logo elektroda
logo elektroda
X
logo elektroda
Adblock/uBlockOrigin/AdGuard mogą powodować znikanie niektórych postów z powodu nowej reguły.

DesignSpark - Jak zmniejszyć otwory sita do pasty w termotransferze?

willyvmm 25 Kwi 2014 19:55 2079 4
  • #1 13542308
    willyvmm
    Poziom 30  
    Witam.
    Niedawno przesiadłem się z Eagle na DesignSpark i bardzo sobie go chwalę.
    Mam jednak problem.

    Robię sobie sito do pasty domowym sposobem i niestety przy zastosowaniu termotransferu podtrawienia są za duże, co powoduje za duże otwory sita, za dużo pasty i wszystko co z tym związane.

    Rozwiązaniem jest zmniejszenie otworów sita, DesignSpark robi to automatycznie, jednak nie potrafię znaleźć gdzie można to w jakikolwiek sposób regulować.
  • #2 13543828
    blue_17
    Poziom 32  
    Cześć nie wiem dokładnie o jakiej funkcjonalności piszesz bo nie używam sit do pasty :) Wszystkie ustawienia masz w edytorze PCB na pasku klikając ikonę zębatek i wybierając odpowiednią zakładkę. Znajdują się tam wszystkie globalne ustawiania, wielkość otworów odległość miedzy ścieżkami a poligonami i wszystkie pozostałe.

    Pozdrawiam
  • Pomocny post
    #4 13588768
    ZbeeGin
    Poziom 39  
    Możesz to zrobić nieco inaczej.
    1. Otwierasz okno Design Technology.
    2. Wybierasz zakładkę Layer Types.
    3. Klikasz Add...
    4. Wpisujesz nazwę nowej warstwy: np. Solder Paste Stencil
    5. Z grupy Include wybierasz tylko to co ma w nazwie Surface ...
    6. Zaznaczasz grupę Oversize.
    7. Wybierasz Smaller i Precentage of Pad Width.
    8. W polu obok wpisujesz o ile % mają być zmniejszone otwory w sicie w stosunku do rozmiaru padów SMD.
    9. Klikasz OK.
    10. Przełączasz się na zakładkę Layers
    11. Klikasz Add...
    12. Wpisujesz nazwę warstwy, np. My Solder Paste
    13. Z listy Type wybierasz utworzoną wcześniej Solder Paste Stencil
    14. W zależności gdzie są elementy SMD wybierasz Top albo Bottom z listy Side
    15. Klikasz OK.
    16. Zatwierdzasz zmiany w oknie Design Technology.
    17. Na projekcie PCB powinna się pojawić się nowa warstwa, która pokrywa tylko pady SMD z wybranym pomniejszeniem na wybranej stronie.
    18. Drukujesz warstwę My Solder Paste.

    Nowa warstwa utworzona w ten sposób w kolorze niebieskim.
    DesignSpark - Jak zmniejszyć otwory sita do pasty w termotransferze?

    Jeśliby dane ustawienie Oversize okazało się za małe to wystarczy dokonać edycji w tabeli w zakładce Layer Types.
REKLAMA