Elektroda.pl
Elektroda.pl
X

Wyszukiwarki naszych partnerów

Wyszukaj w ofercie 200 tys. produktów TME
Europejski lider sprzedaży techniki i elektroniki.
Fibaro Fibaro
Proszę, dodaj wyjątek elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

HP/dv6000 - hot air + preheating

inomi13 28 Maj 2013 20:00 3627 27
  • #1 28 Maj 2013 20:00
    inomi13
    Poziom 12  

    Witam posiadam laptopa HP dv6000 z uszkodzoną kartą graficzną. Zakupiłem na allegro stację hot air z regulacją nawiewu i temperatury oraz kupiłem podgrzewacz kwarcowy również z regulowaną temperaturą grzania, posiadam również specjalną dyszę do stacji hot air. Jestem początkujący w sprawach wygrzewania jak i reballingu, jednak z czasem chciałbym się nauczyć reballingu jak i wymiany kart graficznych. Natomiast chciałbym zacząć od wygrzewania układów graficznych no i tu zaczyna się problem ponieważ nigdzie nie mogę znaleść informacji .
    1. Jaką temperaturę ustawić na podgrzewaczu.
    2. Czy czerwony klej, który jest wokół układu graficznego trzeba usunąć jak tak to czym najlepiej.
    3. Jakim topnikiem i w jakiej ilości podlać układ graficzny.
    4. Jaką temperaturę ustawić na hot air oraz jaką moc nawiewu ustawić.
    5. Jak długo wygrzewać taki układ.

    Z góry dziękuję wszystkim za pomoc i za wyrozumiałość.

    0 27
  • Fibaro
  • #2 28 Maj 2013 20:08
    maras2003
    Poziom 29  

    Przede wszystkim jaki efekt chcesz uzyskać i co to znaczy wygrzewanie układów graficznych ?
    Chodzi Ci o podgrzanie krzemu układu, aby sprawdzić jego usterkę ? Wystarczy go podgrzać do ~100 stopni. Jeżeli laptop będzie działał - to masz winowajcę.

    0
  • #3 28 Maj 2013 20:18
    grubas
    Poziom 40  

    Przed tobą długa nauka oparta o własne doświadczenie i wnioski wyciągnięte z przegrzanych układów, płyt itd.
    Jak kolega wyżej napisał o podgrzaniu rdzenia.
    Taki układ kwalifikuje się tylko do wymiany na nowy. Stawianie kulek i wygrzanie nic nie pomoże.
    Poćwicz na jakiś złomach bo nowy układ to koszt kilku stówek a może się uszkodzić bardzo szybko.

    0
  • #6 28 Maj 2013 20:37
    waldinhopl
    Poziom 19  

    Przed Tobą długa droga. Z płyty odklej wszystkie taśmy zabezpieczające, wyjmij baterie. Czujnik od podgrzewacza, jeżeli na to pozwalają jego wymiary umieść pod układem. Na początek daj trochę topnika na końcówkę czujnika. Gdy płyta osiągnie około 100st. dodawaj topnik pod układ (topnik będzie zasysany przez układ) do momentu aż przestanie być on przez niego pobierany. Podgrzewaj płytę do około 160/175 st. Na hotairze załóż dyszę kwadratową największą, ustaw 360/380 stopni, grzej równomiernie zataczając koło. Co chwilę lekko dotykaj układ jakąś pincetą, kiedy to zauważysz, że układ zacznie się ruszać (pływać), kontroluj temperaturę. Topnik najzwyklejszy do BGA to RMa-223. W tym modelu laptopa układy graficzne mają wadę i należy wymieniać je na nowe, więc Twoje działanie będzie mało skuteczne.

    0
  • Fibaro
  • #7 28 Maj 2013 20:38
    adamadi33
    Poziom 43  

    inomi13 napisał:
    posiadam Podgrzewacz preheater kwarcowy T-8280 moc 1600W oraz stację hot air

    To już stara metoda.

    0
  • #8 28 Maj 2013 20:42
    inomi13
    Poziom 12  

    a jak długo mniej więcej grzać hotem żeby układ nie pływał?. a z drugiej strony jak bym chciał wymienić układ na nowy to co wystarczy grzać układ do puki nie zacznie pływać jak zacznie pływać to normalnie pincetą będę mógł go podnieść?

    0
  • #9 28 Maj 2013 20:49
    waldinhopl
    Poziom 19  

    Radziłbym, aby doprowadzić do tego aby układ zaczął pływać. Wtedy jest mowa o reflow. Kleje oczywiście musisz wszystkie usunąć ręcznie - jakąś igłą, wykałaczką działając na nie wysoką temperaturą z hota (mała dysza, ja ustawiam 360st), zdrapując je, uważaj aby nie uszkodzić ścieżek znajdujących się pod nimi. Jeżeli chcesz odlutować układ to w momencie, kiedy pływa zdejmujesz go najlepiej specjalnym chwytakiem - szukaj w google pod nazwą "PODCIŚNIENIOWY CHWYTAK PRÓŻNIOWY".

    0
  • #10 28 Maj 2013 20:54
    inomi13
    Poziom 12  

    aha czyli podgrzewam układ i dociskam go pincetą jak poczuje że układ się rusza to wtedy przestaje grzać i wyłączam grzanie w podgrzewaczu żeby układ powoli stygł.

    0
  • Fibaro
  • #11 28 Maj 2013 20:58
    waldinhopl
    Poziom 19  

    Wyłączasz podgrzewacz, jeżeli płyta osiągnie max 175st, gdy temperatura maleje - dogrzewasz. Wiesz w jakiej temperaturze dochodzi do roztopu cyny?.

    0
  • #13 28 Maj 2013 21:00
    waldinhopl
    Poziom 19  

    Układ dotykasz bardzo delikatnie, gdy zrobisz to za mocno, przesuniesz go i wtedy pozostanie jedynie jego demontaż.

    0
  • #14 28 Maj 2013 21:04
    inomi13
    Poziom 12  

    a tak mniej więcej jak płyta osiągnie 175 C to ile czasu trzeba grzać układ z temp 360 C żeby układ się poruszył

    0
  • #15 28 Maj 2013 21:08
    waldinhopl
    Poziom 19  

    O temperaturze topnienia cyny radzę poczytać, to jest podstawa. Ile czasu trzeba grzać, trudno określić. Istotna jest odległość od dyszy, wielkość układu, straty ciepła, za dużo zmiennych . Usuń najpierw kleje, daj znać jak Ci poszło, wrzuć zdjęcia po "robocie".

    0
  • #17 29 Maj 2013 00:39
    slawmix1234
    Poziom 31  

    Może stara metoda ale najbezpieczniejsza jest możliwość manualnej ingerencji w proces kilka miesięcy nauki oczywiście na szrocie co do dokładnych temp. i czasów nikt Ci nie odpowie każdy sprzęt jest inny a co z tym związane inne czasy, grubość płyt, wielkość układów BGA, temp. otoczenia ma znaczenie to z mojego doświadczenia temp topnienia cyny ołowiowej to ok.180st, bezołowiowej 220st. temp krytyczna układów BGA z tego co doświadczyłem to 250-270st. na pewno ja na preheaterze ja grzeję do 180st, pod spodem płyty termopara ,potem na stacji 350st przy wylucie, 270 przy wlucie na nowych kulkach snpb, więc niestety nauka jest droga ale opanowana staje się sztuką przez niewiele serwisów opanowaną

    0
  • #18 17 Paź 2013 18:35
    bomi123
    Poziom 15  

    slawmix1234 napisał:
    Może stara metoda ale najbezpieczniejsza jest możliwość manualnej ingerencji w proces kilka miesięcy nauki oczywiście na szrocie co do dokładnych temp. i czasów nikt Ci nie odpowie każdy sprzęt jest inny a co z tym związane inne czasy, grubość płyt, wielkość układów BGA, temp. otoczenia ma znaczenie to z mojego doświadczenia temp topnienia cyny ołowiowej to ok.180st, bezołowiowej 220st. temp krytyczna układów BGA z tego co doświadczyłem to 250-270st. na pewno ja na preheaterze ja grzeję do 180st, pod spodem płyty termopara ,potem na stacji 350st przy wylucie, 270 przy wlucie na nowych kulkach snpb, więc niestety nauka jest droga ale opanowana staje się sztuką przez niewiele serwisów opanowaną

    Witam, na jakim sprzęcie kolega uskuteczniał tą metodę? Chodzi mi o preheater oraz hota. Będę bardzo wdzięczny za odpowiedz

    0
  • #19 17 Paź 2013 18:48
    boro1234567
    Spec od komputerów

    Pozwolicie że dodam jedno zdanie:
    Podgrzewacz i hot to nie jest sprzęt do BGA.

    0
  • #20 17 Paź 2013 18:57
    bomi123
    Poziom 15  

    Sporo czytam i myślę w tym temacie. Spotkałem się z opinią, że jeśli się to dobrze ogarnie to zdaje egzamin całkiem nieźle. Zresztą kiedyś ta metoda była stosowana przez większość. Raczej zajmuję się na razie naprawą dodatkowo.
    Wolałbym i staram się kupić achi ir pro sc. Jednak rozwiązanie to jest sporo droższe.

    0
  • #21 17 Paź 2013 19:09
    boro1234567
    Spec od komputerów

    bomi123 napisał:

    Wolałbym i staram się kupić achi ir pro sc. Jednak rozwiązanie to jest sporo droższe.

    Nie warto oszczędzać, jeśli chcesz komfortowo pracować to nie żałuj kasy to się zwróci.
    Sam pracuje również na tej stacji i mogę ją polecić.

    0
  • #22 17 Paź 2013 19:33
    bomi123
    Poziom 15  

    A na której wersji. Jeśli dobrze poszukałem to są trzy. Do tego bliźniacza LY. Wolałbym jednak ACHI, co nie zmienia faktu, że nie bardzo wiem czym one się różnią (kolejne wersje achi). Mam drobne obawy, że jak kupię v1 to ma ona pewne nieprzyjemne niedociągnięcia. Różnice w cenie są znaczne. Najczęściej jak ktoś o niej pisze to nie podaje wersji.

    0
  • #23 17 Paź 2013 19:41
    boro1234567
    Spec od komputerów

    ACHI IR-PRO-SC v2.

    0
  • #24 17 Paź 2013 20:57
    bomi123
    Poziom 15  

    ostatnie pytanie- jaka jest różnica pomiędzy wersją 1 a wersją 2?

    0
  • #25 17 Paź 2013 21:16
    boro1234567
    Spec od komputerów

    bomi123 napisał:
    ostatnie pytanie- jaka jest różnica pomiędzy wersją 1 a wersją 2?

    Przyznam szczerze nie wiem, poczytaj.
    Jak coś znajdę w wolnej chwili to Ci napiszę.

    0
  • #26 18 Paź 2013 12:52
    remek002
    Poziom 15  

    boro1234567 napisał:
    Pozwolicie że dodam jedno zdanie:
    Podgrzewacz i hot to nie jest sprzęt do BGA.

    Owszem nie jest to "profesjonalny" sprzęt do "naprawy" układów BGA, ale na pewno da się tym pracować.
    Jeśli ktoś ma "ograniczony" budżet to jak najbardziej wystarczy.
    Tutaj jest spory wątek na temat "naprawy" BGA przy pomocy Hot-Air oraz podgrzewacza
    Oczywiście jak ze wszystkim trzeba nabrać doświadczenia...

    0
  • #27 18 Paź 2013 17:35
    slawmix1234
    Poziom 31  

    Dokładnie nie chcę się kłócić ale zależy kto jaką kasą dysponuje , np.podgrzewaczem T8280 i hotem wep853D też da się pracować, nie wygięła mi się na nim jeszcze żadna płyta choć długo nagrzewa około 5 min. plus pirometr i dodatkowy termometr, ale dysponując takim sprzętem przerobiłem kilkanaście płyt szrotów zanim wziąłem się za "żywe" bo bez doświadczenia zniszczy się płytę i układ wlutowywany

    0
  • #28 20 Kwi 2015 11:04
    inomi13
    Poziom 12  

    Prawda jest taka, że sprzęt to jedno, a umiejętności to drugie. Dla wszystkich początkujących - proponuję zacząć od martwych płyty i nie chodzi nawet, żeby od razu naprawić płytę tylko chodzi o to, żeby opanować grzanie, ilość topnika, podnoszenie układu, estetykę pracy itp.

    0
TME logo Szukaj w ofercie
Zamknij 
Wyszukaj w ofercie 200 tys. produktów TME
TME Logo