Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Computer ControlsComputer Controls
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Wylutowanie i wlutowanie BGA tanim hotair-em

A.T. 12 Lut 2018 20:17 6837 70
  • #31
    tplewa
    Poziom 38  
    Ale tutaj też można to zwalić na złe użycie preheatera on nie ma doprowadzić do odpadania elementów...

    W niektórych wypadkach też jest niezastąpiony bo nie ma szans np. rozgrzania równomiernie układu (np. płyta w danym regionie bardzo szybko odprowadza ciepło ze względu na duże powierzchnie masy i inne elementy robiące za "radiatory".

    Ja powiem tak akurat preheatera używam bo nic mnie to nie kosztuje :) Z drugiej strony nie robię tego w ramach serwisu więc mam czas :)
  • Computer ControlsComputer Controls
  • #32
    RitterX
    Poziom 38  
    Masz jakieś sposoby na zobaczenie wilgoci w laminacie? Kiedy bierzesz PCB do naprawy to najpierw upewniasz się w jakiej technologii jest zrobiona. Bądź spokojny, w przypadku kanapki albo zalewy podgrzewacz jest wskazany. Trzeba mieć nieco wprawy i wtedy wszystko działa lepiej. Na linii produkcyjnej coraz częściej używa się obojętnej atmosfery, azot bo w tym przypadku też nie idzie jedynie o możliwość lutowania z określonym profilem ale wysoki uzysk.
  • #33
    RafalB

    Poziom 27  
    tplewa napisał:
    Ale tutaj też można to zwalić na złe użycie preheatera on nie ma doprowadzić do odpadania elementów...


    Chyba nie widziałeś jak konstruowane są płyty główne współczesnych telefonów, zerknij na googlach za zdjęciami płyt np. iPhone 6, zwróć uwagę na lokalizację układu PMIC oraz CPU/RAM i teraz pomyśl jak wylutować PMIC z użyciem preheatera.
    Tu nie chodzi o odpadnięcie elementów od płyty ;)
  • #34
    tplewa
    Poziom 38  
    RafalB napisał:
    tplewa napisał:
    Ale tutaj też można to zwalić na złe użycie preheatera on nie ma doprowadzić do odpadania elementów...


    Chyba nie widziałeś jak konstruowane są płyty główne współczesnych telefonów, zerknij na googlach za zdjęciami płyt np. iPhone 6, zwróć uwagę na lokalizację układu PMIC oraz CPU/RAM i teraz pomyśl jak wylutować PMIC z użyciem preheatera.
    Tu nie chodzi o odpadnięcie elementów od płyty ;)


    Widzieć widziałem ale się jakoś nie przyglądałem, ot to nie moja działka jak wspomniałem. Ja głownie lutuje nowe układy w piecyku (ot prototypowanie), czasem też ściągam aby użyć na PCB kolejnej wersji prototypu (jak układ jest drogi).

    Z drugiej strony nie rozumiem dalej jak preheater może zaszkodzić gdy podgrzejemy płytę powiedzmy do 100C.

    Kolejna sprawa to wilgoć w PCB (wspomniał o tym kolega RitterX) która może narozrabiać (nie koniecznie PCB musi być uszkodzone - zależy od laminatów), a i w nowych PCB czasem jest. Jakiś czas temu dostałem niby nowe PCB 6 warstw z pewnej dużej znanej firmy (prawidłowo zapakowane itd.) poszły do pieca i zrobił się popkorn... ot widocznie nie dosuszyli prawidłowo po produkcji albo złapały gdzieś przed pakowaniem...
  • Computer ControlsComputer Controls
  • #35
    RafalB

    Poziom 27  
    tplewa napisał:
    Z drugiej strony nie rozumiem dalej jak preheater może zaszkodzić gdy podgrzejemy płytę powiedzmy do 100C.


    Po jednej stronie układ, który trzeba odlutować, a po drugiej stronie, dosłownie "pod" naszym układem jest CPU z nalutowaną pamięcią ram. CPU/RAM zalany klejem.
    Jak myślisz, kiedy upłynni się spoiwo pod procesorem? Wcżeśniej czy później niż zejdzie "nasz" układ? Preheater opóźni upłynnienie spoiwa pod procesorem i da czas na zdjęcie "naszego" układu? ;)

    Produkcja i prototypowanie, a serwis to zupełnie inne bajki. Wątki się dość mocno pomieszały i raczej zeszliśmy na akademickie wywody choć ciekawe.
  • #36
    tplewa
    Poziom 38  
    Dokładnie to są trochę akademickie rozważania. Zależy od PCB jak jest gruba itp. jak przeniesie ciepło z jednej strony na drugą stronę itd. Ot raczej w takich dywagacjach trzeba uwzględniać konkretną PCB o której mówimy. Zresztą może dorwę kiedyś jakąś płytę z iPhone to sobie sprawdzę :)

    Co do serwisu to w sumie jedynie trochę znajomym płyt do PC naprawiałem (głownie grafiki) ot po naciągaczach w stylu rebal ci pomoże ;) i jakiś partaczach co próbowali chyba ściągać układ bez sprzętu :) W telefony już się nie bawię od lat - ot jak to z serwisami bywa interes coraz mniej opłacalny - więcej się zarobi na projektowaniu obecnie...

    Ale też pisząc o lutowaniu warto wspominać o sprzęcie jaki się używa to co już wspomniałem, bo przykładowo HOT-em który mam w domu PT852 (głównie używam go do koszulek termokurczliwych - do tego nadaje się idealnie ;) ) i czasem ściągania drobnicy smd. Ot czymś takim wiele się nie zrobi przy większych układach BGA. Co innego używanie lepszego HOT-a np. taki 1kW jak wspomniano.
  • #37
    RitterX
    Poziom 38  
    Zapewne producenci serwisowych piecyków do wygrzewania płytek już dawno zbankrutowali :) , żartowałem mają się świetnie. To nie są akademickie rozważania, 80C to akurat tyle by nie tworzyły się pęcherzyki kawitacyjne a jednocześnie zachodziło intensywne parowania.
    Podgrzewacz nawet jak jest ustawiony na np. 80C pomaga w lutowaniu bo HA ma o 60C mniej do podgrzania. Tak wynika z termodynamiki praktycznej. Nie ma konieczności czy wręcz przymusu lutowania podgrzewaczem na określonym profilu. Często wystarczy podgrzewacz jako bias temperatury. W takim przypadku w miejscu punktowego podgrzewania HA jest mniejszy gradient temperatur z resztą płytki co można praktycznie zobaczyć w kamerze termowizyjnej.
    Nawet jak układ jest od dołu czyli strony promienika na dwustronnej PCB to i tak ustawijąc nagrzewanie ze stałą temperaturą PCB 100C...120C to i tak nic się nie odlutuje. No chyba, że było lutowane stopem Wooda ;) .
  • #38
    robo1973
    Poziom 14  
    Temat zrobił się ciekawy Udało mi się przylutować BGA 25 kulek 0,3 mm 360 C na dmuchawce i sprawna ręka >>>
    Boję się czy nie usmażę scalaka ale na niższej temperaturze nie siada.
    Czy jest jakiś laser punktowy do grzania małych BGA ?
  • #39
    tplewa
    Poziom 38  
    @robo1973

    O laserach nie słyszałem. Ale jak wspominałem poćwicz trochę z tym HOT-em najlepiej na uwalonych płytach i sam dojdziesz co i jak (innej drogi nie znam i też tak eksperymentowałem). Sam moim PT852 dawno nie lutowałem BGA ale z tego co pamiętam też trzeba było coś w okolicach 350C ustawić...

    Tak jak wspominałem z tanimi chińczykami to jest tak że każdy inaczej pracuje i trzeba to wyczuć bo wskazania z wyświetlacza nijak się nie przekładają na temperaturę na PCB tak samo jak i temperaturę wylatującego powietrza...
  • #40
    robo1973
    Poziom 14  
    Dziwna taka wysoka temperatura, W profilu 235 °C, a tu trzeba jechać ponad 300. Mierzyłem termoparą i faktycznie na dyszy ponad 300 °C ładuje (nadmuch na 2 - 3).
  • #41
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany
    RafalB napisał:
    Chyba nie widziałeś jak konstruowane są płyty główne współczesnych telefonów, zerknij na googlach za zdjęciami płyt np. iPhone 6, zwróć uwagę na lokalizację układu PMIC oraz CPU/RAM i teraz pomyśl jak wylutować PMIC z użyciem preheatera.
    Tu nie chodzi o odpadnięcie elementów od płyty ;)


    Ech preheater jest po to by nie dopuścić a w zasadzie wyeliminować w dużym stopniu naprężenia termiczne. W początkowej fazie temp preheatera powinna wynosić 70-80'C ze skokiem do 100-120'C w czasie 5 min. Ma to na celu odparować płytę PCB oraz układy z wilgoci. Zbyt szybkie grzanie czy narastanie temperatury w czasie może spowodować lawinowe uwolnienie wilgoci co objawia się spęcznieniem płyty PCB. Elementy od spodu nie powinny odpaść gdyż z reguły są klejone. Fakt ze iPhone 6 są one gęsto upakowane a wręcz upchane.

    robo1973 napisał:
    Temat zrobił się ciekawy Udało mi się przylutować BGA 25 kulek 0,3 mm 360 C na dmuchawce i sprawna ręka >>>
    Boję się czy nie usmażę scalaka ale na niższej temperaturze nie siada.


    Za wysoka temperatura. Powinna ona być w przedziale 320- 335'C max. Ważny jest też czas. Trzeba starać się robić to jak najszybciej. W końcowej fazie schłodzić z nadmuchem HotAirem do temp 150'C. Oczywiście cały czas na preheaterze.
  • #42
    tomiok
    Poziom 33  
    Myślę że pomoże kalibracja do temperatury realnej.
  • #43
    RafalB

    Poziom 27  
    cooltygrysek napisał:

    Ech preheater jest po to by nie dopuścić a w zasadzie wyeliminować w dużym stopniu naprężenia termiczne. W początkowej fazie temp preheatera powinna wynosić 70-80'C ze skokiem do 100-120'C w czasie 5 min. Ma to na celu odparować płytę PCB oraz układy z wilgoci. Zbyt szybkie grzanie czy narastanie temperatury w czasie może spowodować lawinowe uwolnienie wilgoci co objawia się spęcznieniem płyty PCB. Elementy od spodu nie powinny odpaść gdyż z reguły są klejone. Fakt ze iPhone 6 są one gęsto upakowane a wręcz upchane.



    Zamiast produkować toerie, które są prawdziwe w odniesieniu do wielkopowierzchniowych laminatów, warto zwrócić uwagę, że temat rozwinął się od PCB współczesnych smartphone'ów.
    Tutaj problem leży w innym miejscu niż odkształcenie laminatu czy zawilgocenia(10 warstwowy laminat który uległ zawilgoceniu to i tak złom...w dłuższej perspektywie czasu)

    Przy telefonach(moim wyznacznikiem jest iPhone bo w tym się specjalizuje) preheater stracił na znaczeniu, z powodu problemów przegrzania i upłynnienia spoiwa w miejscach "wrażliwych"
    Używanie preheatera podczas dużej częsci napraw, spowoduje upłynnienie spoiwa pod elementami klejonymi (dojdzie do zwarć spoiwa pod takim układem) w miejscach sąsiadujacych z elementami, które trzeba wymienić.

    Teoria zakłada użycie preheatera i stacji hotair. Praktyka natomiast dowodzi, że ludzie mają problemy z używaniem samej stacji hot-air i masowo przegrzewają laminaty i klejone elementy na nim.
    Dodanie do tego preheatera nie poprawi sytuacji, a tylko ją pogorszy :)

    Rzućcie sobie okiem, o co chodzi w naprawach o których piszę
    https://youtu.be/cHGKKq_kntE

    Ktoś widzi tutaj miejsce do używania preheatera?
  • #44
    robo1973
    Poziom 14  
    oglądnąłem ten film i jestem pod wrażeniem - pełna profeska. Dokładnie o to mi chodziło. Możesz mi powiedzieć jaką temperaturę ustawiasz na hot air a jaką na iron
    Nadmuch zakładam mały - 2 do 3
    Znalazłem coś takiego https://youtu.be/MPGwfLht6Uw Cena powala ale jest fajna hybryda /hot air + IR/
    Nie mogę nigdzie znaleźć takiej samej głowicy w sprzedaży
  • #45
    tplewa
    Poziom 38  
    @robo1973

    Ale dalej te ustawienie nie wiele ci dadzą. Nawet nie wiem czy używasz taniego HOT-a za 200zł czy np. coś lepszego w stylu Quick za 1.2-3k zł. Do tego samego HOT-a nie masz co porównywać do stacji która kontroluje z automatu temperaturę.

    BTW ta Jovy to nic rewelacyjnego jak chcesz coś lepszego kup jakiegoś lepszego HOT-a i tyle albo po prostu pobaw się tym co masz jak mówiłem. To jest w 90% kwestia wprawy...

    RafalB napisał:
    (10 warstwowy laminat który uległ zawilgoceniu to i tak złom...w dłuższej perspektywie czasu)


    Nie jest to prawda :) zarówno laminaty jak i niektóre obudowy elementów SMD pochłaniają w jakimś stopniu wilgoć (dlatego są norny co do ich przechowywania jako nowe elementy). Ta odrobina wilgoci czasem potrafi nieźle narozrabiać.
  • #46
    RafalB

    Poziom 27  
    tplewa napisał:
    Nie jest to prawda zarówno laminaty jak i niektóre obudowy elementów SMD pochłaniają w jakimś stopniu wilgoć (dlatego są norny co do ich przechowywania jako nowe elementy). Ta odrobina wilgoci czasem potrafi nieźle narozrabiać.


    Cały czas wypowiadam się z pozycji serwisu, a zawilgocone PCB które trafia na serwis to urządzenie zalane przez użytkownika, tutaj w zasadzie norma mówi o złomowaniu ;)

    robo1973 napisał:
    Znalazłem coś takiego https://youtu.be/MPGwfLht6Uw Cena powala ale jest fajna hybryda /hot air + IR/


    Dokładnie, nie ma urządzeń automatyzujących kwestie serwisowe, ten Turbo IR Jovy to porażka, koleś na prezentacji(youtube) odrywa układ pamięci i nagina całe PCB...a pod spodem jest CPU. Taka płyta to złom, połączenia lutowane CPU puszczaja na 100%, w najlepszym wypadku bootloop.
  • #47
    tplewa
    Poziom 38  
    RafalB napisał:

    Cały czas wypowiadam się z pozycji serwisu, a zawilgocone PCB które trafia na serwis to urządzenie zalane przez użytkownika, tutaj w zasadzie norma mówi o złomowaniu ;)


    Tak ale to dalej różnica zalanie telefonu (gdzie fakt najczęściej to jest sprzęt do wywalenia), a to że niektóre elementy w pewnym stopniu pochłaniają wilgoć. To jest to co opisałem jak dostałem 6 warstwowe PCB i zrobił mi się z nich "popkorn" bo gdzieś po drodze ktoś nie dopilnował albo przechowywania albo coś innego. Co prawda PCB nie zostały uszkodzone i działały (no ale nie nadawały się aby je dostarczyć klientowi).
  • #48
    robo1973
    Poziom 14  
    to zostaję przy swoim chińskim YH-853 335 hot air i się pobawię
    Zauważyłem że jak podgrzeję płytę do 100 C to lepiej czyścić pady / mniejsze ryzyko oderwania/ No ale jak piszecie płyt wielowarstwowych nie podgrzewać. Choć kolega był na szkoleniu z lutowania PCB i tam bezwzględnie zalecali podgrzewanie No ale czyta to tutaj są inne zdania
  • #49
    RafalB

    Poziom 27  
    robo1973 napisał:
    Zauważyłem że jak podgrzeję płytę do 100 C to lepiej czyścić pady / mniejsze ryzyko oderwania/ No ale jak piszecie płyt wielowarstwowych nie podgrzewać. Choć kolega był na szkoleniu z lutowania PCB i tam bezwzględnie zalecali podgrzewanie No ale czyta to tutaj są inne zdania


    To wszystko zależy, od płyty, elementów, spoiwa, urządzenia itd. Jeżeli ktoś bezwględnie coś każe to raczej nie powinieneś brać tego za pewnik.
  • #50
    tplewa
    Poziom 38  
    robo1973 napisał:
    to zostaję przy swoim chińskim YH-853 335 hot air i się pobawię
    Zauważyłem że jak podgrzeję płytę do 100 C to lepiej czyścić pady / mniejsze ryzyko oderwania/ No ale jak piszecie płyt wielowarstwowych nie podgrzewać. Choć kolega był na szkoleniu z lutowania PCB i tam bezwzględnie zalecali podgrzewanie No ale czyta to tutaj są inne zdania


    Przy takich sprzętach zabawa i testowanie to jedyna droga :) Jak wspomniałem jak wyczujesz sprzęt i nabierzesz wprawy to będziesz sobie radził. Kiedyś tym sowim HOT-em robiłem telefony bo nic innego nie było na rynku, zresztą też nie były te chińczyki tak tanie jak obecnie.

    Co do podgrzewania to ja jak wspominałem zawsze używam na wielowarstwowych (obecnie PCB jakie robię mają najmniej 6 warstw) - ale ja za zwyczaj lutuję stosunkowo duże BGA (najmniejsze to chyba Cortexy M7 od ST w BGA 176).

    Inna sprawa to jeszcze poza sprzętem i wprawą to dobry topnik - tutaj nie ma co oszczędzać :)
  • #51
    robo1973
    Poziom 14  
    kole tplewa jaki sprawdzony polecasz do małych BGA ?
  • #52
    tplewa
    Poziom 38  
    Ja akurat obecnie kupuję amtech LF-4300-TF w TME... z prostej przyczyny z fluxami jest tak ze jest pełno chińskich podróbek nie nadających się do niczego, a w TME akurat ten topnik jest oryginalny i nie mam jakiś niespodzianek po zakupie. Oczywiście jest on w wielu innych sklepach i portalach aukcyjnych ale to podróbki które niewiele mają wspólnego z oryginalnym.

    Wcześniej używałem jeszcze Wartona Future Hf Rework Jelly Flux - ale nie mam pewnego miejsca zakupu (a kupiłem kilka razy chińskie g i przestawiłem się na amtech-a), zresztą wydaje mi się że amtech jest ciut lepszy...

    Z ciut tańszych podobno dobry jest też Alpha OM-338 (też dostępny w TME - ale nie testowałem)...

    Zapewne są jeszcze jakieś lepsze, ale właśnie ze względu na to że wszystko się podrabia nie mam czasu na eksperymenty :)
  • #53
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany
    RafalB napisał:
    Rzućcie sobie okiem, o co chodzi w naprawach o których piszę


    robo1973 napisał:
    oglądnąłem ten film i jestem pod wrażeniem - pełna profeska. Dokładnie o to mi chodziło.


    Co wy wygadujecie za bzdury ? W życiu nie widziałem gorszej katastrofy, kto cynę nakłada na pady ? Jak już to jest specjalna pasta z cyną zamiast kulek BGA. Gdybym coś takiego widział na żywo to bym opierniczył i gość by zwiewał aż by się kurzyło.

    RafalB napisał:
    Zamiast produkować toerie, które są prawdziwe w odniesieniu do wielkopowierzchniowych laminatów, warto zwrócić uwagę, że temat rozwinął się od PCB współczesnych smartphone'ów.

    RafalB napisał:
    preheater stracił na znaczeniu, z powodu problemów przegrzania i upłynnienia spoiwa w miejscach "wrażliwych"


    Jest kolega pewny swojej wypowiedzi ? Już wspomniałem o problemie jakim jest wilgoć i naprężenia termiczne, kolega pewnie jeszcze nie widział co te dwa czynniki potrafią narobić dlatego też między innymi stosuje się do tego preheatery i stopniuje w czasie temp podgrzewania by pozbyć się naprężeń i właśnie większości wilgoci. Przez większość elektroników amatorów lub zaczynających przygodę z serwisowaniem preheater wydaje się rzeczą zbędną ( pewnie szkoda czasu i pieniędzy ) bo najczęściej nie wiedzą po co i w jakim celu się go stosuje.
    Dla wiadomości nowe zakupione układy BGA producenci zalecają wygrzewać w próżniowych ( niekoniecznie ) komorach przy temperaturze 80 'C przez 48h w celu pozbycia się wilgoci która może zniszczyć układ podczas montażu. Wyjątkiem są układy na monolitycznej podstawie ceramicznej. To samo dotyczy każdej płyty przed naprawą.
    Innym problemem jest używanie zbyt wysokiej temperatury podczas wygrzewania by stop się upłynnił. Inaczej mówiąc stop się upłynni tylko w tedy gdy temperatura układu jak i płyty osiągnie temperaturę zbliżoną do temperatury topnienia stopu cyny. Preheater tu dużo pomaga, gdyż podczas wstępnego wygrzewania eliminuje w większości wilgoć oraz naprężenia, przyśpiesza czas wygrzewania układu podczas jego ściągania jak i stawiania a czas ten jest bardzo ważny i odnosi się do właściwości kleju na którym przyklejona jest warstwa miedzi do laminatu a także poszczególne warstwy PCB. Nie ma tu żadnej innej przyczyny a takie filmy z Youtube jak wyzej to proszę sobie zachować dla siebie lub oglądać z politowaniem gdyż niczego nie wnoszą a i są szkodliwe. Skąd kolega wie że taki telefon będzie sprawny po naprawie ? Bo koleś z filmu pokaże na końcu uruchomiony ? Owszem pokaże ale sprawny inny taki nie naprawiany. Nie mają zielonego pojęcia o skutkach takich napraw w ten sposób. Zakładają takie profile i pokazują bzdurne filmy w jednym celu. By się chwalić ilu ludzi oglądało, łapka w górę, ooo super. Czysta masakra. Nowe stracone pokolenie Yotuberów. Niech sobie koledzy wierzą tam w co chcą.
    Inną sprawą dość nieprzyjemną jest sytuacja w której trzeba powiedzieć klientowi że płyta uległa destrukcji na wskutek niewłaściwego grzania lub innych przyczyn z tym związanych. Pół biedy gdy taki klient upierdliwy ( oj pełno takich ) zażyczy sobie ekspertyzy w innym ( lepszym ) serwisie i dowiedzie że z winny tej a nie innej PCB uległo destrukcji i pójdzie z tym do sądu w ramach pozyskania odszkodowania za umyślnie uszkodzony sprzęt, to proszę mi wierzyć z torbami kolega pójdzie.

    tplewa napisał:
    Co do podgrzewania to ja jak wspominałem zawsze używam na wielowarstwowych


    I bardzo dobrze kolega robi, zgodnie ze sztuką.

    tplewa napisał:
    Inna sprawa to jeszcze poza sprzętem i wprawą to dobry topnik - tutaj nie ma co oszczędzać


    Bardzo ważna rzecz. Amen

    tplewa napisał:
    Ja akurat obecnie kupuję amtech LF-4300-TF w TME... z prostej przyczyny z fluxami jest tak ze jest pełno chińskich podróbek nie nadających się do niczego, a w TME akurat ten topnik jest oryginalny i nie mam jakiś niespodzianek po zakupie. Oczywiście jest on w wielu innych sklepach i portalach aukcyjnych ale to podróbki które niewiele mają wspólnego z oryginalnym.


    Ja używam tylko i wyłącznie flux'a Amtech'a zakupionego u producenta w Chinach gdyż tam przeniesiono produkcję z USA. Co do podróbek to niestety się zgodzę lecz jest inna przyczyna, a mianowicie starzenie się past. Ich wysychanie i zmiana koloru a więc i składu chemicznego pod wpływem światła UV, chociaż by nawet na wskutek sztucznego oświetlenia. Niestety w TME nic takiego nigdy nie kupie gdyż za długo leżakuje. O podróbkach nie wspomnę bo fakt jest tego sporo a i dostawcy akcesoriów BGA albo nie wiedzą albo zamówili nieświadomie podróbki albo są nieuczciwi. Dobra pasta nie może kopcić, nie rozlewa się nadmiernie, nie spieka się , nie zostawia śladów ( musi odparować ), ma taką samą, jednolitą konsystencję w całej objętości ( a nie gdzieś rzadsza lub zgalaretowaciała ), jednolity kolor itp. Wystrzegać należy się zakupu past i fluxów w przezroczystych opakowaniach, dotyczy to też pojemników strzykawek do dyspenserów, no chyba że zapakowane w celu ochrony przed światłem.

    tplewa napisał:
    Wcześniej używałem jeszcze Wartona Future Hf Rework Jelly Flux - ale nie mam pewnego miejsca zakupu (a kupiłem kilka razy chińskie g i przestawiłem się na amtech-a), zresztą wydaje mi się że amtech jest ciut lepszy...


    Oj dużo lepszy ale ten jest lepszy i takiego używam Amtech NC-559-ASM-UV kupuję w 100gr opakowaniach, polecam.
  • #54
    RafalB

    Poziom 27  
    cooltygrysek napisał:
    Co wy wygadujecie za bzdury ? W życiu nie widziałem gorszej katastrofy, kto cynę nakłada na pady ? Jak już to jest specjalna pasta z cyną zamiast kulek BGA. Gdybym coś takiego widział na żywo to bym opierniczył i gość by zwiewał aż by się kurzyło


    Widzisz, szybciej piszesz i unosisz sie niż detale dostrzegasz, zerknij na to jeszcze raz i jeszcze raz. Podpowiem cynowanie padów miało miejsce pod pojemności, diode i cewkę. Układ szedł z szablonu.

    cooltygrysek napisał:
    a takie filmy z Youtube jak wyzej to proszę sobie zachować dla siebie lub oglądać z politowaniem gdyż niczego nie wnoszą a i są szkodliwe. Skąd kolega wie że taki telefon będzie sprawny po naprawie ? Bo koleś z filmu pokaże na końcu uruchomiony ? Owszem pokaże ale sprawny inny taki nie naprawiany. Nie mają zielonego pojęcia o skutkach takich napraw w ten sposób. Zakładają takie profile i pokazują bzdurne filmy w jednym celu. By się chwalić ilu ludzi oglądało, łapka w górę, ooo super. Czysta masakra. Nowe stracone pokolenie Yotuberów. Niech sobie koledzy wierzą tam w co chcą.


    Narazie mamy wypociny elektrodowego randoma i jego bogate teorie vs. praktyka i to udokumentowana po internetach :)
  • #55
    tplewa
    Poziom 38  
    cooltygrysek napisał:

    Oj dużo lepszy ale ten jest lepszy i takiego używam Amtech NC-559-ASM-UV kupuję w 100gr opakowaniach, polecam.


    Owszem że wiele produkuje się w chinach, ale to nie jest wyznacznik że kupi się tam oryginalny. Zapewne można, ale jak mówię nie mam czasu na eksperymentowania. Mam sprawdzone źródło gdzie często robię zakupy to nie kombinuję.

    To jest właśnie najprawdopodobniej chiński Amtech :) Przynajmniej producent nie przyznaje się do produktu z końcówka UV:

    http://www.inventecusa.com/amtech-data-sheets.html

    Ale słyszałem że ten chińczyk podobno nawet lepiej się sprawuje od oryginalnego NC-559-ASM...

    Oczywiście topniki się starzeją i po tych chińskich widać najbardziej. Już po niedługim czasie potrafi się zrobić z białego żółty...

    Natomiast tutaj oryginalny LF-4300-TF leżący już chyba rok na moim biurku :) Jak widać koloru nie zmienił. Zapewne właściwości mogły się lekko zmienić, ale akurat tej strzykawki używam do ręcznego lutowania SMD (ot hobbystycznie) i sprawuje się super. Heh będę musiał chyba zrobić test na jakimś BGA i zobaczyć na ile zmieniły się właściwości. Chiński po zakupie nie dość że był sporo gorszy to chyba po 2 miesiącach zrobił się żółty i nie nadawał już całkowicie do niczego (poleciał do kosza).

    Wylutowanie i wlutowanie BGA tanim hotair-em

    -----

    Odbiegając jeszcze od tematu topników. W sumie osobiście używam z lutownic stacji Weller-a i brakowało mi do nich szerokiego grota typy "łopatka/szpatułka"... no i trochę czasu temu kupiłem tanią stację Bakon 950D (na znanym chińskim portalu aukcyjnym)... powiem że do czyszczenia padów pod duże BGA sprawdza się idealnie. W telefonach raczej nie znajdzie zastosowania bo tam całą płytę takim grotem można "wyczyścić" jednym pociągnięciem ;)

    Ot takie cudo:

    Wylutowanie i wlutowanie BGA tanim hotair-em

    W sumie za taką kwotę co dałem (coś lekko powyżej 100zł) to bardzo fajnie działa.
  • #56
    robo1973
    Poziom 14  
    Czytam i widzę że dyskusja jest owocna ....
    Ja przerobiłem chińską stację YH 853 i dodałem zewnętrzny sterownik zmodyfikowany wg https://www.elvikom.pl/sterownik-stacji-bga-t5379-1000.html

    Wylutowanie i wlutowanie BGA tanim hotair-em

    Ustawiam profil grzania i nawet ładnie siadają małe BGA Trochę hobbistycznie katuję płyty Iphone 5s /układy ładowania/
    Pady fajnie się czyści po podgrzaniu płyty do 100 C - mniejsze ryzyko zerwania.
    Jakoś wolę wlutowywać tą stacją niż ręcznie. Termopara mierzy temperaturę IC
    Obecnie pracuję nad dobraniem profilu
    W końcowym etapie profilu grzeję scalaka do 245 C przez 30 s - kolega był na szkoleniu bga i tam się dowiedział że małe bga grzejemy 10 - 20 C więcej
    Co do topnika spróbuje zgodnie z zaeceniami kolegów. Na razie mam NC 254
    Projekt jest rozwojowy i jakby koledzy byli zainteresowani i chcieli pomóc to możemy go rozwijać
    Kolega ma dużą stację z sterownikiem PC 410 i jakoś nie za bardzo ta stacja się sprawuje Do dużych BGA jest oka a do małych to nie hu hu


    PS
    Niech ktoś mi wytłumaczy dlaczego przy typowym profilu gdzie t max 235 c układ powinien pływać a nie pływa
    Dopiero ok 330 C kulki pod bga w Iphone topią się .
    Temperaturę mierze bezpośrednio na układzie termoparoą omega /kalibracja prawidłowa/
  • #57
    cooltygrysek
    Warunkowo odblokowany
    tplewa napisał:
    To jest właśnie najprawdopodobniej chiński Amtech :) Przynajmniej producent nie przyznaje się do produktu z końcówka UV:


    Wiem od amerykańców że to oryginał, wysłali mi specyfikację. Podróbka różni się logiem w hologramie, kodem kreskowym oraz odcieniem opakowania. Spokojnie mój jest oryginalny.
  • #58
    robo1973
    Poziom 14  
    nie jestem specjalistą ale już nieraz się przekonałem że wszystko i tak robione w chnach a wiele rzeczy jakbyśmy nie wiedzieli to wygląda jak oryginał Obecnie coraz więcej wyrobów ma dobrą jakość.
  • #59
    RafalB

    Poziom 27  
    Osobiście polecam dystrybutorów na lokalnym rynku, którzy specjalizują się dystrubucji rzeczy do produkcji elektroniki np Semicon, Lenz, a od biedy i TME.
    To zapewnia minium pewności co do przechowywania i trwałości topników/past etc.
    Same topniki/fluxy najlepiej wybierać po zapoznaniu się z dokumentacją, jeżeli brakuje dokumentacji do produktu, to nie ma sensu tego ruszać.
    Informacje producenta są bardzo cenne przy dobieraniu profili do lutowania :)

    Dokładnie tak, Chińczyk wszystko wyprodukuje i sprzeda, a do tego załączy opakowanie, kartonik czy hologram :)
  • #60
    Krzysztof Druś
    Poziom 21  
    flux
    Future HF Rework Jelly Flux 30g
    Topnik w żelu FLUX JOVY SYSTEMS 30g