Elektroda.pl
Elektroda.pl
X
Proszę, dodaj wyjątek dla www.elektroda.pl do Adblock.
Dzięki temu, że oglądasz reklamy, wspierasz portal i użytkowników.

Targi ISSCC: Samsung prezentuje EUV, Intel układy do IoT z x86

ghost666 15 Lis 2017 13:44 1074 0
  • Targi ISSCC: Samsung prezentuje EUV, Intel układy do IoT z x86
    Na nadchodzącej konferencji International Solid-State Circuits Conference, która odbędzie się w lutym przyszłego roku Samsung chce zaprezentować swoje pierwsze projekty do realizacji w 7 nm procesie z litografią w ekstremalnym ultrafiolecie. Na konferencji tej, poświęconej urządzeniom półprzewodnikowym, Samsung prezentować ma zamiar pamięci SRAM, aczkolwiek przedstawiciele Samsunga mówić także będą mówić o procesorach, sensorach i pamięciach DRAM, jakie produkowane mają być w tym procesie.

    Samsung na początku tego roku informował, że zamierza być pierwszą firmą, która rozpocznie korzystanie z litografii EUV. Pierwszym produktem ma być komórka SRAM o wielkości zaledwie 0,026 µm². Układy SRAM tego typu mają być dostępne w handlu w przyszłym roku. Będzie to najmniejsza pamięć SRAM dostępna na rynku. Dodatkowo wykorzystanie w niej drivera z podwójnym zapisem sprawia, że pracować będzie przy wyjątkowo niskim napięciu zasilania.

    Na tej samej konferencji przedstawiciele TSMC opisywać ma 11 Mbitowe pamięci rezystywne (ReRAM) wykonywane w procesie 40 nm. Układy te wykorzystują nowe wzmacniacze do odczytu, co zaowocować ma o 58 szybszym odczytem danych. Dodatkowo lekko zmodyfikowano sposób zapisu danych w tej pamięci RAM, aby zwiększyć jej wytrzymałość oraz czas retencji danych.

    Z innych nowinek, japońskie Laboratorium Energii Półprzewodnikowej prezentować będzie 60 nm tranzystory FET z krystaliczną warstwą tlenkową. Tego rodzaju tranzystory polowe wykorzystuje się między innymi w akceleratorach uczenia maszynowego z uwagi na dużą prędkość pracy i mały pobór mocy. Kilobitowa komórka pamięci wykonana w oparciu o takie tranzystory odczytana może być w 45 ns, a zapisana w 20 ns. Pobierze w tym czasie, odpowiednio, 97,9 pJ oraz 123 pJ energii.

    Na konferencji sporo czasu także poświęcone ma być klasycznym pamięcią DRAM czy Flash.

    Samsung oraz SK Hynix prezentować będą nowoczesne pamięci GDDR6 DRAM o pojemności, odpowiednio, 16 Gbit i 8 Gbit. Układy te charakteryzują się przepustowością na poziomie 16..18 Gbiot/s/pin, wykorzystując specjalny system asymetryczny. SK Hynix podczas prezentacji na konferencji zamierza także prezentować pamięci HBM2 o pojemności 64 Gbit i przepiustowości 341 GB/s z wykorzystaniem nowego interkonektu.

    Jeśli chodzi o pamięci Flash, to Samsung zamierza pokazać omawiane już od pewnego czasu terabajtowe pamięci NAND. Produkowane są one w technologii 3D, jako 64 warstwowy stos z czterema bitami na komórkę. Toshiba i Western Digital wspólnie prezentować będą z kolei 512 Gbitowe układy pamięci, wyprodukowane z 96 warstw.

    Samsung prezentować będzie też pamięci Z-NAND z rekordowymi opóźnieniami na poziomie 15 mikrosekund. Pokazywany ma być także nowy kontroler do dysków SSD, który konkurować ma z sterownikiem Intel Optane.

    NA ISSCC nie może zabraknąć także mniej typowych działek elektroniki. Kilka prezentacji na konferencji poświęcone będą mniej typowym tematom. Dwie z nich skupiają się na nowoczesnych sensorach.

    Pierwszym prezentowanym sensorem ma być nowoczesna jednostka inercyjna (IMU) o aż dziewięciu osiach swobody. Układ ten łączy w sobie macierz sensorów inercyjnych w technologii MEMS z dedykowanym układem ASIC, służącym do zbierania i przetwarzania danych z sensorów. Układ ten służyć ma do lokalizacji. Montuje się go w bucie, a on śledzi pozycję człowieka na podstawie jego ruchów, bez wykorzystania np. systemu GPS. Oferuje on bardzo dobrą dokładność, na poziomie 5,5 metra na każde 3,1 kilometra.

    Drugim prezentowanym sensorem, jest kamera o polu widzenia równym 360°, którą zamknąć można w kapsułce do połknięcia. W systemie tym wykorzystani cztery połączone z sobą kamery, które wyposażono we wspólny transceiver o prędkości 80 Mbit/s. Pozwala on na przesłanie obrazu z czterech zintegrowanych kamer poza ludzkie ciało, a dodatkowo umożliwia zlokalizowanie kapsułki w ciele pacjenta z dokładnością poniżej jednego centymetra. To zupełnie nowe podejście do monitorowania stanu zdrowia. "Zwiększa to autonomię pacjenta i redukuje koszty opieki medycznej w istotny sposób, pozwalając na wykorzystanie przetwarzania w chmurze do monitorowania stanu zdrowia" komentują organizatory konferencji.

    Jeśli chodzi natomiast i bardziej konwencjonalne sensory, to Sony i Microsoft prezentować zamierzają swoje matryce CMOS i kamery do obrazowania czasu przelotu.

    Sony prezentować będzie nową matrycę CMOS z globalną przesłoną. Jej rozdzielczość to 1,46 MP, a główne aplikacje to przemysł i systemy laboratoryjne. Kamera ta wykorzystuje przetworniki ADC zintegrowane w pikselu, co jest możliwe do wytworzenia, dzięki unikalnej technologii montażu 3D, jakiej pionierem jest firma Sony.

    Microsoft z kolei pokaże sensor do pomiaru czasu przelotu o rozdzielczości 1024 x 1024 pikseli. Jest on produkowany przez TSMC w prociesie 65 nm. Jak zauważają organizatory konferencji to sensor o najmniejszych pikselach na rynku w tym sektorze. Tego rodzaju sensory często wykorzystuje się w przemyśle rozrywkowym, systemach wirtualnej i rozszerzonej rzeczywistości a także w urządzeniach Internetu Rzeczy.

    Jednocześnie TSMC prezentować będzie nową architekturę dla sensorów obrazu w technologii CMOS, która ma pozwolić na 4..9 krotne zwiększenie prędkości obrazowania. Firma prezentować będzie matryce o rozdzielczości 13,5 MP wykonane w technologii 3D. Dzięki niej możliwe było wykorzystanie niezależnego przetwornika ADC dla każdej z kolumn w matrycy.

    Jedną z najbardziej obleganych sesji będzie z pewnością ta, na której Google prezentować będzie swoje najnowsze osiągnięcia w zakresie zunifikowanego systemu dla maszyn zajmujących się uczeniem maszynowym i sztuczną inteligencją. Póki co Google ma wiele sukcesów na swoim koncie w tym zakresie, takich jak procesory TPU itp. Teraz firma planuje wyjść poza serwerownie i zaoferować analogiczny rodzaj układu do lokalnej implementacji.

    David Patterson, pracujący obecnie dla Google, będzie w ramach tej sesji mówił na temat TPU i innych projektów Google na tle historii architektury komputerów. Oprócz Google na sesji tej spodziewać się można wiele innych prezentacji na temat akceleratorów uczenia maszynowego, jednakże większość to wysiłki tylko akademickie, bez realizacji w krzemie, jak TPU.

    Jeśli chodzi o procesory to Intel i AMD prezentować będą kilka swoich nowych układów do architektury x86. Intel pokaże nowego Skylake, a AMD zaprezentować ma wieloukładowy procesor Zen. IBM prezentować ma nowe układy z14, o których od jakiegoś czasu jest już dosyć głośno.

    Intel prezentować będzie też bardzo ciekawy układ dedykowany do systemów Internetu Rzeczy. Ma być to zintegrowany układ kliencki, pobierający nie więcej niż 25 mW mocy w szczycie zapotrzebowania , który sam się zasila (np. z wykorzystaniem zbieraczy energii otoczenia - przyp.red.). Ten wykonany w procesie 14 nm układ integruje w sobie rdzeń x86 taktowany 200..950 MHz, specjalne bloki do operacji kryptograficznych, konwolucyjną sieć neuronową, transceiver radiowy i 512 KB pamięci.

    Na sesji poświęconej komunikacji kablowej, Intel i IBM prezentować będą układy serdes o przepustowości 112 Gbit/s, które wykorzystuje modulację PAM-4. STMicroelectronics zaprezentuje swój serdes o prędkości 56 Gbit/s, wykonany w technologii FD-SOI.

    Źródło: https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1332590

    Fajne! Ranking DIY
    O autorze
    ghost666
    Tłumacz Redaktor
    Offline 
    Fizyk z wykształcenia. Po zrobieniu doktoratu i dwóch latach pracy na uczelni, przeszedł do sektora prywatnego, gdzie zajmuje się projektowaniem urządzeń elektronicznych i programowaniem. Od 2003 roku na forum Elektroda.pl, od 2008 roku członek zespołu redakcyjnego.
    ghost666 napisał 9662 postów o ocenie 7751, pomógł 157 razy. Mieszka w mieście Warszawa. Jest z nami od 2003 roku.