Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Elektroda.pl
PCBway
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Wielowarstwowe płytki drukowane - Eagle

05 Maj 2005 15:57 2391 3
  • Poziom 23  
    Witam.

    Mam do wykonania pewien projekt, w którym użyte elementy będą miały sporą liczbę padów: przetwornik AD - 144 pady, układ FBGA - 486 padów. Ponieważ łączenia będzie sporo, będę musiał użyć wielu warstw.
    Czy któs mógłby mi udzielić porad, co do sposobu prowadzenia sygnałów (tzn. które sygnały na której warstwie, rozmiary przelotek, szerokość ścieżek, rekomendowana ilość warstw). Eagle'a znam w miarę dobrze, ale przyznam szcerze, że liczbę warstw ograniczałem do 2, a zazwyczaj do 1. W przypadku mojego projektu pojawia się jeszcze jeden problem - mianowicie przetwornik przetwarza z prędkością 1Gb/s. Domyślam się, że ścieżki 'cyfrowe' muszą mieć jednakową długość; w przeciwnym wypadku powstaną opóźnienia dyskwalifikujące urządzenie.

    Proszę zatem o sugestie osoby, które z takim zadaniem w swej karierze już się spotkały. Wiem, że pytanie jest dość ogólne ale będę wdzięczny za wszelkie linki, opinie, itp.
  • PCBway
  • Poziom 42  
    Może najpierw napiszesz taki drobiazg jak szybkie będą sygnały na płytke i w jakis sposób będą przekazywane te najszybsze i najczulsze na zakłócenia sygnały.
  • PCBway
  • Poziom 23  
    Sprawa wygląda tak.
    Wartością mierzoną jest napięcie z fotopowielaczy (photomultiplier). Na płytce mają znaleźć się złącza SMA, do których podłączone będą owe fotopowielacze; następnie sygnały te podawane są na 2-kanałowy przetwornik analogowo-cyfrowy (AT84AD001B - 8bit 1Gsps ADC). Wyjścia przetwornika są niskonapięciowe (mam nadzieję, że dobrze tłumaczę) - standard LVDS. Z przetwornika wychodzi zatem 36 linii danych ( 2 x 16 na kanał + 2 zegary dla każdego kanału). Całość jest kierowana na układ FPGA (to właśnie ten ponad 400-nóżkowy kolega). Moje zadanie sie kończy w tym miejscu, natomiast do wyjść FPGA (Xilinx)zostanie podłączona płytka z procesorem sygnałowym (TMSxxxx).
  • Poziom 42  
    Myśle że jako wzór możesz użyć specyfikacje evaluation kit dla AT84AD001B. Linie cyfrowe połączyć między płaszczyznami masy a zasilania, do tego troche kondensatorów na zasilaniu. Grubośc linii danych ustawić na minimum danej technologii produkcji, rozsunąć je najlepiej na 3 grubości linii. Nie używać zgięć ścieżek pod kątem 90* ani mniejszym. Tyle pamiętam.