Poszukuję masy termo przewodzącej do elektroniki, która by mogła zastąpić termopady.
Masa musi być łatwo usuwalna, tak aby w razie potrzeby elektronika (komputerowa) mogła być oddana w ramach gwarancji.
Mas sylikonopodobnych na rynku o właściwościach termo przewodzących jest dużo, jednak nie ma tam informacji o możliwości usuwania takiej masy.
Proszę o polecenie konkretnego produktu.
Pasty termoprzewodzące nie podlegają prawom gwarancyjnym. Starzeją się, wysychają i zmieniają właściwości co skutkuje zawieszaniem się komputera na wskutek przegrzewania się procesora czy też chipsetu. Na ogół usuwa się je tak jak kolega pisał, za pomocą izopropanolu, benzyny lakowej czy czystego denaturatu. Wszystko zależy od rodzaju pasty. Są pasty silikonowe, grafitowe, srebrowe, mokre jak i suche 2 składnikowe itd. Można zastosować elastyczne termopady które mają lepsze właściwości przewodnictwa niż pasty. Jednocześnie też eliminują naprężenia mechaniczne oraz wibracje.
Termopady zrobione są z miedzi. Litej miedzi a nie w osnowie np. silikonowej. Dlatego termopady, jeżeli są poprawnie zaprojektowane będą zdecydowanie lepsze od pasty.
W procesorach AMD pomiędzy kryształem rdzenia a miedzianą przykrywką jest stosowany specjalny stop metali do połączenia termicznego. Pewien czas temu była sprora partia procesorów Intela, które z powodu kiepskiej klasycznej pasty przegrzewały się. Podobnie jak GPU NVidia np. GTX4xx. Dlatego zrezygnowano osłotny i GPU są obecnie z z odsłoniętym rdzeniem.
Mało kolega widział. Są termopady sztywne, miedziane, aluminiowe które pokrywa się albo klejami termo przewodzącymi albo pastami oraz elastyczne suche których nie pokrywa się pastami, silikonowe, grafitowe, srebrowe i inne . Ciekawe że kolega o takich nie słyszał. Mają lepsze właściwości przewodnictwa, ponieważ nie potrzebują pasty termo przewodzącej która notabene zwiększa rezystancję termiczną.
Co do GPU Nvidi to jest w tym troszkę prawdy, lecz spowodowane błędem konstrukcyjnym osłony jądra. Płyta była za cienka a pasta daremnej jakości ( wysychała ) i to ona właśnie psuła właściwości przewodnictwa. Zresztą osłony się ściągało, smarowało pastą i grało się dalej. Co do procesorów AMD to był stosowany metal molekularny w formie kleju termo przewodzącego produkowanego przez Chester Molecular. Takie rozwiązanie podyktowane było tym że procesory AMD grzały się mocniej niż Intele. Sam używam takich klei oraz wypełniaczy w formie płynnego metalu oraz klei na bazie epoksydów oraz ceramik. To najmocniejsze kleje i epoksydy jakie są dostępne dla przemysłu. Stosowane do klejenia, wypełniania ubytków w maszynach, naprawach, przewodnictwie termicznym, elektrycznym itd itd.
Do @cooltygrysek Widziałem wystarczająco Wiem o ich istnieniu, a nawet sam je stosuje. Po prostu uznałem, że Kolega mówi o tych silikonowych g...
Zwykle stosuję termopady miedziane z aab. Faktycznie maja dużo lepsze parametry niż termopady silikonowe, ale nadal nic nie zastąpi cieniutkiej warstwy pasty.
Jak już jesteśmy w temacie past - jakich używacie? Ja ostatnio zakochałem się w Arctic silver Ceramique 2.
25g pasty za 26 pln, a parametry całkiem fajne.
Na pierwszym miejscu używam robionej pod elektronikę mocy pasty alundowo-magnezowej. Nie ma wprawdzie przewodności cieplnej dwóch pozostałych lecz jest znacznie stabilniejsza długoczasowo. Ma niewiele gorszy współczynnik przewodzenia ciepła i zwykle jak leci nakładam ją gdzie popadnie. Ma jeszcze jedną przewagę nad pastami komercyjnymi polegającą na pracy w niskich temperaturach np. ogniwa Peltiera jak również w okolicach dopuszczalnej dodatniej temperatury ich pracy.
Dwie kolejne pasty są, według mnie, bardzo porównywalne i ogólnie dostępne:
AAB Thermal Grease 2
Arctic MX-2
Używałem i innych ogólnie dostępnych past a także "płynnego metalu". O "miedzianych" moge powiedzieć tyle, że to najczęściej nieporozumienie. Nie tyle z powodu zastosowania miedzi co z powodu zastosowanej "osnowy". Ktoś najwyraźniej zapomniał o tym, że to tak nie działa, że zamiast polikrystalicznego tlenku glinu zastosuje miedź i będzie to działało.
Silikonowe termopady, grube 1-3mm, cięte z taśm albo arkuszy są rozwiązaniem z wyboru jeżeli chodzi o zastosowanie w połączeniu cieplnym radiatora z płaszczyzną pamięci. W przypadku żeberkowania aluminium od górnej strony można zamiast polepszyć pogorszyć sprawę gdyż ciepłe powietrze opływające kość pamięci jeżeli jest w wystarczającej ilości schładza ją znacznie lepiej jak silikonowa przekładka słusznej grubości. Potwierdzają to pomiary temperatur. W przypadku litej płaszczyzny metalu radiatora silikonowa taśma da znacznie lepsze własności chłodzenia pamięci jak pozostawienie ich samym sobie w wąskiej szczelinie między PCB a płaszczyzną radiatora.
Należy też bardzo ostrożnie podchodzić do taśm o parametrach 3-5W/(m*K) nawet jeżeli uwzględnimy np. 3mm grubość taśmy. Napiszę tak, mierzyłem kilka i nie potwierdzam tych rewelacji .
Kolega zapomniał napisać ze pewnie pomiary prowadził na termopadach silikonowych miernej jakości. Ja używam elastycznych silikonowych termopadów ceramicznych jak także sztywnych ceramicznych od lat i swoje na pomiarach już odbębniłem i jedyna słuszna decyzja to termopady elastyczne. Dla tych co stosują pady sztywne miedziane i aluminiowe polecam bardzo dobry test padów na jaki udało mi się trafić a który potwierdza moje pomiary. Mam nadzieję ze rozwieje wątpliwości geniuszy stosujących tak przez siebie uwielbiane termopady miedziane. Stosowane głownie przez serwisy komputerowe i przez nich rozpowszechnione.
Kolega zapomniał napisać ze pewnie pomiary prowadził na termopadach silikonowych miernej jakości.
Na pewno drogie nie były
cooltygrysek wrote:
swoje na pomiarach już odbębniłem
Pomiary jakimś specjalistycznym sprzętem określającym parametry, czy po prostu test w warunkach bojowych? Ja uznaję tylko te drugie
cooltygrysek wrote:
wątpliwości geniuszy
O to chodzi jak już mówiłem - wg mnie nic nie zastąpi pasty. Ale niekiedy istnieje szczelina między elementem a radiatorem, i tu trzeba już jakiś element który to połączy zamontować. Stosuję wtedy termopad miedziany, i oczywiście pastę.
Z testem się zapoznam jak będę mógł
Specjalistycznym sprzętem i w warunkach skrajnych, pracuje w Siemensie. Projektuje zasilacze i falowniki dużej mocy. Wiem coś na ten temat. Wierz mi za słowo że początkowa odpowiedz termiczna, czyli czas w którym radiator jest w stanie jak najszybciej przejąć temperaturę jest najważniejszy.
Wierz mi za słowo że początkowa odpowiedz termiczna, czyli czas w którym radiator jest w stanie jak najszybciej przejąć temperaturę jest najważniejszy.
Ależ oczywiście. Jednakże w komputerach procesory i mostki nie zmieniają jakoś niezwykle szybko mocy wydzielanej, jak to bywa w nagle załączanych obwodach mocy.
Specjalistycznym sprzętem i w warunkach skrajnych, pracuje w Siemensie. Projektuje zasilacze i falowniki dużej mocy. Wiem coś na ten temat. Wierz mi za słowo że początkowa odpowiedz termiczna, czyli czas w którym radiator jest w stanie jak najszybciej przejąć temperaturę jest najważniejszy. I z doświadczenia wiem że termopady elastyczne dają spadek temperatury do 22'C od tradycyjnych metod co jest wynikiem bardzo dobrym. Owszem zgodzę się z założeniem że gdzie można obejść się z izolacją elektryczną tam też daje samą pastę. Prawdę powiedziawszy już na początku powinniśmy sobie to ustalić. Jednak mnie chodziło o szybkość oddawania ciepła oraz zmniejszenie rezystancji termicznej zachowując izolacje elektryczną.
W kwestii izolacji elektrycznej - prawdę mówiąc przy pastach termoprzewodzących ich izolacyjność jest kwestia sporną. Przecież gdy taką stosujemy nie mamy pewności czy radiator nie dotyka elementu bezpośrednio (a zwykle tak jest). W przypadku termopadu ten problem nie występuje.
Lubię pasty termoprzewodzące ceramiczne, więc pobawię się również takimi termopadami