Przykład drugi - płytka z wzmocnioną izolacją galwaniczną
Druga projektowana płytka projektowana w artykule jako założenie ma postawione zapewnienie zwiększonej izolacji galwanicznej w układzie. Przy tym założyliśmy mniejszy pobór mocy, co oznacza iż można skorzystać z zalety przejścia na pracę przy zasilaniu 3,3 V co oznacza zmniejszenie emisji przy 360 MHz, jak pokazano wcześniej. Pojemność zszywająca w tym układzie wykonana została jako pływająca wylewka z zakładkami na wylewkach masy po stronie pierwotnej i wtórnej. Struktura tego typu pokazana jest poniżej. Minimalna pojemność wymagana do eliminacji zakłóceń EMI wynosi 210 pF. Jako że pływająca wylewka wymaga dwukrotnego zwiększenia pola zakładek wynikowa powierzchnia zajmowana przez strukturę jest znacznie większa.
W poprzednim przykładzie pojemność zszywająca wykonana w technice PCB została dodatkowo uzupełniona dyskretnym kondensatorem. Jakkolwiek w tym przykładzie jest to także możliwe to chcielibyśmy tego uniknąć. Kondensatory z wysokim napięciem przebicia są znacznie droższe a dodatkowo mogą być pewne wymagania co do ich stosowania w projekcie wynikające z konieczności zapewnienia izolacji galwanicznej. Jednakże istnieją rozwiązania pozwalające spełnić wymagania co do pojemności i napięcia izolacji.
Jeśli dostępne jest w PCB więcej warstw konstrukcyjnych pojemność może zostać wykonana tak jak pokazano na poniższym obrazku. Jakkolwiek wyliczenie tej pojemności może być bardziej skomplikowane to struktura taka, dzięki zwiększonej liczbie warstw izolacji pomiędzy poszczególnymi wylewkami, bez problemu przechodzi procedurę certyfikacji. Zazwyczaj płytki drukowanej wymagające większej izolacji wymagają także użycia większej powierzchni.
Źródła:
http://www.analog.com/static/imported-files/application_notes/AN-0971.pdf
Druga projektowana płytka projektowana w artykule jako założenie ma postawione zapewnienie zwiększonej izolacji galwanicznej w układzie. Przy tym założyliśmy mniejszy pobór mocy, co oznacza iż można skorzystać z zalety przejścia na pracę przy zasilaniu 3,3 V co oznacza zmniejszenie emisji przy 360 MHz, jak pokazano wcześniej. Pojemność zszywająca w tym układzie wykonana została jako pływająca wylewka z zakładkami na wylewkach masy po stronie pierwotnej i wtórnej. Struktura tego typu pokazana jest poniżej. Minimalna pojemność wymagana do eliminacji zakłóceń EMI wynosi 210 pF. Jako że pływająca wylewka wymaga dwukrotnego zwiększenia pola zakładek wynikowa powierzchnia zajmowana przez strukturę jest znacznie większa.
W poprzednim przykładzie pojemność zszywająca wykonana w technice PCB została dodatkowo uzupełniona dyskretnym kondensatorem. Jakkolwiek w tym przykładzie jest to także możliwe to chcielibyśmy tego uniknąć. Kondensatory z wysokim napięciem przebicia są znacznie droższe a dodatkowo mogą być pewne wymagania co do ich stosowania w projekcie wynikające z konieczności zapewnienia izolacji galwanicznej. Jednakże istnieją rozwiązania pozwalające spełnić wymagania co do pojemności i napięcia izolacji.
Jeśli dostępne jest w PCB więcej warstw konstrukcyjnych pojemność może zostać wykonana tak jak pokazano na poniższym obrazku. Jakkolwiek wyliczenie tej pojemności może być bardziej skomplikowane to struktura taka, dzięki zwiększonej liczbie warstw izolacji pomiędzy poszczególnymi wylewkami, bez problemu przechodzi procedurę certyfikacji. Zazwyczaj płytki drukowanej wymagające większej izolacji wymagają także użycia większej powierzchni.
Źródła:
http://www.analog.com/static/imported-files/application_notes/AN-0971.pdf
Fajne? Ranking DIY
