Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Proszę, dodaj wyjątek www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Urządzenie do metalizacji PCB

hv222 30 Gru 2016 21:11 11529 7
  • Urządzenie do metalizacji PCB
    Ponieważ był już opis jak nakładać soldermaskę oraz mnóstwo opisów różnych wytrawiarek, a nie było opisu na temat wykonywania metalizacji to chciałbym przedstawić swoją konstrukcję. Dzięki niej częściowo zautomatyzowałem proces metalizacji płytek.

    W uproszeniu proces metalizacji składa się z:
    1) Obróbka mechaniczna laminatu
    2) Odtłuszczanie/kondycjonowanie/mikrotrawienie
    3) Aktywacja - nadanie przewodności otworom
    a) miedzą chemiczną:
    - kąpiel w katalizatorze palladowo-cynowym
    - kąpiel osadzająca miedź chemiczna
    b) grafitem
    - kąpiel w roztworze zawierającym grafit lub natryskiwanie panelu tym roztworem
    4) Miedziowanie elektrolityczne

    Opis zacznę od końca, gdyż na potrzeby tego etapu głównie wykorzystuję zbudowane urządzenie. Prymitywna konstrukcja składa się z pojemnika z polipropylenu, miedzianych anod w workach anodowych, mechanizmu do poruszania panelem podczas metalizacji. Miedź na anodach powinna miedź zawartość fosforu w granicach 0.04-0.06 %, ze względu na cięcie kosztów używam rurek miedzianych z zawartością fosforu 0.015-0.040 i też się dobrze sprawują. Dodatek fosforu jest bardzo istotny, gdyż anody z fosforem uwalniają znacznie mniej zanieczyszczeń do kąpieli podczas procesu. Miedź z dużo większą zawartością fosforu (rzędu kilku %) mają większą rezystancję i anody rozkładają się nierównomiernie, co przyśpiesza ich zużywanie. Pręty anodowe są mocowane do blachy miedzianej za pomocą śrub i nakrętek m3 ze stali kwasoodpornej. Aby dodatkowo zabezpieczyć kąpiel przed zanieczyszczeniami z anod użyłem filtrów anodowych uszytych ze ściereczek z mikrofibry marki Jan niezbędny. Nie ulegają one rozkładowi w kwaśnej kąpieli. Urządzenie do metalizacji PCB Urządzenie do metalizacji PCB Co jakiś czas przefiltrowuję całą kąpiel przez jednorazowe filtry do kawy, jednak rozważam dodanie ciągłej filtracji. Ruch kąpieli jest wymagany, aby nie powstawały smugi na płytce oraz, aby zapewnić przepływ kąpieli przez otwory. Wykorzystałem tu próbkę prowadnicy firmy Igus, silnik 12V z dużą przekładnią oraz prosty system przeniesienia napędu składający się ze śruby, sztywnego drutu miedzianego oraz koła wydrukowanego w 3D. Panel wykonuje 2-3 przesunięcia na min.. Panel jest mocowany w obejmę zrobioną z dwóch kątowników miedzianych podwieszonych pod prowadnicą. Prąd podczas metalizacji ograniczam rezystorami mocy. W planach mam wykonanie przetwornicy z regulacją prądu. W zależności od składu kąpieli i szybkości osadzana miedzi może być potrzebne napowietrzanie kąpieli lub stosowanie specjalnych źródeł prądu mogących dostarczać krótkie impulsy o przeciwnej polaryzacji. Stosowanie takiego zasilania ma znaczenie głównie przy małych otworach, aby miedź rozkładała się w nich bardziej równomiernie i otwory nie zatykały się. Regulacja temperatury na ogół nie jest wymaga, gdyż kąpiele do miedziowania elektrolitycznego pracują w temperaturze pokojowej. Najprostsza kąpiel składa się z z wody, siarczanu miedzi, kwasu siarkowego oraz kwasu solnego. Można także dodać poliglikol etylenowy (np. PEG400, PEG4000) jako zmiękczacza. Dzięki temu dodatkowi powierzchnia płytek wychodzi gładsza. Są także inne dodatki wygładzające i nabłyszczające (np. Janus Green B, sodium 3-mercapto-1-propanesulfonate 1-3 ppm, SPS).








    Wracając do pozostałych etapów.
    1) Obróbka mechaniczna laminatu. W firmach stosuje się szczotkowanie, bądź pumeksowanie, aby odpowiednio przygotować powierzchnię laminatu - poprzez mechaniczne zmatowanie powierzchni i usunięcie zadziorów po wierceniu. Zamiast tego stosuję przecieranie w różnych kierunkach papierem ściernym gradacji 320 lub 400. Powstały pył zbieram wacikiem nasączonym rozpuszczalnikiem nitro.

    2) Etap ten składa się z dwóch kąpieli. Pierwsza z nich to kondycjoner mający na celu przygotowanie ścian otworów do aktywacji w późniejszym etapie. Ta kąpiel również usuwa zanieczyszczenia z powierzchni płytki. Laminat jest obrabiany w niej ok. 5min. Drugą kąpielą jest mikrotrawienie. Służy do chemicznego matowienia powierzchni miedzi, poprawiając przyczepność miedzi chemicznej. W tym etapie trawione jest ok. 2um miedzi w czasie 2-3minut.

    3a) Aktywacja miedzią chemiczną składa się z kąpieli zawierającej kompleks palladowo-cynowy, gdzie panel spędza ok. 4min. Na powierzchni pozostaje cienka warstwa palladu, która umożliwi osadzanie się miedzi. Druga kąpiel (główne składniki: wodorotlenek sodu, formalina, siarczan miedzi lub chlorek miedzi, stabilizatory) osadza ok. 1-2um miedzi w czasie 10min na powierzchni wcześniej aktywowanej. Szybkość osadzania zależy od temp. kąpieli i ilości dodanej formaliny. Od tego momentu przelotki już przewodzą, jednak nie są wystarczająco wytrzymałe mechanicznie i wymagane jest elektrolityczne pogrubienie.

    3b) Aktywacja grafitem jest jednoetapowa i polega na napyleniu roztworu z grafitem wewnątrz otworów. Operację te wykonuje się pod ciśnieniem, aby grafit dostał się do wnętrza otworów. Inną metodą aktywacji grafitem jest poruszanie panelu w roztworze zawierającym grafit. W każdej z tych metod tworzy się cienka przewodząca prąd warstwa grafitu wewnątrz otworów, którą się później miedziuje.

    4) Miedziowanie elektrolityczne w kąpieli kwaśnej. W tej kąpieli nakłada się docelową warstwę miedzi na cały panel, nadając wytrzymałość mechaniczną przelotkom. Czas obróbki w tej kąpieli to od kilku do kilkudziesięciu minut w zależności od szybkości pracy kąpieli i wymaganej docelowej grubości miedzi. Kąpiele te zazwyczaj pracują w temp. pokojowej. Po tym etapie panel jest gotowy do trawienia

    5) Trawienie. Tu już się nie będę rozpisywać.
    Nałożenie fotorezystu, naświetlanie, wywołanie, trawienie (np. w nadsiarczanie sodu/potasu/amonu, chloreku miedzi/żelaza, kąpielach alkalicznych), stripowanie fotorezystu.

    Cały proces można zmienić dodając metalorezyst, w tedy wygląda to tak:
    1) Obróbka mechaniczna laminatu
    2) Odtłuszczanie/kondycjonowanie/mikrotrawienie
    3) Aktywacja - nadanie przewodności otworom
    4) Nakładanie fotorezystu
    5) Naświetlanie fotorezystu w negatywie
    5) Wywołanie fotorezystu (fotorezyst pozostaje tam, gdzie miedź ma być wytrawiona)
    6) Miedziowanie
    7) Cynowanie (stosuje się cynowanie chemiczne lub elektrolityczne stopem cyny lub cyny z ołowiem)
    8) Stripowanie fotorezystu
    9) Trawienie - warstwa cyny osłania ścieżki przed wytrawiaczem. Nie wszystkie wytrawiacze są kompatybilne z metalorezystem
    10) Stripowanie metalorezystu.

    Tak rozbudowany proces ma kilka zalet:
    - trawi się cieńszą warstwę miedzi, co skraca czas etapu.
    - nakłada się mniej miedzi - tylko tam, gdzie mają być ścieżki, a nie na cały panel
    - przelotki są zabezpieczone również wewnątrz, a nie tylko fotopolimerem od góry.

    Ze względu na dodatkowe etapy płytki wykonuję bez metalorezystu. Wymaga to jednak większej dokładności w pozycjonowaniu otworów i pozycjonowaniu kliszy z mozaiką ścieżek oraz ostrożniejszego wywoływania fotopolimeru, aby nie uszkodzić warstwy zabezpieczającej otwory. W opisanym procesie uzyskuję 100% przewodność przelotek. Najmniejsze otwory jakie metalizowałem to 0.15mm. Górną granicę rozmiaru metalizowanego otworu/slotu określa wytrzymałość fotopolimeru i jego możliwości krycia otworów. Korzystam z fotopolimeru w postaci folii - dry film photoresist nakładanego laminatorem. Termotransfer się nie sprawdzi w tej metodzie, gdyż nie zabezpiecza wnętrza otworów. Zdecydowałem się na użycie komercyjnych kąpieli firmy Rohm and Haas, DOW oraz Schloetter. Są dostępne także przepisy na samodzielne wykonanie zestawu kąpieli do metalizacji. Podjąłem takie próby, jednak jest nie dałem rady osiągnąć zadowalających efektów. Dodatkowo kąpiele komercyjne mają dużo większą stabilność - nawet pół roku i więcej, podczas, gdy kąpiele amatorskie wytrzymują kilka dni. Osobom zainteresowanym polecam lekturę obszernego wątku: http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8&t=2647,, a także stronę: http://whoby.ru/ Kilku elektrodowiczów również zajmuje się metalizacja płytek i mam nadzieję, że się tu wypowiedzą, wzbogacając ten temat. Jeśli chodzi o kąpiele komercyjne to są stosunkowo tanie, ale sprzedawane są hurtowo. Ich dystrybucją zajmują się w Polsce firmy - Galkor, Atotech, MacDermid oraz Technologie Galwaniczne. Opłacalności wykonywania płytek nie chcę poruszać w tym wątku. Każdy musi sobie to policzyć indywidualnie. Mimo tego, że jest z tym dużo roboty to dla mnie jest to ekonomicznie uzasadnione w przypadku potrzeby ekspresowego wykonywania prototypów. Koszt urządzenia bez kąpieli to ok. 500zł. Wliczają się to także pojemniki i grzałki do pozostałych kąpieli używanych w metalizacji. System poruszania panelem jest zdejmowalny i można go przekładać pomiędzy pojemnikami z różnymi kąpielami. Koszt kąpieli szacuję na ok. 2.5-4tyś zł.

    Postaram się odpowiedzieć na pytania dotyczące urządzenia jak i procesu wykonywania PCB. Mam nadzieję, że niedługo uda mi się opisać wykonywanie płytek wielowarstwowych w warunkach amatorskich. Na koniec jeszcze kilka zdjęć wykonanych płytek.
    Urządzenie do metalizacji PCB Urządzenie do metalizacji PCB Urządzenie do metalizacji PCB Urządzenie do metalizacji PCB


    Fajne!
  • #2 30 Gru 2016 23:04
    KJ
    Poziom 31  

    WOW Nooo ładnie ;D kawał dobrej roboty. Napisz coś więcej o składach kąpieli, ich trwałości - zwłaszcza tej z palladem i stosowanych rezystach (niestety nie znam rosyjskiego :( ) bo proces jest mega interesujący a efekty wyglądają na rewelacyjne. Jako że mam trochę doświadczenia z galwanotechniką i PCB chętnie sam spróbował bym przeprowadzić ten proces u siebie.

  • #3 30 Gru 2016 23:43
    hv222
    Poziom 15  

    Też nie znam rosyjskiego. Używałem tłumacza google. Nie wiem czy mogę udostępnić składy kąpieli komercyjnych, bo nie są to dane ogólnie dostępne. To co o nich wiem to tylko karty charakterystyk koncentratów do ich sporządzenia, gdzie ujęto składniki szkodliwe/żrące/toksyczne ect. Nie są podane informacje o stabilizatorach, które czynią te kąpiele wyjątkowo stabilne. Na temat kąpieli do miedziowania kwaśnego mam tylko informacje o ilości siarczanu miedzi (chyba CZDA) 0.22kg/l, kwas siarkowy stężony CZDA 25ml/l, kwas solny stężony CZDA 0.17ml/l oraz 3 różne składniki nabłyszczające, których składu nie znam. Na początek używałem tylko dodatku PEG, ale już strona z przepisem nie jest dostępna. Płytki wychodziły dość dobrze - wystarczająco do amatorskich projektów. Jak odnajdę jakieś zapiski z tym to wrzucę na forum. Z forum radiokot wybrałem kilka ciekawszych fragmentów, może uda mi się je przetłumaczyć w wolnej chwili. Wcześniej próbowałem aktywacji tuszami z grafitem ,ale była to totalna porażka. Dobrze się sprawdzał tylko preparat LPKF, ale jest on dość drogi. Była jeszcze metoda na podfosforynie wapnia dostępna na znanym portalu, ale nią nigdy nie uzyskałem z jej pomocą dobrych efektów, mimo postępowania zgodnie z instrukcją. Zarówno w z tym preparatem, jak i z aktywacją różnymi tuszami grafitowymi przelotki nie wychodziły lub były niecałkowicie pomiedziowane. Ok. 60-80% przelotek przewodziło jak trzeba. Używam fotorezystu KOLON. Wcześniej próbowałem fotorezystu noname z allegro oraz a ebay. Na każdym dało się robić płytki, ale Kolon lepiej się wywołuje, również wizualnie jest wolny od skaz i zmarszczek. Przy naświetlaniu nie było dużych różnic. Wszystkie wymienione naświetlałem ok. 12 sek. Ważne aby nie prześwietlić fotopolimeru, co utrudnia wywoływanie. Naświetlam aż fotopolimer zrobi się lekko fioletowy. Potem czekam ok. 10min i wywołuję. W czasie oczekiwania fotopolimer "dochodzi do siebie" zmieniając kolor na ciemnofioletowy. Chciałem testować też fotopolimer Riston od Dupont, ale nie udało mi się go zdobyć w detalu. Na Kolonie ścieżki i odstępy wychodzą 4mil.

  • #4 01 Sty 2017 03:13
    KJ
    Poziom 31  

    W jaki sposób wykonujesz maski do naświetlania? Osobiście mam z tym największy problem. Od dłuższego czasu kminię nad tematem naświetlania bezpośrednio laserem. O ile z maską pozytywową niema jeszcze problemu przy wydruku zwykłą drukarką laserową o tyle przy zadruku dużych powierzchni robi się problem z kontrastem. Cóż z komercyjnymi kąpielami niestety jest tak że dokładnych składów nie poznamy a jak to zwykle bywa w tego typu procesach diabeł tkwi w szczegółach czyli dodatkach i stabilizatorach :/ To samo jest z kąpielami do cynkowania - podstawowe składniki i ich proporcje są ogólnie znane natomiast dodatki i wybłyszczacze to tajemnica producenta a bez nich to można sobie cynkować :) coś tam wyjdzie ale ani jakość ani wygląd powłoki nie będzie zadowalający że o wydajności prądowej nie wspomnę. Nie dziwię się że przelotki wyglądają jak z fabryki - w końcu proces ten sam tylko w mikroskali ;). Z półśrodkami też kombinowałem - kąpiel do aktywacji otworów na bazie azotanu srebra, coś tam działało ale miało tendencje do trawienia miedzi wokół otworu i generalnie przyczepność osadzonej warstwy w przelotce jak już cokolwiek wyszło była bardzo kiepska. Jak udało ci się zdobyć kąpiele od Schloetter-a ? Dystrybutorem na Polskę jest z tego co wiem tegal a oni nie chętnie jeszcze niedawno rozmawiali o jakichkolwiek próbkach/ilościach detalicznych o ile nie jesteś właścicielem galwanizerni ;)

  • #5 01 Sty 2017 21:58
    hv222
    Poziom 15  

    Klisze drukuję na atramentówce (HP Deskjet 2060, tusz oryginalny HP - na zamienniku active jet nie wychodzi to dobrze) w największej rozdzielczości - tuszem kolorowym na folii do atramentówki (po 1.50zł w lokalnym sklepie papierniczo-biurowym). Pod światło widać, że wydruki wychodzą brązowe, a nie czarne, ale to wystarcza. Ścieżki/odstępy 6mil wychodzą bez problemu, ale już widać problem kontrastu. Bardziej precyzyjne klisze zamawiam w lokalnej drukarni (naświetlane laserem, czernione chemicznie) i klisze wychodzą idealnie czarne z super kontrastem, ale ścieżki/ostępy tylko 3mils wychodzą, cieńsze się już zlewają ze sobą. Też myślałem o naświetlaniu laserem, ale stwierdziłem, że jest to nieekonomiczne w moim przypadku. Do naświetlania trzeba by użyć specjalnego fotopolimeru LDI - np. od Dupont, który ma przesuniętą czułość bliżej do światła niebieskiego (da się naświetlać laserem 405nm) i dużo szybciej się naświetla, nie wiem czy to można dostać gdziekolwiek w detalu, a jedno opakowanie kosztuje ok. 950 netto. Kąpiel od Schloettera to sample. Możliwe, że zrobili wyjątek, bo jestem studentem, wykonuję płytki niekomercyjnie m.in. do projektów kół naukowych. Jeśli chodzi o przyczepność przelotki do otworu to w przypadku miedzi chemicznej jest bardzo dobra. Jeśli czegoś nie pomyliłem to jednym z zadań kondycjonera jest też utworzenie odpowiednich wiązań od żywicy w laminacie, które przyciągają pallad. Nie wiem czy to ma pływ na przyczepność przelotki, czy tylko na tworzenie odpowiedniej warstwy palladu, W przypadku, gdy robiłem próby z grafitem, całą przelotkę dało się wydłubać. Można tu jeszcze pobawić się z trawieniem otworów - wykorzystać proces desmear jak w przypadku wielowarstwówek. Jest to zestaw 3 kąpieli (zmiękczanie, trawienie, neutralizacja) do trawienia żywicy, gdzie można dodać dodatki trawiące szkło, co mogłoby polepszyć przyczepność. Sporo też zależy od jakości wiercenia. Moim zdaniem płytki z metalizacji bez nabłyszczacza też się mogą sprawdzić. Używam tej metody nakładania soldermaski: https://www.elektroda.pl/rtvforum/topic2974687.html,, więc i tak matuję mechanicznie powierzchnię.


    Przepisy i informacje o aktywatorach:

    http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8&t=2647&start=10140 - aktywator oparty na złocie zamiast palladu
    http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8&t=2647&start=2820 - aktywator oparty na srebrze zamiast palladu
    http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8&t=2647&start=2460 - porównanie aktywatorów - różne proporcje składników
    http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?p=1352921#p1352921 - aktywator palladowy
    http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8&t=2647&start=2320 - aktywator palladowy
    http://www.tech-e.ru/2005_5_22.php
    http://whoby.ru/page/pd_activator
    http://whoby.ru/page/aktivagam
    https://www.youtube.com/watch?v=ioPa8jFr2Vg

    Składy kąpieli z książki "Technologia i montaż płytek drukowanych" Jerzego Michalskiego
    Aktywacja dwuetapowa :
    - kąpiel uczulająca: chlorek cynawy 20-50g/l, kwas solny stężony 50-100ml/l, czynnik zwilżający 5-10 kropli
    - kąpiel aktywująca: chlorek palladowy 0.2-0.5g/l, kwas solny 10-20ml/l, czynnik zwilżający (niejonowy
    Aktywacja jednoetapowa:
    Chlorek cynawy 20-60g/l, chlorek palladowy 0,25-1g/l, kwas solny 150-300ml/l

    Kąpiele do miedziowania chemicznego:

    Miedziowanie chemiczne ( z książki "Technologia i montaż płytek drukowanych" Jerzego Michalskiego) :
    - siarczan miedzi pięciowodne 5-10g/l
    - EDTA 5-25g/l
    - formaldehyd 10-20ml/l
    - NaOH 10-20g/l
    - stabilizator 1-10ppm
    - czynnik wpływający na plastyczność miedzi 200ppm
    - zwilżacz 0-5ml/l

    Przepis rosyjski na miedź chemiczną wg http://whoby.ru/page/himmedag
    - CuS04 * 5H2O (siarczan miedzi pięcowodny ) - 30 gr.
    - NiCl2 * 6H2O (chlorek niklu) - 4 gr.
    - NaOH (wodorotlenek sodu) - 50 gr.
    - Na2CO3 (węglan sodu, soda) - 20 gr.
    - Trilon B (EDTA-Na4)- 85 gr.
    - K3 [Fe (CN) 6] (Żelazicyjanek potasu) - 0,1 gr.
    - KNCS (rodanek potasu) - 0,003 gr.
    - Formalina 40% 20 ml / l.
    - Woda destylowana - 1 litr.
    Ten przepis testowałem. Gotowa kąpiel rozłożyła się po dniu, a bez dodatku formaliny po tygodniu. Dla porównania kąpiele komercyjne wytrzymują ponad pół roku z dodatkiem formaliny. Uzupełnia się tylko formalinę i NaOH oraz ogrzewa kąpiel do temp. roboczej.

    Przepis rosyjski na miedź chemiczną wg http://whoby.ru/page/himmedag - przepis drugi wg użytkowanika psychos z forum radiokot.
    - CuS04 * 5H2O (siarczan miedzi) - 15 gr.
    - NiCl2 * 6H2O (chlorek niklu) - 2 gr.
    - NaOH (wodorotlenek sodu) - 15 gr.
    - Trilon B - 30 gr.
    - K3 [Fe (CN) 6] (Żelazicyjanek potasu) - 0,01 gr. (rozcieńczono 1g w 100ml wody i użyto 1ml tego roztworu).
    - KNCS (tiocyjanian potasu) - 0,01 gr. (rozcieńczono 1g w 100ml wody i użyto 1ml tego roztworu).
    - Formalina 20 ml / l.
    - Woda destylowana - 1 litr.

    Link do filmu z miedzią chemiczną https://www.youtube.com/watch?v=90VN_80zxAQ - w opisie przepis

    Patent Hitachi dotyczący dodatków do kąpieli miedziującej https://www.google.com/patents/US4211564 Używają w nim takich dodatków jak Siarczek Srebra
    Patent na stabilizację kąpieli do miedzi chemicznej poprzez dodanie mrówczanu sodu https://www.google.com/patents/US20050016416
    Artykuł o polepszaniu wypełnienia nierówności w kąpieli do osadzania miedzi chemicznej http://www.electrochemsci.org/papers/vol8/80404670.pdf
    kolejnym sposobem na zwiększenie żywotności tych kąpieli jest ciągłe napowietrzanie.


    Kąpiele do miedziowania elektrolitycznego

    http://wiki.032.la/through_hole_plating#formula


    W tym poście postaram się dodać informacje o kąpielach dla poszczególnych etapów.

  • #6 01 Sty 2017 22:49
    KJ
    Poziom 31  

    Soldermaski też używam tej samej - rewelacyjna jest. Z moich prób wynika że zarówno positiv20 jak i rezysty w folii dostępne na allegro reagują na laser 405nm. Fakt że trzeba by naświetlać dość wolno ale w sumie wkładasz płytkę naciskasz "play" i się naświetla na upartego nawet obie strony jednocześnie. Nie trzeba nic więcej robić co wydaje się zdecydowanie bardziej wygodne niż jakiekolwiek maski, ich preparowanie, dociskanie i dbanie aby się nie przesunęły. Co do przyczepności przelotek na palladzie to wydaje się że pallad z jednej strony powinien wchodzić w reakcję z żywicą laminatu a z drugiej z miedzią przelotki. Może nie tyle tworząc stricte wiązania chemiczne (choć w przypadku układu pallad - aktywowana żywica epoksydowa nie można tego moim zdaniem całkowicie wykluczyć). Co powinno istotnie zwiększyć przyczepność. Gdyby tak nie było używano by taniego grafitu zamiast drogiego palladu ;) z tego co piszesz wynika że koncentracja palladu w kąpieli jest bardzo mała co nie zmienia faktu że chlorek palladu najtaniej widziałem w cenie 50zł za 1g więc nie wiem czy jest celowa zabawa w robienie kąpieli która może mieć trwałość liczoną w dniach :/

  • #7 01 Sty 2017 23:54
    hv222
    Poziom 15  

    Zwykły fotopolimer też się da naświetlić laserem 405nm. Jednak po to opracowano specjalne fotopolimery, by czas naświetlania wynosił kilkadziesiąt sekund w urządzeniach do tego przystosowanych. Pozycjonowanie to nie problem, gdy już są otwory. Kąpiel z palladem jest dużo bardziej wytrzymała i o ile dobrze pamiętam z lektury radiokota, że było to co najmniej kilka tygodni. Konkurencją dla palladu jest technologia Black hole oparta właśnie na graficie. Rozważałem powrót do testów z tuszami przewodzącymi, ale dotychczas przytykały one otwory mniejsze jak 0.5mm (komercyjne produkty takiego problemu nie mają), podczas gdy pallad z miedzią chemiczną radzi sobie nawet z otworami 0.15mm. O ile dobrze pamiętam to użytkownik KRKOM z sukcesem testował rosyjskie przepisy.

  • #8 02 Sty 2017 00:15
    KJ
    Poziom 31  

    Wiadomo że opracowano specjalne fotopolimery do szybkiego naświetlania laserem co oczywiście w przemyśle ma niebagatelne znaczenie tylko jak sam zauważyłeś są trudno dostępne w detalu ;) a nijak nie opłaca mi się robić urządzenia do użycia ze specjalnym rezystem który może się uda zdobyć może się nie uda może raz może 2 razy - w końcu się skończy. Czasem robię płytki codziennie przez tydzień a czasem przez kilka miesięcy w ogóle więc materiały muszą być dostępne bez kombinowania tak że myślę że na dzień dobry spróbuję szczęścia ze zwykłym positivem i laserem z nagrywarki BR. Nawet jakby się płytka miała naświetlać 10min to nie stanowi to dla mnie jakiegoś problemu - i tak to minimalny procent całego czasu potrzebnego na zrobienie płytki ;) Raczej nie robię otworów mniejszych od 0.8mm bo mam problem z ich wierceniem i w sumie nie miałem nigdy potrzeby - przelotka 0.8mm - 1mm zazwyczaj jest wystarczająco mała dla moich potrzeb niemniej jednak fajnie że się da bo galwanotechnika zazwyczaj nie lubi otworów o długości większej od średnicy, poprawne miedziowanie czegoś takiego świadczy dobrze o wgłębności kąpieli.