Wykonałem ostatnio prototyp przetwornicy DC-DC i chciałbym teraz przenieść go na płytkę PCB. To jest mój pierwszy taki projekt i wczoraj pierwszy raz używałem Eagle, więc proszę o wyrozumiałość
Kilka słów o przetwornicy:
- maksymalny prąd 8A
- maksymalny prąd sterownika 3A
- maksymalne napięcie wejściowe 15V
- częstotliwość przełączania 150kHz
Kilka słów o projekcie:
- ścieżki, którymi będzie płynąć prąd o wysokim natężeniu wykonałem jako poligony, żeby zwiększyć ich powierzchnię
- według konserwatywnego kalkulatora ścieżek, w tej sytuacji przy grubości miedzi 2oz/ft^2, ścieżki powinny mieć przynajmniej 5mm i tak rzeczywiście jest na tej płytce
- ground plane zrobiłem na warstwie wierzchniej ("top") - tutaj nie wiem czy to dobry pomysł
- są tam 2 radiatory, jeden do N-MOSFETa, drugi do diody Schottky
- zachowałem odległość około 0.5 mm pomiędzy wysoko prądowymi ścieżkami
- elementy należące do sterowania (sterownik TC1413, rezystory, kondensator na wejściu TC1413) mają masę podłączoną do ground plane
Nie jest to jeszcze ostateczny projekt, bo nie mam teraz przy sobie dokładnych wymiarów cewki, więc będę zmieniał jakieś szczegóły, ale tak to będzie z grubsza wyglądać. I tutaj mam 4 pytania:
1. Czy ten projekt wygląda OK?
2. Czytałem gdzieś, że najlepiej, żeby masa urządzenia przełączającego (w moim przypadku MOSFET) była jak najbliżej punktu podłączenia masy zasilania. Mój układ nie będzie działał przy jakichś zawrotnych częstotliwościach, więc mam nadzieję, że nie ma problemu z takim umiejscowieniem MOSFETa, ale prosiłbym o zweryfikowanie.
3. Tak jak napisałem na początku, właściwie cały wierzch płytki to będzie ground plane. Nie mogę tego teraz znaleźć, ale gdzieś czytałem, że w przypadku przetwornic lepiej żeby ground plane był na innej warstwie niż wysoko prądowe ścieżki.
4. Z tego co czytałem Eagle automatycznie łączy wszystkie warstwy jeżeli w danym miejscu jest zamontowany element THT i dzięki temu część elementów jest podłączonych do masy w warstwie "top". Płytkę będę prawdopodobnie zamawiał i tutaj nie wiem czy wystarczy zostawić to tak jak jest, czy muszę dać jeszcze jakoś specjalnie zaznaczyć te połączenia.
Wyeksportowany obrazek projektu (z wyłączoną warstwą "top", bo jest po prostu w całości czerwona):


Kilka słów o przetwornicy:
- maksymalny prąd 8A
- maksymalny prąd sterownika 3A
- maksymalne napięcie wejściowe 15V
- częstotliwość przełączania 150kHz
Kilka słów o projekcie:
- ścieżki, którymi będzie płynąć prąd o wysokim natężeniu wykonałem jako poligony, żeby zwiększyć ich powierzchnię
- według konserwatywnego kalkulatora ścieżek, w tej sytuacji przy grubości miedzi 2oz/ft^2, ścieżki powinny mieć przynajmniej 5mm i tak rzeczywiście jest na tej płytce
- ground plane zrobiłem na warstwie wierzchniej ("top") - tutaj nie wiem czy to dobry pomysł
- są tam 2 radiatory, jeden do N-MOSFETa, drugi do diody Schottky
- zachowałem odległość około 0.5 mm pomiędzy wysoko prądowymi ścieżkami
- elementy należące do sterowania (sterownik TC1413, rezystory, kondensator na wejściu TC1413) mają masę podłączoną do ground plane
Nie jest to jeszcze ostateczny projekt, bo nie mam teraz przy sobie dokładnych wymiarów cewki, więc będę zmieniał jakieś szczegóły, ale tak to będzie z grubsza wyglądać. I tutaj mam 4 pytania:
1. Czy ten projekt wygląda OK?
2. Czytałem gdzieś, że najlepiej, żeby masa urządzenia przełączającego (w moim przypadku MOSFET) była jak najbliżej punktu podłączenia masy zasilania. Mój układ nie będzie działał przy jakichś zawrotnych częstotliwościach, więc mam nadzieję, że nie ma problemu z takim umiejscowieniem MOSFETa, ale prosiłbym o zweryfikowanie.
3. Tak jak napisałem na początku, właściwie cały wierzch płytki to będzie ground plane. Nie mogę tego teraz znaleźć, ale gdzieś czytałem, że w przypadku przetwornic lepiej żeby ground plane był na innej warstwie niż wysoko prądowe ścieżki.
4. Z tego co czytałem Eagle automatycznie łączy wszystkie warstwy jeżeli w danym miejscu jest zamontowany element THT i dzięki temu część elementów jest podłączonych do masy w warstwie "top". Płytkę będę prawdopodobnie zamawiał i tutaj nie wiem czy wystarczy zostawić to tak jak jest, czy muszę dać jeszcze jakoś specjalnie zaznaczyć te połączenia.
Wyeksportowany obrazek projektu (z wyłączoną warstwą "top", bo jest po prostu w całości czerwona):
