Przeglądając fora jak i polskie tak i zagraniczne w języku angielskim trafiłem na mała rozbieżność w ustawieniach w/w stacji na podczerwień.
Na elektrodzie znalazłem przykładowy schemat użytkownika ustawienia stacji Achi ir pro sc wygląda on następująco
R1 - 1.00; L1 - 30; D1- 70
R2 - 1.00; L2 - 85; D2- 40
R3 - 1.00; L3 - 140; D3- 45
R4 - 1.00; L4 - 170; D4- 40
R5 - 1.00; L5 - 220; D5- 20
R6 - 1.00; L6 - 225; D6- 50
kolejna osoba zaproponowała zmianie linijki
R1/L1/D1 na
R1 - 0.45; L1 - 85; D1 - 85
i ogólnie więcej informacji nie zostało zawarte jak skąd gdzie i dlaczego takie wartości (spróbowałem na starej grafice stworzył się popcorn na PCB i Chipie)
jak je ustawić. jak dla osoby która nie miała styczności z owymi stacjami lutowniczymi niestety to magia
Przeglądając zagraniczne fora znalazłem krok po kroku jak powinno wyglądać ustawienie Stacji Lutowniczych na podczerwień.
oznaczenia
R1- 1.00 wartość oznacza o ile stopni ma wzrosnąć temperatura w czasie 1s
1.00- 1 stopień na 1 sek
2.00- 2 stopnie na 1 sek
3.00- 3 stopnie na 1 sek
0.50- 0.50 stopnia na 1 sek,
wartość dla DARK IR powinna mieć maksymalna wartość 1.00 bądź mniejsza.
L1- jest to temperatura która powinna osiągnąć nasza maszyna w określonym czasie bądź szybciej.
D1- Czas w którym powinniśmy osiągnąć żądana temperaturę w wartości L1
A teraz do sedna:
1 krok to odnalezienie temperatury dolnej grzałki przy jakiej temperaturze zagrzeje ona nasza PCB do temperatury 180 stopni.
przykład:
włączamy dolna grzałkę, górna wyłączona (R1 - 1.00, L1- 0, D1- 500) i czekamy aż dolna grzałka nagrzeje PCB do temperatury 180 stopni. wartość dolnej grzałki pomiędzy (200-225) u mnie 205 wystarczyło żeby nagrzać w ciągu 180 sec i tą wartość powinniśmy ustawić jako D1 czyli
R1- 1.00, L1- 0, D1- 180
następnie
R2- 1.00, L2-190, D2-500 <-wartość 500 aby zbyt szybko nie przeskoczyło na R3
I tutaj Historia się powtarza tylko z małym ale trzeba poczekać aż grzałki wrócą do temperatur sprzed grzania (troszku to trwa ale ja czekałem aby schłodziło się do temperatury pokojowej) można użyć wbudowanych wiatraczków ALE gdy temperatura nie przekracza 180 stopni.
i jeżeli nagrzeje się w 30 sek wtedy wartość D2 zmieniamy na 30
i tak do samego końca
teraz kilka zaleceń:
NIE WOLNO podgrzewać o więcej niż 10-15 stopni w jednym Etapie (R-x)
Wartości Rx- maksymalna wartość 1.00 bądź mniej
Grzałki powinny być schłodzone przed kolejnymi etapami do pierwotnej temperatury
Cały proces nie powinien przekroczyć 10minut
a tak wyglądał schemat osoby która nagrała filmik z tymi informacjami
R1- 1.00, L- 0, D- 300
R2- 1.00, L- 190, D- 33
R3- 1.00, L- 200, D- 16
R4- 1.00, L- 210, D- 16
R5- 1.00, L- 220, D- 25 <-Leed Free(bezołowiowe)
R6- 1.00, L- 235, D- 130 <- niektóre CPU które ciężko schodzą
R7- 1.00, L- 240, D- 30 <-Xbox 235-240 stopni
Używa on te ustawienia do wszystkiego. czyli 1 profil do wszystkiego jeżeli jest to coś co wymaga temperatury 225 stopni wyłącza i kontynuuje resztę oczyszczanie z resztek cyny itd.
zaznaczę że dolna termopara jest wyciągnięta aby dotykała PCB
górny podgrzewacz 2cm nad układem
górna termopara obok układu przyklejona na aluminiowej taśmie
i teraz nasuwa się pytanie które z powyższych przykładów czy kolegów z Polski jako pierwsze, czy Kolegów z USA dolny schemat oraz szczegółowy opis Profili Temperatur to Stacji Lutowniczych IR ??
jeżeli żaden nie jest poprawny proszę o podanie instrukcji jak powinno wyglądać Ustawienie Profili w w/w stacjach lutowniczych.
Na elektrodzie znalazłem przykładowy schemat użytkownika ustawienia stacji Achi ir pro sc wygląda on następująco
R1 - 1.00; L1 - 30; D1- 70
R2 - 1.00; L2 - 85; D2- 40
R3 - 1.00; L3 - 140; D3- 45
R4 - 1.00; L4 - 170; D4- 40
R5 - 1.00; L5 - 220; D5- 20
R6 - 1.00; L6 - 225; D6- 50
kolejna osoba zaproponowała zmianie linijki
R1/L1/D1 na
R1 - 0.45; L1 - 85; D1 - 85
i ogólnie więcej informacji nie zostało zawarte jak skąd gdzie i dlaczego takie wartości (spróbowałem na starej grafice stworzył się popcorn na PCB i Chipie)
jak je ustawić. jak dla osoby która nie miała styczności z owymi stacjami lutowniczymi niestety to magia
Przeglądając zagraniczne fora znalazłem krok po kroku jak powinno wyglądać ustawienie Stacji Lutowniczych na podczerwień.
oznaczenia
R1- 1.00 wartość oznacza o ile stopni ma wzrosnąć temperatura w czasie 1s
1.00- 1 stopień na 1 sek
2.00- 2 stopnie na 1 sek
3.00- 3 stopnie na 1 sek
0.50- 0.50 stopnia na 1 sek,
wartość dla DARK IR powinna mieć maksymalna wartość 1.00 bądź mniejsza.
L1- jest to temperatura która powinna osiągnąć nasza maszyna w określonym czasie bądź szybciej.
D1- Czas w którym powinniśmy osiągnąć żądana temperaturę w wartości L1
A teraz do sedna:
1 krok to odnalezienie temperatury dolnej grzałki przy jakiej temperaturze zagrzeje ona nasza PCB do temperatury 180 stopni.
przykład:
włączamy dolna grzałkę, górna wyłączona (R1 - 1.00, L1- 0, D1- 500) i czekamy aż dolna grzałka nagrzeje PCB do temperatury 180 stopni. wartość dolnej grzałki pomiędzy (200-225) u mnie 205 wystarczyło żeby nagrzać w ciągu 180 sec i tą wartość powinniśmy ustawić jako D1 czyli
R1- 1.00, L1- 0, D1- 180
następnie
R2- 1.00, L2-190, D2-500 <-wartość 500 aby zbyt szybko nie przeskoczyło na R3
I tutaj Historia się powtarza tylko z małym ale trzeba poczekać aż grzałki wrócą do temperatur sprzed grzania (troszku to trwa ale ja czekałem aby schłodziło się do temperatury pokojowej) można użyć wbudowanych wiatraczków ALE gdy temperatura nie przekracza 180 stopni.
i jeżeli nagrzeje się w 30 sek wtedy wartość D2 zmieniamy na 30
i tak do samego końca
teraz kilka zaleceń:
NIE WOLNO podgrzewać o więcej niż 10-15 stopni w jednym Etapie (R-x)
Wartości Rx- maksymalna wartość 1.00 bądź mniej
Grzałki powinny być schłodzone przed kolejnymi etapami do pierwotnej temperatury
Cały proces nie powinien przekroczyć 10minut
a tak wyglądał schemat osoby która nagrała filmik z tymi informacjami
R1- 1.00, L- 0, D- 300
R2- 1.00, L- 190, D- 33
R3- 1.00, L- 200, D- 16
R4- 1.00, L- 210, D- 16
R5- 1.00, L- 220, D- 25 <-Leed Free(bezołowiowe)
R6- 1.00, L- 235, D- 130 <- niektóre CPU które ciężko schodzą
R7- 1.00, L- 240, D- 30 <-Xbox 235-240 stopni
Używa on te ustawienia do wszystkiego. czyli 1 profil do wszystkiego jeżeli jest to coś co wymaga temperatury 225 stopni wyłącza i kontynuuje resztę oczyszczanie z resztek cyny itd.
zaznaczę że dolna termopara jest wyciągnięta aby dotykała PCB
górny podgrzewacz 2cm nad układem
górna termopara obok układu przyklejona na aluminiowej taśmie
i teraz nasuwa się pytanie które z powyższych przykładów czy kolegów z Polski jako pierwsze, czy Kolegów z USA dolny schemat oraz szczegółowy opis Profili Temperatur to Stacji Lutowniczych IR ??
jeżeli żaden nie jest poprawny proszę o podanie instrukcji jak powinno wyglądać Ustawienie Profili w w/w stacjach lutowniczych.