Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Osprzęt kablowy
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Strzela cyna spod układu podczas lutowania na stacji jovy 7500. Układy klejone

10 Mar 2015 07:46 1737 14
  • Poziom 9  
    Witam. Niestety uszkodziłem parę płyt głównych podczas lutowania. Np. Kc550 lutowałem na stacji jovy gniazdo usb. Nie ściągnąłem ekranu. Efekt przy topił się układ znajdujący się blisko portu. Inny przykład. Lutowałem hot airem switch on/off w nokia lumia 610. Również nie ściągnąłem ekranu. Efekt strzeliła cyna spod układu. Nawet nie tego co był najbliżej miejsca lutowania tylko obok. Inny przykład Xperia z2 podczas lutowania na stacji gniazdo usb. Przy ok 120 stopniach w miejscu przy usb ustawiłem termoparę. Już usłyszałem wystrzał spod układu.
    Używam taśmy kaptonowej z multi-com. Daje ok 2-3 warstwy. Górna grzałka jest ok 6 - 7 cm od płyty.
    Moje pytanie jest następujące: czy do jakiejkolwiek pracy z płytą co ma klejone układy należy ściągać ekrany oraz klej przy prockach tak aby powietrze miało ujście podczas grzania? Jak skutecznie go usunąć?
    Czy to załatwi problem strzelania cyny spod układów?
  • Osprzęt kablowy
  • Poziom 25  
    Stacja jovy czy inne np ir6000 itp, nie nadają się do telefonów są po prostu za duże , mały prehetaer i dobry hot air do płyt z telefonów.
  • Poziom 9  
    A co z tym klejem? Lumia 610 była grzana tylko hotairem a mimo to cyna wyskoczyła spod układu? wydaje mi się ze jest to wina wzrostu ciśnienia pod takim układem i stąd wystrzał. Czy konieczne jest ściąganie kleju bądź jego części?
  • Osprzęt kablowy
  • Spec od GSM
    Dziwną masz sprawę. Osobiście irdę używam rzadko, hot air do codziennej pracy starcza. Może po prosu załóż pozostałe elementy czymś, ekranem z k750, folią aluminiową.
  • Pomocny post
    Poziom 25  
    Myślę że powinieneś poczytać trochę na temat temperatur tzn, dolna wartość topnienia cyny, stosowanych mieszanek cyn, topników, usuwania kleju itp, nie wiem jakiego hot aira używasz wszystkie chinole działają ale mają bardzo duże skoki temperatury. Wszystko zależy jaki układ na płycie grzejesz. Czy będziesz go zastępował nowym czy rebalował, a klej zawsze w granicach możliwości trzeba usunąć, temat rzeka więc poczytać i próbować wypracować swój system.
  • Poziom 9  
    Temperatury topnienia znam. Skład cyny też. Używam topnika dobrej firmy warton z uk. problem wystąpił nie podczas reball czy ściąganiu układu lecz podczas wymiany złącza USB. Czy wtedy też mam ściągać klej z układów obok złącza? Może ustawienia stacji? Może użyć przysłony? Używa ktoś tej stacji do gsm?
  • Poziom 31  
    Tak jak koledzy pisali wyżej, najprostszym rozwiązaniem jest zakrycie układów obok miejsca które grzejesz, np ekranem (blaszką) z płyty głównej jakiegoś telefonu.
  • Poziom 28  
    Jeśli układ jest klejony, to jak grzałeś ten układ to napewno wywaliło Ci kulki
  • Poziom 9  
    Od tamtej pory używam zasłony na górny promiennik. Zniżylem górną grzałkę blizej płyty. Na dolnej grzałce daje tylko pierwszy stopień. Jak do tej pory ok ale nie lutowałem akurat nic w pobliżu jakiś sporych układów klejonych.
    Jakiś sposób na ściągnięcie tego kleju. Gdybym z tamtych układów ściągnął klej to nie wystrzelilyby te kulki?
  • Poziom 21  
    A jaką masz dysze założoną na hota ?
  • Poziom 9  
    Nie używam hot air tylko stacji jovy. Przeczytaj temat postu.
  • Pomocny post
    Poziom 25  
    Wiesz co używanie stacji jovy do wylutu np usb w płycie telefonu jest bez sensu , za duża powierzchnia grzewacza od spodu i od góry , bezsensowne nagrzewanie płyty , masz grzać konkretne miejsce a nie całą płytę , klej obcinasz w miarę możliwości na przykład przy wymianie emmc , obcinasz , usuwasz klej z układu który grzejesz nie po to aby nie wystrzeliły kulki (bo i tak wystrzelą) tylko po to aby sobie ułatwić odklejanie i aby z klejem nie odeszły elementy około układu . A tobie strzelają kullki nie z tego elementu co chcesz bo ciepło nie kumuluję się na docelowum układzie tylko na całej płycie głównej .
  • Poziom 18  
    Proszę żebyś podał jakich mocy używasz ? chodzi o ustawienia preheatera i grzałki górnej. Najlepiej fota tego wszystkiego.

    Kulki wychodzę ponieważ klej trzyma układ bga a kulki chcą się rozszerzać. Najlepiej to co ma być nielutowane zakryć kapton tape oryginalnym z Dupont zatrzymującym temp do 250C. Tak lutowałem każdy telefon gniazda itp No ale ustawienia grzałek ważne czy nie za mocno czy nie za nisko itp
  • Poziom 9  
    Witam. Z temperaturami troszkę kombinowalem. Usterki ktore opisałem wystąpiły kiedy uzywalem dolnej i gornej grzałki stopniowo od preheating zwiekszajac po uzyskaniu ok 100 stopni moc a po uzskaniu 150-160 dawalem na maxa. Pozniej uznalem ze dolna grzala grzalka robi zbyt duze spustoszenie na calej powierzchni płyty i uzywam jedynie preheating (dół) a do gornej grzałki zalozylem oslone taka 15mm. Ogrzewam teraz jedynie małe pole na plycie. Jest to kosztem czasu jaki element potrzebuje do nagrzania. Nie używałem orginalnego kaptona. Muszę zakupić i coś popróbować. Od dłuższego czasu naprawiam na jovy jedynie duże plyty np. Od tabletów. Tych gdzie jest ciasno dalej się boje ze uszkodze. Np. Samsung S3, xperie. Szkoda bo kasy poszło.
    Czy ten org kapton daje rady? I czy moje ustawienia teraz są ok?
    Dopowiem jeszcze ze gorna grzałka jest dosyć nisko od momentu kiedy założyłem oslone. Inaczej bym nie uzyskal temperatury.
  • Poziom 32  
    Za duża moc do lutowania takich pierdół jak gniazda czy włączniki. Dolna grzałka nie potrzebna wcale jeśli sam hot radzi sobie z takimi rzeczami bez podgrzewacza. Moim zdaniem czym byś tego nie zasłonił to i tak się nagrzeje reszta płyty. Kapton polecam, u mnie podstawa. Próbuj bez dolnego podgrzewacza albo dokup hota bo trochę zbyt duży kaliber na takie wyluty.