Witajcie moi drodzy.
Płytki wykonuję samodzielnie metodą termotransferu, czyli tzw. "żelazkową".
Do tej pory najmniejsza obudowa z jaką dałem radę to SOIC - musiałem delikatnie poprawiać ścieżki nożem, ale nie narzekam, wyszło dobrze jak na pierwszy raz.
Teraz chciałbym na próbę zrobić płytkę pod TQFP44.
Na ten moment płytka wygląda tak:
I mam następujące pytania:
1. Ogólnie, co tu można by poprawić?
2. Czy warto przy takich płytkach zostawić wylewkę masy czy to potem utrudni wykonanie płytki w domu? Widziałem w internecie, że często amatorzy wykonują płytki pod TQFP bez wylewki masy, dlaczego?
3. Czy grubość ścieżek jeszcze warto minimalnie zwiększyć? Obawiam się, że tak małe ścieżki nie wyjdą termotransferem. A nie boję się poprawiania ich małym nożem, gorzej będzie jak ścieżka się przetrawi, bo wtedy jej już raczej nie mam jak naprawić?
4. Czy ktoś z Was robił już płytki metodą domową termotransferu pod TQFP i ma jakieś doświadczenia bądź rady?
5. Czy oprócz pogrubiania i przeciągania ścieżek (by lepiej łapały cynę) mogę jakoś jeszcze ułatwić sobie samodzielne wykonanie tej płytki?
6. Mam lutownicę kolbową z regulacją temperatury i cieniutką cynę (chyba 0.5mm, ale nie jestem pewien), jaką temperaturę ustawić przy lutowaniu? Korzystam do tego z pasty do lutowania.
7. Jak się nazywa to mniejsze gniazdo USB typu C w Eagle?
Z góry dzięki za pomoc. Wiem, że łatwiej byłoby metodą fotochemiczną bądź kupić gotowe PCB, ale najpierw chce chociaż raz sam spróbować, bo może te TQFP44 mi wyjdzie w domowych warunkach... ceny gotowych PCB odstraszają, zwłaszcza że nie potrzebuję pięciu sztuk.
PS: na płytce brakuje kondensatorków 22pF obok rezonatora kwarcowego do masy, ale to nie problem je dodać.
Płytki wykonuję samodzielnie metodą termotransferu, czyli tzw. "żelazkową".
Do tej pory najmniejsza obudowa z jaką dałem radę to SOIC - musiałem delikatnie poprawiać ścieżki nożem, ale nie narzekam, wyszło dobrze jak na pierwszy raz.
Teraz chciałbym na próbę zrobić płytkę pod TQFP44.
Na ten moment płytka wygląda tak:

I mam następujące pytania:
1. Ogólnie, co tu można by poprawić?
2. Czy warto przy takich płytkach zostawić wylewkę masy czy to potem utrudni wykonanie płytki w domu? Widziałem w internecie, że często amatorzy wykonują płytki pod TQFP bez wylewki masy, dlaczego?
3. Czy grubość ścieżek jeszcze warto minimalnie zwiększyć? Obawiam się, że tak małe ścieżki nie wyjdą termotransferem. A nie boję się poprawiania ich małym nożem, gorzej będzie jak ścieżka się przetrawi, bo wtedy jej już raczej nie mam jak naprawić?
4. Czy ktoś z Was robił już płytki metodą domową termotransferu pod TQFP i ma jakieś doświadczenia bądź rady?
5. Czy oprócz pogrubiania i przeciągania ścieżek (by lepiej łapały cynę) mogę jakoś jeszcze ułatwić sobie samodzielne wykonanie tej płytki?
6. Mam lutownicę kolbową z regulacją temperatury i cieniutką cynę (chyba 0.5mm, ale nie jestem pewien), jaką temperaturę ustawić przy lutowaniu? Korzystam do tego z pasty do lutowania.
7. Jak się nazywa to mniejsze gniazdo USB typu C w Eagle?
Z góry dzięki za pomoc. Wiem, że łatwiej byłoby metodą fotochemiczną bądź kupić gotowe PCB, ale najpierw chce chociaż raz sam spróbować, bo może te TQFP44 mi wyjdzie w domowych warunkach... ceny gotowych PCB odstraszają, zwłaszcza że nie potrzebuję pięciu sztuk.
PS: na płytce brakuje kondensatorków 22pF obok rezonatora kwarcowego do masy, ale to nie problem je dodać.