Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Elektroda.pl
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

PROFOLIO 17 Lut 2015 00:05 41232 76
  • #31
    tomiok
    Poziom 33  
    Dzięki, to info już mi wystarczy do orientacji :)
  • TermopastyTermopasty
  • #32
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    Proszę bardzo. Z innymi wariantami pomoże kalkulator online.
  • TermopastyTermopasty
  • #33
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    Treść artykułu auatualniłem o zdjęcia przykładowych płytek wykonanych z użyciem kolejnych kolorów farb: niebieskiej czerwonej i żółtej.

    Jako smaczek zamieszczam 3 zdjęcia, reszta w pierwszym poście.

    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu! Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu! Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    Kalkulator wydajności farb Peters dostępny tutaj został uaktualniony o 2 dodatkowe punkty:
    - Punkt 5 - który podaje wagi poszczególnych składników potrzebnych do uzyskania określonej ilości farby, oraz
    - Punkt 6, który porusza aspekt ekonomiczny i konfrontuje koszty nałożenia soldermaski ta metodą z kosztami maski nalaminowywanej z folii.

    Niektórych może również zaciekawić możliwość mieszania kolorów ze sobą.

    Jako dowód zdjęcia 3 hybrydowych kolorów:

    Fiolet (powstały z wymieszania maski Czerwonej z Niebieską - proporcje 50%:50%), niestety nie widać tego koloru w pełnej okazałości ponieważ mają miejsce prześwity zielonej soldermaski z drugiej strony PCB, a pokryta jest górna warstwa płytki na której nie ma za wiele miedzi (kolor widać jedynie na 2 padach, które przez błąd na kliszy nie zostały wywołane).
    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    Seledyn (powstały z wymieszania maski Żółtej z Niebieską - proporcje 33%:67%)
    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    Ciemna zieleń morska (powstała z wymieszania maski Żółtej z Niebieską - proporcje 70%:30%)
    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    Nie dajemy gwarancji, że wymieszanie każdego dowolnego koloru farby z inny da pożądany efekt (wynika to z różnych składów chemicznych komponentów farb w zależności od jej koloru), ale stwierdzam, że w zakresie prób jakie przeprowadziłem jest to możliwe, maskę prawidłowo można podsuszyć, naświetlić i wywołać.

    Podczas ostatnich testów potwierdzam również słowa użytkownika "hv222" żółte światło jest zalecane ale nie jest bezwzględnie konieczne (odrobina światła z okna nie zaszkodzi) o ile nie jest to światło ostre. Nie zalecam również światła jarzeniowego (duża zawartość składowej niebieskiej i UV).
  • #35
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    hv222 napisał:
    Jaki jest sens stosowania soldermaski na płytkach, gdzie wszystkie ścieżki i pady są odsłonięte, takich jak płytka z seledynową soldermaską?


    W tym przypadku jedyny argument to walory estetyczne. Generalnie w przypadku tej płytki i innych przedstawionych na zdjęciach główny cel ich pokrywania soldermaską to cel prezentacyjny i testowy, w przypadku kolorów hybrydowych również, wizualne potwierdzenie że komponowanie własnych kolorów również jest możliwe.

    Kolejna aktualizacja treści artykułu. Został dołączony dokument PDF pokazujący najczęstsze błędy jakie mogą zostać popełnione podczas nakładania emulsji z czego one wynikają oraz jak ich uniknąć. plik do pobrania z tego miejsca (plik w razie potrzeby będzie aktualizowany, podobnie jak i pozostałe pliki czy karty przerobu).

    http://allegro.profolio.pl/farba/docs/najczes...czas_nakladania_farb_sitodrukowych_PETERS.pdf
  • #37
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    hv222 napisał:
    Jak wygląda nanoszenie soldermaski na płytkę z metalizowanymi przelotkami, gdy chcemy, aby soldermaska finalnie zasłaniała przelotkę? Należy stosować jakiś wypełniacz, czy wystarczy naświetlić soldermaske w tych miejscach?


    Nie przeprowadzałem nigdy procesu uwzględniającego przelotki metalizujące, nakładałem jednak soldermaskę bezpośrednio na otwory.

    Jeśli otwory mają zostać w takim przypadku otwarte wystarczy, że zastosujemy odpowiednia maskę i w tym miejscu farby po prostu nie naświetlimy, a większa ilość farby jaka nagromadziła się w otworze spłynie podczas wywoływania. Trzeba będzie jednak zadbać o intensywniejsze przemywanie pcb wywoływaczem, bo w tym miejscu farby będzie na pewno więcej i trudniej ja będzie usunąć - w przemyśle tę sprawę załatwia natrysk pod określonym ciśnieniem, tutaj sprawę załatwić może jedynie intensywne przemywanie (ale ostrożne by nie uszkodzić niecałkowicie twardej powłoki)

    W przypadku przelotek metalizujących martwi mnie natomiast coś innego.
    Z założenia to cienkie miedziane rurki rozklepywane na swoich końcach, które później trzeba zalutować.
    Jeśli wykonamy je przed nakładaniem soldermaski to podciekanie farby pomiędzy miedź a przelotkę może być sporym problemem, podobnie jak problemem może być dość duża wysokość nieidealnie zaklepanej przelotki (grubsza warstwa farby w tym miejscu), lub ostre jej krawędzie (prawdopodobieństwo zadarcia siatki sitodrukowej).

    Skoro przelotka nie ma być pokryta emulsją soldermaski to ze swojej strony proponuje wkonywanie przelotek dopiero po wykonaniu warstwy soldermaski w raz jej naświetlaniem i wywoływaniem. Wykonywanie otworów do montażu przewlekanego również proponuje wykonywać po nałożeniu soldermaski.
  • #39
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    hv222 napisał:
    Chodziło mi o przelotki wykonane w procesie galwanizacji. Te które wykonuję zwiększają wysokość padów, jednak nie mają ostrych krawędzi. Pytania zadaje w temacie, gdyż może się to przydać innym użytkownikom.


    A to nie ma problemu, maskę można nakładać beż użycia jakiejkolwiek masy maskującej, a po naświetlaniu intensywniej te miejsca przemywać by pozbyć się ewentualnej większej ilości farby nagromadzonej w otworze, czyli dokładnie tak jakby maska była wykonywana na płytce ze zwykłymi niemetalizowanymi otworami. Trzeba mieć jednak na uwadze fakt o jakim pisze w dokumencie:

    http://allegro.profolio.pl/farba/docs/najczes...czas_nakladania_farb_sitodrukowych_PETERS.pdf
    (podpunkt: SOLDERMASKA NAKŁADANA NA DRUGĄ STRONĘ PŁYTKI POWODUJE USZKODZENIE TEJ NA PIERWSZEJ STRONIE)

    Czyli po prostu dodatkowy "UV Curing" pierwszej strony PCB jeśli jest już nałożony, by wyeliminować ryzyko reakcji rozpuszczalników świeżej warstwy farby z emulsją już wywołaną.
  • #40
    KRKOM
    Poziom 11  
    Witam wszystkich, chciałbym podzielić się moimi spostrzeżeniami na temat wykonywania soldemaski i warstwy opisowej przy użyciu ww. farb Petersa na dwustronnej metalizowanej PCB.

    1. Nakładanie farby dla soldermaski

    Zdecydowanie początkującym odradzam zakup (zrobienie) sita i używanie rakli. Pomimo wielu prób z profesjonalnie naciąganym sitem i preferowaną raklą 75sh dotychczas nie udało mi się równo pokryć płytki. Zaznaczam, że wykonuję płytki o różnej grubości miedzi - czym grubsza powłoka, tym gorszy rezultat, szczególnie na krawędziach ścieżek - po prostu nie da się płytki pokryć jednorazowym przesunięciem rakli, można to zrobić poprzez wielokrotny przesuw w różnych kierunkach, ale daje to brzydką i nierówną powłokę (choć przy 1oz lub 1/2 oz rezultat końcowy może być satysfakcjonujący, ze względu na rozpływ farby). Poza tym metoda ta w znacznym stopniu zatyka wykonane otwory (przy wstępnej metalizacji jest to niezbędne). Ja robię to tak:

    a. mieszanie farby ok. 10'-15', następnie odstawienie na co najmniej 10'
    b. czyszczenie i zmatowienie płytki (obu stron) - dzianina ścierna do czyszczenia rur miedzianych (dobrze się trzyma stopy szlifierki oscylacyjnej, z pewnością nie zedrze całej powłoki), następnie CIF z gąbką ścierną pod bieżącą wodą
    c. zamocowanie płytki taśmą klejącą ;) do blatu
    d. po zamocowaniu tuż przed nałożeniem farby mycie izopropanolem bawełnianą szmatką
    e. wymaganą ilość farby wylewam na gładką czystą powierzchnię (np szybę) i przy użyciu wałka rozwałkowuję na niewielkiej powierzchni - tak aby pokryć cały wałek farbą (wałek do tapetowania - pianka gumowa pokryta gładką gumową lekko nasiąkliwą powierzchnią - w kolorze żółtym do zakupienia w marketach budowlanych, !!! nie musi być szeroki, wystarczy np. 5-7 cm, łatwiej się czyści, a rezultat taki sam jak przy większych rozmiarach)
    f. farbę rozwałkowuję na PCB w różnych kierunkach, nabierając każdorazowo nową porcję z szyby, początkowo silniej naciskając, a następnie, już bez nabierania farby nieco słabiej - farba jest gęsta i pozostaje dość grubą równomierną warstwą na płytce
    g. płytkę odkładam na kilka minut, aby się rozpłynęła po PCB, następnie podsuszam ok. 10' w temp. 50*C, potem pierwszą warstwę wygrzewam 15' w 70*C.
    h. po wygrzaniu, płytkę schładzam do temp. pokojowej (przestaje być lepka), następnie kładę drugą stroną na blacie, przetykam ew. zatkane otwory igłą i powtarzam procesy od c do g tym razem wygrzewając 40' w 70*C - uwaga farba jest dość lepka i łatwo brudzi już pokrytą stronę.

    2. Naświetlanie

    a. jako kliszy używam folii do nadruków dla drukarki atramentowej, wydruk foto w wysokiej rozdzielczości (CANON MG7150) - sprawdza się zarówno tutaj, jak i przy wykonywaniu maski do trawienia na fabrycznej folii światłoczułej. Wystarczy pojedyncza warstwa.
    b. po przymocowaniu do płytki klisz naświetlam PCB jednoczasowo obustronnie (PCB ściśnięta pomiędzy płytami plexi 5mm). Przy użyciu 2x2 świetlówek UV 15W (po 2 z obu stron) i odległościach od płytki 20cm zajmuje mi to aż 7 minut, przy krótszych czasach farba schodziła w całości ! (zaznaczam, że świetlówki są nowe, typowe do solarium)
    c. po naświetleniu odstawiam płytkę w ciemne miejsce na ok 10'
    d. następnie wywołuję w 1% Na2CO3, łącznie ok. 2 minut, obmywając płytkę silikonowym pędzelkiem spożywczym, po wywołaniu dokładnie płuczę obfitym strumieniem wody. Soldermaska jest dość delikatna i łatwo ją zarysować.

    3. Sprawdzenie soldermaski i utwardzanie

    a. po wysuszeniu płytki sprawdzam jakość soldermaski i usuwam delikatnie ew. błędy, w tym oczyszczam otwory !!! (po oczyszczeniu pozostaje wypchnięta farba można delikatnie użyć patyczka z wacikiem nasączonego acetonem) i znów uwaga na lepką farbę z otworów - łatwo pobrudzić już wykonaną soldermaskę (można delikatnie ponownie użyć roztworu Na2CO3)
    b. utwardzam płytkę przez wygrzewanie 60' w 150*C.
    c. pomimo zalecenia nie utwardzania termicznego płytki przed wykonaniem warstwy opisowej, ja to robię, ponieważ po utwardzeniu soldermaski, łatwiej później skorygować błędy warstwy opisowej przy pomocy acetonu lub izopropanolu - soldermaska jest w znacznym stopniu odporna na ww. rozpuszczalniki, przy "curingu" niestety nie i każdy błąd warstwy opisowej będzie skutkował zmywaniem całej powłoki, łącznie z soldemaską, a z pewnością nie uda się przy pierwszych razach wykonać wszystkiego idealnie. Również przy czyszczeniu otworów przydaje się możliwość użycia acetonu.

    4. Warstwa opisowa.

    a. po ostudzeniu płytki nakładam drugą kontrastową farbę w sposób opisany powyżej, podsuszam i wygrzewam powłokę identycznie, nie przejmujemy się zabrudzeniami soldemaski po drugiej stronie płytki, bo łatwo je będzie usunąć podczas wywoływanie (tylko trzeba pamiętać, aby ich nie naświetlić!).
    b. niestety, najmniejsze możliwe szczegóły do uzyskania mają ok. 15mils, co daje dość toporny opis, ale możliwy do zakceptowania.
    c. do naświetlania używam również kliszy z drukarki "foto", ale tym razem naświetlam 10-12 minut !.
    d. po naświetlaniu delikatnie wywołuję (może być roztwór Na2CO3 o nieco mniejszym stężeniu 0,5-0,75%). W trackie wywoływania przy pojawieniu się pierwszych oznak rozpuszczania się farby, przemywam płytkę pod strumieniem wody, wkładam ją ponownie do roztworu na kilkanaście sekund, poruszam płytką przemywając powierzchnię, ponownie płuczę i tak ok. 3-4 razy do uzyskania czystego obrazu opisu, następnie płuczę obficie wodą. Na tym etapie naprawdę łatwo "przedobrzyć" z wywoływaniem.
    e. po wywołaniu i wysuszeniu płytki, ponownie sprawdzam otwory, przetykam igłą i ew. czyszczę delikatnie miejscowo acetonem (soldemaska jest dość odporna na aceton na tym etapie).
    f. gdy uzyskam zadowalający rezultat, utwardzam warstwę opisową poprzez kolejne wygrzewanie, gdy mi się nie podoba zmywam acetonem cały opis i robię od nowa.

    Niestety, obecność otworów po metalizacji jest dość dużym problemem podczas wykonywania płytki. W najbliższym czasie będę je próbował jakoś "zatykać" na czas wykonywania soldermaski i warstwy opisowej (fabrycznie robi się to silikonem).

    Poniżej przykład płytki dwustronnej 70um z metalizacją otworów przez pocięciem - w tym przypadku soldermaska nakładana sitem - duża ilość pozatykanych otworów, wtórnie białe od farby pokrywającej resztki soldermaski. Na ostatnim zdjęciu nieprześwitujące otwory są zatkane resztkami soldermaski

    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu! Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu! Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu! Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu! Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    Zapewniam, że w rzeczywistości płytka wygląda znacznie lepiej, fotografia uwydatnia wszelkie nawet najmniejsze niedociągnięcia, w tym tłuste plamy od paluchów :D . Zdjęcia robione ad hoc.

    Mam nadzieję, że powyższym opis będzie przydatny. Pozdrawiam wszystkich zapaleńców.
  • #41
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    Bardzo dziękuję za szczegółowy opis alternatywy podczas nanoszenia i gratuluję dość dobrych efektów jak na początek przygody z nanoszeniem tej soldermaski.

    Zachęcam do przedstawiania własnych doświadczeń z ta metodą, bo każde z nich będzie źródłem cennej wiedzy dla zainteresowanych a także kworum do rozwiązywania przejściowych trudności.

    Korzystając z okazji pozwolę sobie na "kilka słów" komentarza do niektórych punktów tak aby umożliwić Panu jak i innym dalszą poprawę efektów swojej pracy. Zachęcam również do zadawania pytań, nawet takich które z pozoru mogą wydawać się nieistotne, na każde z nich postaram się rzeczowo odpowiedzieć.

    KRKOM napisał:
    Zdecydowanie początkującym odradzam zakup (zrobienie) sita i używanie rakli. Pomimo wielu prób z profesjonalnie naciąganym sitem i preferowaną raklą 75sh dotychczas nie udało mi się równo pokryć płytki. Zaznaczam, że wykonuję płytki o różnej grubości miedzi - czym grubsza powłoka, tym gorszy rezultat, szczególnie na krawędziach ścieżek - po prostu nie da się płytki pokryć jednorazowym przesunięciem rakli, można to zrobić poprzez wielokrotny przesuw w różnych kierunkach, ale daje to brzydką i nierówną powłokę (choć przy 1oz lub 1/2 oz rezultat końcowy może być satysfakcjonujący, ze względu na rozpływ farby).


    Jeśli siatka jest bardzo mocno napięta to łatwiej jest transferować farbę gdy odskok jest dużo mniejszy. Jeśli odskok jest zbyt duży (i/lub) marginesy technologiczne pomiędzy wewnętrzną krawędzią ramy a krawędziami płytki zbyt małe to faktycznie mogą wystąpić trudności jakie Pan opisał powyżej.

    Nie zalecam przeciągania rakli po siatce w różne strony na raty bo wtedy jakość powłoki nie będzie zadowalająca (kolejny przejazd rakli nad fragmentem powierzchni pokrywanej PCB uszkodzi powlokę już naniesioną). Jak najbardziej można kilkukrotnie przejechać raklą po sicie do momentu uzyskania zadowalających efektów, ale przejazd rakli musi obejmować całą pokrywaną szerokość PCB, a sam przejazd musi następować wzdłuż lub poprzek nici osnowy siatki sitodrukowej.

    Jeśli proces jest przeprowadzony prawidłowo to powierzchnia powłoki jest idealna nawet na miedzi 2oz (70mikronów) - na takim laminacie została wykonana ta płytka:

    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    Myślę że fakt uzyskania zadowalających efektów to jedynie kwestia prawy.

    KRKOM napisał:
    b. po przymocowaniu do płytki klisz naświetlam PCB jednoczasowo obustronnie (PCB ściśnięta pomiędzy płytami plexi 5mm). Przy użyciu 2x2 świetlówek UV 15W (po 2 z obu stron) i odległościach od płytki 20cm zajmuje mi to aż 7 minut, przy krótszych czasach farba schodziła w całości ! (zaznaczam, że świetlówki są nowe, typowe do solarium)


    W przypadku naświetlania każdej ze stron czterema lampami 15W również z solarium do twarzy lecz dystansem pomiędzy laminatem a lampami to około 5cm czas to około 45sekund (w przypadku naświetlania warstwy opisowej stosuje czas 1,5 minuty). Przy 2 razy mniejszej mocy lamp na stronę i około 4 razy większym dystansem, czas naświetlania będzie znacznie dłuższy. Sporo zależy również od grubości powłoki, w przypadku sitodruku na siatce 60T jest to powłoka o grubości raptem 40mikronów, jeśli nanoszona jest wałkiem, powłoka będzie zacznie grubsza i będzie tym samym wymagała dużo większej energii promieniowania UV.

    KRKOM napisał:
    pomimo zalecenia nie utwardzania termicznego płytki przed wykonaniem warstwy opisowej, ja to robię, ponieważ po utwardzeniu soldermaski, łatwiej później skorygować błędy warstwy opisowej przy pomocy acetonu lub izopropanolu


    Jest to oczywiście jak najbardziej możliwe i można tak wykonywać, zalecenie pochodzi bezpośrednio z dokumentacji technicznej producenta, ale nie jest krytyczne dla procesu.

    KRKOM napisał:
    Niestety, najmniejsze możliwe szczegóły do uzyskania mają ok. 15mils, co daje dość toporny opis, ale możliwy do zakceptowania.


    Płytki z opisem jakie do tej pory wykonywałem posiadały opisy o grubości 10-11mils a napisy 5-6mils i wychodziły prawidłowo o ile zastosuje się dostatecznie długi czas naświetlania.

    KRKOM napisał:
    d. po naświetlaniu delikatnie wywołuję (może być roztwór Na2CO3 o nieco mniejszym stężeniu 0,5-0,75%). W trackie wywoływania przy pojawieniu się pierwszych oznak rozpuszczania się farby, przemywam płytkę pod strumieniem wody, wkładam ją ponownie do roztworu na kilkanaście sekund, poruszam płytką przemywając powierzchnię, ponownie płuczę i tak ok. 3-4 razy do uzyskania czystego obrazu opisu, następnie płuczę obficie wodą. Na tym etapie naprawdę łatwo "przedobrzyć" z wywoływaniem.

    e. po wywołaniu i wysuszeniu płytki, ponownie sprawdzam otwory, przetykam igłą i ew. czyszczę delikatnie miejscowo acetonem (soldemaska jest dość odporna na aceton na tym etapie).
    f. gdy uzyskam zadowalający rezultat, utwardzam warstwę opisową poprzez kolejne wygrzewanie, gdy mi się nie podoba zmywam acetonem cały opis i robię od nowa.


    Wydaje mi się, że jeśli mimo roztworu wywołującego o 2 razy mniejszym stężeniu niż zalecane, powoduje łatwe zmywanie naświetlonych obszarów warstwy opisowej, to najprawdopodobniej czas naświetlania jest zbyt krótka, lub widmo promieni UV jakie docierają do powierzchni farby podczas naświetlania zostaje obcięte.

    Wspomniał Pan na początku wypowiedzi że płytki ściskane są pomiędzy dwoma szybkami w plexy. Niewykluczone zatem, że główny problem długich czasów naświetlania i mimo tego niedostatecznych efektów naświetlenia może być związany z tym ze zastosowane przez Pana plexi pochłania istotne dla procesu widmo promieniowania UV. W swoim rozwiązaniu stosuje kopioramę zbudowaną z dwóch szyb szklanych 8mm, które w przekroju są zielone (pochłaniają one część promieni UV w większy m stopniu niż szkło o niebieskim przekroju, ale najwyraźniej znacznie mniej niż zastosowana przez Pana plexi. )

    KRKOM napisał:
    Niestety, obecność otworów po metalizacji jest dość dużym problemem podczas wykonywania płytki. W najbliższym czasie będę je próbował jakoś "zatykać" na czas wykonywania soldermaski i warstwy opisowej (fabrycznie robi się to silikonem).


    W swoich realizacjach faktycznie stwierdziłem że lepiej wykonuje się płytki które nie posiadają otworów (zatykanie otworów przez farbę i barwienie krawędzi laminatu w otworze), jednakże jeśli energia naświetlania będzie większa będzie można zastosować intensywniejsze kąpiele wywołujące które ten problem wyeliminują. Wyeliminuje to również problem dużej wrażliwości warstwy opisowej na zmycie, a także skuteczniej zostaną wypłukane pozostałości farby opisowej z wszystkich zakamarków.

    Oglądając zamieszczone przez Pana zdjęcia, stwierdzam, że niektóre obszary płytki potwierdzają moje przypuszczenia co do niedostatecznego czasu naświetlania (obszary które powinny być utwardzone promieniami UV miejscami wyglądają na częściowo zmyte, a w innych miejscach objawy "zmarszczenia się" niedostatecznie naświetlonej farby), a dodatkowo sugerowałbym nieco dłuższy czas podsuszania płytki w piecu (widoczne obszary wybłyszczenia).

    Jeszcze raz dziękuję za obszernego posta i zachęcam do kontaktu na łamach forum, lub przez wiadomości prywatne, Postaram się wyjaśnić wszelkie wątpliwości .
  • #42
    KRKOM
    Poziom 11  
    Dziękuję za odniesienie się do tematu.

    Ad użycia sita.
    Być może problem związany jest z wielkością płytki i małe płytki pokrywa się prościej (na zdjęciu całość ok. 19x23 cm, sito 60x70cm. - naciągane profesjonalnie). Próbowałem różnych wartości odskoku i przyjąłem taki, przy którym sito nie przykleja się do płytki. Przy 2-3mm ewidentnie następowało przyklejanie się siatki do płytki, teraz jest ok. 5-6 mm. Wielokrotnie przeciągając raklę po sicie, starałem się objąć oczywiście za każdym razem cały obszar płytki. Niestety wielokrotne przesuwy za każdym razem dodatkowo zatykają otwory !, tak więć prób nie powinno być dużo - najlepiej jedna. Ok. rok temu "bawiłem" się farbą od chińczyka, wtedy aby równo rozłożyć emulsję wałkowałem ją na sicie (ale rezultat i tak był gorszy ze względu na problem z utrzymaniem warunków beztlenowych procesu curingu). Nie neguję całkowicie sita, ale myślę, że trzeba do tego więcej wprawy niż się wydaje i na początek inne metody nakładania mogą być prostsze. Zaznaczam, że robię płytki w domu ponieważ wykonanie prototypów dużych płytek kosztuje naprawdę drogo (robię po kilka sztuk płytek 20x30cm, 42x10cm itp). Nakładanie soledmaski z folii przy grubej miedzi i dużych płytkach też nie jest łatwe.

    Ad naświetlania
    Fizyka była i pozostała moją pasją, więc pamiętam, jak maleje energia dostarczana ze źródła wraz z odległością i dlatego podałem moje czasy naświetlania. Po pierwszej całkowicie nieudanej próbie nałożenia soldermaski, wykonałem szereg naświetlań, aby dobrać minimalny czas naświetlania i wyszło mi ok 7-10' - przy 4-krotnie większej odległości powinien on być 16-krotnie dłuższy, co mniej więcej się zgadza. W niedługiej przyszłości planuję wykonanie stołu z naświetlarką, wtedy odległości i naświetlana powierzchnia będą lepiej zaplanowane. Plexi natomiast lepiej przepuszcza promieniowanie UV od zwykłej szyby sodowej i tu nie powinno być problemu, co zresztą potwierdzają moje dotychczasowe doświadczenia z folią światłoczułą do ścieżek.

    Ad płytki
    Jest to zdjęcie jednej z pierwszych płytek, którą od początku do końca starałem się wykonać opisywaną metodą i miało na celu uwidocznienie błędów, głównie związanych z problemem otworów. Płytka była wielokrotnie przemywana rozpuszczalnikiem, kilkukrotnie robiłem próby z warstwą opisową, co rzeczywiście nieco wymyło soldermaskę i stąd głównie te nierówności (bezpośrednio po jej wykonaniu była w "lepszym" stanie). Na płytce znajdują się również zmarszczki, ale związane jest to prawdopodobnie również z wielokrotnym nanoszeniem kolejnych emulsji. Proszę mi natomiast wierzyć, że nawet długie wywoływanie z Na2CO3 nie wypłukuje niestety emulsji z otworów (za to NaOH robi to doskonale :D).

    Pomimo wszystkich trudności będę próbował dalej, bo i tak soldermaska nakładana tą metodą wygląda najlepiej z dotychczas przeze mnie wykonywanych i jest zdecydowanie bardziej odporna na zadrapania i lutowanie.

    Pozdrawiam i dziękuję na uwagi
    Robert.
  • #43
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    KRKOM napisał:
    Dziękuję za odniesienie się do tematu.

    Ad użycia sita.
    Być może problem związany jest z wielkością płytki i małe płytki pokrywa się prościej (na zdjęciu całość ok. 19x23 cm, sito 60x70cm. - naciągane profesjonalnie). Próbowałem różnych wartości odskoku i przyjąłem taki, przy którym sito nie przykleja się do płytki. Przy 2-3mm ewidentnie następowało przyklejanie się siatki do płytki, teraz jest ok. 5-6 mm. Wielokrotnie przeciągając raklę po sicie, starałem się objąć oczywiście za każdym razem cały obszar płytki. Niestety wielokrotne przesuwy za każdym razem dodatkowo zatykają otwory !, tak więć prób nie powinno być dużo - najlepiej jedna. Ok. rok temu "bawiłem" się farbą od chińczyka, wtedy aby równo rozłożyć emulsję wałkowałem ją na sicie (ale rezultat i tak był gorszy ze względu na problem z utrzymaniem warunków beztlenowych procesu curingu). Nie neguję całkowicie sita, ale myślę, że trzeba do tego więcej wprawy niż się wydaje i na początek inne metody nakładania mogą być prostsze. Zaznaczam, że robię płytki w domu ponieważ wykonanie prototypów dużych płytek kosztuje naprawdę drogo (robię po kilka sztuk płytek 20x30cm, 42x10cm itp). Nakładanie soledmaski z folii przy grubej miedzi i dużych płytkach też nie jest łatwe.


    Największe płytki jakie wykonywałem u siebie to okolice wymiarów 20x12cm i wspomnianych problemów nie miałem. Co do odskoku to dla dużych płytek faktycznie lepiej stosować większy odskok bo inaczej sitka środkiem może nie odchodzić od razu tylko tak stopniowo się odkleja, aczkolwiek nie zaobserwowałem z tego powodu problemu, obecnie odskok jaki zazwyczaj stosuje to 4-5mm (czasem 6-7) wszystko zależy w zasadzie również nie tylko od odskoku i rozmiaru płytki ale również od siły naciągu siatki. Oczywiście mniejsze płytki wykonuje się łatwiej bo by wywołać docisk sita do PCB na całej szerokości trzeba użyć mniejszej siły. W przypadku dużych PCB i próbie nacisku jedna ręką może to być faktycznie trudne. Dlatego tez niektóre większe płytki wykonywałem wywołując stanowczy nacisk oburącz.
    KRKOM napisał:

    Ad naświetlania
    Fizyka była i pozostała moją pasją, więc pamiętam, jak maleje energia dostarczana ze źródła wraz z odległością i dlatego podałem moje czasy naświetlania. Po pierwszej całkowicie nieudanej próbie nałożenia soldermaski, wykonałem szereg naświetlań, aby dobrać minimalny czas naświetlania i wyszło mi ok 7-10' - przy 4-krotnie większej odległości powinien on być 16-krotnie dłuższy, co mniej więcej się zgadza. W niedługiej przyszłości planuję wykonanie stołu z naświetlarką, wtedy odległości i naświetlana powierzchnia będą lepiej zaplanowane. Plexi natomiast lepiej przepuszcza promieniowanie UV od zwykłej szyby sodowej i tu nie powinno być problemu, co zresztą potwierdzają moje dotychczasowe doświadczenia z folią światłoczułą do ścieżek.


    Założenia co do energii są oczywiście słuszne, warto jednak czasem wydłużyć czas naświetlania ponad ten minimalny. W swoim przypadku stosuje najkrótszy możliwy ponieważ moje maski do naświetlania nie są niestety pierwsze jakości (krycie czernią nie jest 100 procentowe). W kwestii absorbcji promieniowania przez plexi nie mam własnego doświadczenia więc zakładam, że Pan po swoich próbach doszedł do właściwych dla siebie wniosków.


    KRKOM napisał:

    Ad płytki
    Jest to zdjęcie jednej z pierwszych płytek, którą od początku do końca starałem się wykonać opisywaną metodą i miało na celu uwidocznienie błędów, głównie związanych z problemem otworów. Płytka była wielokrotnie przemywana rozpuszczalnikiem, kilkukrotnie robiłem próby z warstwą opisową, co rzeczywiście nieco wymyło soldermaskę i stąd głównie te nierówności (bezpośrednio po jej wykonaniu była w "lepszym" stanie). Na płytce znajdują się również zmarszczki, ale związane jest to prawdopodobnie również z wielokrotnym nanoszeniem kolejnych emulsji. Proszę mi natomiast wierzyć, że nawet długie wywoływanie z Na2CO3 nie wypłukuje niestety emulsji z otworów (za to NaOH robi to doskonale :D).


    Acha to by faktycznie tłumaczyło ubytki jakie zaobserwowałem na zdjęciu. Zwłaszcza że próbuje Pan również stosować NaOH podczas procesu wywoływania. W swoich realizacjach NaOH używam jedynie do stripowania. Aczkolwiek moje płytki nie posiadają metalizacji i (póki co) nie muszę się zmagać z problemem zatykania otwórów przez farbę.

    KRKOM napisał:

    Pomimo wszystkich trudności będę próbował dalej, bo i tak soldermaska nakładana tą metodą wygląda najlepiej z dotychczas przeze mnie wykonywanych i jest zdecydowanie bardziej odporna na zadrapania i lutowanie.


    Miło to słyszeć. Taki też był główny powód rozpoczęcia jej stosowania przeze mnie, powłoki po innych metodach niestety nie były tak estetyczne i odporne jak w tej metodzie.

    Tak na marginesie jakim sposobem wykonuje Pan metalizację ?
  • #44
    KRKOM
    Poziom 11  
    Co do nanoszenia raklą farby na duże płytki, to robię to również oburącz, bo pomimo gumy 75sh widać jej ugięcie - być może spróbuję nieco skrócić wystający brzeg gumy aby była sztywniejsza i wtedy uzyskam równiejsze pokrycie. NaOH używam tylko do zmywania całej błędnej powłoki, a nie do wywoływania, to była tylko taka dygresja, że otwory doskonale czyszczą się wodorotlenkiem sodu (bo faktycznie złuszcza wszystko).
    Do metalizacji otworów używam procesu opisanego tutaj: http://www.instructables.com/id/Inexpensive-m...ality-PCB/step1/Preparing-activator-solution/ a następnie galwanizację w roztworze kwaśnym. Pierwszy gotowy odczynnik jest do kupienia pod nazwą BlueSolution BL-7001 (drogi bo podstawowy substrat jest ciężki do zdobycia), galwanizacja w Galvanit BL-6003 (choć bez problemu można go zrobić w domu - składy takich kąpieli są powszechnie znane).

    Pozdrawiam
    Robert
  • #45
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    KRKOM napisał:

    Do metalizacji otworów używam procesu opisanego tutaj: http://www.instructables.com/id/Inexpensive-m...ality-PCB/step1/Preparing-activator-solution/ a następnie galwanizację w roztworze kwaśnym. Pierwszy gotowy odczynnik jest do kupienia pod nazwą BlueSolution BL-7001 (drogi bo podstawowy substrat jest ciężki do zdobycia), galwanizacja w Galvanit BL-6003 (choć bez problemu można go zrobić w domu - składy takich kąpieli są powszechnie znane).


    O tej metodzie czytałem już kiedyś, faktycznie aktywator otworów przed galwanizacją wychodzi tam dość drogo, ale można próbować aktywowania lakierami grafitowymi. albo grafitem na akrylu. Mniej więcej w ten sposób przebiega proces metalizacji z aktywacja "Black hole".
  • #46
    KRKOM
    Poziom 11  
    To wcale nie jest tak drogie, jak się wydaje. Strata roztworu przy jednej płytce takiej jak wyżej (20x16 cm) to ok. 2ml przy dokładnym zebraniu resztek - co daje koszt 3,2 zł na płytkę (oczywiście przy pewnej liczbie płytek bo startową ilość roztworu aby pokrył płytkę i tak musimy mieć), pomijam czas poświęcony na wykonanie grafitowania każdego otworu ;). Niestety roztwór uwalnia amoniak i trzeba to aktywację robić przy dobrej wentylacji. Samo wypalanie ze względu na znikomą ilość roztworu pozostałego w otworach jest już przyjazne.

    Robert
  • #47
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    KRKOM napisał:
    To wcale nie jest tak drogie, jak się wydaje. Strata roztworu przy jednej płytce takiej jak wyżej (20x16 cm) to ok. 2ml przy dokładnym zebraniu resztek - co daje koszt 3,2 zł na płytkę (oczywiście przy pewnej liczbie płytek bo startową ilość roztworu aby pokrył płytkę i tak musimy mieć), pomijam czas poświęcony na wykonanie grafitowania każdego otworu ;). Niestety roztwór uwalnia amoniak i trzeba to aktywację robić przy dobrej wentylacji. Samo wypalanie ze względu na znikomą ilość roztworu pozostałego w otworach jest już przyjazne.

    Robert


    Oglądałem taki "myk" gdzie ktoś mieszał pył grafitowy z lakierem akrylowym nakrapiał nim otwory a nadmiar usuwał odkurzaczem, później suszenie i usuwanie nadmiaru na powierzchni miedzi. Przemysłowo robione to jest szczotkowaniem, on to robił drobnymi papierami ściernymi. Reszta to już galwanizacja w roztworze siarczaniu miedzi w kwasie siarkowym, kilkoma kroplami kwasu solnego dającego jony chlorkowe i kilkoma dodatkami powodującymi że miedz krystalizuje drobnokrystalicznie (przemysłowo nazywają to wybłyszczaczem)

    Generalnie jak będzie tak daleko to się tym dokładniej zainteresuje :)
  • #48
    hv222
    Poziom 16  
    Sam używam lakieru grafitowego jako aktywatora, a nadmiar usuwam odkurzaczem. Jednak metalizację robię po wytrawieniu i nie zawsze wychodzi. Jedne przelotki wyglądają idealnie, a inne tragicznie. Metalizowałem dopiero kilka płytek, ale mam nadzieję, że kolejne będą wychodzić coraz lepiej w raz z udoskonalaniem metody. Jak uda mi się zdobyć wspomniany BL-7001 to podzielę się uzyskanymi efektami. Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!
  • #49
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    Faktycznie niektóre otwory wychodzą fajnie a niektóre są albo chropowate albo nie wychodzą w ogóle. niektóre otwory prawdopodobnie przez gruba warstwę lakieru tracą sporo światła.

    A nie lepiej trawić po metalizacji ? A otwory zabezpieczać jakimś innym lakierem który później zmywałoby się w nitro powiedzmy ?
  • #50
    hv222
    Poziom 16  
    Zdecydowanie łatwiej jest najpierw metalizować, a potem trawić. Robię na odwrót z dwóch powodów. Po pierwsze nie wystarczająco opanowałem metodę nakładania fotorezystu - używam gotowych płytek od Bungard. Po drugie im mniejsza grubość miedzi tym cieńsze ścieżki można osiągnąć, a w wielu projektach używam ścieżek 8mils, a planuję jeszcze cieńsze(nie schodziłem niżej, gdyż ograniczeniem jest jakość wydruku z mojej drukarki).
  • #51
    KRKOM
    Poziom 11  
    hv222 napisał:
    Zdecydowanie łatwiej jest najpierw metalizować, a potem trawić. Robię na odwrót z dwóch powodów. Po pierwsze nie wystarczająco opanowałem metodę nakładania fotorezystu - używam gotowych płytek od Bungard. Po drugie im większa grubość miedzi tym cieńsze ścieżki można osiągnąć, a w wielu projektach używam ścieżek 8mils, a planuję jeszcze cieńsze(nie schodziłem niżej, gdyż ograniczeniem jest jakość wydruku z mojej drukarki).


    Absolutnie się z tym nie zgodzę, zdecydowanie łatwiej osiągnąć węższe ścieżki przy cieńszej warstwie miedzi, mniejsze pole podtrawianej ścieżki i krótszy czas trawienia !!! Może to mieć wyłącznie uzasadnienie przy dużych prądach i wąskich  ścieżkach, ale zazwyczaj jest duży problem z podtrawianiem. Najwęższe ścieżki otrzymamy stosując miedź 18um.
  • #53
    AoT_Hunter_PL
    Poziom 21  
    Witam kolego czy możesz pokazać efekty soldermaski zaraz po cynowaniu.
    Czy powłoka soldermaski na dnie gara się nie przypali miejscami podczas podgrzewania wody dla stopu Lichtenberga.

    Pozdrawiam
  • #54
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    AoT_Hunter_PL napisał:
    Witam kolego czy możesz pokazać efekty soldermaski zaraz po cynowaniu.
    Czy powłoka soldermaski na dnie gara się nie przypali miejscami podczas podgrzewania wody dla stopu Lichtenberga.

    Pozdrawiam


    Witam na chwilę obecną nie posiadam żadnych zdjęć jednocześnie z soldermaską i pocynowaną stopem lichtenberga.

    Nie ma się też co obawiać, że soldermaska zostanie "przypalona" podczas cynowania stopem we wrzątku.

    Temperatura procesu cynowania we wrzątku to okolice 100-110*C, natomiast soldermaska wytrzymuje stresy temeraturowe występujące podczas procesu HAL a więc grubo ponad temperaturę 260*C.

    Podobnie odczyn łagodny odczyn kwaśny od kwasku cytrynowego nie stanowi problemu (maska po wypaleniu wytrzymuje bez problemu 10-cio procentowe roztwory kwasu siarkowego czy zasady NaOH).

    Dla tej soldermaski wrzątek z kwaskiem cytrynowym to raptem "jacuzzi" :)
  • #55
    AoT_Hunter_PL
    Poziom 21  
    Witam co się stało ze zdjęciami na forum nic nie ma.

    Czy to tylko u mnie takie problemy na firefoxie.

    Zauważyłem ze od kilku dni na elektrodzie nie ma załączonych zdjęć w tematach.

    Pozdrawiam
  • #56
    goldi74
    Poziom 43  
    Wszystkie zdjęcia są widoczne. Musisz poszukać przyczyny u siebie.
  • #57
    KRKOM
    Poziom 11  
    Witam wszystkich ponownie,

    w ostatnich kilku dniach ponownie pokusiłem się o wykonanie kilku płyteczek ;) (20x30cm, 16x20cm), tym razem udało mi się wykonać płytki z pełną metalizacją, soldermaską i opisem, z tym, że otwory po metalizacji są w pełni przezierne, warstwa opisowa delikatniejsza. Niestety (pomimo pełnego zrozumienia dla użytkownika PROFOLIO) nanoszenie farby sitodrukiem jest przy wcześniejszym wierceniu otworów praktycznie niewykonalne (zatykanie otworów). Podczas wielu prób znacznie lepszy rezultat osiągałem przy użyciu wałka - ale podkreślam wałka do tapet, nie wałka do farb. Wałek ten można czyścić rozpuszczalnikiem, acetonem itp i może służyć przez długi czas. Przy nakładaniu wałkiem 2 cienkich warstw (cieńsze nawet niż przy sicie), nie zatykam otworów, a resztki farby łatwo się wymywa, wałek czyści szybciej, a wszystko mniej śmierdzi (żeby nie było - mam wyciąg). Dzięki sugestii PROFOLIO wydłużyłem czas naświetlania do 13 minut dla soldermaski i 15 minut dla warstwy opisowej co usunęło problem z wymywaniem farby, folia z drukarki foto jest wystarczająco kontrastowa. Jedyną niedoskonałością użycia wałka jest obecność drobinek kurzu (lub drobnych zlepków farby?) na powierzchni, które na szczęście przy wywoływaniu w większości odpadają.

    Co do techniki "wałkowania": ze względu na cienką warstwę nakładanej farby, nakładam ją dwukrotnie. Na kawałku czystej płytki (np plexi) dokładnie rozwałkowuję ok 1/2 cm3 farby, następnie przenoszę ją na płytkę mocno dociskając wałek (proszę mi wierzyć - nic się nie zatka), następnie biorę drugą porcję farby, ponownie rozwałkowuję i ponownie nakładam na płytkę.

    Rezultaty postaram się przedstawić w następnej wiadomości.

    Mam też ochotę spróbować metody pozytywowej galwanizacji - czyli na cienkiej warstwie miedzi (są niestety problemy ze zdobyciem 9um laminatu) po nawierceniu otworów, wywołuję pozytyw i galwanizuję, aż do uzyskania pożądanej warstwy miedzi, następnie wszystko trawię, aż do rozpuszczenia cienkiej warstwy Cu. Dalej już podobnie. W tej metodzie nie trzeba zatykać otworów podczas trawienia, i w związku z tym zamiast folii można do uzyskania obrazu ścieżek używać tej samej farby Petersa (testowałem - całkiem porządny obraz ścieżek, spokojnie można uzyskać ok. 10mils, a nawet przy laminowanej folii schodzenie poniżej tej wartości wymaga dużej uwagi). Ponadto sumarycznie przy grubej warstwie miedzi zużywa się mniej wytrawiacza.

    Ad. metalizacji - ze względu na to, iż zdarzały mi się nie powleczone otwory, obecnie płytkę dwukrotnie zanurzam w "Blue Solution" po przesuszeniu pierwszej warstwy (wypalam dopiero po drugiej). Nie należy po wypalaniu szorować płytki, tylko dokładnie umyć delikatną gąbką pod bieżącą wodą - wszystkie przebarwienia i tak znikną podczas galwanizacji.

    Pozdrawiam.
  • #58
    KRKOM
    Poziom 11  
    Witam ponownie,

    kilka obrazków płytek przed przycięciem (niestety ścieżki i pkt lut rozmyte - trzeba było trochę podfrezować, za długo naświetlana folia w ramach eksperymentu):

    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    płytka z opisem, kontury elemntów OK, napisy niestety do wykonania większą czcionką (pomimo dłuższego naświetlania i tak się nieco wymywają). Soldermaska nałożona jedną warstwą - trochę mało - prześwituje, widać drobiny kurzu (a raczej "kaszki" z farby po nakładaniu wałkiem). Jak zwykle zdjęcie uwydatnia wszelkie niedoskonałości.

    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    płytka powyżej rewers - tutaj soldermaksa nakładana dwiema warstwami - znacznie lepiej, widać podfrezowania (rozmyte ścieżki przy naświetlaniu folii), wybłyszczenia w rogach po taśmie klejącej. Za to wszystkie otwory po metalizacji są OK.

    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    i na koniec płytka 20x30cm, też nie przycięta, tylko rewers, widać drobinki "kaszki" i niewielkie ubytki farby, po środku linia od łączenia folii przy naświetlaniu (niestety drukarka tylko A4). Otwory OK. Trochę nierównomierne rozłożenie farby. Na awersie brak zdjęcia) spore ubytki warstwy opisowej, więc nie pokazuję - pomimo długiego naświetlania (po napisaniu wcześniejszego postu), opis dość łatwo się zmywa - zauważyłem, iż lepiej wywoływać opis w zimnym roztworze Na2CO3 co daje mniejsze i bardziej równomierne wymycie farby.

    Pozdrawiam.
  • #59
    PROFOLIO
    Poziom 14  
    KRKOM napisał:
    Witam ponownie,

    kilka obrazków płytek przed przycięciem (niestety ścieżki i pkt lut rozmyte - trzeba było trochę podfrezować, za długo naświetlana folia w ramach eksperymentu):

    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    płytka z opisem, kontury elemntów OK, napisy niestety do wykonania większą czcionką (pomimo dłuższego naświetlania i tak się nieco wymywają). Soldermaska nałożona jedną warstwą - trochę mało - prześwituje, widać drobiny kurzu (a raczej "kaszki" z farby po nakładaniu wałkiem). Jak zwykle zdjęcie uwydatnia wszelkie niedoskonałości.

    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    płytka powyżej rewers - tutaj soldermaksa nakładana dwiema warstwami - znacznie lepiej, widać podfrezowania (rozmyte ścieżki przy naświetlaniu folii), wybłyszczenia w rogach po taśmie klejącej. Za to wszystkie otwory po metalizacji są OK.

    Profesjonalna soldermaska a nawet warstwa opisowa na Twoim PCB w domu!

    i na koniec płytka 20x30cm, też nie przycięta, tylko rewers, widać drobinki "kaszki" i niewielkie ubytki farby, po środku linia od łączenia folii przy naświetlaniu (niestety drukarka tylko A4). Otwory OK. Trochę nierównomierne rozłożenie farby. Na awersie brak zdjęcia) spore ubytki warstwy opisowej, więc nie pokazuję - pomimo długiego naświetlania (po napisaniu wcześniejszego postu), opis dość łatwo się zmywa - zauważyłem, iż lepiej wywoływać opis w zimnym roztworze Na2CO3 co daje mniejsze i bardziej równomierne wymycie farby.

    Pozdrawiam.


    Czyli dokładnie tak ja sugerowałem na samym początku, wymywanie w Na2CO3 daje zdecydowanie lepsze efekty podczas wywoływania niż agresywny NaOH.
    Można też spróbować zastosować roztworu wody z szarym mydłem, powinien dać również dobre efekty podczas wywoływania.

    Przy nanoszeniu wałkiem do tapet, owszem nie jest najgorzej, ale mimo wszystko przy sitodruku, problem "kaszki" i widocznego na zdjęciach nierównomiernego nałożenia maski nie istnieje.

    Zdaje sobie sprawę, że nanoszenie maski na PCB z otwartymi otworami przysparzać może nieco trudności (w przypadku płytek bez metalizacji wystarczy odłożyć wiercenie na koniec, a w tym przypadku jednak trzeba "kombinować" inaczej ).

    Ale może w tym przypadku warto spróbować troszkę innych sposobów podejścia, poniekąd zaadoptowanych z przemysłu. Na skalę masową zazwyczaj PCB pokrywa się kurtynowo (PCB wstrzeliwana jest z prędkością 40km/h w spływająca kurtynowo farbę ) lub natryskowo. Oba te warianty powodują że istniejące otwory w PCB mogą ulec zatkaniu (jak dla malutkich otworków mostkowych nie jest to problem - co np. widzimy np. na płytkach kości pamięci albo płytkach wyświetlaczy LCD na HD47780 ) ale zatkane otwory do montażu przewlekanego mogą być takim problemem. W przemyśle zatkane otwory oczyszcza się podczas procesu wywoływania, realizowanego łagodnym wywoływaczem ale pod zwiększonym ciśnieniem (wynika to również ze specyfikacji farb Peters gdzie do wywoływania zaleca się natrysk 1% roztworu Na2CO3 o temperaturze 32-35*C pod ciśnieniem od 2 do 4 bar ) Wiadomo w przypadku prostych płytek bez otworów (zdecydowana większość osób tak będzie je wykonywała) intensywny natrysk pod ciśnieniem nie jest potrzebny i wystarczy delikatny ruch PCB w roztworze.

    Na Pana jednak miejscu szedłbym jednak w druga stronę i nie unikał zatkania otworów farbą za wszelką cenę a popracował nad procesem wymywania, i stosował skuteczniejsze metody naświetlania (pisząc skuteczniejsze mam na myśli dające jeszcze większą odporność na wywoływacze)

    Na niektórych zdjęciach widzę również przedrapywania ostrym narzędziem w okolicach gęstszego upakowania punktów lutowniczych. Nie warto o tym myśleć przed nakładaniem maski ?
  • #60
    KRKOM
    Poziom 11  
    Cytat:
    Czyli dokładnie tak ja sugerowałem na samym początku, wymywanie w Na2CO3 daje zdecydowanie lepsze efekty podczas wywoływania niż agresywny NaOH.

    Ale już wspominałem, że nie wywoływałem NaOH tylko przy złej masce usuwałem całość nadruku, a wywołuję od początku w Na2CO3. Co do delikatnego opisu, nadal jednak zdarza się wymywanie farby.

    Cytat:
    Przy nanoszeniu wałkiem do tapet, owszem nie jest najgorzej, ale mimo wszystko przy sitodruku, problem "kaszki" i widocznego na zdjęciach nierównomiernego nałożenia maski nie istnieje.

    Zdaje sobie sprawę, że nanoszenie maski na PCB z otwartymi otworami przysparzać może nieco trudności (w przypadku płytek bez metalizacji wystarczy odłożyć wiercenie na koniec, a w tym przypadku jednak trzeba "kombinować" inaczej ).

    Ale może w tym przypadku warto spróbować troszkę innych sposobów podejścia, poniekąd zaadoptowanych z przemysłu. Na skalę masową zazwyczaj PCB pokrywa się kurtynowo (PCB wstrzeliwana jest z prędkością 40km/h w spływająca kurtynowo farbę ) lub natryskowo. Oba te warianty powodują że istniejące otwory w PCB mogą ulec zatkaniu (jak dla malutkich otworków mostkowych nie jest to problem - co np. widzimy np. na płytkach kości pamięci albo płytkach wyświetlaczy LCD na HD47780 ) ale zatkane otwory do montażu przewlekanego mogą być takim problemem. W przemyśle zatkane otwory oczyszcza się podczas procesu wywoływania, realizowanego łagodnym wywoływaczem ale pod zwiększonym ciśnieniem (wynika to również ze specyfikacji farb Peters gdzie do wywoływania zaleca się natrysk 1% roztworu Na2CO3 o temperaturze 32-35*C pod ciśnieniem od 2 do 4 bar ) Wiadomo w przypadku prostych płytek bez otworów (zdecydowana większość osób tak będzie je wykonywała) intensywny natrysk pod ciśnieniem nie jest potrzebny i wystarczy delikatny ruch PCB w roztworze.


    Też mam taki pomysł aby spróbować np aerografu, tylko musiałbym czymś rozcieńczyć farbę.
    Co do sitodruku, to być może mam za małe oczka w siatce, bo za żadne skarby przy pojedynczym przesuwie raklą nie pokrywam miejsc gołego laminatu w bliskim sąsiedztwie ścieżek, może rozcieńczenie farby też by pomogło?. Skróciłem nawet gumę raklową aby była sztywniejsza, teraz pokrywa całą powierzchnię równomiernie, ale nigdy nie pokrywa miejsc wokół ścieżek - mówię oczywiście o grubym laminacie. Przy pojedynczym przesuwnie otwory się tak nie zatykają, ale po kilku już jest to nie do przyjęcia.


    Cytat:
    Na niektórych zdjęciach widzę również przedrapywania ostrym narzędziem w okolicach gęstszego upakowania punktów lutowniczych. Nie warto o tym myśleć przed nakładaniem maski ?


    One były skrobane wcześniej, są dość głębokie, nie ma to tutaj znaczenia bo i tak płytka na próby, a nie chciało mi się od nowa naświetlać folii, tym bardziej, że została mi w tej chwili resztka (naświetlałem folię dłużej, aby mieć pewność, że pozostanie nad otworami podczas trawienia, ale nie był to dobry pomysł, bo po tych kilku (2) minutach więcej, UV zaczyna utwardzać ok. zaczernień, po prostu rozpraszając się w poprzek folii światłoczułej. To ostre narzędzie to brutalny Dremel z końcówką diamentowa, aby było szybciej, musiałem popodcinać, aby sprawdzić później skuteczność metalizacji.

    Pozdrawiam