Witam,
Przy okazji odkurzania komputera postanowiłem zdemontować również chłodzenie chipsetu płyty głównej i wymienić pastę.
Naszło mnie jednak kilka pytań w związku z tym i postanowiłem zapytać kogoś zdecydowanie bardziej doświadczonego
Moja płyta główna to ASUS P5K.
1. Oryginalnie radiator od mostka południowego zamocowany był, o ile dobrze pamiętam, na paście przypominającej bardziej klej. Kiedyś wymieniłem ją na zwykłą pastę (rozprowadzając równomiernie po chipie) i ponownie przycisnąłem radiatorem mocując go na kołki. Teraz po ściągnięciu ponownie radiatora okazuje się, że styk z chipem był na bardzo małej powierzchni o czym świadczył ledwo ubrudzony pastą spód radiatora.
Czy teraz powinienem nałożyć pastę metodą na ziarnko i docisnąć czy użyć termopada lub kleju?
2. Mostek północny.
Tu już z pewnością dawniej było coś zdecydowanie przypominające klej, bo pamiętam, że strasznie trudno było to usunąć - szczególnie z podstawy radiatora.
Niestety chyba kiedyś zrobiłem to zbyt nieumiejętnie i trochę mi się ta podstawa porysowała (jak na zdjęciu).
Próbować ją teraz jakoś "wygładzić"? Jeśli tak to co z tą czarną podkładką? I ponownie - pasta, klej czy pad? Wcześniej zastosowana pasta w tym przypadku już dobrze łączyła radiator z chipsetem.
3. Sekcja zasilania - jak dobrać odpowiedni termopad? Mam zmierzyć grubość obecnego i kupić taki sam? Szerokość to prawie 3 cm a oferowane paski mają zwykle 2 cm szerokości. Kupić muszę zatem szerszy i wyciąć czy można z węższego dosztukować?
I jeszcze na koniec jaką pastę i pady polecacie? Poszukałem trochę i przychylam się do MX-2 8g lub Ceramique 2 25g a z padów chyba Phobya XT o grubości 0,5 mm i 1 mm. Co o tym sądzicie?
Proszę, jeśli to możliwe, o pomoc i poradę
Z góry serdecznie dziękuję i pozdrawiam
Przy okazji odkurzania komputera postanowiłem zdemontować również chłodzenie chipsetu płyty głównej i wymienić pastę.
Naszło mnie jednak kilka pytań w związku z tym i postanowiłem zapytać kogoś zdecydowanie bardziej doświadczonego
Moja płyta główna to ASUS P5K.
1. Oryginalnie radiator od mostka południowego zamocowany był, o ile dobrze pamiętam, na paście przypominającej bardziej klej. Kiedyś wymieniłem ją na zwykłą pastę (rozprowadzając równomiernie po chipie) i ponownie przycisnąłem radiatorem mocując go na kołki. Teraz po ściągnięciu ponownie radiatora okazuje się, że styk z chipem był na bardzo małej powierzchni o czym świadczył ledwo ubrudzony pastą spód radiatora.
Czy teraz powinienem nałożyć pastę metodą na ziarnko i docisnąć czy użyć termopada lub kleju?
2. Mostek północny.
Tu już z pewnością dawniej było coś zdecydowanie przypominające klej, bo pamiętam, że strasznie trudno było to usunąć - szczególnie z podstawy radiatora.
Niestety chyba kiedyś zrobiłem to zbyt nieumiejętnie i trochę mi się ta podstawa porysowała (jak na zdjęciu).
Próbować ją teraz jakoś "wygładzić"? Jeśli tak to co z tą czarną podkładką? I ponownie - pasta, klej czy pad? Wcześniej zastosowana pasta w tym przypadku już dobrze łączyła radiator z chipsetem.
3. Sekcja zasilania - jak dobrać odpowiedni termopad? Mam zmierzyć grubość obecnego i kupić taki sam? Szerokość to prawie 3 cm a oferowane paski mają zwykle 2 cm szerokości. Kupić muszę zatem szerszy i wyciąć czy można z węższego dosztukować?
I jeszcze na koniec jaką pastę i pady polecacie? Poszukałem trochę i przychylam się do MX-2 8g lub Ceramique 2 25g a z padów chyba Phobya XT o grubości 0,5 mm i 1 mm. Co o tym sądzicie?
Proszę, jeśli to możliwe, o pomoc i poradę
Z góry serdecznie dziękuję i pozdrawiam