Jak identyfikować elementy półprzewodnikowe - poradnik.
1. Odczyt cechowania.
2. Identyfikacja obudowy.
3. Katalogi.
4. Weryfikacja.
1. Odczyt cechowania.
Właściwe odczytanie cechy/cechowania (ang. "mark/marking") to podstawa identyfikacji.
Wykorzystywane są tu najróżniejsze symbole, np:
- # % + . 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 : ? A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? _
w tym cyrylica (alfabet ros.), oraz litery j.w. ale małe.
Najczęściej cechowanie oprócz właściwej cechy zawiera też inne człony:
1a.
Logo producenta - często pomaga w poszukiwaniach pozwalając zawęzić obszar poszukiwań, sprawdzić na stronie producenta wynik poszukiwań lub wprost zidentyfikować tam dany element.
Istnieje w sieci wiele stron z wykazami i grafikami logo producentów, np.
http://www.chip.tomsk.ru/chip/ChipProd.nsf/fw2?readform
https://www.westfloridacomponents.com/manufacturer-logos.html
https://www.elnec.com/en/support/ic-logos/
1b.
Właściwa cecha nas interesująca. Nie zawsze jest na pierwszym miejscu (u góry), czasem jest niżej, albo nawet na dole.
1c.
Inne oznaczenia poboczne ("Lot No.") typu seria prod, data, zakład prod, kraj, wafel, itp.
Zwykle poszczególne człony są rozmieszczone jeden nad drugim.
Przykłady: https://static.elektroda.pl/attach/IMG_1665_4099050.JPG - cecha to 33A, element 1.5SMC33AT3 http://www.mouser.com/ds/2/308/1.5SMC6.8AT3-D-103184.pdf
Czasem poszczególne człony są obok siebie. Jeśli między znakami nie ma przerwy (spacji) - należy rozumieć że cechą jest cały napis, ale i tu zdarzają się wyjątki. Jeśli jest przerwa - to tylko jedna (pierwsza) część jest cechą.
Np. https://obrazki.elektroda.pl/9421323200_1471012105.jpg - cecha to "1P", "Z" to ozn. poboczne, jest to MMBT2222A https://www.fairchildsemi.com/datasheets/MM/MMBT2222A.pdf
Oczywiście znaki pisane pionowo (zwykle z boku) albo mniejszą czcionką to ozn. poboczne.
Np. https://obrazki.elektroda.pl/7048371900_1466000764.jpg - cecha to "M02", cyfra"6" to ozn. poboczne.
Niestety czasem nawet mimo doświadczenia trudno ocenić który człon jest cechą co zmusza nas do założenia że jest kilka możliwości.
Czytelność samego napisu cechy (pomaga lupa) - należy upewnić się, czy nie mylimy "0" z "D" albo "1" z "I" czy "0" z "O", itp, w wątpliwych przypadkach należy założyć że są różne możliwości.
Kłopotliwym może być sama orientacja napisu - np. "IN" po odwróceniu elementu przedstawia sobą napis "NI".
Rada - istnieją nieformalne reguły co do orientacji elementów (obudów) - np. SOT-23 przedstawia się z pojedynczą nogą do góry i dwiema w dół, SOT-89/223 - wkładką radiatorową do góry, itp. To powinno podpowiadać jak ustawić obudowę podczas odczytywania cechy.
2. Identyfikacja obudowy.
To ważny składnik identyfikacji elementu, tym bardziej że niektóre katalogi grupują elementy wg obudowy.
Można posługiwać się różnego rodzaju wykazami:
https://www.elektroda.pl/rtvforum/topic2973755.html
http://www.diodes.com/package-outlines.html
http://www.smdcode.com/en/smd-code-packages/
http://rohmfs.rohm.com/en/products/databook/package/spec/discrete/diodepkg.pdf
http://rohmfs.rohm.com/en/products/databook/package/spec/discrete/transistorpkg_1.pdf
http://www.analog.com.tw/pdf/All_In_One.pdf
http://www.semitex.ru/catalog/nxp/Package.pdf
http://www.centralsemi.com/product/packages/index2.php
http://home.jeita.or.jp/tsc/std-pdf/ED-7500A-2.pdf
http://read.newlibrary.ru/read.php/pdf=13121
http://www.torexsemi.com/products/package/
Tu też potrzebna jest odrobina doświadczenia i znajomości obudów.
W zasadzie dokumentację każdej obudowy znajdziemy w sieci wklepując w google "nazwa_obudowy package".
3. Katalogi.
Istnieje wiele rodzajów katalogów umożliwiających identyfikację pełnego oznaczenia elementu wg jego cechy.
Katalogi "papierowe" wychodzą z użycia, z uwagi na koszty i szybką ich dezaktualizację.
Sieciowe:
http://www.chip.tomsk.ru/chip/chipdoc.nsf?OpenDatabase
http://www.smdcode.com/en/
http://www.s-manuals.com/smd
http://www.marsport.org.uk/smd/mainframe.htm
http://www.dl7avf.info/charts/smdcode/ca.html
Z "papierowych" - chyba najlepszy to "Turuta SMD-codes databook" wydawany co roku, dostępny jako pdf w wersji elektronicznej, płatny. Do znalezienia w sieci - wydania do 2014.
4. Weryfikacja.
Pierwszą weryfikacją naszych poszukiwań oznaczenia w katalogach jest sprawdzenie zgodności obudowy.
Znalezione w katalogu oznaczenie sprawdzamy w sieci wklepując je w google i szukając datasheet (noty katalogowej), gdzie zwykle podany jest typ obudowy wraz jej rysunkiem (jeśli brak rysunku - wklepać w google "nazwa_obudowy package").
Element może mieć różnych producentów, różniących się cechowaniem, więc trzeba szukać datasheet z tym symbolem i z tym cechowaniem "do upadłego". Można sobie to ułatwić wklepując w google symbol i datasheetcatalog (np. "nazwa_elementu datasheetcatalog") - zwykle google wyrzuca wtedy wszystkie datasheet dostępne w sieci. Bywa, że dostępne są datasheet tego samego producenta w różnych wersjach (np. z cechowaniem albo bez niego).
Mierząc obudowę oryginalnego elementu suwmiarką upewniamy się, że to jest ta z datasheet albo - jeśli nie - wykluczamy ten element.
Jednakże zgodność cechy i obudowy z datasheet to tylko dowód na to, iż to może być ten element (ale nie musi).
Zwykle w wyniku takiej weryfikacji cechy i obudowy otrzymujemy kilka, a nawet kilkanaście wyników (możliwych elementów czyli oznaczeń/datasheet), rzadko jeden.
Te wyniki należy poddać weryfikacji wg funkcji/pinów...
Sprawdzenie wg funkcji elementu w układzie elektronicznym gdzie pracował z informacjami z datasheet.
Sprawdzenie wg pinów (polaryzacja, zasilanie, we, wy, itp).
Sprawdzenie wg wartości napięć np. zasilających, mocy, prądów... a nawet czasu - bo trudno przyjąć, że element z lat 70-tych ub. w. pracuje w układzie z XXI w.
Itp.
Niestety - trzeba zawsze pamiętać o smutnej prawdzie, iż prawie nigdy nie mamy pewności, czy pod daną cechą nie istnieje inny element w takiej samej obudowie nieujęty w żadnym katalogu. W katalogach są również błędy, ciągle pojawiają się nowe elementy nie ujęte w dostępnych katalogach.
Dlatego rzadko kiedy można powiedzieć, że nasza identyfikacja jest na 100% pewna.
Nie wolno mylić/zamieniać liter dużych z małymi i odwrotnie (np. podając cechowanie elementu), bo to może robić wielką różnicę, np. dwa elementy o podobnym cechowaniu:
BC848B http://pdf1.alldatasheet.com/datasheet-pdf/view/345159/NXP/BC848.html - SOT-23, cecha 1Kp
2SK316 http://www.datasheets360.com/pdf/-3877578779542747903 - SOT-23, cecha 1KP
Często producenci publikują w sieci osobne dokumenty objaśniające system swojego cechowania, np:
http://www.aeneas.com.cn/PDF/Ricoh/new/MARKING.pdf,,
http://monitor.espec.ws/files/richtek-marking-code_126.pdf
http://www.richtek.com/Design%20Support/Searc...t?Type=Everything&Keyword=MARKING+INFORMATION
http://www.ti.com/lsds/ti/packaging/packaging...ormer_national_device_marking_convention.page
http://www.irf.com/package/partmarking.pdf
http://www.vishay.com/docs/88912/diodesgroupbodymarking.pdf
http://www.vishay.com/mosfets/related/#markgs
http://www.aosmd.com/products - wybierając typ wg obudowy można zaznaczyć zakładkę "Marking", ukazującą sposób cechowania dla danej obudowy.
https://www.element14.com/community/servlet/J...adBody/26728-102-1-75528/InfineonPartCode.pdf
czy wręcz wyszukiwarki - np:
https://www.fairchildsemi.com/get-help/top-mark-search/
http://www.nxp.com/packages
http://www.ti.com/packaging/docs/partlookup.tsp
Niektórzy producenci w każdym datasheet swojego wyrobu objaśniają system cechowania dla danego typu obudowy - np: http://www.tme.eu/pl/Document/c2180da9a74ddf39857aee0d9b79b00c/irf1010e.pdf
A miał to być poradnik krótki....
