Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Hotair
Proszę, dodaj wyjątek www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Samsung S3C2410A - Robił ktoś projekt pod Samsunga S3C2410A?

Torx75 25 Lis 2014 10:17 717 6
  • #1 25 Lis 2014 10:17
    Torx75
    Poziom 9  

    Witam.
    Ponieważ nie mogłem założyć wątku w kategorii "projektowanie ogólne" zakładam go tutaj.
    Proszę moderatora o nie wyrzucanie wątku do śmieci w razie wątpliwości co do jego umiejscowienia lecz o przeniesienie we właściwe miejsce.

    Wracając do meritum sprawy, mam kilka pytań do forumowiczów.

    Czy w sieci są dostępne jakieś poradniki dotyczące projektowania PCB 4 lub 6 warstwowego pod układy w obudowie BGA np. mikrokontrolery oparte na rdzeniu ARM920T z MMU (S3C2410A) lub podobne z szyną 200 Mhz lub większą?

    Chciałbym umieć zaprojektować minimoduł dla w/w mikrokontolera w Kicadzie i szukam podobnych projektów na licencji GPL lub Creative Commons.

    W sieci znalazłem tylko sklepy oferujące gotowe moduły
    Kamami-embest na zamówienie
    Embest - mini2410-ii-cpu-module

    Pozdrawiam serdecznie forumowiczów i liczę na merytoryczne odpowiedzi.

    0 6
  • HotAir
  • #2 26 Lis 2014 07:15
    94075
    Użytkownik usunął konto  
  • HotAir
  • #3 26 Lis 2014 10:57
    Torx75
    Poziom 9  

    Witam.
    Różnica technologiczna między obudową TQFP a BGA wg. mnie jest znaczna.

    Przydałby się jakiś poradnik dla BGA na co zwracać uwagę, czy wchodzą w grę zależności falowe, zakazy, zalecenia itp.

    Znalazłem w sieci projekty dla Kicada może komuś się przyda:

    SoM2-A10_on_SO-DIMM_board
    Git-Allwinner_A10-project-tree
    Git-Allwinner_A10-project-Lib
    Git-Allwinner_A10-project-modules
    Git-Allwinner_A10-project-pcmcia

    Numato-Spartan6-board
    Numato-Kicad-projekt
    Numato-Spartan6-borad-sklep
    Youtube-Numato-Kicad_tutorial

    Lattice-PCBLayoutRecommendationsforBGAPackages
    Freescale-Introduction to the Plastic Ball Grid Array (PBGA)
    TexasInstruments-PCB Design Guidelines for 0.4mm Package-On-Package (PoP) Packages

    Pozdrawiam serdecznie.

    0
  • #4 26 Lis 2014 12:20
    94075
    Użytkownik usunął konto  
  • #5 26 Lis 2014 12:52
    Torx75
    Poziom 9  

    Witam.

    Cytat:
    albertb napisał:
    ... różni od innych układów w podobnych obudowach

    Torx75 napisał:
    Różnica technologiczna między obudową TQFP a BGA wg. mnie jest znaczna.

    Co chciałeś zasugerować?


    To moje przejęzyczenie wynikające z pośpiechu przy pisaniu wiadomości.
    Chodziło mi raczej o konieczność posiadania zaawansowanej wiedzy\obycia w zakresie projektowania obwodów współpracujących z układami w obudowach BGA i posiadania odpowiedniego parku maszynowego.
    Najbardziej chyba mnie przeraża duża gęstość połączeń pod spodem tak małej obudowy i brak możliwości inspekcji połączeń w warunkach amatorskich.
    Lutowanie scalaka w obudowie TQFP z rozstawem pinów 0.5mm nie wzbudza we mnie tylu emocji co podejście do BGA.

    Pozdrawiam serdecznie.

    0
  • #6 26 Lis 2014 14:43
    94075
    Użytkownik usunął konto  
  • #7 26 Lis 2014 14:57
    Torx75
    Poziom 9  

    Witam.
    Ponieważ znalezione w sieci projekty dla Kicada mnie satysfakcjonują uważam temat za zamknięty.
    Pozostaje mi tylko zagłębić się w obcojęzyczne publikacje dotyczące reguł projektowych.
    Pozdrawiam serdecznie forumowiczów.

    0