A nie lepiej nie odrywać tranzystorów od oryginalnych podkładek do naprawy (są dość mocno i solidnie przyklejone) tylko wylutować je z laminatu prowadząc naprawę bez wlutowanych tranzystorów? Wylutowanie ich przy pomocy SC7000 i dyszy 1.5mm przebiega naprawdę sprawnie, nawet w I3D4R, gdzie laminat jest dwustronny z metalizacją.
Oczywiście sytuacja jest inna gdy same tranzystory ulegną awarii, ale nie potrzeba przecież odklejać tranzystorów aby to stwierdzić. Poza awarią samych tranzystorów naprawdę nie widzę potrzeby odrywania tranzystorów od radiatora w celu przeprowadzenia naprawy.
Warto zwrócić uwagę na grubość oryginalnych podkładek oraz obliczyć lub zmierzyć ilość ciepła wydzielaną podczas kluczowania. Następnie policzyć, czy ta ilość ciepła będzie w stanie przeniknąć przez taką podkładkę. Okazuje się, że żadna podkładka grubsza niż 0.1mm nie będzie w stanie odprowadzić odpowiedniej ilości ciepła od tranzystora.
Eksperymenty praktyczne dowiodły że podkładki z linków powyżej nie spełniają swojej funkcji w tej aplikacji, co potwierdzają obliczenia i pomiary.
Wniosek wynika z tego prosty - najlepiej nie zrywać tranzystorów, a jak już to nie uszkadzając oryginalnych podkładek. Jeśli już do uszkodzenia dojdzie, należy przed zamówieniem podkładek sprawdzić obliczeniowo, czy spełnią one swoją funkcję.