Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Elektroda.pl
IGE-XAOIGE-XAO
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Scieżki pod kwarcem oraz pętle masy- prośba o sprawdzenie

21 Maj 2013 08:05 3447 12
  • Poziom 11  
    Witam,

    projektuję pewien układ elektroniczny i jako, że jestem początkujący to chciałbym zadać kilka pytań.

    1. Czy takie prowadzenie ścieżek sygnałowych pod kwarcem jak na poniższym zrzucie jest dozwolone? Wiem, że nie można prowadzić ścieżek bezpośrednio pod kwarcem, ale jak to jest z prowadzeniem ścieżek na drugiej warstwie?

    Scieżki pod kwarcem oraz pętle masy- prośba o sprawdzenie

    2. Wiem, że zarówno ścieżki masy jak i zasilania powinno się rozgałęziać i nie powinno się ich zapętlać. Pytanie co w przypadku gdy na obu warstwach jest polygon z masy? Czy mogę go łączyć przelotkami w dowolnych miejscach na płytce? Istnieje możliwość "zapętlenia" przy dużej ilości takich przelotek?

    3. Planuję połączenie dwóch płytek w "kanapkę". Płytka górna będzie nad kwarcem. Czy w miejscu bezpośrednio nad kwarcem należy zastosować jakąś osłonę w postaci np kawałka polyonu z masy?

    Z góry dziękuję za pomoc i pozdrawiam.
  • IGE-XAOIGE-XAO
  • Pomocny post
    Poziom 41  
    Powinieneś tak przerobić ułożenie elementów współpracujących z kwarcem, aby masa od tych kondensatorów była połączona bezpośrednio z masą mikroprocesora, na górnej warstwie Top.

    Dla pewności kondensatory, ścieżki i kwarc powinny być od spodu chronione osobną powierzchnią masy, połączoną tylko w jednym miejscu z najbliższym pinem masy mikroprocesora.

    Zresztą powinieneś również zlikwidować wszystkie przelotki i ścieżki które masz pod mikroprocesorem (Top) i wylać tam jedną powierzchnię masy.
    Wtedy spokojnie pod mikroprocesorem na dolnej warstwie można prowadzić różne ścieżki.
  • Pomocny post
    Poziom 43  
    psicho napisał:

    1. Czy takie prowadzenie ścieżek sygnałowych pod kwarcem jak na poniższym zrzucie jest dozwolone? Wiem, że nie można prowadzić ścieżek bezpośrednio pod kwarcem, ale jak to jest z prowadzeniem ścieżek na drugiej warstwie?

    Scieżki pod kwarcem oraz pętle masy- prośba o sprawdzenie

    Dozwolone jest, ale jednak będzie to miało trochę negatywny wpływ.
    Ja bym jednak tego unikał.
    W ogóle to ten projekt jest trochę dziwny. Brak dobrego poligonu masy.
    Czy w tym projekcie są jakieś szybkie sygnały cyfrowe? Szczególnie te co idą pod kwarcem.

    psicho napisał:

    2. Wiem, że zarówno ścieżki masy jak i zasilania powinno się rozgałęziać i nie powinno się ich zapętlać. Pytanie co w przypadku gdy na obu warstwach jest polygon z masy? Czy mogę go łączyć przelotkami w dowolnych miejscach na płytce? Istnieje możliwość "zapętlenia" przy dużej ilości takich przelotek?

    psicho napisał:

    Jeżeli masa będzie mocno rozlana to jej łączenie nie przeszkada a pomaga. Nie następuje wtedy żadne zapętlanie.
    Podobnie na płytkach bez poligonu, gdzie puszczasz masę dwoma drogami.
    Jeżeli te drogi są podobne i idą blisko siebnie to też nie jest to typowa pętla masy. To będzie po prostu zduplikowanie połączenia. Choć ja jednak tego też bym unikał bo nigdy nie wiadomo czy to już nie jest pętla masy.

    3. Planuję połączenie dwóch płytek w "kanapkę". Płytka górna będzie nad kwarcem. Czy w miejscu bezpośrednio nad kwarcem należy zastosować jakąś osłonę w postaci np kawałka polyonu z masy?

    Tutaj akurat myślę że nic nie trzeba dawać nad kwarcem. Jak juz sie tak boisz to możesz pomyśleć o podłączeniu obudowy kwarca do masy. Kiedyś nawet produkowano kwarce z trzecią końcówką (zwykłe w obudowach TC38) właśnie do tego celu. Teraz jak takie są to pewnie tylko jakieś cudowane SMD.
    A to jest kwarc zwykły (pare MHz) czy zegarkowy (32768Hz)?
  • Poziom 11  
    Witam,

    dziękuję za odpowiedzi, naprawdę każda sugestia jest dla mnie na wagę złota :)

    Zmieniłem nieco układ ścieżek pod kwarcem. Nie do końca dostosowałem się do rad kolegi marco47 gdyż połączyłem dolną warstwę poligonu pod kwarcem z resztą dolnego poligonu. Rozumiem, że rozsądniej byłoby go oddzielić tak aby jedynym punktem zaczepienia do masy od była nóżka procesora? Większość przelotek będzie powiększona, szczególnie te przy liniach zasilania. Czy poligon masy może być tak rozlany aby rozchodził się dookoła płytki tzn od złącza zasilającego rozchodził się w lewo i prawo i łączył na górze płytki czy to już będzie pętla?

    Scieżki pod kwarcem oraz pętle masy- prośba o sprawdzenie Scieżki pod kwarcem oraz pętle masy- prośba o sprawdzenie

    atom1477 Zwykły kwarc 16MHz. Zastanawiam się jakie sygnały cyfrowe można uznać już za szybkie? Ścieżki te służą do komunikacji z modułami GSM i GPS które mają być umieszczone na górnej płytce.

    Czy mógłbyś rozwinąć coś o dobrym poligonie? Chodzi o górną warstwę tak? Czy lepszym rozwiązaniem byłoby na przykład większość tych ścieżek idących od procesora w górę puścić dolną warstwą tak aby górny poligon był bardziej rozlany?

    Pozdrawiam
  • IGE-XAOIGE-XAO
  • Pomocny post
    Poziom 41  
    Widzę że masz strasznie pogmatwane prowadzenie ścieżek :cry:

    Zasada przy projektowaniu płytki z mikroprocesorem, jest aby projektować schemat (sygnały) i płytkę (ścieżki) równolegle.

    Jeżeli piszesz Sam program, to masz możliwość jego korekty.
    Rozmieszczasz najważniejsze elementy współpracujące z uP i rozprowadzasz ścieżki możliwie bez przelotek i różnych zawijasów.
    Oczywiście najpierw prowadzisz ścieżki (sygnały), które są najważniejsze w danym projekcie, dopiero później te mniej ważne.

    Taką równoległą pracę z sygnałami i ścieżkami na schemacie i płytce prowadzisz do czasu gdy uznasz że już nic lepszego nie stworzysz.

    Wtedy wystarczy tylko zmienić trochę kodu w programie i masz gotowy projekt. :D
  • Poziom 11  
    Rozumiem, bardzo cenna uwaga. Podczas rysowania schematu co chwilę przełączałem się na pcb i wrzucałem sobie współpracujące ze sobą elementy w osobne okienka aby potem łatwiej było wszystko połapać. Ale teraz bardziej będę się przykładał do pracy ściśle równoległej. W tym projekcie nie mam możliwości zmiany kodu, mam za zadanie zmodyfikowanie istniejącej już płytki w postaci wyrzucenia kilku niepotrzebnych peryferii i jej pomniejszenia. Dlatego zamiana kilku sygnałów ze sobą nie wchodzi w grę.

    Swoją drogą polecają koledzy jakąś literaturę (oczywiście najlepiej polskojęzyczną) dotyczącą projektowaniu pcb? Może być też oczywiście jakaś anglojęzyczna ale warta poświęcenia czasu.
  • Pomocny post
    Poziom 43  
    Ja się zawsze staram aby jedna warstwa była praktycznie w całości masą (poligonem).
    Przy prostszych projektach się to udaje (nie mam ani jednej ścieżki na stronie poligonu masy).
    Przy większych projektach zwykle się to nie udaje i robię albo możliwie krótkie przejścia stroną masy (lepsze jest kilka krótkich przejść niż puszczenie jednej długiej ścieżki która rozetnie poligon masy na pół).
    Albo reogranizuję rozmieszczenie elementów tak aby przecięcie masy wypadało w miejscu gdzie nie ma żadnych szybkich sygnałów i tak zwanych "return patch-y".
    Jeżeli chodzi o projektowanie to dobre jest to:
    http://www.hottconsultants.com/tips.html
    ale to jest głównie o płytkach 4-ro warstwowych.
  • Pomocny post
    Poziom 41  
    psicho napisał:
    Podczas rysowania schematu co chwilę przełączałem się na pcb i wrzucałem sobie współpracujące ze sobą elementy w osobne okienka aby potem łatwiej było wszystko połapać.


    Jest jeszcze szybsza metoda. :D
    Najpierw tworzymy cały schemat, następnie otwieramy edytor PCB.
    Oczywiście uzyskamy cały skomasowany zbiór elementów pomieszanych ze sobą. :cry:

    Na schemacie zaznaczamy jakiś osobny moduł i go kopiujemy Group/Copy a następnie zaznaczamy Delete/Delete: Group
    Tym sposobem kasujemy ten moduł ze schematu i z rozgardiaszu na PCB.

    Następnie zaznaczamy na schemacie Paste, i wklejamy ten moduł na swoje miejsce.
    Równocześnie w edytorze PCB, zostaną umieszczone ponownie te elementy, ale już w jednej skomasowanej grupie.

    Tą metodę stosuję do schematów które mają od kilkunastu do kilkuset elementów.
    Po wprawie, można uporządkować wszystkie elementy w kilka chwil.
  • Poziom 11  
    Dzięki. Jeśli znasz jeszcze jakieś ułatwiające pracę triki to chętnie poczytam :)

    Poprawiłem nieco połączenia i zastanawiam się czy taka płytka jest do przyjęcia czy raczej na pewno będą kłopoty. Starałem się ciąć jak najmniej warstwę bottom. Podświetlone jest napięcie 5V które rozchodzi się po płytce. Masa pod kwarcem jest połączona z poligonem niestety przez przelotkę, ale do procesora idzie bezpośrednio warstwą top. Pytanie czy ładunek powrotny wróci akurat tam (do nogi GND procesora)? Czy będzie błądził po płytce? Ogólnie czekam opinie co bezwzględnie trzeba zmienić.

    Scieżki pod kwarcem oraz pętle masy- prośba o sprawdzenie Scieżki pod kwarcem oraz pętle masy- prośba o sprawdzenie Scieżki pod kwarcem oraz pętle masy- prośba o sprawdzenie
  • Poziom 41  
    Jeżeli stosujesz goldpin SMD, to ścieżki biegnące na warstwie Bottom, podciągnij bezpośrednio pod jego pady na Top i tam zrób przelotki.
    Najlepiej jak zrobisz je maksymalnie przy środku goldpina, aby cyna nie przepływała przez przelotki.

    Z tego co widzę to masz straszny bałagan na płytce, dlatego tak trudno Ci bezproblemowo prowadzić ścieżki. :D

    Ścieżkę zasilania którą podświetliłeś, powinieneś prowadzić z dławika poprzez kondensator i dopiero później do dalszych elementów.
  • Poziom 32  
    marco47 napisał:
    Jest jeszcze szybsza metoda. :D
    Najpierw tworzymy cały schemat, następnie otwieramy edytor PCB.
    Oczywiście uzyskamy cały skomasowany zbiór elementów pomieszanych ze sobą. :cry:

    Na schemacie zaznaczamy jakiś osobny moduł i go kopiujemy Group/Copy a następnie zaznaczamy Delete/Delete: Group
    Tym sposobem kasujemy ten moduł ze schematu i z rozgardiaszu na PCB.

    Następnie zaznaczamy na schemacie Paste, i wklejamy ten moduł na swoje miejsce.
    Równocześnie w edytorze PCB, zostaną umieszczone ponownie te elementy, ale już w jednej skomasowanej grupie.

    Tą metodę stosuję do schematów które mają od kilkunastu do kilkuset elementów.
    Po wprawie, można uporządkować wszystkie elementy w kilka chwil.


    Dlatego inni wymyśli Cross Probe niestety eagle nie dorósł do tego dlatego wolę Cadstara :)
    Pozdrawiam
  • Poziom 11  
    marco47 napisał:
    Jeżeli stosujesz goldpin SMD, to ścieżki biegnące na warstwie Bottom, podciągnij bezpośrednio pod jego pady na Top i tam zrób przelotki.
    Najlepiej jak zrobisz je maksymalnie przy środku goldpina, aby cyna nie przepływała przez przelotki.


    Hmm.. czyli mam przelotki zrobić bezpośrednio pod padami czy maksymalnie blisko padów ale w środku goldpina?

    marco47 napisał:

    Z tego co widzę to masz straszny bałagan na płytce, dlatego tak trudno Ci bezproblemowo prowadzić ścieżki. :D


    Chętnie bym pozamieniał połączenia tak aby nie trzeba było prowadzić ścieżek pod procesorem na druga stronę ale muszę niestety dostosować się do softu. Chyba, że jakieś jeszcze sugestie? Cały czas pracuję nad tą płytką i staram się wszystko poprawić ale zaczyna mi brakować pomysłów..

    marco47 napisał:

    Ścieżkę zasilania którą podświetliłeś, powinieneś prowadzić z dławika poprzez kondensator i dopiero później do dalszych elementów.

    Tak też myślałem (zauważyłem to dopiero na zdjęciu na forum). Dzięki!