Mam do zrobienia płytkę z soldermaską i kilkoma ścieżkami, które mają być pokryte cyną bez maski (na reszcie płytki ma być maska). W GAMA goście cynują całą płytkę i dają maskę co ma swoje wady, dlatego chce zlecić robienie pcb w innej firmie, gdzie cynują tylko pady, a maskę kładą na miedź.
Na jakiej zasadzie następuje cynowanie HAL w płytkarniach? Czy po prostu jest to jeden z ostatnich etapów produkcji, gdzie cynowane jest wszystko to co nie jest zasłonięte przez soldermaskę? Jeśli tak to rozumiem że wystarczy jak narysuję ścieżkę w warstwie tstop bezpośrednio na ścieżce Top, przez co w tym miejscu ją odsłonię? Odsłonięta ścieżka zostanie automatycznie pocynowana?
Jest warstwa tcream, ale ta warstwa jest raczej do nakładania pasty lutowniczej, a nie cynowania, czy tak?
Dzięki.
Na jakiej zasadzie następuje cynowanie HAL w płytkarniach? Czy po prostu jest to jeden z ostatnich etapów produkcji, gdzie cynowane jest wszystko to co nie jest zasłonięte przez soldermaskę? Jeśli tak to rozumiem że wystarczy jak narysuję ścieżkę w warstwie tstop bezpośrednio na ścieżce Top, przez co w tym miejscu ją odsłonię? Odsłonięta ścieżka zostanie automatycznie pocynowana?
Jest warstwa tcream, ale ta warstwa jest raczej do nakładania pasty lutowniczej, a nie cynowania, czy tak?
Dzięki.
