Elektroda.pl
Elektroda.pl
X

Search our partners

Find the latest content on electronic components. Datasheets.com
Elektroda.pl
TermopastyTermopasty
Please add exception to AdBlock for elektroda.pl.
If you watch the ads, you support portal and users.

Płytki wielowarstwowe sposób łączenia warstw.

08 Sep 2013 15:21 3888 9
  • Level 20  
    Witam. Próbuje zaprojektować płytkę z uC w obudowie LQFP48. I mam problem gdyż ciężko jest wyciągnąć wyprowadzenia uC do elementów. Przy samym mikroprocesorze jest bardzo ciasno co utrudnia umieszczenie elementów blisko niego (np kondensatory filtrujące blisko nóżek zasilania) By to wykonać muszę wybierać ścieżki oraz odległości rzędu 6-8 mills. Bardzo sprawę ułatwiłoby mi podzielenie tych ścieżek na kilka warstw. Jednak nie znam tej technologi i mam jedno zasadnicze pytanie. Czy jeśli płytka ma przykładowo 2 warstwy na jednej stronie czy jest możliwe by pady mikroprocesora były częściowo doprowadzone do 1 a częściowo do 2 warstwy czy też wszystkie muszą być na górnej i przelotkami doprowadzone na inne głębsze warstwy. Czyli ogólnie mówiąc czy pad do którego będę lutował procesor może też łączyć warstwy, czy też lutuje zawsze do warstwy górnej a potem przechodzę miedzy warstwami.
    Trendy 2021 w branży Internetu rzeczy [Webinar 02.07.2021, g.12.00]. Zarejestruj się za darmo
  • TermopastyTermopasty
  • Conditionally unlocked
    A czy płytka obustronna z obustronnie montowanymi elementami i zworami jako dodatkowa warstwa nie wystarczyłaby ?
    Dodatkowo można wykorzystać doczepiane lub lutowane moduły.
  • TermopastyTermopasty
  • Level 20  
    Nie rozumiem trochę zdania
    Quote:
    Czy jeśli płytka ma przykładowo 2 warstwy na jednej stronie


    Jeśli chodzi Ci o to, czy przelotka może być na padzie od uC to generalnie nie powinno się tak robić ale to wszystko zależy od montażu.

    Jeśli dasz później taką płytkę na montaż automatyczny, to pasta nałożona na ten pad, w piecu rozpływowym zostanie wessana przez tą przelotkę i istnieje duże prawdopodobieństwo błędnego połączenia. Jeśli natomiast będziesz lutował układ ręcznie to problemu nie powinno być gdyż zawsze możesz dołożyć trochę więcej cyny.

    Obudowa ta nie jest aż tak mała więc nie przesadzajmy z tym brakiem miejsca. Większość firm wykona Ci przelotki otwór 0.3(4)mm i "otoczka" 0.6(8)mm. Poza tym możesz wyjść ścieżkami kawałek od procesora i je trochę rozsunąć, mniej więcej jak tutaj:

    Płytki wielowarstwowe sposób łączenia warstw.

    Możesz również część przelotek wyprowadzić pod spodem procka co da Ci dodatkowe miejsce.
  • Level 43  
    Quote:
    Czy jeśli płytka ma przykładowo 2 warstwy na jednej stronie czy jest możliwe by pady mikroprocesora były częściowo doprowadzone do 1 a częściowo do 2 warstwy czy też wszystkie muszą być na górnej i przelotkami doprowadzone na inne głębsze warstwy.

    Pady masz tylko na warstwie zewnętrznej, nawet jak byś odsłonił pad na warstwie wewnętrznej (nie słyszałem żeby to było wykonywane na PCB, ale w technologiach gdzie dielektryk się drukuje jest to do zrobienia) ciężko było by się do niego przylutować bo był by niżej niż pozostałe.

    Niektóre firmy oferują wykonanie przelotek o bardzo małych średnicach taką mógł byś umieścić na padzie choć nie jest to zalecane rozwiązanie

    Nie wykorzystałeś prawie w ogóle drugiej warstwy, a chcesz >2, powierzchnia pod układem jest nie wykorzystana, tam można zmieścić przelotki i wyprowadzić część połączeń na drugą warstwę.
  • Level 20  
    http://www.pcb-technoservice.eu/oferowane-technologie/prototyp/,typ,fr4.html

    Ten pierścień w fachowym słownictwie to ta otoczka o której mówisz tak ??

    Nie wiem czy przesadzam ale staram się układać kondensatory filtrujące napięcie zasilania oraz rezonator w takiej odległości by ścieżki nie miały więcej niż kilka milimetrów. I potem mam problem z ścieżkami gdyż muszę nimi omijać elementy. Teraz znalazłem kilka stron producentów pcb i patrze ze projektując płytkę musiałem trafić na pechowego producenta bo te przelotki które wybrałem w tamtym projekcie były najmniejsze na jakie on pozwolił. Teraz widzę że mogę zejść niżej.

    EDIT

    Chodziło mi o to że jak jest kilka warstw miedzi po jednej stronie laminatu. To one chyba są zrobione na wafla że wytrawia się miedz potem nakłada dielektryk a potem znowu warstwa miedzi. (nie znam dokładnie technologi wytwarzania wielowarstwowych płytek) I czy nie dało by się na co którymś padzie nie nakładać tej warstwy dielektryka by pad był podłączony bezpośrednio z głębszą warstwą Ale chyba jednak takie coś byłoby zbyt drogie i pokombinuje na razie z przelotkami.
  • Level 20  
    Tak otoczka to pierścień :D

    Daj sobie spokój z płytkami 3-4itd warstwowymi przy tak mało skomplikowanej PCB. Na 2 warstwach się wyrobisz na pewno. Za płytkę więcej niż 2 warstwową zapłacisz łohohoho i jeszcze trocho :D.

    Co do PCB to da się dużo zrobić technologicznie jednak nikt nie będzie się w to bawił dla jednej płytki. Jak robisz partie kilkaset-tysięcy sztuk to może to zaczyna się już opłacać. Mogą Ci nawet wtedy elementy SMD pomiędzy warstwami wsadzić, ale nie wiem nawet czy jakaś firma w Polsce takie cuda robi :)
  • Level 20  
    Ma ktoś z was może godnego polecenia producenta który robi jak najmniejsze przelotki za rozsądną cenę ?? Technoservis robi naprawdę małe ale cena za rozpoczęcie produkcji dwuwarstwowej jest spora. Natomiast jak patrzyłem na stronie innej firmy to minimalny otwór to 16 mils.
  • Level 20  
    Ja prototypy osobiście zazwyczaj robię w Satlandzie. Otwory od 0.3mm w standardzie. Ale nadal uważam, że nawet z otworami 0.5mm jesteś to w stanie bez problemu połączyć no ale jak tam chcesz.
  • Level 20  
    Może ktoś mi powiedzieć jak daleko mogę odsunąć te kondensatory filtrujące oraz rezonator. Bo jeśli bym je odsuną to wtedy byłoby mi łatwiej i może rzeczywiście bym się pomieścił
pcbway logo