Cóż zwiększę dolną temperaturę i czas nagrzewania, potem przy ostatnim kroku, przy górze 230 wydłużę czas aby wszystkie kulki zdążyły się roztopić. Jutro dam znać o efektach.
  • Poziom 25  
    Napisze Ci moja metodę na pw

  • Spec od komputerów
    centrumnapraw napisał:
    U mnie na ACHI IR6000 góra na 230st, dół na 290st i układy ATI nie chcą siadać i jest problem z ich zdjęciem.


    Temperatura to nie wszystko - jeszcze trzeba dobrać pozostałe parametry profilu grzania - czas i "przestoje".
    Wydłuż czas i "przestoje" - odstaw górną grzałkę na bok i grzej płytę tylko dołem, tak, aby temperatury zadane przez profil górnej grzałki były bliskie grzaniu przez sam dół w zakresie 100-180*C.
  • Poziom 14  
    Po zastosowaniu rad kolegów układ ATI ładnie osiadł i laptop wstał.

    Poniżej podaję zmiany w profilku.

    Na programatorze dolnych grzałek (1500W) ustawiłem 350st, co na płycie PCB daje od góry 120 st. (są bardzo duże straty temperatury, nie wiem czemu). Kolega aksel wspomniał żeby poczekać 500 sekund, u mnie zadana temperatura jest osiągana po 300 sekundach. W ostatnim kroku 230 stopni od góry i czekam 240 sekund, przy tym profilku układ ładnie pływa.

    Na plus wyszło także mniejsze użycie górnej grzałki, zwiększając temp dolnych grzałek, mogłem zejść z kilku stopni na górnej grzałce, jest przez to mniej czerwona i mniejsze ryzyko uszkodzenia układów.

    Dziękuję i pozdrawiam
  • Poziom 25  
    Ja bym się chętnie dowiedział jakimi temperaturami operować w końcowej fazie dla stopu PB-Free który jest wraz z nowymi układami?
  • Poziom 18  
    Albo ten sprzęt co ma to jakieś gówno albo potrenuje nastawy na jakiś padniętych płytach.

    Ja mam seamark zm-r380b - 3 lata temu 6000zł, obecnie cos ok 3500.

    Dół daje na 180 stopni, ok 130s grzeje po tym czasie dół ma ok 140stopni i zaczynam wtedy grzać górą, do ok 240 stopni etapami, moze przez 1.5min w sumie, w tym czasie dół po koniec osiaga ok 170-180 stopni.


    @ aksel_pl

    Ja zawsze zmieniam na PB, jak wylutowuje to 245 stopni ostatni etap ok 30s, ale jak pływa układ to zdejmuje wczesniej ;]
  • Poziom 25  
    Napisałem o nowym układzie.
    Poco mam katować nowy układ aby zmienić kulki na pb ?
    Te 245 to na płycie przy układzie czy w dyszy?

    Czas nagrzewania wstępnego zależy od płyty, ja mam ustawione 500 sekund aby nabrał do 190C i potem co 40 sekund o 10 stopni w górę. Jak płyta jest mała to zmniejszam do 300. Z tym ze przy niedużych płytach w ogóle nie używam bocznych IR tylko mam je wyłączone a grzeje środek IR + nawiew dolny. Czyli -1200W na dole.
  • Poziom 18  
    Jak katować? Jakbym zmieniał kuli po raz 30sty to by było katowanie....

    Pytanie powinno brzmieć po co katować układ i grzać z PB FREE do 240-250 stopni, co niektórzy 300 jak widzę, jak można zmienić na PB i już w 180-200 układ siedzi na płycie.

    245 ustawiam w dyszy i tyle samo jest na układzie po paru sekundach, nie uzywam dodatkowych czujników... kiedyś używałem ale pokrywało się to z nastawiami.
  • Poziom 25  
    Trochę dziwne masz racje ale nie wnikam.
    Do 300 sekund!
  • Poziom 14  
    lukasrz ja mam dól ustawiony nawet na więcej 350*C i myślisz że katuje tym płytę? Powinieneś przeczytać wyżej co pisałem. Przy takiej temperaturze na PCB jest zaledwie 120 *C, dlatego że są straty w temperaturze. Od grzałek wychodzi 350*C, ale do płyty dochodzi znacznie mniej jak widzisz. Gdybym chciał osiągnąć na dolnych grzałkach temperaturę na płycie ok 190*C, musiałbym ustawić dolne grzałki na 400*C, ktoś by powiedział że wariat, ale ok 50% to straty. Inaczej daje radę górna grzałka, jest w tym zakresie bardzo precyzyjna, ustawienie na niej 200*C to tyle osiągnie. Masz rację z przekulkowaniem układów na ołów, ale to dodatkowa praca i wcale nie trzeba tego robić. Jak zwiększysz od dołu temperaturę, to zdejmujesz wtedy te kilka *C z góry i nie przegrzewasz układu. Dzięki kolegom aksel oraz sk1977 tak mam teraz ustawiony profil że montuje bezołowiowe układy od góry już w temp 225-230*C.

    Grzanie układów w temperaturze 240-250*C pali układy, więc to niemożliwe aby ktoś tak robił.
  • Poziom 18  
    Nie temperatura pali uklad a jej nagly wzrost, ja grzeje do 240 jak wlutowuje nawet PB, ale max 10 sekund po przeskoczeniu z 20s w 220C, mam pewnosc ze resztka cyny PB FREE na plycie ulegnie roztopieniu.

    U mnie wlut mniej wiecej tak wyglada, podaje z pamieci mniej wiecej:

    góra 160C 130s w tym czasie dół dogrzewa sie do ok 140C
    góra 190C 25s
    góra 220C 20s
    góra 240C 10s w tym momencie dół ma ok 175C


    Uklad wytrzyma nawet ze 2min te 260-270 stopni jak nagrzany stopniowo, oczywiście to bezsens tak grzac ale wytrzyma bo kiedys testowalem na starych bga.


    Kazdy sprzet jest inny, u mnie ile nastawie tyle mam na plycie i BGA i nie musze stosować dodatkowych czujnikow - tak skonstruowany i skalibrowany jest sprzęt.

    3lata temu mialem pracowac w firmie w lublinie ale chyba mnie nie przyjęli bo za 1 podejściem nie umialem ustawic sprzetu. Bylem inaczej przyzwyczajony, dol kazali mi na 400 ustawiać i więcejm a gore na ponad 350 i stosować dodatkowe czujniki, fakt tez ze jakieś gówno sprzęt mieli... zero regulacji jak temp ma narastac, beznadziejne trzymanie plyty.. kazdej maszyny trzeba sie nauczyc, pozniej nie raz po nich naprawialem lapki bo plyty jarali :D
  • Poziom 25  
    To dyskutować nie będę, masz po prostu swój patent:)
  • Poziom 14  
    lukasrz to jacyś idioci skoro nie przyjeli Cię z powodu złego ustawienia sprzętum przecież co maszyna to inne ustawienia, sprzęt trzeba wyczuć! Tylko pogratulować osłom.

    A ja miałem dziś pewne doświadczenie. Podczas włączonej stacji BGA otworzyłem okno żeby przewietrzyć pomieszczenie z oparów, i termopara wyczuła spadek temperatury, stacja podniosła nagle temperaturę i zanim się wyrównała układ dostał ponad 240 stopni i wyszły bąble. Takie przykre doświadczenie i chciałbym przestrzec wszystkich, nie otwieracie okien podczas procesu :) A na koniec dodam że układ wstał! :)
  • Poziom 25  
    Jeszcze jedno pytanie do kolegi...
    Jakiej temperatury używasz do stawiania nowych kulek ołowiowych? bo ja generalnie ustawiam wstęp na 150 ale na maszynie i po 2 minutach dogrzewam z obwiednią 2.0 do 260 i tak grzeje przez minute.
    Oczywiście układ z nałożonym sitem, także sito pochłania część ciepła.
    Tylko że nawet przy tych 260C i tak nie zawsze wszystkie kulki chwytają i trzeba ręcznie dokładać.
  • Poziom 18  
    Ja mam sita 79mm, wsypuje kulki i zdejmuje sito, grzeje hot airem nie wiem ile aż wszysto się stopi, pewnie ok 2min wyjdzie. Ustawiam na hot air ok 260 stopni, ale na ukladzie i tak tyle nie bedzie bo dysza jednak jest 1-2cm od ukladu jak nią ruszam i grzeje.
  • Poziom 14  
    Nie wiem co jest przyczyną, ale już w drugim układzie ATI z rzędu wyszły kulki spod rdzenia (nie spod układu). Całość jest o tyle dziwna że stało się to przy temperaturze ok 215st. Proces musiałem znów przerwać. Układ oczywiście nie wstał. Ktoś wie co jest przyczyną?