Konsorcjum potrzebuje dużej, zewnętrznej pomocy, by darmowe środowisko ARMa - Mbed - mogło się poszerzać. Dodatkowo ARM ma nadzieję, na pojawienie się dostawców płatnych usług, którzy mieliby przyłożyć szczególną uwagę do bezpieczeństwa w systemach Internetu Rzeczy. Jak przyznają sami ludzie z ARMa w rozbudowę platformy Mbed nie zaangażował się nikt z klientów, dlatego też ARM decyduje się na promowanie tego narzędzia.
Jeśli chodzi o sam krzem, to tutaj ARM nie zaskakuje. Firma obecna jest na tym rynku od dawna, na tegorocznej konferencji Greg Yeric z ARM wystąpił z referatem podsumowującym dotychczasowy rozwój elektroniki półprzewodnikowej, tylko po to, aby zakończyć niezbyt optymistyczną perspektywą - za 6..8 lat czekać może nas koniec skalowania rozmiaru układów. Litografia w ekstremalnym ultrafiolecie, przy wykorzystaniu optyki o dużej aperturze numerycznej pozwoli nam zminimalizować wymiar charakterystyczny do około 2 nm, ale na tym zakończy się miniaturyzacja klasycznych półprzewodników. Równolegle rozwiązać będzie trzeba większy problem - pamięci DRAM. Wiele alternatywnych technologii jest proponowanych w miejsce tych elementów, jednakże póki co to "najstraszniejszy" problem na horyzoncie.
Intel planuje kolejne kroki
Na konferencji ARM informował, że przedłuża swoje partnerskie porozumienie z Intelem, który udostępnia firmie swoje linie produkcyjne. Współpraca ta obraca się zwłaszcza wokół dostosowywania elementów dopasowanych do architektury x86 produkowanej w technologii 22 nm FinFET. Ta współpraca jest doskonałym przykładem porozumienia pomiędzy firmami, które na co dzień ostro ze sobą rywalizują.
ARM dostarczyć ma niebawem projekty, które umożliwią wykorzystanie rdzenia Cortex-A55 w smartfonach średniej półki. Procesory te mają być taktowane zegarem o częstotliwości do 2,35 GHz. Intel produkować chce je w technologi tzw 22FFL. Nie jest to oczywiście najmocniejsza technologia Intela, który niedawno wystartował z produkcją SoCów w technologii 10 nm. Układy te taktowane są zegarem do 3,5 GHz i konsumują jedynie 0,25 mW/MHz.
Przedstawiciel Intela prezentował na konferencji szczegółowe plany dotyczące technologii 10 nm. Jak przyznają obserwatorzy prezentacji, poziom szczerości wypowiedzi przedstawiciele giganta był niespotykany, ale to właśnie pomaga firmie w nawiązaniu nowych kontaktów z przemysłem, który chce produkować na liniach Intela swoje układy, w tym najnowsze ARMy Cortex-A w technologii 10 nm.
Intel wielkie nadzieje wiąże z swoją technologią 22FFL. Jak mówią przedstawiciele tej firmy, oferować ma ona sto razy mniejszy prąd upływu, o 30% większą wydajność układów, a także o 20% mniejsza powierzchnię, jaką na krzemie zajmie struktura, przy porównaniu do układów produkowanych w technologii 28 nm.
Intel w najbliszym czasie przygotowuje się do zwiększenia swojej konkurencyjności poprzez powiększenie bazy dostępnych projektów, z jakich korzystać mogą jego klienci. To niezwykle istotne, jeśli firma ta ma nawiązać walkę z takimi konkurentami jak Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) - gigantem w produkcji urządzeń półprzewodnikowych.
Samsung ma ambitne cele do 2020 roku
Plany rozwoju technologii FinFET przez samsunga (powyżej) wyglądają trochę jak odliczanie do zera, brakuje tylko dziewiątki. Firma twierdzi ambitnie, że w 2018 roku zainauguruje produkcję układów w technologii 7 nm produkowanych z wykorzystaniem litografii w ekstremalnym ultrafiolecie. Do 2020 roku firma zamierza rozpocząć produkcję elementów z dookólną bramką w technologii 4 nm.
Jednocześnie, aby zapewnić sonie wysoką konkurencyjność, Samsung nie zamierza zaniedbać innych technologii, dlatego też - tak jak Globalfoundries - zamierza rozwijać systemy FD-SOI z wbudowanymi pamięciami MRAM i rozszerzonymi możliwościami pracy z sygnałami RF.
Aby zapewnić sobie możliwość konkurowania z TSMC z kolei, spółka zamierza poszerzyć swoje możliwości w zakresie trójwymiarowego układania warstw struktur półprzewodnikowych, jak pokazano to na planach przedstawionych poniżej.
RISC-V niewielkim zagrożeniem dla ARM
W jednym z wywiadów, CTO firmy ARM, Mike Muller, nowe rdzenie RISC-V nie są istotnym zagrożeniem dla pozycją jaką osiągnął na rynku ARM, pomimo tego nawet, że szereg producentów przeszło na wykorzystanie tego właśnie rdzenia w swoich układach. "Otwarte oprogramowanie pokazało, że może stać się ogromnym sukcesem. Całe środowisko pracuje nad rozwijaniem kodu. Niestety z procesorami nie jest tak łatwo, więc nie każdy może mieć wpływ na finalny kształt oprogramowania" mówił Muller.
"Finalnie, i tak konieczne jest stworzenie jakiegoś modelu dystrybucji (otwartych rdzeni - przyp.red.), takiego jak stworzył Red Hat. Więc nadal potrzebne są środki na inwestycje. Widać wtedy, że nasze rdzenie nie są tak drogie. Za kilka tysięcy dolarów można mieć licencję na niewielki rdzeń ARM. Większe, liczące 100 milionów tranzystorów rdzenie kosztują kilka milionów dolarów za licencję, ale nadal to nie tak dużo - większość kosztów to i tak oprogramowanie, aplikacje i sama platforma, nie koszt stworzenia SoC" tłumaczył przedstawiciel ARMa.
Na swoim wykładzie Muller opowiadał o nowatorskim sensorze - kamerze, która obserwuje ludzi i śledzi... opuchnięte kostki - jeden z symptomów zbliżającego się zawału serca. To pole - uczenie maszynowe - do szturmu którego ARM przygotowuje się od pewnego czasu. Prototypowy system skonstruowany został ze zwykłych, dostępnych komercyjnie elementów. "To właśnie dzięki takiemu podejściu obecna rewolucja Internetu Rzeczy zatacza tak szybko ogromne kręgi. Dzisiaj każdy w swoim garażu zaprojektować może produkt, który na prawdę działa" mówił Muller.
Powrót Marvell Armada
Serwery wykorzystujące procesory z rdzeniem ARM brylowały na wielu poprzednich imprezach poświęconych tym układom. Jednakże na tegorocznych targach prawie w ogóle się nie pojawiły. Układy produkowane przez firmy takie jak Cavium czy Qualcomm dalej są popularne, ale na konferencji nie poświęcono im zbyt wiele uwagi.
Jedynym prezentowanym na konferencji SoCem dla serwerów był Marvell Armada 8K. Ten układ integruje w sobie wszystkie podzespoły, jakie potrzebne są w zaawansowanym systemie: cztery rdzenie A72, taktowane zegarem 2 GHz, dwa porty 10GE oraz szereg bloków dedykowanych do przetwarzania pakietów. Kolejne wersje mają mieć od ośmiu do 32 rdzeni.
Joseph Yau (na zdjęciu), inżynier aplikacyjny z Marvella prezentował na targach najnowszy referencyjny projekt firmy - klaster sześciu płytek z układami Armada, połączonymi ze sobą poprzez Ethernet. Na systemie tym zainstalowano oprogramowanie OPNFV do prowadzenia telekonferencji itp.
Rywal dla Real Sense Intela
David Chen (na zdjęciu), współzałożyciel Orbbec prezentował na konferencji nową kamerę głębi, która ma być konkurencją między innymi dla Intel Real Sense. Obecnie wersja dla smartfonów tej kamery głębi integrowana jest z urządzeniami chińskiego producenta Oppo a także z urządzniami LYF. Kamer pobiera jedynie około 700 mW mocy podczas pracy i jest w stanie mierzyć odległości od 20 cm do 1,5 metra.
Wersja dla przemysłu tej kamery (poniżej) pobiera już 1,8 W, ale ma możliwośc pomiaru odległości od 60 cm do pięciu metrów. Oba układy te wykorzystują specjalny układ ASIC, do obsługi kamer RGB i podczerwonej, który następnie wysyła dane o odległości poprzez interfejs MIPI lub USB.
Lepsze czucie na rynku
Jerrine Wong z StretchSense prezentowała na konferencji specjalną rękawiczkę wyposażoną w sensory ruchu zintegrowane z jej plastikowym substratem. Dzięki dziesięciu sensorom wbudowanym w rękawiczkę możliwe jest dokładne śledzenie ruchów dłoni. Zaprezentowany system ma rozdzielczość na poziomie 0,1 milimetrea, przy czułości 3,8 pikofarada na milimetr. Rękawiczka ta nadaje się do normalnego prania i jest idealnym dodatkiem do systemów rzeczywistości wirtualnej jak i rozszerzonej.
Nowe płytki uruchomieniowe
Firma Quicklogick zaprezentowała nową płytkę deweloperską dla swojego EOS S3 (powyżej). Układ ten zajmuje się rozpoznawaniem głosu wykorzystując do tego algorytm firmy Sensory. Procesor ten pobiera zaledwie 100 mikrowatów - konkurencyjne rozwiązania wykorzystujące procesory DSP zużywają w tym samym celu aż 100 miliwatów.
Renesas z kolei zaprezentował przemysłową bramkę dla systemów IoT (poniżej) opartą o ich nowy układ RZN1. System ten posiada wbudowane rdzenie ARM typu A i M, dzięki czemu jednocześnie odpalony na niej może być RTOS i Linux. System ten wspiera pięć różnych odmian przemysłowej sieci ethernet.
Światła na parkingu jako element Internetu Rzeczy
Firma ARM prezentowała, jak pisaliśmy na początku, aplikacje wykorzystujące oprogramowanie Mbed. Były to między innymi korzystające z sieci LoRa miniaturowe krążki od Sensor Corp, które monitorują miejsca parkingowe w podziemnych garażach (powyżej) jak i inteligentne latarnie miejskie od General Electrics (poniżej).
Źródło: https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1332527
Cool? Ranking DIY
