Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Elektroda.pl
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Dysza BGA do stacji lutowniczej 858D

Mocio 30 Sie 2016 12:20 567 5
  • #1 30 Sie 2016 12:20
    Mocio
    Poziom 10  

    Witam, postanawiam zacząć przygodę z lutowaniem amatorskim układów BGA.
    Posiadam stacje lutowniczą 858D, i podgrzewacz T8280.
    Potrzebuje zakupić dyszę do Hot Aira. Chcę lutować chipsety kart graficznych i mostki na płytach głównych laptopów. Czy taka dysza będzie ok??
    http://diolut.pl/dysza-hotair-do-bga-model-4343w-p-4125.html
    czy ew. mniejszą? czy potrzebuje parę takich dysz w zależności od wielkości układu? Jak to wygląda. Dziękuje za wszelką pomoc.

    0 5
  • #2 30 Sie 2016 12:33
    banmar_2005
    Poziom 16  

    Można wylutować BGA bez takich dysz, wystarczą takie jak są w komplecie ze stacją (większa średnica) i i grzać całą PCB dodatkowo od spodu. Taki układ z wylutu nigdy nie będzie pewny.

    0
  • #3 30 Sie 2016 12:38
    Mocio
    Poziom 10  

    A jak wygląda sprawa lutowania? Wtedy dysza jest konieczna? Chcę sobie zrobić trzymanie do kolby hot air i żeby sobie wisiała nad układem. Czy potrzeba ruszać kolbą podczas grzania aby w miarę równomiernie rozprowadzić ciepło??

    0
  • #4 30 Sie 2016 15:01
    banmar_2005
    Poziom 16  

    Oczywiście że nie można grzać w jednym miejscu.
    Wylutowanie to jedno, a przylutowanie do drugie, i samym Hotem z dyszą tego nie zrobisz. Musisz mieć zestaw aby się pobawić reballingiem
    Poczytaj troche zanim coś zaczniesz robić.
    tu masz przykładowy film Link

    0
  • #5 31 Sie 2016 08:06
    Mocio
    Poziom 10  

    Z tego co widzę to na filmiku gościu ma hot aira i jakiś podgrzewacz samoróbkę, i dysze mniejszą niż układ. Dodatkowo ma termopare na płycie. To czego ja nie mam żeby taki zabieg wykonać? Nie mówię o wymianie kulek, bo na początek myślałem żeby wymienić na nowy układ który ma już postawione kulki, a później bawić się w REBALLING. To wychodzi na to że dysze jest mi do wlutowania potrzebna.

    0
  • #6 31 Sie 2016 20:29
    RitterX
    Poziom 36  

    Nie powinno się ogrzewać rdzenia układu. Kryształ przewodzi znacznie lepiej ciepło jak laminat BGA i może dojść do uszkodzeń połączeń struktura krzemowa - laminat BGA. O ile w przypadku stopu SnPb grzanie HA od góry było do przełknięcia o tyle w przypadku stopów bezołowiowych będzie problem z niezawodonością tak postawionego układu. Niestety ale IRed wydaje się obecnie koniecznością.

    0