Witam.
Mam do wykonania pewien projekt, w którym użyte elementy będą miały sporą liczbę padów: przetwornik AD - 144 pady, układ FBGA - 486 padów. Ponieważ łączenia będzie sporo, będę musiał użyć wielu warstw.
Czy któs mógłby mi udzielić porad, co do sposobu prowadzenia sygnałów (tzn. które sygnały na której warstwie, rozmiary przelotek, szerokość ścieżek, rekomendowana ilość warstw). Eagle'a znam w miarę dobrze, ale przyznam szcerze, że liczbę warstw ograniczałem do 2, a zazwyczaj do 1. W przypadku mojego projektu pojawia się jeszcze jeden problem - mianowicie przetwornik przetwarza z prędkością 1Gb/s. Domyślam się, że ścieżki 'cyfrowe' muszą mieć jednakową długość; w przeciwnym wypadku powstaną opóźnienia dyskwalifikujące urządzenie.
Proszę zatem o sugestie osoby, które z takim zadaniem w swej karierze już się spotkały. Wiem, że pytanie jest dość ogólne ale będę wdzięczny za wszelkie linki, opinie, itp.
Mam do wykonania pewien projekt, w którym użyte elementy będą miały sporą liczbę padów: przetwornik AD - 144 pady, układ FBGA - 486 padów. Ponieważ łączenia będzie sporo, będę musiał użyć wielu warstw.
Czy któs mógłby mi udzielić porad, co do sposobu prowadzenia sygnałów (tzn. które sygnały na której warstwie, rozmiary przelotek, szerokość ścieżek, rekomendowana ilość warstw). Eagle'a znam w miarę dobrze, ale przyznam szcerze, że liczbę warstw ograniczałem do 2, a zazwyczaj do 1. W przypadku mojego projektu pojawia się jeszcze jeden problem - mianowicie przetwornik przetwarza z prędkością 1Gb/s. Domyślam się, że ścieżki 'cyfrowe' muszą mieć jednakową długość; w przeciwnym wypadku powstaną opóźnienia dyskwalifikujące urządzenie.
Proszę zatem o sugestie osoby, które z takim zadaniem w swej karierze już się spotkały. Wiem, że pytanie jest dość ogólne ale będę wdzięczny za wszelkie linki, opinie, itp.